商业航天进入高密度发射与可回收火箭催化期，火箭制造与卫星新环节受益

AI光电增量需求推升铟产业链，国产高纯铟与磷化铟衬底迎追赶窗口 🎨 配图Prompt

来源：“核心地缘战略小金属铟，助力中国企业夺得AI光电新主权20260627”会议纪要；出处机构/分析师原文未明示

一句话摘要：铟供需或因AI光电需求重估。

• 看多铟产业链：磷化铟衬底与热界面材料到2028-2029年或带来百吨级新增原生铟需求，而全球原生铟年产仅约1000吨、年增速约3%。
• 中国掌握粗铟锭60%-70%产量，但高纯铟、磷化铟衬底仍由日本DOWA、住友电工及北京通美主导。
• 出口管制改变竞争节奏：磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及粗铟锭出口受控，为国内企业争取追赶窗口。
• 弹性标的集中在云南锗业及上游粗铟企业，尤其是具备高纯铟延伸能力的企业。

铟过去主要用于ITO靶材，全球总消费约2500-2600吨，其中原生铟约1000吨、再生铟约1500吨；但半导体级热界面材料和磷化铟衬底对纯度要求高，再生铟难以满足，因此AI新增需求主要挤压原生铟。原文测算，到2028-2029年，磷化铟衬底与热界面材料合计新增需求可达百吨级，相当于原生铟年产量的显著比例，而供给端受锌、锡、铅伴生属性制约，年增速仅约3%，供需平衡容易被打破。价格层面，铟价已从2025年约300-400美元/公斤涨至2026年约700美元/公斤，但仍低于2005年约1000美元/公斤历史高点。

产业链分歧在于中国是否真正“卡位”。原文认为，中国在粗铟锭端优势明显，产量约占全球60%-70%，国内锡业股份2025年铟锭产量106吨，株冶集团设计产能60吨/年，华锡有色2025年产量29吨，驰宏锌锗一期40吨/年项目计划2026年底建成。但高纯铟与衬底环节仍是短板，全球70%以上千级高纯铟产能由DOWA金属、住友电工等掌握，国内可批量供货主要是锡业股份约20吨/年、有研集团10吨/年以上。磷化铟衬底环节，日本住友电工、DOWA金属、北京通美合计占全球90%以上产能，国内上市公司中仅云南锗业实现规模化量产，且以2-4英寸为主，和海外6英寸能力仍有差距。

出口管制是本轮逻辑的关键变量。原文称，2025年2月商务部对磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及相关技术设备资料实施出口管制，粗铟锭出口也处于受控状态。由于产业链通常为中国粗铟锭流向日本做衬底，再到台湾外延、美国晶圆芯片，管制使海外扩产面临原料与许可证瓶颈。北京通美2026年Q1营收仅1360万美元但积压订单突破1亿美元，核心瓶颈被归因于出口许可证审批缓慢；DOWA计划2026-2030年投资1200亿日元将磷化铟产能提升7-10倍，但若粗铟供应受限，扩产落地存在不确定性。

• 云南锗业：看多，原文称其为A股中唯一规模化量产磷化铟衬底企业，2026年4月公告扩产30万片/年。
• 锡业股份：看多，国内最大铟锭生产商，2025年产量106吨，并具备约20吨/年高纯铟产能。
• 华锡有色、株冶集团、驰宏锌锗、兴业股份、中金岭南、豫光金铅：偏看多，受益粗铟价格与高纯铟延伸，但弹性需看铟业务占比。
• 日本DOWA、住友电工、北京通美：中性偏承压，产能强但受中国上游出口管制影响。

云南锗业的增长驱动来自磷化铟衬底紧缺和扩产。原文称4英寸衬底均价从2025年Q1的3000美元/片涨至2026年Q2的4000美元/片，6英寸现货价突破5500美元/片；云南锗业2025年产能约15万片、产量约10万片，2026年4月公告未来18个月新增30万片/年产线，预计2027年底至2028年初投产，按3000美元/片估算，满产后衬底业务营收可达60亿元以上。竞争格局上，公司是国内上市公司中少数已规模化量产者，但尺寸结构仍以2-4英寸为主，6英寸仅约6000片规划，落后于海外。主要风险是扩产进度、6英寸良率、出口管制变化及海外厂商突破原料瓶颈。

上游粗铟企业的增长驱动来自价格上涨和高纯化附加值提升。锡业股份、株冶集团、华锡有色、驰宏锌锗等若能从2N-4N粗铟锭延伸到6N/7N/8N高纯铟，可提升盈利弹性。竞争格局上，中国控制全球粗铟主供给，但高纯铟仍由日本主导，国内企业的技术产业化能力是关键。主要风险是AI需求测算不及预期、再生铟技术突破、下游衬底扩产低于预期或铟价回落。

编辑研判：需重点跟踪三项验证：云南锗业30万片产线建设与良率、国内高纯铟7N/8N量产进展、出口许可证对北京通美及日本厂商交付的实际约束强度。

• 华锡有色（600301）｜有色金属｜现价 59.24　距120日高 −23.8%　自高点回撤 23.83%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 7.6/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 374.7亿　PE(TTM) 45.2（历史37.9%分位）　PEG 1.59　PB 7.52
• 机构预期：2026年 forward PE 26.8（上涨空间 +68.6%，7家，净利润 14亿）；2027年 forward PE 23（上涨空间 +96.9%，7家，净利润 16.4亿）；2028年 forward PE 21.2（上涨空间 +112.9%，5家，净利润 17.6亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 30% vs 历史 51.2%（2025年基数 8亿））
• 财务质量：营收 -7.01% / 利润 18.54%　ROE 3.72%　毛利 41.51%　利润含金量 1.1（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收 29%，对整体拉动中等（主营结构 2025-12-31：锡锭 46%·YoY+16.5%；铅锑精矿 18%·YoY+48.2%；锌锭 12%·YoY-4.4%；其他矿产及相关产品 9%·YoY+19%；锌精矿 6%·YoY+36.6%）
• 拥挤度：雪球成交 20.7%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

AIDC液冷与SFC进入订单验证期，氢能政策与太空光伏提供边际催化 🎨 配图Prompt

来源：电新每周汇20260628；国金电信首席分析师姚瑶、液冷分析师曾爽、氢能燃料电池分析师唐雪琪

一句话摘要：AIDC液冷、SFC及氢能进入验证窗口。

1. AIDC方向继续看多，重点在电源、液冷、SFC，逻辑落点是订单落地、供应链卡位和业绩兑现。

2. 液冷从主题投资转向订单和业绩验证，水泵、不锈钢波纹管、冷板焊接等环节存在供给紧缺与技术壁垒。

3. SFC回调被认为主要由BE指数调仓导致，基本面未变；90天部署能力使其在电网扩容慢、燃机排产紧张背景下具备渗透率提升逻辑。

4. 氢能与绿色燃料首次在“十五五”能源规划中独立成章，绿氢制备、管网储运、绿色甲醇应用均有政策催化。

液冷：价值量上修与订单前置推动板块从主题走向业绩。原文认为，液冷是AIDC向2027年看放量斜率最陡的方向，NV Rubin一代单柜液冷价值量有望达到100万-125万元/柜，较此前GB300的72柜进一步提升。下半年谷歌V7加速放量，6月已看到CDU订单，CPU内部零部件订单也有体现；三季度将进入新一代产品价值量上修、订单前置及部分环节产能紧缺的验证阶段。报告强调“卡位、业绩、核心技术”三条主线：Tier 1角色中，已拿到AIDC订单的CPU厂商和水泵厂商具备先发优势，进入NV AVL白名单的企业也有望在三季度开始批量承接NV订单；代工环节并非简单加工，不锈钢波纹管因Rubin Compute Tray切换带来产能紧缺，冷板焊接则受不漏液、外观检测和代际差异影响，具备较高工艺壁垒。

水泵与关键材料：供给稀缺带来业绩兑现弹性。原文认为，水泵是年内最值得关注的液冷环节，无论谷歌链还是NV链，CPU内部电子泵渗透趋势明确，行业供应商少且供给紧缺。飞龙股份产品力口碑较好，已向谷歌和NV台企CSP厂商批量或小批量供应；大元泵业在谷歌链上有订单进展，NV链也在推进头部CSP厂商对接。五洲自控卡位不锈钢波纹管，金富科技因收购卓汇和联谊4月并表，二季度可能最先看到业绩释放。原文同时提示，板块多数标的真正业绩爆发期可能在四季度，三季度更多是订单爆发。

SFC：BE短期波动被解释为流动性冲击，长期受益电力缺口。原文称BE过去一年涨10倍，6月26日罗素指数调整中从罗素2000晋升至罗素1000 TOP200大型股，涉及约1500亿美元成交金额调仓，被动资金卖出引发剧烈波动，但基本面未变。报告看多SFC的核心逻辑是，北美电网扩容需要5-13年，燃气轮机交付排至2030年，而BE可在90天完成部署；在2028年美国电力缺口高达40GW的背景下，SFC渗透率提升斜率可能超预期。原文还称BE当前在手7GW订单，到2030年渗透率升至20%-50%、总量20GW以上“问题不大”；ITC补贴落地后，基础30%投资税收抵免，本土制造可达40%，单千瓦成本由3000美元降至2000美元，接近大燃机1500-2500美元，同时发电效率85%，高于燃气轮机约60%。

氢能与绿色燃料：政策首次独立成章，绿氢、管道和绿色甲醇形成链条。原文称，“十五五”能源规划首次将“加快氢能与绿色燃料发展”独立成章，制氢端明确2030年可再生能源制氢规模达到200万吨，较当前不到100万吨提升2-3倍，并提出发展绿电直联和离网制氢模式；储运端重点推进输氢管网布局，乌兰察布至北京输氢管道项目首次写入国家级规划，同时探索存量油气管网规模化输送绿色甲醇。应用端则推动氢能在发电、交通、化工、冶金、规模储能等领域落地。后续催化包括Q3地方政策和国家补贴细则、10月IMO政策投票，原文认为绿色甲醇航运需求有望打开3倍以上空间。

液冷：大元泵业、五洲自控、飞龙股份、英维克、申菱环境、金富科技，看多。

AIDC电源：麦格米特、欧陆通、中孚电路、阳光电源，看多。

SFC及供应链：BE、振华股份、春晖智控、金泉华、三环集团，看多。

燃料电池：FC Energy/FCEL，原文提示关注。

氢能/绿色甲醇：嘉德新能、中国天楹、建投绿能、东西艾瑞科、航天晨光，看多。

太空光伏：君达日升、明阳智能、电科蓝天，看多/关注。

基本面逻辑：看多标的的增长驱动主要来自AIDC订单落地、液冷价值量提升、SFC在电力缺口下快速部署、氢能政策催化和绿色甲醇需求扩张。竞争格局上，液冷水泵、不锈钢波纹管、冷板焊接等环节受认证、供应链卡位、工艺和产能约束影响，已进入订单或白名单的企业具有先发优势；SFC相对电网扩容和燃气轮机的优势在于部署周期短。主要风险是三季度订单确认不及预期、四季度业绩兑现低于预期、BE或SFC需求被证伪、氢能政策细则和绿色甲醇航运需求落地慢于预期。

编辑研判：后续重点跟踪三季度液冷订单量、NV/谷歌链实际放量、BE订单转化与毛利、国内SFC供应链收入确认，以及氢能规划后续补贴和示范项目节奏。

• 阳光电源（300274）｜电力设备｜现价 151.05　距120日高 −21.2%　自高点回撤 21.21%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.2/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 3131.6亿　PE(TTM) 26.3（历史61.2%分位）　PEG 1.36　PB 6.44
• 机构预期：2026年 forward PE 19.8（上涨空间 +32.7%，28家，净利润 158亿）；2027年 forward PE 16.3（上涨空间 +61.1%，27家，净利润 191.8亿）；2028年 forward PE 14（上涨空间 +87.3%，23家，净利润 223亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 18.3% vs 历史 19.4%（2025年基数 134.6亿））｜⚠与当前动能背离(预期首年+17.4% vs 实际同比-40.12%)
• 财务质量：营收 -18.26% / 利润 -40.12%　ROE 4.81%　毛利 33.26%　利润含金量 0.52（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收 42%，对整体拉动中等（主营结构 2025-12-31：储能系统 42%·YoY+49.4%；光伏逆变器等电力电子转换设备 35%·YoY+6.9%；新能源投资开发 19%·YoY-21.2%；光伏电站发电 2%·YoY+15%）
• 拥挤度：雪球成交 97.7%分位（⚠ 偏拥挤）
• ⚠ 提示：交易拥挤(雪球成交97.7%分位)
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

锂电短期调整后边际改善，负极与龙头下游公司被重点推荐 🎨 配图Prompt

来源：周度汇报：AIDC、商业航天、光伏、锂电20260628；国泰海通电新分析师牟俊宇

一句话摘要：锂电关注负极盈利反转。

• 锂电近期调整后出现积极信号，碳酸锂下跌刺激储能需求。
• 7月宁德时代排产预计环比增长5.6%，排产开始逐步提升。
• 政策提出2030年储能达3亿千瓦装机，后续政策有望持续落地。
• 首推尚太科技、宁德时代、阳光电源，负极环节供给紧缺可能持续到2027年。

报告认为锂电短期调整主要来自5月初碳酸锂价格20万元/吨引发市场对需求持续性的担忧，但现在边际信号转正。首先，碳酸锂价格下跌改善储能经济性，部分储能厂开始追加订单；7月宁德时代排产数据预计环比增长5.6%，其他机构预测更高，说明排产从7月开始逐步提升。其次，新型能源体系建设“十五五”规划明确提到2030年储能达到3亿千瓦装机，后续从国家部委到地方省市政策有望持续落地。第三，7月初业绩预告密集发布，锂电自去年四季度开启复苏周期，业绩表现原文称仅次于AI板块。

材料端最看好负极，原因是盈利周期处于底部且供给扩张不足。原文称从四季度到一季度负极盈利逐步压缩，按照供需格局，负极涨价势在必行；若盈利没有足够抬升，紧缺可能持续到2027年。其他环节如六氟、隔膜、铁锂等已有远期扩产公告，但负极基本没有，因此推荐负极环节。尚太科技作为行业最优标的，2027年估值仅约12-13倍，且尚未考虑涨价弹性。下游宁德时代和阳光电源则受益于需求兑现与盈利修复，阳光虽一季度较差，但往后看存在量利齐升和估值提升逻辑，头部企业2027年估值仅15倍。

尚太科技：看多，负极涨价弹性和2027年低估值。

宁德时代：看多，排产提升、需求兑现能力强。

阳光电源：看多，下游盈利修复、量利齐升。

负极环节：看多，供给紧缺可能持续至2027年。

尚太科技增长驱动来自负极供需紧张和潜在涨价，且2027年估值约12-13倍、未计入涨价弹性。竞争格局方面，原文称其为负极行业最优标的，且负极环节相较六氟、隔膜、铁锂等缺少远期扩产公告，供给端更紧。主要风险是储能和动力电池需求不及预期、负极涨价无法落地、行业新增产能超预期。宁德时代和阳光电源的增长驱动来自排产提升、下游需求兑现和盈利修复，风险在于需求恢复持续性和价格竞争。

锂电反转需要排产、价格和业绩预告共同验证；负极涨价能否落地，是尚太科技逻辑最关键的跟踪点。

• 阳光电源（300274）｜电力设备｜现价 151.05　距120日高 −21.2%　自高点回撤 21.21%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 6.8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 3131.6亿　PE(TTM) 26.3（历史61.2%分位）　PEG 1.36　PB 6.44
• 机构预期：2026年 forward PE 19.8（上涨空间 +32.7%，28家，净利润 158亿）；2027年 forward PE 16.3（上涨空间 +61.1%，27家，净利润 191.8亿）；2028年 forward PE 14（上涨空间 +87.3%，23家，净利润 223亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 18.3% vs 历史 19.4%（2025年基数 134.6亿））｜⚠与当前动能背离(预期首年+17.4% vs 实际同比-40.12%)
• 财务质量：营收 -18.26% / 利润 -40.12%　ROE 4.81%　毛利 33.26%　利润含金量 0.52（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收 42%，对整体拉动中等（主营结构 2025-12-31：储能系统 42%·YoY+49.4%；光伏逆变器等电力电子转换设备 35%·YoY+6.9%；新能源投资开发 19%·YoY-21.2%；光伏电站发电 2%·YoY+15%）
• 拥挤度：雪球成交 97.7%分位（⚠ 偏拥挤）
• ⚠ 提示：交易拥挤(雪球成交97.7%分位)
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

光通信：光模块与光芯片确定性最高，中际旭创仍是核心

来源：光通信电话会；中信证券通信分析师彭程、通信研究员田宇浩参与，其他出处原文未明示

一句话摘要：看多光模块龙头、光芯片国产替代与华丰科技。

1. 看多光模块，尤其看多中际旭创，会议认为小作文导致的回调是超配机会。

2. 看多光芯片，稀土出口扰动强化国产替代，长光华芯、源杰科技等受益。

3. 康宁Glass Bridge被认为有利于NPO/CPO成熟，对光模块和光纤没有负面影响。

4. 看多华丰科技，绑定华为昇腾AI服务器，线模组6月订单环比增长10倍，并切入6.4T硅光NPO光模块。

5. 立讯精密光通信物料打款约140亿级别，65%以上为光电芯片，预计8月800G、10月1.6T。

会议对光模块的核心判断是，短期股价下跌来自市场传闻而非产业趋势恶化。原文提到中际旭创近期受到“业绩不及预期、1.6T下修、价格下降”等传闻影响，但会议认为其客户下单、光芯片下单、DSP等关键环节均未出问题，中报业绩市场预期约75-80亿元，会议判断不会低于该区间，并预计7月15日前业绩预告有望亮眼。估值层面，原文称中际旭创明年PE仅10倍出头，相比部分光通信环节更具性价比，因此建议在当前位置超配。

光芯片被视为分歧较小的上游环节。会议认为，日本对电子级稀土出口反制将推升外延片、衬底等成本压力，同时强化国内光芯片替代逻辑。源杰科技、仕佳光子、永鼎、长光华芯等中国企业的份额被判断将逐步超过住友、三菱等日本厂商。光芯片的不可替代性来自激光器需求持续存在，且1.6T、NPO/CPO等技术迭代需要更高功率CW激光器和更高级EML；同时扩产受外延生长、客户认证、良率提升、上游设备采购限制，短期供给弹性有限。

康宁Glass Bridge的逻辑并非替代光模块，而是降低光耦合难度。彭程解释，Glass Bridge通过薄玻璃、离子交换形成玻璃波导，用半导体工艺解决硅光芯片波导与光纤之间尺寸错配和主动对准效率低的问题，推动晶圆级被动耦合。会议认为该方案有助于NPO/CPO成熟，对光模块和光纤没有负面影响，反而强化旭创等平台型头部厂商在光学半导体化趋势中的优势。

华丰科技的看多逻辑来自“电连接基本盘+光互联新业务”。原文称华丰绑定华为昇腾AI服务器，昇腾950配套A5平台线模组6月首次大规模交付，订单环比5月增长10倍，公司为华为A5算力平台绝对主力供应商，份额行业第一；产线7×24小时满产，10月前预计月产能达1.5万台。新业务方面，华丰推出NPO Socket并送样华为验证，同时直接切入6.4T硅光NPO光模块，会议认为其起点处于行业高端，并有望在2027年大规模上量。

中际旭创：看多，会议明确建议超配，认为业绩和1.6T趋势未变。

立讯精密：看多，物料打款约140亿级别，800G/1.6T节奏明确。

东山精密：看多，原文称物料充足、值得重视。

新易盛：看多，作为核心大光模块公司被建议关注。

汇绿生态：看多，原文称新客户Dell、定增预期和长期配置价值。

长光华芯：看多，光芯片国产替代和市值弹性。

源杰科技：看多，120mW到150mW CW激光器进入海外。

华丰科技：看多，华为A5线模组、字节客户、6.4T硅光NPO。

光库科技、罗博特科：中性，原文仅提及不必因其下跌担忧旭创。

看多标的的增长驱动集中在AI算力带来的高速光模块、光芯片和连接器需求。中际旭创受益于1.6T产品、头部客户订单和中报业绩释放；立讯精密受益于800G和1.6T光模块出货节奏；华丰科技受益于华为昇腾A5平台线模组放量、A6/A7迭代、字节新客户，以及6.4T硅光NPO切入。竞争格局上，中际旭创被定位为全球光通信压舱石，华丰科技在华为A5平台份额行业第一，光芯片环节则因扩产慢、认证和良率壁垒强化国产龙头价值。主要风险包括客户资本开支变化、1.6T价格和出货不及预期、NPO/CPO技术路径变化、光芯片国产替代节奏低于预期，以及华丰新业务量产节奏不达预期。

短期验证点是中际旭创7月15日前中报预告、立讯800G/1.6T出货、华丰A5月产能爬坡和NPO送样进展；中期需跟踪Glass Bridge是否改变FAU、硅光耦合和头部平台型厂商的利润分配。

• 源杰科技（688498）｜电子｜现价 1776.91　距120日高 −9.7%　自高点回撤 9.72%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 2212.3亿　PE(TTM) 621.3（历史75%分位）　PEG 0.1　PB 87.62
• 机构预期：2026年 forward PE 275.1（上涨空间 +125.9%，11家，净利润 7.7亿）；2027年 forward PE 164.1（上涨空间 +278.7%，11家，净利润 12.9亿）；2028年 forward PE 110.2（上涨空间 +464%，10家，净利润 19.2亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 115.8% vs 历史 213.1%（2025年基数 1.9亿））｜⚠机构分歧大(离散77.3%)
• 财务质量：营收 320.94% / 利润 1153.07%　ROE 7.38%　毛利 77.81%　利润含金量 0.22（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：数据中心类产品 65%；电信市场类产品 34%；其他类产品 0%）
• 拥挤度：雪球成交 86.6%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：利润增速远超营收(靠一次性/降本，不可持续)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

存储与先进封装进入AI短缺扩产周期，设备封测零部件受益

来源：存储&先进封装扩产解读20260628；中泰电子分析师丁贝宇、冯光亮等

一句话摘要：AI拉动存储与先进封装大扩产。

1. 存储需求由AI训练和推理共同驱动，DRAM线性增长，NAND受KV cache和记忆功能影响呈非线性增长。

2. 美光16份SCA长协被视为存储周期拉长的验证，锁定部分量价并提升盈利可见度。

3. 三星、海力士、美光大规模扩产，但新增产能落地周期长，原文判断28年前供需仍紧张。

4. 中国存储、先进封测、设备和零部件具备国产化和扩产机会。

需求分歧：报告认为AI而非消费电子是存储周期核心。原文回应“需求反噬”担忧时指出，手机、笔电等消费电子受存储涨价影响，销量预期可能从低个位数增长下修至十几个点下滑，但AI才是本轮核心需求。训练侧推动DRAM随模型参数升级线性增长，推理侧则因KV cache、模型记忆、文本变长导致NAND需求非线性增长。即使产业通过内存池优化、结构优化、HBM层数升级、wafer on wafer或HBF等方式降低单位需求，也只是软硬件结合优化，并非需求断崖式拐点。原文还以Anthropic、OpenAI ARR加速、长链式agent从coding拓展至网络安全和生物学等应用，说明token用量仍处高斜率增长阶段。

长协分歧：报告认为长协不是周期见顶，而是成长属性增强。美光披露16项SCA战略客户协议，周期看到2030年，除汽车为三年外，其余为五年；协议具备take-or-pay采购义务，对应220亿美元押金履约。其中14份部分锁价，以上年二季度市价为上限，下限对应毛利率高于历史周期峰值，即60%以上；按价格下限测算，14份保价协议交易总额在千亿美元以上，覆盖约20% DRAM和1/3 NAND产能，未来一半以上收入纳入长协。原文认为，这使存储由过去“涨价一年半到两年后断崖式下跌”的强周期模式，转向价格高位平滑、量由供给兑现的成长型模式。

扩产逻辑：大规模资本开支仍难短期弥合AI缺口。原文称三星和海力士计划十年投资1000万亿韩元，约6000亿美元，投资力度为过去十年实际落地的两倍至三倍以上；美光26财年资本开支预计270亿美元左右，下财年三季度资本开支高于100亿美元，合计400亿美元以上，约50%增长。按DRAM先进制程每万片15亿-20亿美元投资额测算，韩国每年约630亿美元投入相当于新增三四十万片月产能。但由于新增产能存在约三年交付周期，落地要到2029年后，原文判断2028年前供需缺口仍清晰。

国产化与先进封装：海外优先AI，国内承接消费与算力扩产。中国DRAM需求占全球30%-35%，但长鑫产能占比仅十几个点、收入占比约5个点；NAND需求接近全球37%-38%，产能不足10%。在海外龙头优先保障AI需求、消费类供给被挤出的情况下，中国DRAM和NAND具备国产化和出海空间。先进封测方面，甬矽电子公告投资103亿元扩2.5D等先进封装，盛合晶微投100亿元做3DIC项目，长电、汇成股份、通富微电、华天科技等也有扩产。原文称国内可匹配数据中心需求的先进封装产能今年仅小几万片/月，海外台积电加日月光矽品约二十多万片/月，国内约为海外十分之一，因此扩产弹性大。

存储原厂：三星、海力士、美光，看多；长鑫、长存，国产化受益。

封测：甬矽电子、盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份，看多。

设备：盛美上海、华海信科、新源微/信源微、芯碁微装、华峰测控、金海通、长川科技，看多。

零部件：国内半导体零部件，看多。

基本面逻辑：增长驱动来自AI训练和推理带来的DRAM/NAND需求增长、长协锁定盈利、全球存储扩产、国内先进封装扩产和国产算力发展。竞争格局上，海外存储原厂优先保障AI客户，使中国存储在消费类和国产替代中获得空间；国内先进封装产能仅约海外十分之一，封测厂扩产弹性大；设备和零部件受益于晶圆厂和封测扩产，其中电镀、CMP、减薄、光刻、临时键合/解键合、测试机、探针台、分选机等环节被点名。主要风险是AI需求增速放缓、长协价格或履约不及预期、扩产导致供给提前宽松、国产算力和先进封装订单落地不及预期。

编辑研判：验证点应集中在美光等长协执行、2026-2027年资本开支指引、国内封测厂产能利用率和涨价传导，以及设备零部件订单增速是否兑现原文所称50%以上中枢。

• 通富微电（002156）｜电子｜现价 71.6　距120日高 −9.8%　自高点回撤 9.8%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.7/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 1086.6亿　PE(TTM) 75.1（历史56.5%分位）　PEG 0.76　PB 6.94
• 机构预期：2026年 forward PE 70.2（上涨空间 +7%，15家，净利润 15.5亿）；2027年 forward PE 55.9（上涨空间 +34.3%，14家，净利润 19.5亿）；2028年 forward PE 48.4（上涨空间 +55.2%，9家，净利润 22.5亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 22.7% vs 历史 168.2%（2025年基数 12.2亿））
• 财务质量：营收 22.8% / 利润 224.55%　ROE 2.1%　毛利 13.32%　利润含金量 2.86（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：集成电路封装测试 98%·YoY+22.8%；其他主营业务 2%；其中:其他业务-模具及材料销售等 2%）
• 拥挤度：雪球成交 96.9%分位　人气榜第60（⚠ 偏拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：利润增速远超营收(靠一次性/降本，不可持续)；另：交易拥挤(雪球成交96.9%分位/人气榜第60)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

领益智造AI布局：液冷、电源、机器人与并购驱动长期目标上修

来源：领益智造——精密制造龙头的AI布局20260628；国金计算机高畅、国金电子韩老师等主持，领益智造副总董秘郭瑞及IR梁总参会

一句话摘要：领益上调AI业务长期收入目标。

• 公司将2030年AI相关收入占比目标提高至60%-70%，总收入目标由2000亿元上调至3000-4000亿元。
• 液冷业务是当前最明确增量，利敏达今年目标20-25亿元、明年60-80亿元、后年150-200亿元。
• 公司正推进利敏达持股比例从35%提高至51%以上，并计划后续逐步收购至100%。
• 消费电子、机器人、电源、服务器整机及光通信上游并购构成多条AI增量线，原文整体偏看多。

公司战略由消费电子精密制造转向AI硬件多环节扩张。 港股IPO后，管理层表示董事长更加重视资本市场和股东诉求，公司将砍掉没有未来发展空间、亏损的业务，聚焦利润增长确定性。原文称Q2为业绩拐点，Q3将保持较快增长，Q3-Q4有望高速增长，全年市场预期目标大概率可以实现。长期目标上，公司将2030年AI相关收入占比提高至60%-70%，总收入目标从2000亿元上调至3000-4000亿元，其中机器人目标500-600亿元、液冷500亿元、电源200-300亿元、端侧业务800-1000亿元，整体净利润水平目标约10%。

液冷业务利敏达是AI服务器链条中最核心的看多依据。 利敏达被原文描述为国内为数不多能够直接拿到英伟达Core的供应商，去年直接供货的可能只有利敏达一家，今年VR一代直接供应商也仅两三家。今年收入目标20-25亿元，去年为8亿元，明年目标60-80亿元，后年150-200亿元。产品包括CPU+GPU冷板、光模块冷板、内存冷板、Rack和In-Rack分水器、快接头、供电848及预研CDU，单机柜价值量目前7-8万美元，加上CDU后可达15万美元。客户方面，NV是第一大客户，同时Google已于3月23日通过东莞验厂、6月2日通过菲律宾工厂验厂，正在对接新项目。

利敏达的壁垒在研发和测试，短板在产能与海外基地。 原文强调，VR200系统因保密要求不会把冷板或CPU参数发给陆资工厂，但利敏达3月18日拿到参数后，5月底完成全部测试和小批量送样，体现研发速度。测试能力方面，英伟达以色列团队春节前曾在利敏达实验室做两个多星期测试，原文认为其测试环境在国内首屈一指。弱势则是产能较少、海外基地不足，因此公司计划今年底扩到50亿元产值，明年底扩到200亿元，东莞先扩，组装环节放到海外，并在越南和泰国为2027、2028年大规模扩产做准备。

消费电子、机器人和电源为利润释放提供多点支撑。 消费电子方面，原文预计全年苹果销量2.5-2.6亿部，折叠屏备货约1000万台，公司在转轴结构件、屏幕支撑模组等环节独供，单机价值量约80-90美元，是平均手机单价的4-5倍；Vapor Chamber均热板今年新增约15美元，明年NPI可能增至30多美元，管理层对今年和明年单机价值量增长有信心。机器人方面，菲菲格上半年订单从1500台翻倍到3000台，全年预计7000多台，明年3-5万台；公司还获得英伟达机器人新增订单、特斯拉几十个料号结构件订单，以及一家万亿美元级上市公司人形机器人独家订单，初期500-1000台/月，单台价值3-5万美元。电源方面，公司做PSU、BBU及板载模块电源，下半年正式量产出货，国内服务器厂商已开始供货，北美大客户验证预计明年年初反馈，今年目标5-10亿元，明年50-100亿元。

并购与资本开支将加速补齐AI产业链能力。 公司每年自由现金流约40亿元，资本开支维持30-40亿元，其中50%投向AI相关领域，明年比例可能更高。港股IPO融资约82亿港币、约70亿元人民币，计划全部用于AI领域并购，方向包括光通信上游的光纤、光缆、芯片、连接器，服务器整机及数据中心整体解决方案，以及存储等。服务器整机方面，公司已与美国上市公司Amax合作，苏州第一条产线已OK，今年预计几千台出货，以H系列和AMD卡为主，未来会进入华为卡相关服务器，并与阿里等国内头部客户对接。

• 领益智造：看多；依据为AI业务长期目标上修、Q2业绩拐点、液冷/电源/机器人/消费电子多业务放量。
• 利敏达：看多；依据为英伟达Core直接供应商、Google验厂通过、产能从今年底50亿元向明年底200亿元扩张。
• 液冷、电源、机器人、光通信上游、服务器整机：看多；依据为订单、客户验证、扩产和并购资金投向。

基本面逻辑：领益智造增长驱动来自AI相关收入占比提升和传统消费电子价值量抬升。液冷方面，利敏达今年目标20-25亿元、明年60-80亿元、后年150-200亿元，单柜价值量从7-8万美元提升至含CDU后的15万美元；电源今年目标5-10亿元、明年50-100亿元；机器人今年收入目标10多亿元、明年50-100亿元；消费电子端折叠屏单机价值量80-90美元，VC均热板价值量今年约15美元、明年可能增至30多美元。竞争格局上，利敏达的优势是英伟达Core直接供应资格、研发响应速度和测试能力，领益自身优势在精密制造能力、A+H融资平台和并购执行。主要风险包括利敏达控股进度、英伟达客户集中度、产能与海外基地建设不足、Google等CSP客户订单转化、机器人订单持续性，以及70亿元并购资金能否落地到有效资产；其中部分风险为原文弱势与事实基础上的（编辑研判）。

编辑研判：核心验证点是利敏达年底是否并表、今年液冷20-25亿元目标完成度、明年底200亿元产值扩产进度、北美电源验证反馈，以及光通信和数据中心解决方案并购是否真正落地。

• 领益智造（002600）｜电子｜现价 16.41　距120日高 −12.9%　自高点回撤 12.85%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.3/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 1332.5亿　PE(TTM) 63（历史87.9%分位）　PEG 2.07　PB 5.46
• 机构预期：2026年 forward PE 37.3（上涨空间 +68.9%，11家，净利润 32.2亿）；2027年 forward PE 27.4（上涨空间 +130.3%，11家，净利润 44.2亿）；2028年 forward PE 20.3（上涨空间 +211%，10家，净利润 59.1亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：激进存疑（预期净利CAGR 37.2% vs 历史 5.6%（2025年基数 22.9亿））｜⚠预期增速(37%)远超历史(6%)；与当前动能背离(预期首年+40.8% vs 实际同比-30.7%)
• 财务质量：营收 9.99% / 利润 -30.7%　ROE 1.62%　毛利 16.54%　利润含金量 2.17（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：AI终端 87%·YoY+9.99%；汽车及低空经济 6%）
• 拥挤度：雪球成交 90.3%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史88%分位(>80%)；PEG 2.07(>2.0)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

CCL涨价由AI高端材料挤占驱动，M10或向PTFE无布加碳氢PP演进

来源：“PCB新材料探讨 20260628”会议纪要；光大建材及新兴产业首席分析师宋伟峰主持，CCL行业资深专家交流

一句话摘要：AI推升CCL，M10材料路线切换。

• 看多CCL涨价持续性：AI机柜、无缆化背板、Rubin/Rubin Ultra节点推动CCL和PCB需求指数级增加，而行业扩产约10%/年。
• 玻璃布是最紧缺原料，日东纺、台玻基本不接低端E-glass订单，Low DK一代/二代挤占普通布产能。
• 下一代M10推荐路线为CCL用PTFE无布、PP用碳氢无布，性能最佳、成本约为碳氢马十+Q布方案的1/3。
• 量产瓶颈不在CCL而在PCB加工，当前良率约40%-50%，目标60%-70%，预计2026年底至2027年初初步量产，先用于Rubin Ultra正交背板。

CCL涨价的根源是AI对高端材料和普通产能的双重挤占。专家称，CCL行业2021年达到高点后在2023年处于低谷，2023年底需求企稳，2024年缓升，2025年因AI需求开始加速。AI从2023年发卡结构，到2024年底机柜结构，再到2025年机柜放量和2026年无缆化，再到2027年更进一步的无缆化背板，所需PCB种类、面积、层数和CCL用量快速增加。生产一张马7以上高端AI CCL大约会挤占可生产三张普通FR4的产能，而4-5米普通玻璃布才能对应1米Low DK一代/二代布，因此AI不仅消耗高端产能，也造成普通FR4、普通玻纤布缺货。

供给弹性明显慢于需求。专家称，全球FR4类需求约10亿平方米/年，单月大几千万平方米；AI目前单月约200万平方米需求，Rubin放量后可到300万-400万平方米，按3:1挤占估算，会形成约1000多万平方米的普通产能缺口，占全球现有产能约10%-15%。而全行业扩产大约只有10%增长，且产能投放需要1-2年，因此6月、明年6月等Rubin和Rubin Ultra关键拉货节点会造成阶段性供应真空。CCL厂商虽从2024年底开始备库存，但因产能不足“备不起”，上下游转向限购和战略保供。

原材料紧缺程度上，铜箔从去年过剩转为偏紧，树脂中普通环氧酚醛影响较小，高端PPO有独立逻辑；玻璃布最紧，因PCB与风电需求共同支撑，且AI挤占Low DK产能。CCL厂商在缺货状态下能够向下游传导成本，小PCB厂面临停产或接受涨价。贸易商囤货被限制，行业以直发、战略合作协议、保供专供为主。

M10材料路线的核心分歧在PTFE无布方案能否替代碳氢马十+Q布。专家列出三种方案：第一，CCL用PTFE无布、PP用碳氢无布，电性能第一，加工良率第二，成本最低；第二，CCL用PTFE+Q布、PP用碳氢无布，性能第二但加工效率最差；第三，碳氢马十+Q布，性能第三但当前加工良率第一。专家更看好第一种PTFE+碳氢方案，因为PTFE负责低损耗，碳氢PP降低压合温度至200-250摄氏度，普通压机即可适配，同时改善纯PTFE柔软、拉丝的问题。该方案不用玻璃布，球硅比例从30%提升至约60%，对粒径、纯度、分散性要求更高，原文称当前主要采用联瑞新材等国产球硅。

量产难点主要在PCB后道加工而非CCL。PTFE有“不粘”特性，钻孔会拉丝并粘附钻针，影响切削力；沉铜、电镀需要特殊药水让孔铜粘附；绿油附着也需要特殊分子结构设计。正交背板是高多层板，与HDI结构不同，AI场景80层级别加工难度远高于过去5G、毫米波雷达十层以内板。当前PTFE+碳氢方案量产良率约40%-50%，经济性目标是60%-70%，上限可能到80%-90%，预计3-6个月继续验证，最早在2026年底至2027年初初步量产，先用于Rubin Ultra正交背板。HDI如Compute Tray因孔对位、膨胀系数等问题，短期仍难使用该方案。

• CCL头部厂商：看多，缺货状态下具备涨价与成本传导能力。
• 生益、罗杰斯、AGC：看多/中性，原文称在PTFE CCL课题上较强。
• 深南电路、沪电股份、景旺：看多，PTFE高多层PCB验证和加工能力靠前。
• 联瑞新材：看多，PTFE+碳氢方案球硅用量和单品价值提升。
• 日东纺、台玻：中性，Low DK高端玻纤布产能紧张，基本不接E-glass订单。
• 东岳、昊华、宏和：中性偏看多，PTFE树脂和玻璃布既有应用被提及。

CCL厂商的增长驱动来自AI高端材料放量和普通FR4缺货涨价。专家认为，只要AI需求增长，CCL价格会从陡升进入持续缓增，因产能扩张滞后1-2年且行业扩产仅约10%。竞争格局上，头部厂商如台光、生益、松下更能直接看到AI订单变化，并通过战略保供锁定上游；中小PCB厂缺料时只能停产或接受涨价。主要风险是AI拉货节奏放缓、行业扩产超预期、贸易商库存扰动后价格回落。

深南电路、沪电股份、景旺的增长驱动来自PTFE+碳氢新材料在Rubin Ultra正交背板的验证与量产机会。竞争格局上，原文称这些PCB厂已有PTFE相关经验，更容易复用到AI高多层板加工，并正在与CCL厂商和终端验证。主要风险是良率从40%-50%提升至60%-70%的时间不及预期，钻孔、沉铜电镀、绿油附着等问题影响量产。

联瑞新材的增长驱动来自无布PTFE方案中球硅比例从30%提升至约60%，且粒径、纯度、分散性要求更高，带来用量和单品价值提升。竞争格局上，原文称该方案目前主要采用联瑞新材等国产球硅，国外产品基本已不用。主要风险是PTFE+碳氢方案未成为主流，或球硅供应竞争加剧压低价格。

编辑研判：M10路线的核心验证不是“材料性能是否更好”，而是PCB端良率能否跨过60%-70%。需跟踪Rubin Ultra正交背板验证进度、深南/沪电/景旺良率爬坡、联瑞新材球硅订单和CCL头部厂商后续涨价节奏。

• 联瑞新材（688300）｜基础化工｜现价 265.56　距120日高 −10.7%　自高点回撤 10.68%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.6/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 641.2亿　PE(TTM) 212.9（历史99.8%分位）　PEG 12.69　PB 36.09
• 机构预期：2026年 forward PE 161.9（上涨空间 +31.5%，8家，净利润 4亿）；2027年 forward PE 124.1（上涨空间 +71.6%，8家，净利润 5.2亿）；2028年 forward PE 96.6（上涨空间 +120.5%，6家，净利润 6.6亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 31.1% vs 历史 29.7%（2025年基数 2.9亿））
• 财务质量：营收 23.16% / 利润 13.64%　ROE 4.11%　毛利 40.02%　利润含金量 -0.02（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：球形无机粉体 58%·YoY+18.7%；角形无机粉体 23%·YoY+3%）
• 拥挤度：雪球成交 78.4%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史100%分位(>80%)；PEG 12.69(>2.0)；利润含金量-0.02(经营现金流为负，纸面利润存疑)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

AI被动器件进入涨价周期，钽电容与MLCC供需最紧

来源：周度汇报：AIDC、商业航天、光伏、锂电20260628；国泰海通电新分析师孙向浩

一句话摘要：AI拉动被动器件涨价。

• 钽电容、MLCC、铝电解电容格局集中，AI需求旺盛。
• 钽电容CR2约70%，海外厂商年内已四轮涨价，接近翻两倍。
• MLCC中高端高容产品CR3超过90%，扩产周期约一年半到两年，涨价周期可持续2-3年。
• 顺络电子是重点推荐标的，原文称其是A股唯一具有钽电容出海品类的公司。

报告看多被动器件的核心是高集中度行业在AI需求拉动下进入涨价周期。钽电容集中度高，CR2即国巨、基美、松下约占70%，需求侧测算2027年产品同比增速翻倍以上，海外厂商今年已进行四轮涨价，接近翻两倍。MLCC中高端高容产品主要用于AI，供应商集中在村田、三星、太阳诱电、TDK等日韩厂商，CR3超过90%，高端料号已有翻倍涨幅，扩产难度大，从50层向500层甚至1000层扩产会挤占产能，新AI产品扩产周期可能达到一年半到两年，因此涨价周期可能持续2-3年。铝电解电容CR4约95%，阶段性供给紧张也已开启涨价通道。

顺络电子的看多逻辑来自钽电容出海和一体成型电感放量。原文称其去年已有千万级消费级钽电容出货，主要客户为苹果，今年预计存储级钽电容开始批量出货，主要客户为海力士，其他客户逐步导入，GPGPU侧钽电容也在对接。海外基美和松下优先做毛利更高的AI业务，挤占产能后，顺络有望获得更高份额的苹果订单。公司钽电容产能规划可达40亿元产值，远期可能实现12-15亿元利润。一体成型电感业务去年收入2-3个月，今年预计6-8亿元，明年市场翻倍增长，谷歌和英伟达体系均已进入，未来可能达到20亿元体量。

顺络电子：看多，钽电容出海与一体成型电感放量。

三环、风华、宇阳：看多，MLCC原厂弹性。

国瓷、博迁：看多，MLCC上游受益。

江海股份：看多方向，铝电解电容进入供给紧张涨价通道。

顺络电子增长驱动来自AI钽电容、存储客户海力士导入、GPGPU客户对接，以及一体成型电感在英伟达、谷歌、亚马逊模块化方案中的放量。竞争格局方面，钽电容海外龙头产能向AI高毛利业务倾斜，顺络作为A股唯一具有钽电容出海品类的公司，有望承接份额；其新感业务已进入谷歌和英伟达体系。主要风险是客户导入进度、AI需求波动、涨价持续性和扩产兑现不及预期。

顺络的验证重点在于钽电容是否从消费级切入存储和GPGPU批量订单，以及新感业务能否从6-8亿元继续向20亿元体量爬坡。

• 顺络电子（002138）｜电子｜现价 68.82　距120日高 −8.8%　自高点回撤 8.85%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.4/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 554.9亿　PE(TTM) 57.5（历史98.5%分位）　PEG 2.42　PB 8.73
• 机构预期：2026年 forward PE 42.2（上涨空间 +36.2%，12家，净利润 13.2亿）；2027年 forward PE 33.4（上涨空间 +72.1%，12家，净利润 16.6亿）；2028年 forward PE 27（上涨空间 +113.1%，9家，净利润 20.6亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 26.4% vs 历史 26.3%（2025年基数 10.2亿））｜⚠与当前动能背离(预期首年+29.3% vs 实际同比-23.71%)
• 财务质量：营收 15.34% / 利润 -23.71%　ROE 2.59%　毛利 32.53%　利润含金量 0.5（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：片式电子元件 99%·YoY+15.34%；其他主营业务 1%）
• 拥挤度：雪球成交 76.7%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史98%分位(>80%)；PEG 2.42(>2.0)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

机器人数据采集与垂类物理AI先行，中控技术订阅收入加速兑现

来源：“机器人产业洞见”系列电话会20260628；国金机械分析师齐亚楠、国金机器人智能组冉婷、国金计算机郑元浩

一句话摘要：数据采集和工业物理AI最受益。

• 看多机器人数据采集环节：真机数据不足成为人形机器人泛化瓶颈，设备与数据供应商订单开始爆发。
• 看多垂类机器人应用：通用泛化成熟前，巡检、安防、钢铁、陪伴等有限场景更快落地，机械臂是最大公约数硬件。
• 重点看多中控技术：TPT工业大模型订阅收入从去年约2亿元、今年Q1约1.8亿元，目标今年10亿元、明年25亿元、后年50亿元。
• 原文预计中控潜在目标市值可看至约1500亿元，依据为AI订阅收入与主业估值叠加。

本次会议认为，机器人产业当前主要瓶颈不是本体，而是第一人称真机数据不足。原文称，全球真机数据总量还不到一个人的全生命周期水平，仅约30万-50万小时，而智源、京东、阿里等公司正在规划未来一到两年分别采集1000万小时真机数据。按单小时100-150元测算，单家公司采购额可达10亿元以上，若10家公司进入就是100亿元，100家公司进入就是1000亿元。由此，深度相机、数据手套、数据供应商成为短期订单最敏感环节，奥比中光1750元深度相机订单排到年底，海天瑞生被原文认为是上市公司中较核心且稀缺的数据供应商。

垂类应用的看多逻辑在于其对泛化数据量要求低于通用大模型，更容易形成商业闭环。原文提到巡检、安防、钢铁、陪伴等场景可能先放量，优备选今年线上陪伴机器人已有5000台、渠道接近5000台，工业机器人也有5000台，全年预计至少万台。机械臂是垂类场景最大公约数，传统工业机器人企业可受益于“机械臂+传感器+垂类模型”的工作站形态。埃斯顿被强调为国内工业机器人本体龙头，去年销售约3.5万台；汇川、埃福特、托斯达也在小六轴、SCARA、轮式双臂、人形和小脑模型方向布局。

中控技术是会议的重点推荐。郑元浩认为，海外SaaS公司虽有客户数据，但缺少自上而下政策推动及数据使用条件，难以训练出强垂类模型；中国流程化工行业则具备政策推动、央企配合和企业降本增效需求。中控DCS系统覆盖约11万套流程化工装置，相当于工业“神经网络”，可沉淀带时间戳、无幻觉的一线生产数据，用于TPT模型训练和调控优化。商业模式上，TPT由传统一次性DCS收费转向订阅制，单装置每年约100万元，现有11万套中若20%改造，对应约2万套、约200亿元年订阅空间。

• 中控技术：重点看多，TPT订阅收入加速，工业AI收入目标明确。
• 奥比中光：看多，深度相机作为数据采集设备受益，原文称订单排至年底。
• 海天瑞生：看多，数据供应商稀缺，订单开始爆发。
• 埃斯顿：看多，机械臂龙头，垂类物理AI最大公约数硬件。
• 汇川技术、托斯达、埃福特：看多，受益工业机器人与垂类应用放量。
• 优备选：看多，陪伴机器人等垂类场景出货放量。

中控技术的增长驱动是TPT模型订阅收入从项目制向持续性收入转化。原文称去年工业AI收入约2亿元，今年Q1约1.8亿元，全年目标10亿元，明年25亿元，后年50亿元；现有DCS覆盖11万套装置，若20%智能化改造，按每套每年100万元测算，潜在订阅空间约200亿元/年。竞争格局上，中控的壁垒来自流程化工DCS触点、时间序列生产数据、政策推动和客户改造意愿，原文认为海外竞争对手受法律和数据使用因素制约。主要风险是Q2及后续AI收入确认低于股权激励目标、客户付费意愿不足、模型实际降本增效效果不达预期。

奥比中光、海天瑞生的增长驱动是真机数据采集需求从数十亿级向千亿级扩张。奥比中光受益于深度相机硬件紧缺，海天瑞生受益于数据采集服务订单爆发。竞争格局上，原文强调海天瑞生在上市公司中核心且稀缺，奥比中光产品已有订单排产表现。主要风险是机器人泛化路线变化、单小时数据价格下降、客户规划的1000万小时采集规模未兑现。

埃斯顿等工业机器人企业的增长驱动来自垂类物理AI落地与传统下游复苏。原文称锂电、3C、AI驱动的智能制造CNC需求较好，埃斯顿去年销售约3.5万台，作为国内品牌第一可率先受益。竞争格局上，埃斯顿在重型机械臂领先，汇川SCARA、小六轴较强，埃福特小六轴过万台，托斯达布局轮式双臂和小脑模型。主要风险是垂类应用商业化慢于预期、价格竞争加剧、机器人本体盈利能力低于订单增长。

编辑研判：后续应跟踪数据采集真实订单金额、奥比中光排产转收入节奏、中控Q2工业AI收入是否继续环比加速，以及埃斯顿等本体厂商能否从样机合作转向批量交付。

• 中控技术（688777）｜机械设备｜现价 119.05　距120日高 −8.4%　自高点回撤 8.42%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 7.4/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 941.9亿　PE(TTM) 237.8（历史99.6%分位）　PEG -7.41　PB 9.39
• 机构预期：2026年 forward PE 125.3（上涨空间 +89.8%，19家，净利润 7.5亿）；2027年 forward PE 90.9（上涨空间 +161.7%，19家，净利润 10.4亿）；2028年 forward PE 70.9（上涨空间 +235.6%，17家，净利润 13.3亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：激进存疑（预期净利CAGR 44.4% vs 历史 -36.7%（2025年基数 4.4亿））｜⚠预期增速(44%)远超历史(-37%)；机构分歧大(离散62.9%)；与当前动能背离(预期首年+69.9% vs 实际同比-37.81%)
• 财务质量：营收 -6.29% / 利润 -37.81%　ROE 0.75%　毛利 30.99%　利润含金量 -7.98（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务仅占营收 16%，被其余业务稀释、对整体拉动有限（主营结构 2025-12-31：工业自动化及智能制造解决方案 56%·YoY-19.8%；其中:工业自动化及智能制造解决方案-控制系统+仪表 26%；仪器仪表 16%·YoY+94.7%；其中:工业自动化及智能制造解决方案-控制系统+软件+其他 15%；其中:工业自动化及智能制造解决方案-控制系统 15%）
• 拥挤度：雪球成交 89.2%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史100%分位(>80%)；利润含金量-7.98(经营现金流为负，纸面利润存疑)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

AIDC陶瓷受AI需求与稀土出口管制双驱动，国产供应链替代加速

来源：周度汇报：AIDC、商业航天、光伏、锂电20260628；国泰海通电新分析师冉薇

一句话摘要：AI陶瓷迎来国产替代窗口。

• AI光模块、HBM、半导体设备推动高导热陶瓷需求增长。
• 1.6T光模块单个陶瓷价值量约300-340元，明年1亿只对应约340亿元市场规模。
• 日本德山、京瓷占全球陶瓷制品约70%份额，但受氧化钇出口管制影响减产。
• 最推荐旭光电子，因其具备国内氮化硅级高纯粉体与下游陶瓷制品全产业链布局。

报告看多AI陶瓷的第一条逻辑是需求被AI硬件拉动。1.6T光模块是今年下半年及明年的主要驱动，无论硅光、EML还是CPO方案，都会标配230导热率以上的氮化硅级别粉体烧结陶瓷基板，单个光模块陶瓷价值量约300元、平均约340元；若明年出货约1亿只1.6T光模块，对应市场规模约340亿元。3.2T光模块单个陶瓷价值量约750元。HBM领域，HBM下方核心片下封装ABF载板开始批量使用陶瓷材料，HBM3每颗约10美元，HBM4约30美元，HBM5约50美元，未来HBM各层之间也可能用陶瓷替代有机硅中介层。半导体刻蚀设备中的静电卡盘、加热卡盘也会使用陶瓷。

第二条逻辑是供给端格局变化。全球陶瓷制品龙头日本德山与京瓷占有约70%份额，高端领域必须使用氮化硅级粉体烧制陶瓷基板，并添加氧化钇作为烧结助剂以提高致密性，而全球约95%的氧化钇由中国供应。原文称中国对稀土出口实行严格管制，导致日本德山和京瓷因无法获得氧化钇而开始减产。在需求快速增长、海外龙头供给受限的背景下，国产供应链替代日本份额的机会加速显现。

旭光电子：看多，最推荐，全产业链布局，弹性最大。

中瓷电子、国瓷材料、富乐德、博敏电子：看多，受益于陶瓷行业整体贝塔。

旭光电子的增长驱动来自1.6T光模块、HBM和半导体设备对高导热陶瓷需求增长，以及海外龙头因氧化钇受限减产带来的国产替代。竞争格局方面，原文称旭光电子是国内氮化硅级别高纯粉体产能第一的企业，下游陶瓷制品能力也不逊于日本企业，全产业链布局使其无需外采粉体、成本可控，并已进入海外存储客户及国内光模块客户。主要风险是1.6T光模块出货不及预期、氧化钇出口管制边际变化、国产替代客户认证进度低于预期。

重点跟踪1.6T光模块实际出货、陶瓷基板单机价值量是否维持，以及海外客户认证和订单放量节奏。

• 旭光电子（600353）｜电子｜现价 47.98　距120日高 −10.6%　自高点回撤 10.62%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 397.7亿　PE(TTM) 241.3（历史99.9%分位）　PEG 3.18　PB 20.56
• 机构预期：2026年 forward PE 184.5（上涨空间 +30.8%，5家，净利润 2.1亿）；2027年 forward PE 137.1（上涨空间 +76%，5家，净利润 2.9亿）；2028年 forward PE 97.9（上涨空间 +146.4%，5家，净利润 4.1亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 36.4% vs 历史 32%（2025年基数 1.6亿））
• 财务质量：营收 8.77% / 利润 10.72%　ROE 1.74%　毛利 22.56%　利润含金量 -2.89（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务仅占营收 4%，被其余业务稀释、对整体拉动有限（主营结构 2025-12-31：真空灭弧室(电力开关设备核心器件) 40%·YoY-2.8%；航空航天飞行器精密结构件 15%·YoY+13.9%；智能嵌入式计算机 9%·YoY-1.8%；新型电力及新能源成套设备 8%·YoY+3.8%；半导体封装及热管理用氮化物电子材料 6%·YoY+25.5%）
• 拥挤度：雪球成交 86.6%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史100%分位(>80%)；PEG 3.18(>2.0)；利润含金量-2.89(经营现金流为负，纸面利润存疑)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

玻璃基板：先进封装材料革命进入工艺验证深水区

来源：会议《玻璃基板产业解读：芯片先进封装的材料革命20260628》；出处机构/专家身份原文未明示

一句话摘要：玻璃基板量产卡在金属化与增层良率。

1. 玻璃基板核心卡点是孔内金属化与ABF增层良率，量产需综合良率达到30%-40%。

2. 英特尔预计2027-2028年最早量产，台积电体系预计2028-2029年，大陆厂商预计2029年前后产品化。

3. 国内产业链已有原片、激光、湿法、PVD、电镀、载板加工等环节布局，但与海外在原片稳定性、PVD设备、ABF叠层能力上仍有差距。

4. 最快落地场景是Substrate级封装，面向超大型AI ASIC/HPC芯片，CPU级封装因更薄和更细线宽线距进度靠后。

玻璃基板的主要争议曾集中在碎裂风险，但会议认为通孔环节的裂纹问题已有较清晰解决方案。激光通孔采用化学改性而非物理损伤，再通过湿法刻蚀扩大结构，行业领先工艺下孔壁裂纹基本不产生。铜与玻璃热膨胀系数不匹配带来的应力裂纹，则通过低CTE玻璃、缓冲层等方式规避。当前更难的是完成20多层ABF叠层后的复合材料切割边缘碎裂，海外激光器厂商已有改善方案。

产业链真正制约量产的是孔内金属化和增层良率。孔内金属化要求PVD设备在孔径50-60微米、板厚500-600微米、约10:1深径比下形成种子层，海外应用材料设备更成熟，国内矩阵科技、汇成真空等仍在推进国产化。增层方面，国内ABF增层布线良率不稳定，20多层甚至接近30层叠加后良率折损严重；若每层良率约80%，多层后综合良率会大幅下降。载板厂和封装厂测算，真正量产需要综合良率30%-40%。

量产节奏上，英特尔2021-2022年已有玻璃载板中试线，但早期良率极低，约一万片出几十片；目前预计最快2027-2028年量产。台积电体系依托CoWoS封装生态，预计2028-2029年量产；大陆厂商预计2029年前后实现真正玻璃封装芯片产品化。应用上，Substrate级封装更快落地，面向100×100mm甚至更大尺寸的AI ASIC/HPC芯片；CPU级封装要求0.2mm以下厚度、更细线宽线距和孔径，进度相对靠后。

中建材、凯盛：中性，原片厂商，已有送样或TGV玻璃开发。

大族激光、德龙激光：中性偏多，TGV激光设备已有1-2代产品交付。

矩阵科技、汇成真空：中性偏多，PVD设备国产化方向。

新基、福克斯、东威、天承：中性，电镀设备与药水相关。

兴森科技、安吉丽美维：中性偏多，国内真正投入玻璃载板产线研发的主要厂商。

肖特、康宁、应用材料、欣兴：中性，海外成熟供应链代表。

看多方向主要集中在TGV设备、PVD、电镀、ABF增层载板及原片国产替代。增长驱动来自AI超大芯片封装尺寸扩大和玻璃基板导入，时间节点集中在2027-2029年；若综合良率提升至30%-40%，产业链设备和材料将进入实质量产周期。竞争格局上，海外在原片稳定性、PVD深孔覆盖、ABF叠层良率上领先，国内厂商的机会来自国产替代、成本优势和与本土终端/载板厂的定制开发。主要风险是增层良率、PVD种子层覆盖、边缘碎裂等工艺问题验证不及预期，或量产时间继续后移。

（编辑研判）玻璃基板当前仍是“工艺良率验证”阶段，不宜只按主题热度线性外推。后续应重点跟踪英特尔/台积电体系量产节点、国内兴森科技和安吉丽美维中试线进展，以及PVD设备在10:1深径比下的稳定量产数据。

• 大族激光（002008）｜机械设备｜现价 151.27　距120日高 −10.0%　自高点回撤 10.0%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 7.1/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 1557.5亿　PE(TTM) 112.8（历史99.9%分位）　PEG -3.6　PB 7.54
• 机构预期：2026年 forward PE 64.9（上涨空间 +73.7%，13家，净利润 24亿）；2027年 forward PE 43.2（上涨空间 +161%，13家，净利润 36亿）；2028年 forward PE 32.7（上涨空间 +244.5%，12家，净利润 47.5亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：激进存疑（预期净利CAGR 58.6% vs 历史 20.4%（2025年基数 11.9亿））｜⚠预期增速(59%)远超历史(20%)；机构分歧大(离散40.1%)
• 财务质量：营收 74.44% / 利润 116.59%　ROE 1.87%　毛利 34.02%　利润含金量 -2.05（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收 31%，对整体拉动中等（主营结构 2025-12-31：其他智能制造装备 69%·YoY+13.6%；PCB智能制造装备 31%·YoY+72.7%）
• 拥挤度：雪球成交 96.8%分位（⚠ 偏拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史100%分位(>80%)；利润含金量-2.05(经营现金流为负，纸面利润存疑)；另：交易拥挤(雪球成交96.8%分位)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

碳化硅处于周期底部，AI数据中心与高压架构打开十倍需求空间

来源：AI时代，拥抱碳化硅大周期20260628；天风新材团队，发言人原文未明示

一句话摘要：SiC底部反转，AI打开新需求。

1. 碳化硅衬底价格从高点大幅回落，行业毛利处于不可持续低位，原文判断已具备底部特征。

2. 需求从车规向AI数据中心、先进封装、AI眼镜、白电等多场景扩展，未来几年衬底需求量有望增长10倍以上。

3. AI数据中心高压直流架构、固态变压器、高功率PSU等需要1200V以上高耐压高效器件，碳化硅具备效率和节能优势。

4. 重点看多天岳先进和晶升股份，分别对应衬底龙头和设备龙头。

周期底部：价格下跌压制供给，但需求因降价快速释放。原文称，6英寸碳化硅衬底价格在2021年末至2022年初曾超过3万元/片，此后因车规需求未完全打开而供给快速释放，价格到去年底和今年一季度降至2000-2500元/片，较高点下跌70%以上。与此同时，碳化硅需求对价格高度敏感，价格下行后车规、光伏、储能等下游快速增长，2020-2024年相关需求复合增速接近70%。按天岳先进去年出货69万片、市占率25%-30%测算，全球去年衬底消耗量约250万-300万片。原文认为，天岳作为规模最大、成本控制和良率领先企业，去年综合毛利率仅15%，其他厂商可能处于“生产一片亏一片”的状态，因此老玩家缺乏扩产动力，新玩家又受技术和重资产投入约束，供给端底部条件已形成。

AI数据中心：高功率驱动高压架构，碳化硅从车规主导走向数据中心主导。原文指出，传统数据中心单机功率约5-15kW，AI数据集群已到70-200kW，英伟达架构进一步达到600kW-1MW。功率提升要求800V高压直流架构、固态变压器、高功率PSU等方案，这些环节共同需要1200V以上高耐压和高效功率器件。碳化硅的能耗转化效率可达95%-98%，原文引用Wolfspeed电话会数据称，1MW数据中心使用碳化硅器件一年可节省1200多万度电，若扩大至1GW，每年节省幅度在1亿元以上。市场机构预测到2030年数据中心用碳化硅功率器件市场超过800亿元，若衬底价值量占比20%，则仅数据中心带来的衬底空间超过160亿元，已为2025年全球衬底市场80亿-90亿元的两倍以上。

多元需求：车规、先进封装、AI眼镜和白电共同扩张。车规方面，比亚迪将碳化硅闪充带入20万元以下车型，原文认为这会推动800V以上架构向全价格带渗透，使需求较原先高端车场景成倍扩大。先进封装方面，碳化硅导热性能较好，可作为AI芯片中介层解决高功率发热问题，但原文判断产业化节奏可能在2028年以后。AI眼镜方面，碳化硅高折射率有助于减重并改善续航，若2030年AR眼镜中性出货量达到6000万部以上，将带来“大几百片”衬底需求。白电和消费电子方面，因价格下降后性价比显现，部分衬底厂商已出现紧俏。原文预计，2030年车规级占比可能从当前70%以上降至26%-30%，数据中心或消耗接近40%的衬底产能。

公司估值：天岳看份额与报表修复，晶升看8英寸扩产设备弹性。天岳先进的估值逻辑来自市场空间、份额和盈利修复三点。原文称2030年衬底市场空间按不同机构预测为400亿-600亿元，海外投行预测接近千亿元；若按600亿元市场、40%份额、15%-20%净利率测算，利润可达36亿元以上，给予50倍市盈率则市值超过1800亿元。份额提升逻辑在于天岳已具备商业自我循环能力，一季度毛利率在8英寸占比提升下修复至20%，未来受6英寸至8英寸至12英寸技术迭代、临港厂区投产带来的规模化、良率改善推动，毛利率有望恢复至30%-40%。晶升股份则受益于8英寸衬底扩产，若每年扩张100万片产能，对应炉子需求2000-2500台；假设晶升份额提升至50%，对应1000-1300台，按单台约100万元计算，对应10亿-13亿元营收，25%-30%净利率下利润约2.5亿-3.9亿元，设备公司按40倍市盈率具备弹性。

天岳先进：看多，碳化硅衬底龙头。

晶升股份：看多，碳化硅长晶炉及设备平台。

Wolfspeed、Navitas：作为海外产业数据引用对象，原文未作A股推荐。

比亚迪：车规需求扩散案例，原文未作推荐。

基本面逻辑：天岳先进的增长驱动来自碳化硅衬底需求十倍增长、数据中心高压架构、车规800V下沉、临港产能投产、8英寸占比提升和良率改善；竞争格局上，天岳具备规模、成本、良率和A+H融资地位优势，原文预计份额可从25%-30%提升至40%-50%；主要风险是数据中心碳化硅导入慢于预期、价格继续下跌、8英寸/12英寸良率提升不及预期。晶升股份的增长驱动来自8英寸扩产带来的炉子需求，同时半导体炉子、光伏炉子和消费电子/AR眼镜长晶设备具备平台延伸价值；竞争格局上，原文称其份额已较招股书披露的25%-30%发生逆转，并假设未来可达50%；主要风险是衬底厂报表修复慢、扩产启动滞后、设备份额不及假设。

编辑研判：后续最关键的验证点是6英寸和8英寸衬底价格是否企稳或上涨、天岳临港产能和毛利率修复、数据中心高压架构中碳化硅器件的真实导入节奏，以及晶升股份8英寸炉子订单是否随衬底厂扩产释放。

• 天岳先进（688234）｜电子｜现价 168.63　距120日高 −10.7%　自高点回撤 10.72%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 7.8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 817.2亿　PE(TTM) -294.7（分位NA）　PEG -0.24　PB 11.49
• 机构预期：2026年 forward PE 991.9（上涨空间 NA，11家，净利润 0.8亿）；2027年 forward PE 330.6（上涨空间 NA，11家，净利润 2.5亿）；2028年 forward PE 221.9（上涨空间 NA，9家，净利润 3.7亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：基数异常（基数 -2.1亿）｜⚠历史净利润基数为负/缺失，增速对比失真；机构分歧大(离散196.4%)
• 财务质量：营收 -10.41% / 利润 -810.36%　ROE -0.85%　毛利 19.12%　含金量NA（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：碳化硅半导体材料 84%·YoY-16.9%）
• 拥挤度：雪球成交 66.7%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：当前亏损(PE为负)，盈利尚未兑现；净利润同比大降-810.36%(业绩恶化)；盈利未增长(明年forward PE未低于当前)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

金刚石散热：AI高功率芯片推动战略新材料商业化

来源：会议《金刚石散热—AI新时代，战略新材料20260628》；专家郑总，主持机构原文未明示

一句话摘要：金刚石散热进入批量订单前夜。

1. 金刚石热导率达2000+ W/m·K，约为铜的5倍、铝的10倍，被会议视为AI高功率芯片散热的关键材料。

2. 芯片外部散热最成熟路线是金刚石铜，热导率目标800 W/m·K以上，Rubin架构据称已采用相关方案并完成认证。

3. 芯片内部散热增量更大，金刚石通孔用于3D堆叠封装，替代硅通孔以解决HBM/Chiplet层间热问题。

4. 中国占全球金刚石产能95%以上，CVD设备、工艺和成本下降支撑国产供应链。

5. 原文明确推荐国机精工、四方达、沃尔德、东达金刚石等标的。

会议看多金刚石散热的逻辑起点是AI芯片功率密度提升后，传统铜、铝散热接近物理瓶颈。金刚石兼具高热导率、低热膨胀系数、低介电常数、高硬度和耐腐蚀特性，热导率约2000+ W/m·K。Rubin功率等级下散热要求达到约130W/cm²，单靠传统材料和结构已难以满足，因此金刚石被定位为芯片外部盖板、热沉片，以及芯片内部3D堆叠通孔的潜在核心材料。

芯片外部路线中，金刚石铜是最成熟方案，通过在铜基体中嵌入金刚石颗粒，将热导率提升至800 W/m·K以上。会议称英伟达Rubin架构去年已锁定芯片外散热采用金刚石铜方案，台湾“双红”认证已于去年年底完成，即将走向市场；华为也通过哈勃投资赛墨等金刚石铜企业。金刚石做盖板所需面积不大，量产后采购定价被判断接近百元级别，当前毛利空间约30%-40%。

更大的增量来自芯片内部散热。3D堆叠封装中，上下层芯片之间发热会影响DRAM和逻辑die效率，传统TSV成熟但硅导热效率不足。会议认为金刚石通孔可替代硅通孔，在HBM、Chiplet等场景中承担垂直散热和互联功能，并称今年下半年会出现真实订单，主要用于国产AI芯片和HBM的3D封装。该方向要求金刚石晶圆具备纳米级平整度、涨晶速度、良率、尺寸和长期供货能力，目前能稳定供货的厂商较少，国家队相对更具优势。

国机精工：看多，原文明确推荐。

四方达：看多，原文明确推荐。

沃尔德：看多，原文明确推荐，并提到曾向台积电送样相关金刚石通孔方向。

东达金刚石：看多，原文明确推荐。

赛墨：中性偏多，华为哈勃投资，金刚石铜方向。

常州富奇科技：中性，华为哈勃投资，涉及石墨烯薄膜材料。

英伟达、华为、海光、联想：中性，作为潜在需求方或应用方提及。

金刚石散热标的的增长驱动来自AI服务器功率密度提升、Rubin等高功率平台导入、国产AI芯片与HBM 3D封装需求，以及今年下半年到明年可能出现的批量订单。竞争格局上，中国占全球金刚石产能95%以上，产业链配套和成本优势明显；进入芯片内部散热还要求纳米级平整度、质量一致性和供货能力，门槛高于工业级金刚石。主要风险是金刚石铜和金刚石通孔的量产订单、良率和客户认证节奏不及会议预期，或者替代材料/结构优化延缓金刚石导入。

（编辑研判）金刚石散热叙事强，但应优先验证真实订单、认证客户、产品形态和收入占比。芯片内部TDV方向弹性更大，证伪点也更硬，核心跟踪指标是纳米级平整度、批量良率和封装厂导入节奏。

• 四方达（300179）｜机械设备｜现价 57.38　距120日高 −13.1%　自高点回撤 13.06%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 7.6/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 278.7亿　PE(TTM) 273.4（历史99.9%分位）　PEG -11.75　PB 21.93
• 机构预期：无机构盈利预测
• 可实现性核对：无法核对（无预测基数，跳过核对）
• 财务质量：营收 40.2% / 利润 25.66%　ROE 3.44%　毛利 46.8%　利润含金量 0.77（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：资源开采/工程施工类 54%·YoY-5.7%；精密加工类 29%·YoY-4.9%）
• 拥挤度：雪球成交 91.8%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史100%分位(>80%)；另：无机构盈利预测覆盖(缺前瞻能见度)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

创新药与CXO处于医药板块核心机会，凯莱英新兴业务进入兑现期

来源：华创大消费7月观点汇报20260628；华创医药组郑诚

一句话摘要：创新药与CXO是医药核心机会。

• 医药板块调整五六年后，最大投资机会集中在创新药和CXO。
• 创新药受益于国内竞争力提升、跨国药企BD转向中国及医保支持。
• CXO具备全球竞争力，头部公司估值偏低，药明康德PEG原文称不到1倍。
• 本月金股为凯莱英，小分子CDMO稳定，新兴业务进入商业化兑现期。

创新药的看多逻辑来自产业竞争力与外部需求的共振。原文认为，国内创新药在十年体制和公司努力下取得积极成果，同时美国跨国药企面临专利悬崖，疫情后美国小药企难以向大药企输出研发成果，转向中国后发现中国创新药能力提升；叠加医保局对创新药支持力度较大，头部创新药公司如恒瑞医药、信达生物、中国生物制药、科伦博泰、百利天恒等具备投资机会，但尾部公司需留意流动性风险。

CXO的看多逻辑在于全球竞争力和估值错配。原文称，CXO是具备全球竞争力的资产，药明康德PEG可能连1倍都不到，若涨到1倍有约50%空间，康龙化成、药明生物等也有机会。凯莱英作为本月金股，核心是小分子CDMO盈利能力稳定，新兴业务进入商业化兑现期：2026年一季度小分子CDMO收入12亿元，恒定汇率下同比增长3.26%，毛利率同比提升3个百分点至48.26%；新兴业务一季度收入5.98亿元，同比增长74%，毛利率提升至35%以上，多肽、寡核苷酸、生物大分子在手订单增长亮眼。全年收入指引增长19%-22%，预计归母净利润约14亿元，维持35倍PE目标估值。

恒瑞医药、信达生物、中国生物制药、科伦博泰、百利天恒：看多，创新药头部公司受益于BD、医保支持与国内竞争力提升。

药明康德、康龙化成、药明生物：看多，CXO具备全球竞争力且估值偏低。

凯莱英：看多，本月金股，小分子CDMO稳定，新兴业务商业化兑现。

凯莱英的增长驱动来自小分子CDMO与新兴业务双轮驱动：小分子CDMO一季度收入12亿元、毛利率48.26%，连续反应、生物酶催化等技术渗透支撑盈利能力；英国Sandwich site运营爬坡完成，增强本地化交付；多肽、寡核苷酸、生物大分子等新兴业务一季度收入5.98亿元、同比增长74%，毛利率35%以上，订单增长带来全年19%-22%收入增长指引。竞争格局方面，原文强调CXO具备全球竞争力，凯莱英小分子CDMO毛利率保持行业领先。主要风险是创新药尾部公司流动性风险、CXO订单兑现不及预期及海外需求波动（编辑研判）。

重点跟踪凯莱英新兴业务订单向收入和利润转化的节奏，以及CXO估值修复是否由订单、毛利率和海外客户需求共同验证。

• 百利天恒（688506）｜医药生物｜现价 262.59　距120日高 −25.8%　自高点回撤 25.82%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 7.5/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-06-26）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 1084.2亿　PE(TTM) -83.6（分位NA）　PEG 0.53　PB 19.21
• 机构预期：2026年 forward PE 亏损/NA（上涨空间 NA，7家，净利润 -10.8亿）；2027年 forward PE 亏损/NA（上涨空间 NA，7家，净利润 -13.6亿）；2028年 forward PE 亏损/NA（上涨空间 NA，7家，净利润 -9.5亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：基数异常（基数 -10.5亿）｜⚠历史净利润基数为负/缺失，增速对比失真
• 财务质量：营收 40.25% / 利润 -45.75%　ROE -12.6%　毛利 54.15%　含金量NA（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2026-03-31：化药制剂 78%；中成药制剂 19%；其他主营业务 3%）
• 拥挤度：雪球成交 31.7%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：当前亏损(PE为负)，盈利尚未兑现——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-06-26）

AI挤占PCB材料与设备资源，消费电子HDI进入涨价与国产替代窗口

来源：“PCB的电子布CCL涨价，问问下游的感受？20260628”纪要；出处机构/专家身份原文未明示

一句话摘要：PCB供需错配带来全链涨价。

• 看多PCB制造与材料供给能力强的厂商：AI订单挤占电子布、CCL、设备产能，普通消费电子和汽车PCB也进入涨价。
• 8层二阶HDI价格从年初1200-1400元涨至当前2100元，终端客户最高可达2800元，部分客户加价包产能。
• 原材料中玻纤布最紧，7628、1080、1078和106型号缺口明显；FR4从2025年四季度110-120元涨至2026年260元。
• 设备交期拉长，水平线从3个月延至9-10个月，排产至2027年3-4月，国产设备替代加速。

本轮PCB涨价不是单纯由消费电子终端需求大幅复苏驱动，而是AI高端订单对材料、设备和产能的系统性挤占。电子布厂商优先生产AI所需LDK一代/二代、Q布等高附加值产品，普通E-glass电子布供给收缩，7628厚布、1080、1078等常用品类紧缺，台光等头部材料商已停止部分低附加值普通材料生产。与此同时，2023-2024年消费电子HDI价格战导致部分产能退出，8层二阶HDI曾跌至900元，头部厂商转向AI业务，普通消费电子HDI扩产放缓，供给弹性进一步下降。

价格机制已从传统项目生命周期固定报价转为卖方市场。原文称，过去PCB报价从打样到量产可持续数月至一年以上不变；当前库存、在制品提货也要求涨价，客户为抢交期主动加价插队。8层二阶HDI旧单约1200元执行至2026年初，新接订单年初升至1400-1600元，当前ODM端达到2100元，面向终端客户最高约2800元，且部分厂商一个月内涨价两次。由于材料、人力和固定成本涨幅小于产品提价，厂商毛利率预计显著提升，8层二阶HDI类产品毛利率有望从20%+升至40%-50%。

短缺还体现在设备与库存端。AI扩产抢占水平线、压机等关键设备，水平线交期由原先3个月延至9-10个月，排产到2027年3-4月；高端压机排产也到10-11个月。原材料库存几乎归零，传统安全库存机制失效，甚至样品生产也要等料。终端客户为确保9月中旬等新品节点，开始主动协助PCB厂对接上游材料商、争取配额并加速认证替代供应商。供需紧张预计至少持续至2027年底或2027年四季度，待CCL和PCB新增产能释放后才可能缓和。

国产替代是本轮供需错配的延伸机会。材料端，宏和、华正、南阳等供应商被更多认证；药水端罗曼斯、迈特美、速成、天成等国产厂商进入AVL清单，消费电子领域替代较快。设备端，德国阿托三合一加前拱电设备价格约4000多万元，国内宇宙、东威、创邦等推出约3000多万元水平沉铜线，宇宙已售出23条；VCP领域东威、速远、宇宙、明了、香港宝德等已有成熟产品，大族、宝德也在高端MSUP设备上推进。

• PCB制造商：看多，尤其材料获取能力强、品质稳定、交付能力强的厂商。
• 台光：中性，头部材料商资源向AI高端倾斜。
• 宏和、华正、南阳：看多，受益材料替代认证。
• 大族、东威、宇宙、创邦、速远、明了、香港宝德：看多，受益PCB设备国产替代。
• 罗曼斯、迈特美、速成、天成：看多，药水国产替代推进。
• 中小PCB厂商：分化，拿料弱者承压，存活厂商整体盈利改善。

PCB制造商的增长驱动来自涨价、订单排产和产品升级。原文称，多数厂家订单排至5-6个月后，消费电子HDI从8层二阶升级到10层二阶、10层三阶、12层三阶后，线路产能需求增加25%、压合产能需求增加33%。竞争格局上，材料配额按采购价格、付款条件和合作关系分配，头部或与材料商绑定更深的厂商议价能力更强。主要风险是终端消费承受力下降，若PCB与存储等成本共同推高终端售价，可能影响明后年订单；另一个风险是2027年四季度后CCL新增产能释放，缓解供需紧张。

国产材料和设备厂商的增长驱动来自海外和台湾供应链产能被AI占用后，下游被迫认证新供应商。宏和、华正、南阳等材料商获得消费电子订单导入机会；宇宙、东威等设备商因进口交期拉长获得批量销售窗口。竞争格局上，国产设备在VCP和水平沉铜线已突破，价格低于德国阿托，但高端AI相关MSUP仍处推广阶段。主要风险是终端重新转向原有供应商、国产设备在高端制程稳定性不足、材料认证周期长于预期。

编辑研判：关键跟踪点是8层二阶HDI价格能否维持2100-2800元、玻纤布配额是否继续紧张、设备交期是否缩短，以及国产材料/设备认证后能否形成持续订单。

AI算力链尚未新能源化，核心矛盾仍在需求验证

来源：困兽之思：担心AI新能源化？——本质问题不一样【天风电新】

一句话摘要：AI供给未过剩，关键看需求持续性。

1. 看多AI算力产业链：原文认为当前AI与22年新能源崩盘的核心差异在于供给侧并未大幅过剩，AI供给甚至慢于需求扩张。

2. AI链条的主要风险不在上游涨价挤压下游利润，而在需求是否持续；若需求证伪，将是一荣俱荣、一损俱损。

3. 大模型需求仍在高增：Anthropic ARR从2025年12月底100亿美元升至2026年6月中620亿美元，OpenAI从200亿美元升至400亿美元。

4. OpenRouter token调用量从2025年底5.5T提升至当前46T，约8倍增长，原文据此认为B端、C端导入AI仍在加速。

5. CSP继续投资AIDC具备盈利基础：按1GW GB300测算，考虑折旧与运维后，算力租赁业务毛利率仍达30%+。

为何不应简单类比新能源崩盘。 原文复盘锂电20-23年行情，认为当年碳酸锂涨价并不是产业链股价最终崩塌的核心原因。20年启动期下游最强，比亚迪一年4倍，上游天齐锂业一年2倍；21年鼎盛期中上游更强，天赐材料21年4倍，宁德时代2倍出头。但拉长看，锂电上中下游基本同涨同跌。真正的问题出现在22年8月后：供给侧快速释放叠加前期累库去库存，导致供需格局恶化。原文据此判断，锂电周期的本质是国产化比例高带来供给扩张速度远高于需求增速，同时产业链较长、累库牛鞭效应超预期。

AI链条的不同点在供给约束。 原文认为，AI核心供应链上游多在海外，主导方有保护产业周期的意识，未来扩产速度和需求增速严重不匹配，部分价格上涨可理解为“缩量上涨”。因此，当前担心AI在这个阶段新能源化偏早。原文明确指出，AI本质问题不是上游涨价挤占下游利润，也不是供给超预期导致供需关系恶化，至少当前阶段不是；真正核心矛盾只有需求，因为资本开支渗透率已经不低，需求若变化会影响全产业链。

需求端仍由模型能力与ARR增长支撑。 原文引用Yipit data称，Anthropic ARR从2025年12月底100亿美元提高到2026年6月中的620亿美元，OpenAI ARR从200亿美元提高到400亿美元。原文认为ARR高增的直接原因是模型能力增强，B端与C端更多导入AI。近期两家公司分别推出Fable 5和GPT 5.6，再创新模型能力高点，原文据此判断ARR增速在高基数下仍有望进一步加快，2-3年内算力仍然稀缺。OpenRouter token调用量从2025年底5.5T提升至当前46T，约8倍增长，也被原文用来验证AI调用需求扩张。

CSP投资AIDC仍有经济性。 原文认为，CSP自由现金流虽为负，依靠发债、发股融资，但本轮AI基建融资中债务占比较前几次大规模投资仍处低位，尚属健康。原文还称在2025Q4，AI收入首次超过Capex，实现正向造血，验证CSP算力租赁逻辑。其测算1GW GB300收支，在考虑折旧和AIDC运维后，按6年折旧，芯片全生命周期内算力租赁业务毛利率仍达到30%+。海外四大云厂商2026年Capex预计达到6600亿美元，若90%投资AIDC、6年折旧、算力租赁35%毛利率、AI算法商75%毛利率，对应ARR 9400亿美元。四家云厂积压订单达2.1万亿美元，考虑自用部分后，原文认为积压订单已覆盖3年AIDC租赁，进一步说明算力稀缺。

• AI算力产业链：看多，依据是供给慢于需求、算力租赁毛利率30%+、CSP积压订单覆盖3年AIDC租赁。
• CSP / 海外四大云厂商：看多，依据是2026年Capex预计6600亿美元，AIDC投资仍有盈利空间。
• Anthropic：看多，依据是ARR从2025年12月底100亿美元提升至2026年6月中620亿美元。
• OpenAI：看多，依据是ARR从200亿美元提升至400亿美元。
• GB300 / AIDC / 算力租赁：看多，依据是1GW GB300按6年折旧后算力租赁业务毛利率仍达30%+。
• 锂电产业链：中性偏复盘性质，原文用于对比AI，并非当前推荐方向。

对AI算力产业链而言，增长驱动来自大模型ARR与token调用量的持续增长，以及CSP对AIDC的高强度资本开支。原文给出的核心数据包括Anthropic ARR从2025年12月底100亿美元升至2026年6月中620亿美元，OpenAI ARR从200亿美元升至400亿美元，OpenRouter token调用量从5.5T升至46T，海外四大云厂商2026年Capex预计6600亿美元，四家云厂积压订单2.1万亿美元。竞争格局方面，原文强调AI核心供应链上游多在海外，供给扩张速度慢于需求扩张，因此不同于国产化比例高、扩产过快的锂电产业链。主要风险是AI需求证伪，尤其是模型ARR、token调用量、CSP算力租赁订单或Capex若放缓，原文认为这会对全产业链形成“一荣俱荣一损俱损”的影响。

需重点跟踪三类验证点：Anthropic与OpenAI ARR是否继续高增，OpenRouter等平台token调用量是否延续扩张，CSP在2026年Capex与AIDC订单是否兑现。若老算力卡租金转跌、积压订单消化慢于预期，或AI收入无法持续覆盖Capex，原文看多逻辑将被削弱。

蓝思科技AI服务器业务更新：原石并表与玻璃/光纤新业务打开百亿增量

来源：蓝思科技 - AI服务器业务更新 20260628；参会方含蓝思科技管理层及证券部相关负责人，出处机构原文未明示

一句话摘要：蓝思切入AI服务器、光纤与玻璃硬盘。

• 蓝思科技已取得原石科技14.3%股权，计划三季度内通过PMG股权受让实现对原石并表，预计三季报体现。
• 服务器机柜结构件与液冷模组是近期核心增量，松山湖和钱塘产能合计规划年产值百亿以上。
• 空芯/实芯光纤、玻璃硬盘、玻璃基板、机器人代工、3D玻璃均处于放量或验证节点，新业务毛利率预计高于传统产品。
• 原文整体看多蓝思科技，逻辑来自AI算力硬件链条多点突破、客户验证推进和产能扩张。

原石科技并表是服务器业务放量的关键节点。 蓝思科技已通过增资扩股取得原石科技14.3%股权，并完成工商变更，周群飞出任原石科技董事，蓝思财务总监兼任其财务负责人。后续节奏上，原石审计预计今年7-8月完成，三季度内蓝思将通过协议受让PMG 60%股权，使穿透后对原石持股升至约63%，并满足对PMG控股、对原石绝对控制及并表条件，原文预计三季报可体现。到2027年一季度前，蓝思计划完成PMG剩余40%股权收购，最终形成直接持有原石约14%、通过PMG持有约82%、台湾品达持剩余约4%的结构。

服务器金属结构件和液冷模组的投资逻辑来自订单、单柜价值量和产能同步提升。 原石当前新增订单90%以上为北美大客户最新一代机柜，但受自身产能限制，单月只能承接约400-500柜，产品覆盖机柜金属结构件和液冷模组。蓝思在松山湖和钱塘园区同步扩产，松山湖预计三季度末正式投产，年产能1.5-2万柜；钱塘预计年底前投产，年产能7-8万柜。随着新增CDU等产品，单机柜价值量由5-6万美元提升到约10万美元，原文判断合计年产值在百亿以上。投产后，原石单月订单预计从400-500柜提升到1000柜以上，年底前达到2000柜以上。

光纤、玻璃硬盘和玻璃基板构成蓝思在AI基础设施材料端的第二增长曲线。 光纤方面，公司同步布局空芯与实芯光纤，空芯依托同声光电，MPO产品已向北美客户送样，预计年底出验证结果及小批量订单；一期规划50万芯公里空芯加1000万芯公里实芯A2，明年年中投产，按空芯几千元/芯公里的保守价格测算一期产值50亿元以上，二期到2028年年中前将实芯扩至2000万芯公里，再增40-50亿元，2028年合计百亿以上。玻璃硬盘方面，公司已突破西部数据，成为其全球首家玻璃盘片供应商，下半年小批量交付，明年备产指引高达2000万片/月，单碟价值量5-10美元。玻璃基板方面，公司已完成韩国客户全面产品验证，北美客户正在洽谈，预计1-2个月内出消息，TGV加工在激光诱导蚀刻、镀缓冲层和自研关键设备上有方案。

主业和机器人业务提供额外弹性。 3D玻璃方面，大客户需求显著提升，明年Q1 air约2000万片、今年Q4供货；明年下半年pro/max加折叠机共2.3亿片、明年上半年供货，量较今年增长20倍以上。机器人方面，客户包括智元、车尾等，今年重点配合智元上量；与中国移动合作的机器狗由蓝思全面设计并量产；北美T客户7月开始量产头模组及灵巧手结构件，单机价值约1万元。资本开支方面，公司往年为60-70亿元，今明年预计增加50%，投向3D玻璃、钛合金、折叠屏UTG、光纤、服务器柜体、玻璃硬盘及TGV产线等，新业务毛利率显著高于传统产品，3D玻璃单价为普通2.5D玻璃的2.5-3倍。

• 蓝思科技：看多；依据为原石并表预期、服务器机柜百亿产值规划、光纤/玻璃硬盘/玻璃基板/3D玻璃多业务放量。
• 原石科技：正向；依据为北美大客户最新代机柜订单占比90%以上，并将成为蓝思服务器业务并表核心资产。
• 光纤、玻璃硬盘、玻璃基板、AI服务器液冷模组：看多；依据为客户送样、验证、产能规划和价值量提升。

基本面逻辑：蓝思科技未来增长驱动主要来自三类增量：一是服务器机柜金属结构件和液冷模组产能释放，松山湖和钱塘合计规划年产能约8.5-10万柜，单柜价值量提升至约10万美元；二是空芯/实芯光纤、玻璃硬盘、玻璃基板等材料端新品进入客户验证或小批量交付阶段，其中光纤一期产值测算50亿元以上，玻璃硬盘明年备产指引2000万片/月；三是3D玻璃、机器人结构件等主业与新业务共振。竞争格局上，蓝思的优势来自三十多年玻璃后道加工积累、绕开日本豪雅专利壁垒的玻璃盘片方案、TGV关键设备自研能力，以及通过原石切入北美大客户AI服务器供应链。主要风险在于原石并表和PMG剩余股权收购进度、北美客户新品类code获取、空芯光纤验证结果、玻璃硬盘批量良率和价格下行压力，这些风险为原文事实基础上的（编辑研判）。

编辑研判：后续重点跟踪三季报是否并表原石、年底单月机柜订单能否达2000柜、空芯光纤年底验证结果、玻璃硬盘明年2000万片/月备产是否落地。

AIDC电力设备确定性强，储能成本回落打开锂电中游涨价弹性

来源 会议《市场状态的研判和AI线索的漫延20260628》；原文明示嘉宾为弘则制造组负责人杨云鹏，主持/出处机构未完整明示。

一句话摘要 AIDC电力设备和锂电中游最具弹性。

• AIDC电力设备是原文认为确定性最高的方向，卡特彼勒、Vertiv等订单可交付周期已延伸至2028-2029年。
• 缺电和夏季高温强化数据中心电力设备需求，燃气轮机仍是当前主力，SOFC、BE、小型核电等为后续技术线索。
• 储能产业链因碳酸锂从20万/吨附近回落至15-20万/吨区间，下游大储收益率压力缓解。
• 锂电中游材料中，六氟磷酸锂、溶剂、VC添加剂因格局集中、成本占比低、库存低，短期涨价弹性更突出。

AIDC电力设备的核心逻辑是订单确定性和电力刚需。原文称，卡特彼勒、Vertiv从4月左右财报披露后，市场看到其订单持续性已经延伸到2028-2029年，卡特在手订单可交付性到2028年左右，Vertiv在4月底财报中利润大超预期，并对液冷在AIDC的放量极度乐观。相比偏远期技术预期，电力设备的优势在于“订单摆在那里”，确定性更强。需求端看，GB300大规模上量后必须建设AIDC，而AIDC最缺的是电力；美国进入夏季后自然灾害和极端天气带来用电不确定性，缺电问题预计会被反复提及。

电力技术路线方面，原文判断当前大规模装机仍以燃气轮机为主，但燃机并非最完美匹配，只是在现阶段缺少更好选择。因此SOFC、BE等方向虽然规模不大，但开始较快上量；韩国斗山使用潍柴子公司授权技术做SOFC产品，并向相关领域贴近。更长期看，小型核电与AI数据中心的稳定电力需求更匹配，但受技术和政策原因限制，目前仍处于示范项目推进阶段。原文由此把AIDC电力链条分成两类：一类是GB200到GB300放量带来的现实电力建设需求，另一类是Rubin等新一代架构预期带来的远期产业线索。

储能产业链的分歧在于终端空间和上游成本。原文提到，去年政策后国内需求部分来自西北补贴推动，补贴减弱后市场担心需求走弱；同时，当碳酸锂在20万-22万/吨时，大储收益率已接近临界点，有的仅6%-7%，若升至25万/吨左右，大储可能进入负收益，除非有国央企630前并网等刚性要求，下游会倾向等待。当前碳酸锂回到15-20万/吨被认为是较正常区间，上游仍有盈利，中下游也能承受，因此价格回落缓解了储能悲观预期。原文也承认，如果只按波峰波谷差值配储计算，需求可能三四年后增速回落至20%多或十几，但参照光伏历史，成本下降会释放更多场景，包括AIDC和燃气轮机配套储能。

锂电中游材料的涨价弹性来自小环节、集中格局和低成本占比。原文称，六氟磷酸锂从去年几万元涨到十四五万元，一季度大幅下跌后又上涨，溶剂、VC添加剂价格曲线类似。六氟磷酸锂体量不大，三四家公司占最大份额；溶剂也是两三家，VC更小，行业集中度高。去年10-11月长协价格不变但散单价格一天一变，部分企业有主动挺价诉求；今年二季度储能和车需求恢复，叠加6月国央企630大储并网要求，VC、六氟、溶剂均出现不同程度上涨。相比碳酸锂成本占比高、下游价格敏感，六氟、VC、溶剂更容易在需求改善时形成价格弹性。

• 卡特彼勒：看多，AIDC相关订单可交付性延伸至2028年左右。
• Vertiv：看多，4月底财报利润大超预期，液冷放量预期强。
• 麦格米特：偏多，原文称其与Vertiv基本面驱动均为AI，但未展开财务细节。
• BE、SOFC、小型核电、燃气轮机：看多/关注，受益于AIDC缺电和电力技术路线延伸。
• 斗山、潍柴子公司授权技术：关注，原文仅提及SOFC合作线索，未给出投资结论。
• 储能产业链：偏多，碳酸锂回落缓解大储收益率压力。
• 阳光：中性，原文认为其核心是量的逻辑，但不具备宁德式能量密度和成本优势。
• 宁德：相对正面，原文称其技术能力带来能量密度优势，成本低、毛利率更高。
• 六氟磷酸锂、溶剂、VC添加剂：看多，格局集中、库存低、成本占比小，短期涨价弹性明确。
• 碳酸锂：中性偏谨慎，20万/吨以上产业链承压，25万/吨附近可能压制大储需求。

基本面逻辑 AIDC电力设备的增长驱动来自AI数据中心建设和电力刚需，尤其GB300放量后需要配套AIDC，而订单已延伸到2028-2029年，叠加美国夏季用电高峰和极端天气，需求确定性较强。竞争格局方面，原文未给出市占率，但卡特彼勒、Vertiv的在手订单、财报利润和液冷放量预期体现其客户与交付优势。主要风险是AI硬件放量节奏、数据中心建设节奏或电力技术路线变化低于预期。

储能产业链的增长驱动来自碳酸锂价格回落后大储收益率修复，以及成本下降后更多应用场景释放，包括光伏配储、AIDC和燃气轮机配套储能。竞争格局方面，原文对阳光与宁德作出区分：阳光更依赖行业量和行业红利，宁德则因能量密度和成本优势拥有更高毛利率。主要风险是补贴退坡后国内需求走弱，以及储能空间被市场认为三四年后可能回落到20%多或十几的增速。

锂电中游材料的增长驱动是储能和车需求在二季度恢复，以及630大储并网带来的短期需求拉动。竞争格局方面，六氟磷酸锂、溶剂、VC添加剂均具备供给集中、小环节、成本占比低的特征，价格上行对下游敏感度低于碳酸锂。主要风险是价格上涨若主要来自企业主动挺价而非真实需求，持续性可能不足；同时若储能或车端需求回落，价格弹性会被削弱。

编辑研判 后续验证重点是卡特彼勒、Vertiv订单交付周期是否继续外推，AIDC电力设备是否出现新增订单或液冷放量兑现；储能侧需跟踪碳酸锂是否稳定在15-20万/吨区间，以及六氟、VC、溶剂涨价能否传导为中游公司利润弹性。

液冷方案：VR300散热路线仍以低改动冷板优化为主

来源：会议《液冷方案以及冷却液交流20260628》；出处机构/专家身份原文未明示

一句话摘要：VR300液冷方案尚未定案，相变更稳。

1. VR200/Rubin对应NVL72已确定采用微通道冷板，量产落地确定性较高。

2. VR300/Rubin Ultra热设计功率达3.6千瓦，测试路线包括相变微通道冷板和微通道盖板。

3. 微通道盖板需GPU开槽，良率和报废成本风险高；相变方案成熟度和可靠性更优。

4. 单相介质仍为丙二醇但需迭代，流道细化后更趋近水基介质；相变测试聚焦聚醚类氟化液。

5. VR300方案预计2026年10-12月确定，最晚不超过2027年1月，2027年3月对外展示。

VR200即Rubin、对应NVL72，现有方案已确定采用微通道冷板，属于前期验证充分、落地风险较低的路线。VR300即Rubin Ultra，单模块内置4块GPU，热设计功率达3.6千瓦，当前测试两类方案：相变微通道冷板和微通道盖板。会议认为英伟达在液冷方案选择上倾向最小改动，最稳妥路径是沿用独立微通道冷板，通过液态金属TIM、流道细化、提升进水温度等方式满足整柜600千瓦换热需求。

两条备选路线的核心分歧在良率和系统风险。相变微通道冷板技术已出现三五年，可靠性更强，改动范围主要是柜内inner manifold和液冷板，CDU无需改动，仍可在机柜现场就位后灌注，不需要带液运输。微通道盖板则取消传统冷板开槽基板，由台积电直接在GPU上开槽，再扣合铜盖板，冷板厂商负责技术指导和盖板生产。该方案难点不在冷板厂，而在GPU开槽良率；成熟微通道冷板企业当前良率约50%，微通道盖板预计更低，一旦报废对应的是GPU本体，成本远高于冷板。

介质方面，单相液冷当前使用丙二醇，但随着冷板流道从70-80微米继续细化，丙二醇粘度偏高导致流速不足，未来需向更接近水基的介质迭代。相变方案测试聚焦聚醚类氟化液，气化温度85-90℃，与VR200 GPU表面约90℃温度接近，因此必须配套压缩机构成相变系统。134a、410a等传统制冷剂因氟含量高、环保指标不达标且沸点过低，已于去年10月后停止验证；硅油因流动性差、沸点高，仅适合单相浸没，英伟达目前几乎不纳入考虑。

AVC/双鸿科技：中性偏多，参与相变冷板和微通道盖板验证。

台达、建策：中性偏多，参与微通道盖板方案开发。

Cooler Master、Boyd：中性偏多，参与相变冷板验证。

科润：中性，Computex展出冷板企业之一。

科慕、索尔维：中性，相变聚醚类氟化液供应商。

安科瑞、维谛：中性，800V检测设备合作传闻原文暂无明确佐证。

液冷链条的增长驱动来自VR200已采用微通道冷板，以及VR300/Rubin Ultra功率提升至3.6千瓦后带来的冷板、manifold、氟化液及TIM材料迭代需求。竞争格局上，参与英伟达验证的AVC、台达、建策、Cooler Master、Boyd具备客户验证先发优势；但微通道冷板良率仅约五成，盖板式方案还涉及GPU开槽，工程门槛和报废风险更高。主要风险是VR300最终继续沿用现有冷板优化路线，导致相变氟化液或微通道盖板增量不及预期；同时方案需到2026年10-12月才敲定。

（编辑研判）短期更应关注“现有微通道冷板优化”受益链，而不是过早押注微通道盖板。验证顺序上，VR300最终方案、冷板良率、氟化液是否真正导入，以及2027年3月展示方案是关键节点。

定制ASIC：高通以Dragonfly切入数据中心，目标成为ASIC第四强

来源：定制ASIC进展调研；高通投资者日解读，专家电话会，专家身份原文未明示

一句话摘要：高通押注CPU、推理芯片和定制ASIC。

1. 高通推出数据中心品牌Dragonfly，全面进入服务器CPU、推理芯片和定制化ASIC。

2. 2029年数据中心收入目标150亿美元，其中CPU 50亿、推理芯片30亿、定制化ASIC 70亿。

3. Meta、微软进展最快；Meta CPU预计2027年下半年量产，HBC推理芯片明年底逐步部署。

4. HBC采用3D堆叠，将NPU与LPDDR垂直堆叠，目标带宽达传统HBM方案8倍以上。

5. 当前定制ASIC市场由博通约50%、Marvell约30%、联发科约20%主导，高通目标成为第四强。

高通的看多逻辑首先来自业务边界扩张。投资者日推出数据中心品牌Dragonfly，产品线覆盖服务器CPU、推理芯片、定制化ASIC和互联方案，并通过收购Alphawave补齐scale up、scale out、UCIe chiplet和3D堆叠互联能力。原文给出明确收入目标：到2029年数据中心业务达到150亿美元，其中CPU 50亿美元、推理芯片30亿美元、定制化ASIC 70亿美元；2026年底数据中心收入约5亿美元，2027财年指引10亿美元，后续增长主要依赖定制化合作按多代框架合同延续。

定制ASIC客户进展是第二条主线。Meta方面，CPU合作已由CEO和扎克伯格现场确认，预计2027年下半年量产；HBC推理芯片框架协议已签，明年底逐渐部署。微软CPU进展同样较快，推理芯片也在推进HBC。亚马逊仍在谈，态度更谨慎，主要考虑ARM架构。国内方面，高通重点接触字节、阿里、腾讯，其中字节最靠前，合作方向包括HBC推理芯片，以及为字节VPU芯片提供后端流片和封测服务，但需与美国政府协调出口管制参数。

HBC架构是高通差异化竞争的技术基础。相较GPU+HBM+台积电CoWoS的2.5D封装路线，高通选择将计算芯片NPU置于下层，LPDDR内存通过TSV和hybrid bonding垂直堆叠在上方，形成3D堆叠。专家称该方案带宽可达GPU加HBM方案8倍以上，同时具备低功耗、低成本、供应链不依赖台积电CoWoS的特点；高通与联电合作推进封装，利用自身手机端CPU、GPU、NPU低功耗IP和大规模出货经验，切入服务器推理市场。

竞争格局上，高通进入较晚，当前定制ASIC市场2025-2026年规模约150亿-200亿美元，由博通约50%、Marvell约30%、联发科约20%占据，预计2029年扩大至500亿-600亿美元。博通优势在交换机和SerDes IP，Marvell也有互联积累，联发科凭低成本设计团队和消费电子经验拿下谷歌TPU V9订单。高通通过Alphawave补互联短板，并以HBC、低功耗和封装路线争取成为第四强。

高通：看多，依据为Dragonfly、HBC、CPU和ASIC收入目标。

Meta：中性偏正面，作为高通CPU和HBC推理芯片核心客户。

微软：中性偏正面，CPU和推理芯片合作推进。

亚马逊：中性，合作在谈但较谨慎。

字节跳动：中性偏正面，HBC推理和VPU后端服务合作推进但受出口管制影响。

阿里、腾讯：中性，原文称接触中。

博通、Marvell、联发科：中性，作为现有ASIC竞争者；联发科因谷歌TPU V9体现竞争力。

台积电、联电：中性，分别代表CoWoS路线和高通3D封装合作方。

高通未来增长驱动来自AI Agent推理带来的服务器CPU、推理芯片和定制ASIC需求增长，原文称CPU供给偏紧、订单排队约半年，80核CPU今年量产，256核CPU明年底量产。竞争格局上，高通虽入局晚，但具备移动端低功耗IP、LPDDR应用经验、Alphawave互联补强和联电3D封装合作，试图以低功耗、低成本和供应链差异化对抗博通、Marvell、联发科。主要风险是HBC良率和散热挑战、客户订单落地不及预期、出口管制限制中国市场、软件工具链迁移成本，以及博通/Marvell/联发科既有客户关系和互联壁垒。

关键验证点是Meta CPU与HBC推理芯片量产节奏、HBC封装良率、字节/阿里合作能否通过出口管制，以及2027财年10亿美元数据中心收入指引兑现情况。

GLM5.2：国产开源大模型长程任务能力接近国际旗舰

来源：GLM5.2电话会；出处机构/分析师原文未明示

一句话摘要：GLM5.2强化长上下文、编程与金融场景。

1. 看多GLM5.2：100万tokens上下文、编程能力、中文金融理解同步突破。

2. GLM5.2在RULER长上下文测试中表现领先，长程任务单次流程累计处理超85万tokens。

3. SWE-bench分数由5.1版18分提升至46.2分，TutorEval中GLM5.2 Max以1593分超越OpenAI 4.7。

4. 中文金融实测中，研报观点问答准确率41.92%，高于DeepSeek V4 Pro的37%。

5. 成本与部署优势突出：缓存命中输入免费，未命中8元/百万tokens，输出28元/百万tokens，MIT协议开源。

GLM5.2的核心看多逻辑首先来自长上下文能力的“可用性”而非单纯窗口长度。原文强调，模型将上下文窗口从200K扩展至100万tokens，并主打“无损”长上下文；在实际复杂开发任务中，涵盖前后端开发、测试修复、部署交付等环节，单次流程累计处理超过85万tokens，接近用满100万窗口。会议认为，这使GLM5.2在长程任务规划和交付上进入国际旗舰第一梯队，RULER长上下文测试中得分领先，整体表现介于Claude 4.7和4.8之间，SWE-bench仅落后OpenAI 4.8不到一个百分点。

第二条逻辑是编程能力跃迁。GLM5.2在SWE-bench等编程和工具调用基准中保持开源模型最优，分数从5.1版18分提升至46.2分；在TutorEval前端开发盲测中，GLM5.2 Max达到1593分，超过OpenAI 4.7。会议将其视为国产开源模型的重要里程碑，并指出Fast/Max多档思考模式让用户可在能力、速度和成本之间切换。

第三条逻辑来自架构和训练优化。GLM5.2参数规模与5.1基本保持一致，仍为M1-Chat专家架构，总参数744B、激活参数40D，提升不是依赖堆参数，而是来自跨层KV共享、MPP层推测解码、编程强化学习防作弊机制和推理服务调度优化。跨层KV共享使每四个Transformer块中仅第一个计算并存储KV Cache，后续三个复用，长上下文下KV Cache降低约2.9倍；MPP层推测解码使编程场景接受率提升约20%；服务侧吞吐倍数从5.37提升至6.97。

第四条逻辑是中文金融场景落地。会议自测覆盖125道中文金融应用题，包括ESG分类、金融信息抽取、研报观点问答、保险文本问答、会议摘要、研报标题生成等。GLM5.2在中文金融文本阅读理解和翻译上超越DeepSeek V4 Pro，研报观点问答准确率41.92%，高于DeepSeek V4 Pro的37%。在大数据文件分析、网页爬虫、量化策略开发三类真实任务中，GLM5.2被认为在数据清洗完整性、任务意图理解、主动扩展能力和交付闭环上更接近初级研究员。

智谱AI/GLM5.2：看多，依据为长上下文、编程、金融场景实测和成本部署优势。

DeepSeek V4 Pro：中性偏比较基准，原文主要作为对照模型。

Kimi K2.6、OpenAI 4.7/4.8、Claude 4.7/4.8/5：中性，原文用于榜单和能力比较。

GLM5.2的增长驱动在于复杂Agent、编程、金融研究、数据分析、爬虫和量化策略开发等高频任务对长上下文和工具调用能力的需求提升。竞争格局上，原文认为其在国产开源模型中率先接近国际旗舰长程任务交付能力，并具备MIT协议、无地域限制、低成本输入输出的部署优势。主要风险在于原文未披露商业化客户规模、真实付费收入和大规模线上稳定性数据，后续需验证榜单优势能否转化为企业持续使用。

后续重点跟踪GLM5.2百万上下文在真实企业场景中的稳定性、API调用成本、金融机构落地案例，以及与DeepSeek、Qwen、Kimi后续版本的差距变化。

AI玻璃基板TGV推动显示产业向先进封装迁移，TCL科技与长信科技受益

来源：周度汇报：AIDC、商业航天、光伏、锂电20260628；国泰海通电新环保分析师寇洪基

一句话摘要：TGV带动显示龙头重估。

• TGV行情本质是显示产业向半导体先进封装生态迁移。
• 推荐TCL科技和长信科技，分别对应链主与产业链合作方逻辑。
• TCL科技主业边际改善，远期不考虑TGV主业净利润也可超200亿元。
• 长信科技进行TGV全制程布局，原文假设终局市占率可达10%甚至以上。

报告看多TGV的逻辑不是短期商业化，而是产业生态迁移。TGV尚未商业化、格局未定，因此应关注到2030年以后仍可能占据重要位置的龙头，以及与龙头紧密合作的企业。显示产业龙头长期深耕光电玻璃、资金实力强，TCL科技和京东方每年有数百亿自由现金流，可支持产线转产和中试线投资，TGV本就是面板龙头在光电玻璃应用中的储备项目之一，AIDC到来加速了推进。

TCL科技被看作低估值主业叠加TGV远期空间的标的。公司是LCD面板行业第二，一季度营收同比增长约10%，规模净利润同比增长50%-60%，全年预计实现60-70亿元利润。到2030年，随着国内LCD玻璃基板国产替代投资高峰过去、折旧逐年下降，仅折旧下降带来的主业利润增幅就超过100亿元；远期稳态下即使不考虑TGV，主业净利润也能超过200亿元。原文按TGV远期空间3000亿元测算，若TCL科技占25%、20%净利率、20倍估值，仅TGV业务就能带来约2400亿元市值增量。

长信科技的逻辑不同于链主公司，更偏产业链合作方。公司是京东方、三星、台积电、群创等面板厂商长期合作伙伴，并进行TGV全制程布局，有可能成为国产替代产业链主要供应商。原文假设其在多条产业链中拥有一定价值份额，终局市占率可达到10%甚至以上；其主业算力租赁和消费电子在2028年约有6亿元利润、对应200亿元市值空间，加上TGV玻璃基板10%远期市占率，市值有望从200亿元迈向500亿元甚至千亿级别。

TCL科技：看多，显示主业低估值修复叠加TGV远期空间。

长信科技：看多，TGV全制程布局及多客户合作关系。

京东方：看多方向，原文作为显示链主和TGV潜在参与者提及。

TCL科技增长驱动来自显示主业边际改善、折旧下降带来的利润释放，以及TGV玻璃基板远期市场空间。竞争格局方面，公司为LCD面板行业第二，具备资金、产线和显示产业技术储备。主要风险是TGV商业化进度慢于预期、远期市占率和净利率假设无法兑现、显示主业周期波动。长信科技增长驱动来自TGV全制程布局和与京东方、三星、台积电、群创等长期合作关系，风险在于其合作方角色能否转化为稳定份额仍需验证。

TGV当前远期测算弹性大，关键验证点是中试线进展、客户导入、工艺良率和真实资本开支，而非单纯主题热度。

康宁Glass Bridge：CPO玻璃光波导强化康宁材料壁垒

来源：会议《电子新材料专家会系列44：玻璃基板再解读-康宁Glass Bridge对材料及工艺的影响》；天风证券新材料分析师主持，康宁专家交流

一句话摘要：Glass Bridge瞄准CPO光连接效率提升。

1. Glass Works是晶圆级CPO解决方案，Glass Bridge是连接光纤与PIC的核心技术。

2. Glass Bridge通过IOX玻璃波导实现无源自动对准，PIC间距30微米、24路以上通道、耦合损耗1.4-1.5dB。

3. 相比FAU，Glass Bridge在组装效率、可维护性和耦合损耗上有优势，但不会完全替代FAU。

4. 康宁壁垒在于同时具备IOX波导专利和玻璃原片能力，尤其适合TGV+IOX一体化场景。

5. Glass Bridge预计2027年以Rubin Ultra为验证节点，2028年有望进入万级验证；玻璃基板百万级出货预计在2028年下半年至2029年。

Glass Bridge的核心是用IOX离子交换在玻璃上形成高折射率波导层，将光纤标准间距约250微米逐步收窄到PIC通道间距约30微米，并实现光纤与PIC之间的无源被动对准。第一代技术单器件通道数24路以上，尺寸约6.4mm，耦合损耗可达1.4-1.5dB。传统FAU需要逐根主动对准、人工或半自动精密操作，时间以分钟甚至十几分钟计，良率80%-90%已算不错；Glass Bridge只需插入光纤，组装时间降至秒级，并且采用可拔插结构，单通道故障只需更换插件。

会议并未判断FAU会被彻底替代，核心分歧在综合成本效益。成熟客户不会只因技术先进而切换路线，仍要看验证周期、良率、成本和维护收益。Glass Bridge目前处于认证起步阶段，光波导虽在AR眼镜等领域已有多年验证，但用于CPO并配合TGV做板载方案仍需时间。国内光模块厂商如天孚通信、太辰光、光库科技等不会立即全面转向，仍会继续优化FAU等既有路线。

康宁优势不在单纯TGV玻璃，而在Glass Works要求同一玻璃基材同时支持TGV和IOX。竞争者包括肖特、AGC、NEG、三星电机等玻璃基材厂商，以及Hermes、Sintec、Lightmatter等光波导/耦合路线玩家，但康宁同时拥有IOX波导专利和玻璃原片能力。其Eagle XG、7059等特殊配方，以及溢流下拉法原生超平玻璃，在TGV打孔、填铜、RDL光刻和IOX适配上形成差异化。康宁与京东方已签三年战略合约，康宁供应玻璃基板原片并提供工艺建议，京东方负责激光诱导刻蚀、垂直通道、RDL、切割等后加工；合作目前聚焦玻璃基板，未涉及Glass Bridge。

康宁：看多，Glass Works/Glass Bridge核心技术与玻璃原片能力形成壁垒。

京东方：中性偏多，与康宁签三年战略合约，承担后加工环节。

天孚通信、太辰光、光库科技：中性，原文提示短期不会全面转向Glass Bridge。

肖特、AGC、NEG、三星电机：中性，玻璃基材竞争者。

Hermes、Sintec、Lightmatter：中性，光波导/耦合技术竞争路线。

康宁的增长驱动来自CPO共封装和玻璃基板导入，尤其是英伟达Rubin Ultra等节点可能带来的验证需求。Glass Bridge首批认证预计在2027年，规模百级至千级；2028年若进入验证节点，规模可能达万级。竞争格局上，康宁的优势是把TGV和IOX放在同一玻璃基材中，其他光波导玩家缺少玻璃原片供应能力，其他玻璃厂商则不具备同等Glass Bridge体系。主要风险在于Glass Bridge良率、成本效益和客户认证尚无可信量产数据，FAU等成熟路线仍可能在部分场景维持优势。

（编辑研判）Glass Bridge更像CPO封装链条中的效率改进方案，短期投资验证点应放在Rubin Ultra认证进展、实际耦合良率和客户是否从FAU批量切换，而不是简单理解为FAU替代。

商业航天进入高密度发射与可回收火箭催化期，火箭制造与卫星新环节受益

来源：太空大航海时代专题：确定的节点，确定的产业趋势20260628；出处机构原文未明示

一句话摘要：商业航天7月催化集中。

• 5月和6月垣信卫星大规模发射，数量达200颗，最短不到24小时两次组网发射。
• 7月长征B和蓝箭朱雀三均有试飞预期，可能冲击中国首枚成功落地的可回收火箭。
• 火箭环节最紧缺，重点关注3D打印、结构件、贮箱、制造设备。
• 卫星环节关注太空电源、相控阵天线、星间激光通信、滤波器和散热系统。
• 应用端今年被定义为终端应用元年，运营端测控、燃料补给具备先占优势。

报告看多商业航天的核心依据是产业节点和发射节奏同时变得更确定。原文回顾去年12月至今年1月板块已有行情，随后回调至4月中下旬；过去两个月高密度发射持续，垣信卫星5月和6月发射数量达200颗，最短周期不到24小时完成两次组网发射，显示中国星座建设规模和节奏明显提速。上海移动通讯大会也明确了6G建设与卫星互联网的关联，标准、测试、终端、射频等环节加快布局，使卫星互联网从主题走向产业化节点。

海外太空算力提供了新的增量叙事。原文称SpaceX上市同步公布首款算力卫星“AI1”指标：太阳能板面积接近200平方米，翼展近70米，竖向展开20米，总功率150kW，平均计算功率120kW，算力密度约70kW/吨，并配备大型液体散热器，散热功率密度1400W/平方米。报告认为太空算力需要电、散热和计算单元，散热系统将成为除太空光伏和算力芯片外最大的增量环节，且市场认可度仍低，存在预期差。

国内最关键的催化是可回收火箭。原文判断7月是下半年催化最集中和确定的月份，长征B和蓝箭朱雀三已具备近期地面点火或试飞预期，7月可能诞生中国首枚成功落地的可回收火箭。火箭环节被认为最紧缺，原因是星座组网需要更大运力和更经济的发射能力，制造端包括3D打印发动机和结构件、大型贮箱、自动化制造设备都存在需求。报告特别强调火箭制造设备集中度极高，头部企业占80%-90%市场份额，与国家队深度绑定，随着火箭尺寸从3米到4米、5米升级，设备价值量有望从个把亿提升到接近两亿甚至更高。

火箭制造：看多，方向包括3D打印、发动机、箭体结构件、贮箱、制造设备。

卫星制造：看多，方向包括太空电源、相控阵天线、星间激光、滤波器、散热系统。

终端应用：看多，关注与特种、大型国央企有渠道绑定的公司。

运营环节：看多，测控、燃料补给等与发射基地绑定强的环节。

增长驱动来自星座建设提速、可回收火箭试飞和6G卫星互联网推进：垣信5-6月发射200颗，国内可回收火箭7月具备关键节点，终端应用明年几万套出货指引对应数十亿级终端市场。竞争格局方面，火箭制造设备头部企业占80%-90%份额且与国家队深度绑定，测控和燃料补给与基地绑定强、用户粘性高，具备先占优势。主要风险是可回收火箭试飞失败或延期、星座组网节奏不及预期、终端应用订单兑现慢于预期。

7月可回收火箭试飞成败是短期验证点；中期需跟踪星网、垣信持续发射频率，以及滤波器、散热、终端等新环节是否形成真实订单。

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