整车渠道跟踪：7月车市探底，新车与闪充技术决定品牌分化

科技行业电话会：游戏新品、AI应用、CXL超节点与国产算力仍是主要景气线索 🎨 配图Prompt

来源：长江证券科技行业电话会议纪要；传媒互联网分析师杨玉琪、通讯分析师黄昕、计算机分析师志涵

一句话摘要：科技细分赛道景气仍向上。

1. 游戏板块进入暑期产品周期，网易《遗忘之海》、腾讯《时空进化》7月9日公测，完美世界、巨人网络等有版本催化。

2. AI应用方面，快手可灵完成30亿美元融资，投后估值约180亿美元，多模态AI商业化估值模板更清晰。

3. 通讯板块认为Meta进军AI云不等于减少算力投入，存储涨价反而可能强化CXL、内存池、跨机柜超节点和光通信需求。

4. 国产算力链继续被看好，海光信息、寒武纪、天数智芯、算力租赁及下游应用被认为中报有望验证景气。

5. 重点方向包括游戏、AI应用、海外光模块链、国内交换机/光模块/NPO/SoC、国产算力芯片、算力租赁和垂类应用。

传媒互联网部分看多游戏，核心依据是暑期档进入新品和版本密集释放期，且板块处于业绩释放阶段。完美世界《超凡行动》1.2版本上线“真红”角色后，iOS畅销榜最高至第15名，虽低于1.1版本峰值，但原文认为主要受腾讯、网易暑期竞争加剧以及角色强度未显著刺激充值影响；同时，其海外流水占比大于国内，真红1.2卡池将在全球上线，后续仍需观察流水。巨人网络《超自然行动组》上线《鬼吹灯》主题地图，短期带动排名冲高，但新地图更偏用户拉新和回流，真正付费高点可能来自后续两三周推出的新红皮。7月9日，网易《遗忘之海》PC端公测、移动端7月上线，全网预约量突破3000万；腾讯《时空进化》PC和移动双端上线，全网预约量突破4000万，暑期产品周期由此进入新阶段。纪要认为游戏公司多数仍有高增表现，当前游戏板块约12倍PE具备向上弹性。

AI应用部分的看多逻辑，来自融资、估值和商业化验证。快手计划拆分可灵上市，已完成30亿美元融资，投后估值约180亿美元，且腾讯、阿里、百度同时参投。纪要认为，可灵在B端渗透率较高，是少数已形成成熟商业化闭环的AI应用产品，其融资和估值落地为多模态AI提供了更清晰的估值模板。昆仑万维披露的AI应用ARPU数据表现亮眼，结合模型能力提升，视频生成时长增加、废片率下降等方向预计仍有积极进展，因此多模态AI领域被认为持续有催化。

通讯部分围绕Meta进军AI云和存储涨价两个分歧展开。对于Meta，纪要认为市场将其理解为减少算力投入是误读，扎克伯格5月27日股东大会已提到可能进入AI云方向，逻辑是大厂将部分算力出租给头部模型公司能够获得较高推理收入，Meta可能拿出偏低端、适配推理方向的卡做AI云，以优化卡的使用结构，而不是削减资本开支。原文称今年上半年Meta签约数据中心规模并不小，半年维度环比翻倍以上，因此对算力链判断“不构成影响”。对于存储涨价，纪要承认存储价格上行会提高AI资本开支占比，但认为解决路径包括先进封装3D Stack提升存储性能、内存池提升利用率并带动光通信和CXL交换芯片需求，以及超节点尤其跨机柜超节点从2027年开始放量。由此，存储瓶颈不是单纯压制算力需求，而可能把投资增量转向网络侧。

计算机部分继续看多国产算力链。纪要认为，Meta事件只是短期扰动，国内国产模型和算力增速斜率很高，可能复制前两年海外大模型从应用混沌走向用户接纳并融入工作流的路径。看多链条从上游国产算力芯片延伸到算力租赁、风工厂、下游大模型和优质应用。原文特别提到寒武纪、海光信息解禁可能带来波动，但从基本面角度仍看好，尤其强调海光信息买入机遇；同时建议中报期关注算力租赁和风工厂标的，因为这些公司能吃到国产模型和应用下游景气红利，且“几乎所有标的财报都会非常漂亮”。

游戏：三七互娱、恺英网络、完美世界、巨人网络、世纪华通、名臣健康、腾讯、网易，看多。

AI应用：快手、昆仑万维、掌阅科技、中文在线，看多。

海外AI通信链：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、长电科技、联特科技、光迅科技，看多。

国内超节点与通信链：盛科通信、紫光股份、锐捷网络、光迅科技、华工科技、华丰科技、深南电路、意华股份、航天电器，看多。

国产算力芯片：海光信息、寒武纪、天数智芯，看多。

算力租赁与应用：润泽科技、中控技术、税友股份、国能日新，看多。

看多游戏公司的增长驱动是暑期档新品和版本放量，网易《遗忘之海》预约量突破3000万、腾讯《时空进化》预约量突破4000万，完美世界《超凡行动》和巨人网络《超自然行动组》仍有全球卡池、红皮等后续付费点。竞争格局上，腾讯、网易具备头部产品能力，完美世界被认为验证了长线运营和全球化能力，巨人网络则受益年轻玩家暑期旺季与IP联动。风险在于新角色强度、付费设计、暑期竞争和流水峰值不及预期。

看多AI应用公司的增长驱动是多模态产品商业化落地。快手可灵完成30亿美元融资、投后估值约180亿美元，B端渗透率较高并形成商业闭环；昆仑万维AI应用ARPU数据亮眼。竞争格局上，可灵融资获得腾讯、阿里、百度参与，原文认为其可成为多模态方向估值模板。风险是视频生成体验、商业化转化、ARPU持续性和估值兑现不及预期。

看多通信链的增长驱动，是AI集群在存储涨价和制程瓶颈下，需要通过CXL、内存池、超节点、光通信和跨机柜网络来提升系统效率。纪要预计跨机柜超节点从2027年开始规模放量，海外Rubin 9576、谷歌Inspo已开始使用，国内华为384、阿里和腾讯UPN 512设计将更普及。竞争格局上，海外链聚焦光模块和相关器件，国内链围绕交换机、光模块、NPO/SoC和PCB连接器等环节展开。风险是Meta资本开支、存储涨价对需求的压制、CXL和超节点放量节奏低于预期。

看多国产算力和应用链的增长驱动，是国产模型、国产芯片、算力租赁和下游应用的景气扩散。纪要认为中报将验证行业景气，海光信息、寒武纪、天数智芯等上游芯片，以及润泽科技等算力租赁标的均有望受益；下游应用中，中控技术、税友股份、国能日新等优质标的估值已处底部，可能迎来反转。竞争格局方面，原文强调国产模型和算力增速斜率高，且正从混沌应用走向真实工作流。风险是解禁带来的短期波动、财报验证不及预期、国产模型需求落地慢于预期。

这场会的有效信息集中在产品周期和产业链基本面，后续应重点跟踪7月9日两款游戏公测流水、可灵商业化数据、Meta实际CapEx与数据中心签约、2027年跨机柜超节点订单，以及国产算力链中报业绩兑现度。

• 意华股份（002897）｜通信｜现价 77.7　距120日高 −25.3%　自高点回撤 25.29%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-07-03）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 150.6亿　PE(TTM) 51.3（历史55.1%分位）　PEG 0.17　PB 5.3
• 机构预期：2026年 forward PE 32.9（上涨空间 +55.8%，3家，净利润 4.6亿）；2027年 forward PE 22.8（上涨空间 +125.1%，3家，净利润 6.6亿）；2028年 forward PE 19（上涨空间 +170.7%，2家，净利润 8亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 36% vs 历史 61.4%（2025年基数 3.2亿））｜⚠与当前动能背离(预期首年+44.5% vs 实际同比-37.69%)
• 财务质量：营收 -5.34% / 利润 -37.69%　ROE 1.43%　毛利 19.96%　利润含金量 6.74（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收 23%，对整体拉动中等（主营结构 2025-12-31：太阳能支架 55%·YoY+1.3%；通讯连接器产品 23%·YoY+39.3%；其他连接器及组件产品 14%·YoY-17.2%；消费电子连接器产品 4%·YoY-14.9%）
• 拥挤度：雪球成交 77.4%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-07-03）

机器人产业从0到1迈向量产爬坡，特斯拉与国产链共振催化 🎨 配图Prompt

来源 机器人周观点更新；方正机械朱国瑞

一句话摘要 机器人三季度催化密集。

1. 看多机器人板块，核心是特斯拉量产爬坡和国内头部机器人公司上市、出货高增形成共振。

2. 特斯拉弗里蒙特工厂汽车产线已于5月停产并改造为机器人产线，预计9月周产1000台、年底周产2000台以上、2027年4月周产4000台。

3. 国内语数6月初过会，本周证监会同意其科创板注册申请，预计8月完成IPO，有望为国产机器人链提供估值锚。

4. 重点看多科达利，原文认为主业可支撑500亿以上市值，机器人业务当前估值仅约100亿，已确认谐波减速器和结构件供应。

5. 国产链关注托斯达、埃斯顿、绿地谐波、奥比中光、丰龙股份、进拓股份等。

特斯拉量产爬坡是海外机器人产业从0到1进入1到10的关键变量。 原文称，特斯拉弗里蒙特工厂汽车产线已于5月停产并开始改造为机器人产线，目前场地已清空并开始进第一条机器人生产线设备。每条线预计对应周产约100台机器人，模块化设计使安装调试较快，约一周即可启动生产。若按一个月最多安装4条产线测算，特斯拉到9月可达到周产1000台产能，年底周产2000台以上，2027年4月周产4000台，对应年化20万台。原文认为，2025年特斯拉机器人本体产量只有小几千台，主要用于测试硬件性能和收集数据；若今年实现小几万台、明年继续翻倍增长，就意味着产业进入真正商业化量产元年。

估值空间取决于量产预期是否从100万台上修。 原文指出，市场当前对特斯拉机器人核心标的的估值多按100万台空间来排，因此部分投资者认为赔率不高。但报告方认为，100万台只是产业0到1阶段的估值框架。一旦产业链能跟踪到月度排产持续翻倍，并预期未来一两年、两三年产量成倍增长，估值空间将大幅上修。特斯拉改造的弗里蒙特工厂一期产能规划为100万台，新建德州工厂规划产能约1000万台，远期出货可能远超千万级甚至达到亿级。7月22-23日特斯拉季报若更新机器人量产预期，也可能成为重要催化。

国内机器人链的催化来自上市估值锚和出货增长。 国内方面，语数已于6月初过会，本周证监会同意其首次发行股份并在科创板上市的注册申请，原文预计8月完成IPO。语数上市后，无论从PS还是PE角度，都可能为国内其他机器人公司提供估值锚，带动国产链估值抬升。出货端，去年语数和智源人形机器人分别销售约5000台，国内全行业产量超过1.5万台；今年原文判断国内机器人出货可能达到大几万台甚至10万台级别。智源已公布第15000台机器人下线，距离上次1万台仅两三个月；优必选本周发布仿人人形机器人，并披露订单超过1.3万台。

供应链格局逐步缩圈，核心环节包括谐波减速器、关节总成、头部总成、结构件和PEEK材料。 原文认为，过去半年随着核心供应商陆续签署PPA协议并反馈订单增量，T链供应商逐步收敛。在价值量较大的供应商中，科达利最具性价比：主业今年、明年预计实现20%-30%同比增长，按明年利润20倍估值，主业可支撑500多亿市值；当前机器人业务估值约100亿。公司已确认签署谐波减速器PPA并开始小批量供货，相关业务由子公司科盟承担，同时上市公司本体也确定向T供应部分结构件，后续还可能对接四杠和模组，ASP存在提升空间。

• 科达利：看多，依据是主业增长稳健、机器人估值占比低，已确认供应谐波减速器和结构件。
• 托斯达：看多，依据是开发双臂轮式机器人，已与10多家客户推进验证。
• 埃斯顿：看多，依据是公告收购埃斯顿库卓100%股权，切入协作机器人、具身智能机器人及核心部件。
• 绿地谐波：看多，依据是谐波减速器龙头，下游70%以上为机器人，人形收入占比有望提升。
• 奥比中光：看多，依据是3D视觉龙头，原文称在人形领域份额约70%-80%，人形业务预期高增。
• 丰龙股份：看多，依据是与优必选关系紧密，已成立零部件公司。
• 进拓股份：看多，依据是与语数成立合作公司，进拓持股60%，已有机器人结构件供货基础。
• 语数、智源、优必选：看多，依据是上市进展、出货和订单催化。

基本面逻辑 增长驱动方面，海外核心是特斯拉产能爬坡，预计从7-8月周产百台级向Q4周产千台以上提升；国内核心是语数IPO带来估值锚，以及智源、优必选等头部厂商出货和订单增长。竞争格局方面，T链供应商已逐步缩圈，谐波减速器、关节总成、头部总成、结构件等环节格局更清晰；科达利同时具备主业支撑和机器人新业务弹性，绿地谐波与奥比中光在国内人形机器人相关环节具备较高份额。主要风险是特斯拉量产进度低于预期，语数IPO时间延后，国内机器人出货未能达到大几万台至10万台级别，以及核心供应商实际订单和盈利兑现不及预期。

编辑研判 机器人链短期验证点集中在特斯拉7月22-23日季报口径、弗里蒙特产线实际爬坡、语数IPO定价和上市后估值映射，以及科达利等T链供应商的小批量供货是否转为批量订单。

• 机器人（300024）｜机械设备｜现价 18.31　距120日高 −8.8%　自高点回撤 8.81%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.5/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-07-03）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 286.7亿　PE(TTM) -65.1（分位NA）　PEG 0.39　PB 7.08
• 机构预期：无机构盈利预测
• 可实现性核对：无法核对（无预测基数，跳过核对）
• 财务质量：营收 -8.42% / 利润 -84.02%　ROE -2.26%　毛利 14.14%　含金量NA（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：自动化装配与检测生产线及系统集成 36%·YoY+16.3%；工业机器人 27%·YoY-8.8%；物流与仓储自动化成套装备 18%·YoY-6.7%；半导体装备 13%·YoY-8.6%；交通自动化系统 6%·YoY-7.3%）
• 拥挤度：雪球成交 80.5%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：当前亏损(PE为负)，盈利尚未兑现；净利润同比大降-84.02%(业绩恶化)；另：无机构盈利预测覆盖(缺前瞻能见度)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-07-03）

韬定律：华为以时间微缩补足先进制程受限，逻辑折叠与光互联打开国产算力新路径 🎨 配图Prompt

来源：V2版“韬定律”火线解读电话会20260705；出处机构/专家身份原文未明示

一句话摘要：韬定律以系统工程提升国产芯片性能。

1. 韬定律核心是用“时间微缩”替代传统“几何微缩”，在晶体管、电路、芯片、系统四层缩短信号传输时间。

2. 逻辑折叠是关键技术，2026款麒麟芯片晶体管密度由158 MTr/mm²提升至230 MTr/mm²，主频达3.1GHz，后续目标提升至4.04GHz。

3. 华为预计到2031年芯片性能可与1.4nm制程相抗衡，但散热、混合键合、TSV、EDA/IP库重构仍是核心瓶颈。

4. HiOne近封装光学I/O与UB统一总线预计2028年全面引入990系列，有望支撑4000、8000卡级集群扩展。

5. 受益方向包括晶圆代工、先进封装设备与封测、光互联、国产EDA、存储芯片与近存计算。

韬定律看多的核心逻辑，是华为在先进制程受限背景下，不再单纯依赖晶体管尺寸缩小，而是把优化对象转向信号传输时间。原文将其概括为“时间微缩”，即在晶体管、电路、芯片、系统四个层次共同缩短信号传输时间。电路层面的代表技术是Logic Folding，系统层面则包括UB统一总线协议和HiOne高密度近封装光学I/O引擎。按照纪要表述，这使AI算力竞争从单一芯片或单一制程节点，转向系统化工程能力竞争，华为目标是到2031年让芯片性能可与1.4nm制程相抗衡。

逻辑折叠的技术路径，是将单个芯片进行物理折叠，使关键路径信号直接接触，从而缩短信号传输时间并提升密度和频率。纪要特别区分其与台积电SOIC芯片堆叠不同，逻辑折叠不是多芯片堆叠，而是对单个芯片折叠。2026款麒麟芯片在DUV加多重曝光工艺下，晶体管密度从158 MTr/mm²提升至230 MTr/mm²，增幅约80%，纪要称等效于英特尔18A 2nm和台积电3nm；主频已达3.1GHz，后续2027、2028、2029款将逐步提升至4.04GHz；核心能效提升40%，芯片面积缩小50%，SRAM频率提升超过40%。其工艺基础是混合键合，两个die正面直接焊接、无需bump，并可进一步实现两折叠、三折叠、四折叠。

系统层面，HiOne光学引擎和UB统一总线被视为扩展AI集群规模的关键。HiOne通过把微型硅光子收发器直接贴合在AI芯片附近，实现电信号到光信号的即时转换，并通过光纤进行跨机架传输，以突破铜线传输距离和速率限制。纪要认为，这可使华为算力集群从384卡扩展至4000卡、8000卡甚至更大。UB统一总线则将所有算力芯片的内存地址统一编码，实现全域统一管理和访问，打破计算与存储边界，支持超大集群统一调度。原文给出的时间表是2028年全面引入光学I/O和统一内存编址系统，并应用于990系列。

制约因素同样明确。逻辑折叠会使单位面积功率密度翻倍甚至数倍，多层发热叠加后，下层热量更易聚集，因此散热是首要挑战。纪要提到华为V2论文提出高发热单元棋盘式交错排列、研发超薄高导热界面材料、插入纵向和横向散热材料等方案。先进封装方面，混合键合需要极高对齐精度，目前工艺参数仍较宽，未来需从“键合层面积大于die”缩小至等面积并实现超高密度对齐；TSV需要穿得更深、更靠近晶体管，以节约布线资源并提高良率；背部供电和三维散热通道也需引入。EDA与IP库方面，逻辑折叠要求从平面设计转向3D设计，三维布局布线、三维电容电阻时序分析、电-热-力耦合仿真，以及单元库、SRAM、高速接口等IP均需重构。

晶圆代工：华虹、中芯国际等，看多，依据是逻辑折叠需要与国内晶圆厂在定制器件和电路折叠工艺上深度合作。

先进封装设备与封测：薄膜沉积、晶圆减薄设备、长电等，看多，依据是混合键合和多层折叠增加设备与封测需求。

光互联：光芯片、激光源、光学引擎方向，看多，依据是HiOne可能成为AI集群标配。

国产EDA：看多，依据是3D EDA工具、核心算法、三维仿真需求提升。

存储芯片与近存计算：长江存储Xtacking、3D DRAM/NAND叠加计算电路方向，看多，依据是逻辑折叠工艺可借鉴混合键合并向存算一体推进。

看多方向的增长驱动来自华为韬定律产业化带来的工艺、封装、光互联和EDA需求增量。2026款麒麟已经验证逻辑折叠，后续将从关键路径折叠扩展至全规模多层折叠，再推进三分或四分折叠；2028年光学I/O和统一内存编址系统预计导入990系列，若AI集群从384卡扩展至4000卡、8000卡，光芯片、激光源、先进封装、晶圆减薄、薄膜沉积、封测和国产EDA的需求都会随系统复杂度提升而增加。竞争格局上，国际大厂可在先进制程基础上叠加3D堆叠和晶体管堆叠，因此无需采用华为逻辑折叠；国内链条的机会在于DUV受限条件下形成差异化系统突破。主要风险是散热、混合键合对齐、TSV深穿孔、背部供电、三维散热通道、EDA/IP库重构等环节若推进不及预期，将影响性能提升和量产节奏。

后续最关键验证点是2026款麒麟实际量产表现、2027-2029款主频提升路径、2028年HiOne和UB在990系列中的落地，以及国内先进封装设备、EDA、光互联厂商是否出现订单或合作进展。

• 中芯国际（688981）｜电子｜现价 140.31　距120日高 −15.9%　自高点回撤 15.92%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-07-03）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 12011.7亿　PE(TTM) 238.1（历史96.3%分位）　PEG 6.26　PB 8.02
• 机构预期：2026年 forward PE 175.4（上涨空间 +35.8%，12家，净利润 64.4亿）；2027年 forward PE 143.2（上涨空间 +66.3%，11家，净利润 78.6亿）；2028年 forward PE 121（上涨空间 +96.8%，10家，净利润 92.8亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：激进存疑（预期净利CAGR 22.6% vs 历史 2.2%（2025年基数 50.4亿））｜⚠预期增速(23%)远超历史(2%)
• 财务质量：营收 8.07% / 利润 0.4%　ROE 0.9%　毛利 21.48%　利润含金量 3.77（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：集成电路晶圆制造代工 93%·YoY+8.07%）
• 拥挤度：雪球成交 93.3%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史96%分位(>80%)；PEG 6.26(>2.0)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-07-03）

存储超级周期与设备材料链：供需刚性支撑全产业链景气上行

来源：会议名称“当前时点如何看存储及存储链？20260704”；机构/分析师原文未明示

一句话摘要：存储供需偏紧，设备材料洁净室共振。

• 看多存储超级周期：AI拉动DRAM、HBM、NAND、HDD需求，供给扩张滞后，价格预计至少坚挺至明年底。
• 看多存储上游设备、材料、洁净室与FFU：国内长鑫、长存扩产确定，光刻机、零部件、洁净室、量检测设备构成关键瓶颈。
• 看多利基存储：DDR3/DDR4、2D NAND、NOR等供给持续出清，价格已上涨一年，后续仍维持坚挺。
• 看多空白掩膜版国产替代：聚和材料收购SKE后成为国内唯一可落地半导体空白掩膜版的标的。
• Meta云服务事件被原文认为并非AI资本开支收缩信号，而是旧款H100/H200资产利用率优化。

Meta云服务事件的核心分歧在于，市场将其解读为“模型使用率低、推理需求不足、Meta减少AI投入、硬件与存储供需缓解”的负面链条，但原文认为该推导不成立。Meta对外提供云服务使用的是不适配训练的旧款H100、H200 GPU，主要用于推理和中小模型微调，目的在于提升存量资产效率和现金流，而非停止高性能GPU训练投入。原文还以AWS和XAI出租算力为例，说明云服务可将算力从成本中心转为利润中心，反而有利于维持长期AI资本开支；2026年北美头部四家云厂商合计资本开支约7000亿美元，AI投入仍维持高位。

存储基本面被原文定义为“超级大周期”。需求端，AI服务器中存储BOM占比显著提升，英伟达AI服务器超过30%，ASIC AI服务器约50%；HBM受益GPU/ASIC出货、单卡容量提升和HBM3E/HBM4升级，明年市场规模预计超过1000亿美元，较去年350亿美元翻两倍；通用DDR、LPDDR受益内存池化、CPU与GPU配比从1:4向1:1提升、CPU多核心化；NAND Flash受大模型参数提升、KV Cache卸载和推理数据量增长驱动；机械硬盘也随数据量提升而放量。原文称今年DRAM的AI敞口已超过60%，NAND的AI敞口超过50%，AI需求每年拉动存储行业需求增长30%-40%，原厂指引未来5年有效需求增长4倍。

供给端则构成价格弹性的核心。韩国存储厂商预计未来5年存储产能仅翻倍，而算力需求翻4倍；TrendForce将今年三季度存储价格涨幅指引从8%-13%上修至15%-20%，三星电子也向客户声明三季度涨价20%。本轮原厂扩产在产能利用率接近满产后才启动，新增有效产能要到2028年才规模释放，今年供需缺口为个位数，明年缺口进一步放大。利基存储方面，原厂退出DDR3、DDR4、2D NAND等产能，同时AI服务器NOR Flash、企业级SSD用DDR4 8GB等需求增长，导致利基产品供需缺口更显著。

上游设备材料的投资逻辑来自国内存储扩产大周期。原文称长鑫、长存实际扩产体量远超市场预期，未来不会仅局限于DRAM或NAND，而会对标三星、海力士进行更大规模布局。扩产最大瓶颈是ASML光刻机供应，刻蚀、薄膜、量检测等设备存在替代供应；设备上游射频电源、阀门、流量计等零部件存在产能瓶颈。设备标的中，北方华创在长鑫、长存订单规模国内最大、客户覆盖广、交付服务能力强；量检测方向重点提到精测、飞测。材料方向优先选择与存储强相关、竞争格局好且具备涨价能力的品种，原文重点推荐雅克科技、中船特气、鼎龙股份、安集科技，并关注彤程新材代表的光刻胶国产替代。

洁净室和FFU被视为扩产制约环节。半导体洁净室供应商集中在亚翔集成、圣晖集成、百诚股份、深桑达等少数企业。海外链首推亚翔集成，因其深度绑定美光，新加坡美光项目几乎全部由其承接，并有望参与美光北美项目；原文测算今年利润15-28亿元、明年25亿元，给明年25-30倍估值，短期目标市值700亿元，若北美项目落地稳态利润40-50亿元、远期目标市值1000亿元。国内链核心为百诚股份，1-4月订单43亿元，预计1-6月超60亿元，全年80-100亿元，较去年38亿元增长2-3倍；今年业绩预计3.5-4亿元，明年保守6-7亿元、乐观8-9亿元，目标市值250-300亿元。美埃科技作为国内FFU龙头，国内业务占比85%、海外16%，已进入英特尔、美光、台积电、应用材料、泛林白名单，美国工厂今年下半年投运，正在参与美光爱达荷州、台积电亚利桑那州项目投标。

交运与空白掩膜版是存储链外溢方向。危化品物流受益高纯化学品、特气、光刻胶、湿电子化学品、前驱体扩产，密尔克卫具备全国仓网、合规资质和综合服务能力；洁净室厂内AMHS受益晶圆厂自动化，海晨股份旗下海盟科技切入AMHS，去年半导体相关设备订单接近8000万元；航空货运受益半导体设备和AI硬件跨境运输，亚洲半导体枢纽到美国空运价格去年底以来上涨30%-50%，东航物流盈利弹性释放。空白掩膜版方面，全球80%-90%由日本豪雅等供应，聚和材料收购SKE后填补国内空白；韩国现有产能1万片/年、未来扩至2万片，上海两期合计4万片，一期预计2027年六七月投产、二期2028年投产，2028-2029年总产能6万片，按均价5万元测算满产收入30亿元、利润10-15亿元。

涉及标的与方向：三星电子、海力士、美光、闪迪、江波龙、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、北方华创、精测、飞测、雅克科技、中船特气、鼎龙股份、安集科技、彤程新材、亚翔集成、圣晖集成、百诚股份、深桑达、华虹洁净、太极实业、美埃科技、密尔克卫、海晨股份、东航物流、聚和材料均为看多或重点关注方向，依据为原文对景气、订单、产能、涨价或国产替代的描述。

基本面逻辑：增长驱动来自AI资本开支、HBM/DRAM/NAND/HDD需求扩张、存储价格上行、国内长鑫长存扩产、海外美光/台积电扩产、洁净室与FFU订单放量、空白掩膜版国产替代。竞争格局上，存储原厂供给刚性强，洁净室和FFU供应商稀缺，聚和材料具备国内唯一可落地空白掩膜版的稀缺性，密尔克卫具备危化品物流资质壁垒。主要风险在于AI资本开支低于预期、存储价格涨幅不及预期、ASML光刻机供应约束、长鑫长存扩产节奏延后、洁净室项目落地不及预期、美埃美国订单未中标、聚和材料验证和上海产能投产延后。

编辑研判：后续应重点跟踪三季度存储合约价、长鑫/长存设备订单、亚翔集成美光北美项目、美埃美国工厂订单、聚和材料长鑫长存验证进度。

AI电源与被动元件：BBU、LCC/MLPC、芯片电感处于放量窗口

来源 天风大制造电话会议20260705，天风制造组薛舟

一句话摘要 BBU与芯片电感放量提升业绩弹性。

1. 蔚蓝锂芯二季度业绩预计加速，3.6Ah磷酸铁锂全极耳BBU是下半年关键期权。

2. 万裕科技看点在LCC和MLPC，AI收入占比有望提升。

3. 铂科新材芯片电感订单与出货持续超预期，IVR技术提供远期空间。

蔚蓝锂芯前期下跌主要来自机构减持，并非原文所称基本面恶化。报告预计公司二季度业绩预告在3亿元以上，四季度利润可能达到5亿元以上，同比增速153%。下半年最大变量是3.6Ah磷酸铁锂全极耳BBU产品，该产品不通过Molicel，而是直接对接Flex直供；若通过，弹性可能超过公司此前指引。报告预计2027年公司利润20亿元，其中全极耳部分贡献10亿元，包括7亿元BBU和3亿元无人机，对应目标市值600亿元。

万裕科技的逻辑是收入体量已有基础，但利润规模效应尚未释放。公司2025年收入约16亿港币，其中AI收入占11%；目标到2028年末或2029年收入60亿港币，AI占比40%。核心产品LCC具备高能量密度、长循环寿命和安全性，量产产品能量密度可达140Wh/kg，实验室测试达165Wh/kg，循环寿命超过50万次，实际测试可到100万次；MLPC则具备低ESR、发热少等特点，并且公司称不存在与松下专利冲突的问题。报告预计2028年营收50亿元、利润8亿元，其中AIDC收入20亿元、利润5亿元。

铂科新材近期变化更直接体现在订单和出货。公司6月芯片电感出货1亿元，4月和5月均约7000万元，二季度预计出货2.4亿元。下半年新产能释放后，年末月产预计达到1.5亿至2亿元。公司在售芯片电感订单7亿元，一个月前为15亿元，在6月出货1亿元的同时新增约3亿元订单。报告预计今年芯片电感收入有望接近12亿元，同比增速190%。公司还在研发用于IVR阶段的“十分封装”技术，预计2028年量产；若IVR落地，报告认为公司份额可能高于当前芯片电感份额。

涉及标的与方向 蔚蓝锂芯、万裕科技、铂科新材：看多；BBU全极耳、LCC、MLPC、芯片电感、TLVR、IVR：看多。

基本面逻辑 增长驱动来自AI服务器BBU渗透、AIDC电容方案升级、芯片电感订单放量和新产能释放。竞争格局上，蔚蓝锂芯看直供Flex带来的客户突破，万裕科技强调LCC性能和MLPC专利安全性，铂科新材体现为订单、产能、ASP和市占率提升。主要风险是Flex认证不及预期、AI服务器需求低于预期、新产能爬坡慢、IVR技术量产延后。

编辑研判 短期验证点是蔚蓝锂芯二季度预告、铂科新材月度出货和在手订单；中期看LCC/MLPC是否进入Rubin代际方案。

电子纱与电子布：电子布库存极低，电子纱新增产能释放偏慢

来源：会议名称“电子纱 pk 电子布，谁更缺？20260705料”；机构/专家身份原文未明示

一句话摘要：电子布更紧，涨价短期难逆转。

• 电子纱新增产能明确但释放偏慢，未来1-2年主要由头部企业扩产和冷修复产贡献。
• 电子布库存极低，下游CCL企业普遍不足一个月库存，中小客户只能拿到约60%需求量。
• 终端PCB客户对涨价有压力，但供给紧张导致订单仍按新价格执行。
• 铂铑合金漏板不是主要制约，织布机设备供应更关键。

电子纱环节的供给弹性较低，是本轮紧张格局的基础。原文披露，建滔占国内电子纱总产能约27%、约20.5万吨，薄布和超薄布占比超过30%，G75产能占比有限；泰波在产约14万吨、占全国12%左右，多数为外包生产；台嘉大陆产能15.7万吨，碧城11.4万吨，重庆国际15.1万吨且两条老线未冷修。光远则基本放弃普通电子纱，转向1080以下极细、超细纱。中小企业如康波仅一条3万吨线、未来1-2年无明确扩张计划；安徽丹凤现有4万吨线，另一条3改5技改线因资金压力长期冷修，预计2027年上半年才可能投产，并逐步向薄布和超细纱转移。

新增产能虽存在，但无法迅速扭转缺货。明确节点包括巨石一条5万吨线6月底打开通路、8月中下旬出产品；建滔7万吨线6月中下旬点火、8月中下旬逐步完整投产；台嘉3.8万吨复产线预计9月出产品；丹凤3改5产线预计2027年上半年投产；巨石2027年四季度可能再投一条5万吨线，细纱和超细纱占比60%以上。原文强调，一条5万吨电子纱线投资十几亿元，从建设到正常供货约一年半，且过去两三年行业亏损削弱中小厂现金流，因此企业扩产谨慎，头部企业在未来1-2年占据明确扩产优势。

电子布端的紧张程度更直接体现在库存和配货。下游CCL企业库存普遍不足一个月，头部客户供货相对稳定但难以多提货，中小客户只能拿到需求量的60%左右，部分布厂会把小客户订单压缩后让给更稳定的大客户。贸易商库存体量很小，几十吨级别不足以影响市场，且80%-90%的布厂更倾向直接对接下游CCL厂。终端PCB客户如联想、华为、比亚迪虽对连续涨价压力较大，每月开会调配资源和询价，但在供给紧张下仍需接受新价格，交期和拿货的重要性超过价格。

对供给瓶颈的判断上，原文认为铂铑合金漏板有成本影响但不是主要约束，头部企业有备货，也能通过回收渠道采购；相比之下，织布机设备供应更关键。整体看，会议将当前产业状态定义为“完全缺货”，电子纱新增产能释放慢、电子布库存极低、下游被动接受涨价共同构成短期涨价难以逆转的逻辑。

涉及标的与方向：建滔、巨石、台嘉、碧城、重庆国际、光远、泰波、康波、安徽丹凤、富乔、联茂等电子纱/电子布产业链公司或客户方向整体看多；CCL、PCB链条因原材料涨价承压但需求仍需执行。

基本面逻辑：增长驱动来自电子布缺货、CCL低库存、终端PCB订单仍需执行、电子纱/电子布涨价传导。竞争格局上，建滔、巨石等头部企业资金实力和扩产节奏领先，中小企业受资金和过去亏损影响扩产谨慎，头部客户也优先获得供货。主要风险是巨石、建滔、台嘉、丹凤等产能释放快于预期，终端客户因涨价压制需求，或织布机等设备瓶颈缓解导致供给恢复。

编辑研判：验证重点是8-9月巨石、建滔、台嘉产能爬坡速度，CCL库存是否仍低于一个月，以及终端PCB对新一轮涨价的实际接受度。

通信与光互联：调整后关注业绩兑现、光芯片与新技术链条

来源：会议名称“通信-调整之后如何布局？前瞻Q2把握方向20260705”；机构/分析师原文未明示

一句话摘要：光通信基本面未变，业绩和新技术共振。

• 看多光通信和算力网络，短期调整被原文归因于情绪和交易扰动，非基本面恶化。
• 国内设备链二季度进入交付拐点，Q3起超节点产品交付有望进一步拉动。
• 光芯片为重点方向，2027-2028年需求指引上修，关键物料供需紧张，涨价趋势可能延续。
• MPO/MMC、空心光纤、保偏光纤、OCS、NPO/CPO等新技术方向具备结构性机会。

会议认为通信网络在AI时代的重要性被重新定价。GPU算力提升后，网络传输速度成为制约GPU利用率和存储利用率的关键瓶颈，海外CSP、国内网络设备商和服务器厂商对通信网络的重视程度显著提高。通信产品需要反复验证，并与上下游共同确认标准协议，技术和认证壁垒较高，因此已进入供应链的核心龙头和新进入者会持续获得业绩红利。原文举例称，长飞光纤自去年进入海外大盘光纤供应链后业绩持续超预期，中际旭创收购的索尔斯自3月向Meta大规模出货后一季度业绩大幅超预期，二季度依然乐观。

国内设备链已经出现交付拐点。锐捷网络、新望锐捷已发布业绩预告，永鼎股份也发布半年业绩预告，板块呈现加速增长。原文称二季度国内设备交付环比持续向上，锐捷和新望锐捷的交付环比增长可能超过100%甚至两倍左右，紫光股份旗下新华三交付进度也明显变化。Q3开始，国内将进入超节点产品交付窗口，海外超节点自2025年明确交付以来已带动网络在AI投资中的占比提升，国内预计也将受益于架构变化和网络ASP提升。展望明年，产业链反馈资本开支有望实现3倍以上增长，NPO等新技术在国内落地速度加快。

光芯片是原文最强调的结构性方向。2027-2028年需求指引持续上修，但衬底等关键物料实际交付能力与客户指引存在较大差距，1.6T配套光芯片、硅光CW光源均处于紧俏状态，因此光芯片兼具总量预期兑现和短期涨价催化。MPO和MMC连接器同样供不应求，原文称各公司订单很多，不扩产无法完成，扩产幅度至少翻倍以上；MMC小型化连接器在康宁体系内出货预期已超过现有MTP和MPO，核心受益标的包括太辰光、恒东光、世家等。

新技术方面，空心光纤、保偏光纤、OCS、NPO/CPO构成中长期弹性。大族激光收购领先光电，并在张家港扩产光棒和合成石英，原文认为其产能扩张锚定空心光纤等新方向；领先光电希望借助大族自动化设备能力，将空心光纤价格从国内约3万元/公里在3-5年降至当前1/5，长期可能降至1/10。保偏光纤受益CPO和NPO外置光源需求，国内头部厂商有望获得海外模块厂外溢订单。OCS产业链继续推进，DBS方案预计Q3量产，除谷歌外其他CSP及英伟达需求也逐步明朗。光纤板块价格稳定，G.652D稳定，A1光纤散纤涨至160元，A2光纤稳定在200多元，亨通、中天等从高点调整约30%后值得重新关注。

涉及标的与方向：中际旭创、长飞光纤、东山精密为业绩确定性龙头方向；锐捷网络、新望锐捷、紫光股份、华擎、浪潮为国内设备链看多方向；太辰光、恒东光、世家为MPO/MMC方向；大族激光、领先光电为空心光纤方向；亨通、中天、永鼎股份为AI光纤/保偏光纤方向；光芯片为重点看多方向。

基本面逻辑：增长驱动来自AI网络瓶颈抬升通信价值、国内设备Q2交付拐点、Q3超节点交付、明年资本开支可能3倍以上增长、1.6T和硅光CW光源需求、MPO/MMC扩产以及空心光纤产业化。竞争格局上，通信产品验证周期长、协议协同复杂，新进入者稀缺，已进入客户供应链的企业壁垒较高；空心光纤由领先光电具备全球领先产业进展，MPO/MMC受益康宁体系需求。主要风险包括云厂资本开支低于预期、Q2/Q3交付不及预期、光芯片关键物料供给改善导致涨价落空、NPO/CPO/OCS产业化节奏慢于预期。

编辑研判：后续跟踪中报预告兑现、Q3超节点交付、光芯片涨价持续性、MPO/MMC扩产良率，以及7月底云厂资本开支表态。

半导体物流与材料国产替代：高增长赛道仍看头部卡位

来源 华创证券研究所“对话 · 新周期”系列电话会议20260705，交运团队及补充材料讨论

一句话摘要 半导体物流、电子材料受益国产替代。

1. 半导体物流市场近千亿，密尔克卫、海晨股份受益大客户绑定与国产替代。

2. 电子布、树脂、填料受AI需求拉动，供给卡点与客户认证提高景气持续性。

3. 气体、石英、氧化锆方向强调国产替代和海外涨价带来的利润增量。

4. 电子布更偏涨价弹性，树脂和填料更偏卡位放量，气体和石英更偏壁垒与国产替代。

半导体物流：市场大、头部占比低，客户放量带来收入弹性。 原文认为国内半导体物流市场规模接近千亿，但头部公司占比仍小。密尔克卫已与中芯国际等龙头建立长期合作，半导体物流毛利率更高；若公司在千亿市场中取得10%份额，即对应百亿级收入，而其2025年收入约130亿元，增量空间显著。海晨股份的核心逻辑在AMHS国产化，公司已获得国内多家晶圆制造和封测企业批量订单，而国内AMHS市场90%以上仍被两家日本企业占据，因此国产替代空间较大。

电子布：7628布价格上行叠加设备卡点，盈利弹性被强调。 补充材料称，7628布价格在7月涨价后约8.8元/米，已处历史高位之一，但仍有持续涨价空间。核心原因是织布设备卡点和电子纱供给约束，预计2027年电子纱供给增速从今年8%降至6%，之后继续下降。若2027年7628布含税价格达到16-17元/米，中国巨石明后年业绩可看到190-200亿元。原文点名中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技，其中中国巨石在普通电子布产能和成本上最具优势，并有AI电子布布局。

树脂、填料：AI需求高增，客户认证构成先发壁垒。 树脂方向原文提到中财盛泉、中化南通星辰等，强调资格审查和客户认证壁垒高。2026-2027年AI用聚苯醚树脂需求分别为1.5万吨和2.2万吨，增速超过50%；弹性体树脂需求从0.4万吨增至1万吨，增长2.5倍。填料方面，化学法硅微粉2026-2027年需求约1.5万吨和2.8万吨，接近3倍增长。报告认为，在AI客户中已有深度卡位的企业，份额确定性高。

气体、石英、氧化锆：半导体国产替代与海外涨价是主要催化。 原文称广钢气体是稀缺的、可与外资直接竞争的企业，未来业绩确定性强，估值不能简单用PE/PB衡量。石英材料方面，菲利华等已通过海外设备商认证，国内晶圆厂加速国产化诉求带来历史机遇。氧化锆方面，海外价格上涨，国内具备高纯氧化锆产能的国瓷材料、长裕集团有望受益于出口份额提升。

涉及标的与方向 密尔克卫、海晨股份、广钢气体、菲利华、中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技、国瓷材料、长裕集团：看多；电子布、树脂、填料、气体、石英、氧化锆：看多。

基本面逻辑 增长驱动来自半导体扩产、AI硬件材料需求提升、国产替代和海外涨价。竞争格局上，半导体物流头部公司绑定大客户，电子布存在设备和电子纱供给约束，树脂和填料存在客户认证壁垒，气体和石英强调外资替代能力。主要风险是AI需求或半导体扩产不及预期、国产替代进度慢于预期、涨价持续性弱于预期。

编辑研判 后续重点跟踪7628布价格、电子纱供给增速、晶圆厂资本开支、密尔克卫与海晨股份半导体客户收入占比变化。

PCB上游材料：CCL、铜箔、药水超跌后仍看业绩兑现

来源 天风大制造电话会议20260705，天风制造组张彤彤

一句话摘要 CCL和铜箔药水仍由业绩驱动。

1. CCL板块虽短期超跌，但二季度业绩预计亮眼。

2. 华正、金安国纪、建滔估值被认为处于低位。

3. 铜冠铜箔和天承科技仍受益于AI PCB材料紧缺与价值量提升。

CCL板块本周华正、建滔等跌幅约20%，报告认为情绪反应过度，核心依据是二季度业绩预计强。华正预计二季度净利1.5亿至2亿元，同环比约5倍增长，逻辑是FR4叠加ABF期权；按2027年均价270测算，AI发货或CCL利润约30亿元，对应明年估值约10倍。金安国纪预计二季度净利4亿至4.5亿元，环比翻倍、同比10倍，报告称其逻辑类似“建滔第二”，电子布自供和FR4体量仅次于建滔，按明年均价270测算利润约87亿元，对应约9倍估值。

建滔系下跌主要被归因于股东减持。原文称截至6月30日已减持1.05亿股，预计当下剩余抛压大部分已结束。按建滔积层板60%股权和自身PCB利润测算，估值不到5倍。建滔积层板在明年300均价假设下，叠加特种布和CCL高端化，利润约250亿元，对应约9倍估值。

铜箔和药水环节同样被归为超跌。铜冠铜箔两周跌近30%，但报告认为其三次卡位、量增和紧缺逻辑仍持续。天承科技的逻辑包括PCB药水价值量通胀，以及卡位玻璃基板，目前为京东方主要供应商；叠加二季度量利明显向上，报告继续重点推荐。

涉及标的与方向 华正、金安国纪、建滔集团、建滔积层板、铜冠铜箔、天承科技：看多；CCL、ABF、铜箔、PCB药水、玻璃基板材料：看多。

基本面逻辑 增长驱动来自AI PCB需求、CCL涨价、高端材料放量、铜箔紧缺和PCB药水价值量提升。竞争格局上，华正具备FR4与ABF期权，金安国纪具备电子布自供和FR4规模，建滔系具备CCL龙头地位，天承科技卡位玻璃基板供应链。主要风险是CCL均价不及假设、股东减持继续压制、AI PCB需求低于预期、二季度业绩预告不达预期。

编辑研判 关键验证点是7月中旬业绩预告、CCL报价、铜箔供需紧缺程度和玻璃基板客户进展。

AI硬件供应链：载板、DrMOS/三次电源与SOFC具备预期差

来源 天风大制造电话会议20260705，孙老师

一句话摘要 AI硬件增量集中在载板和电源周边。

1. 载板被认为是PCB链条中预期差最大的方向。

2. DrMOS和三次电源受1.6T光模块、存储供电需求拉动。

3. 缺电方向看SOFC，关注振华、春晖、潍柴。

载板方向的核心分歧在于市场担心降价，但原文判断实际供不应求。会议提到韩国新闻称载板降价，但通过中国专家或上市公司反馈，上游材料涨价、载板供不应求；2022年之后没有载板厂扩产，而下游需求由存储、GPU和CPU共同拉动，因此报告认为没有跌价可能，关键只是涨幅预期和时间点。载板也是PCB中较早在二季度体现本部业绩拐点的环节，标的包括深南电路、中富电路、兴森科技，其中原文认为机构更容易上仓位的是大市值深南电路。

DrMOS和三次电源的逻辑来自应用场景扩容。原文称三次电源需求从AIDC柜内扩展到光模块和存储，1.6T开始光模块增加三次电源并使用DrMOS供电。按2027年光模块总体出货5亿个、1.6T及以上占35%即1.8亿个测算，单个光模块使用一个DrMOS，单颗价格8美元，新增总容量14亿美元，扩容20%。DrMOS价格在3月和7月两波合计上涨30%，7月1日起英飞凌和MPS与下游经销商谈新一轮涨价，若成功涨幅为10%-20%。

缺电方向的原文逻辑是数据中心从开工周期进入竣工周期后，电力相关设备需求会被拉动。会议认为下半年到明年上半年电相关方向会起来，选标的要看能否立刻体现缺电带来的收入和利润弹性，例如潍柴二季度利润中至少5亿至10亿元来自缺电。细分方向最看好SOFC，相关标的包括振华、春晖、潍柴。

涉及标的与方向 深南电路、中富电路、兴森科技、DrMOS供应商、中富电路、振华、春晖、潍柴：看多；载板、三次电源、DrMOS、SOFC：看多。

基本面逻辑 增长驱动来自AI服务器、GPU/CPU、存储和1.6T光模块需求提升，以及数据中心缺电带来的电源和发电设备需求。竞争格局上，载板供给因2022年后扩产不足而偏紧，DrMOS受英飞凌和MPS等涨价影响体现景气，SOFC则被原文归为缺电链条中增速较快方向。主要风险是载板涨价不及预期、1.6T出货占比低于假设、DrMOS涨价失败、数据中心建设节奏放缓。

编辑研判 后续应重点跟踪载板报价、1.6T光模块出货、DrMOS新一轮涨价结果和数据中心竣工节奏。

光智科技：红外主业叠加磷化铟资产，成长弹性来自全产业链扩产

来源 天风大制造电话会议20260705，天风军工组裴子航

一句话摘要 磷化铟收购打开第二成长曲线。

1. 光智科技红外材料和红外器件主业处于增长阶段。

2. 收购先导集团磷化铟资产50%股权，带来高弹性。

3. 先导集团全产业链布局降低扩产卡点，成本优势突出。

光智科技原有主业包括红外锗、硫系玻璃、硫化锌、硫化硒及衬底等红外材料。原文称公司在红外锗领域为国内龙头，占国内至少70%份额；受红外供需错配周期带动，2026-2028年锗和硫系玻璃收入保持较高增速，供需紧张推动价格上调。硫系玻璃作为透镜方案，价格约为锗的一半，不受国家管制且加工简单，2026-2027年收入增速预计跑赢锗。红外材料今年收入有望达18亿元，明年25亿元。

红外器件业务也在改善。公司2021年开始研发红外探测器和机芯模组，2025年实现规模化销售，去年销售额5亿元。去年产能未打满且良率爬坡，毛利率较低；今年一季度良率超过40%，二季度预计超过50%，接近行业最高约60%的水平。报告预计今年收入翻倍至12亿元左右，毛利率提升至48%-50%，明年收入继续翻倍、毛利率超过50%。

磷化铟资产是最大弹性来源。光智科技公告增资收购先导集团旗下先睿科技50%股权，即先导集团磷化铟资产。先导集团在原材料、辅材、生产设备方面具备全产业链布局，扩产弹性和确定性较强。报告预计2026年底扩至400台炉，一炉每月约50片等效4英寸磷化铟衬底，按2027年全年释放测算，4英寸产能约25万片。若单片净利5300元，25万片对应13亿元利润；若供需紧张推动涨价，单片净利可达1.4万至1.5万元，对应25万片产线利润35亿至40亿元。光智持股50%，27年总利润可能达到25亿至27亿元。

涉及标的与方向 光智科技：看多；红外锗、硫系玻璃、红外器件、磷化铟衬底：看多。

基本面逻辑 增长驱动来自红外材料供需错配、红外器件良率提升和磷化铟扩产放量。竞争格局上，公司红外锗国内份额高，先导集团磷化铟资产具备原材料、辅材、设备全产业链布局，能够缓解设备、电子级红磷、高纯铟等卡点。主要风险是磷化铟涨价假设不兑现、扩产设备或原材料受限、红外器件良率爬坡慢于预期、收购整合不及预期。

编辑研判 后续最关键是400台炉扩产进度、磷化铟单片价格与净利、红外器件良率和毛利率是否持续改善。

TGV玻璃原片壁垒集中在低介电损耗料方与连续化量产，旗滨在6G高端原片进展领先

来源 TGV玻璃原片领域专家交流纪要；专家身份原文未明示

一句话摘要 旗滨6G玻璃原片领先。

1. 看多TGV玻璃原片在先进封装和6G射频封装中的应用，核心优势是相较硅中间层介电损耗更低、可减少芯片发热。

2. 射频6G场景要求最高，10GHz频率下介电损耗需低于1‰，高于AI芯片先进封装要求。

3. 旗滨是原文重点看多对象，与华为自2013年合作开发6G基站高性能玻璃原片，双方共同拥有核心料方专利。

4. 规模化量产必须采用狭缝下拉法或康宁溢流法，实验室浇铸法成本高、效率低、批次稳定性差、气泡多。

5. 旗滨预计2028年实现大规模量产，前置条件是完成定增并建设专用生产线，建设周期约大半年。

TGV玻璃的价值来自低介电损耗和先进封装散热需求。 原文认为，相比传统硅中间层，玻璃介电损耗更低，能够显著减少芯片工作时发热问题，这是TGV玻璃进入先进封装的主要动力。其应用分为两类：一类是载板，即芯片制造过程中的临时支撑托盘，用于硅片减薄、切割等工序，最终与硅片分离，属于耗材；另一类是基板，即作为永久性封装基板替代硅中间层或PCB板，实现芯片互联，应用于AI芯片、服务器芯片先进封装和6G射频通信封装。

6G射频原片技术要求高于AI封装，低介电损耗是核心指标。 所有TGV玻璃原片均需要与硅的热膨胀系数匹配，并满足透过率、机械性能和介电常数要求。但射频6G场景对介电损耗要求极高，原文称10GHz频率下介电损耗需低于1‰，远高于AI芯片封装要求，原因是6G基站类似数据中心，需要处理巨大数据量并控制发热。专家观点是，能做好射频封装的原片原则上也可用于AI封装，但反之不一定，因此射频原片代表更高水平。AI先进封装场景虽然同样关注降低介电损耗，但要求不如6G苛刻，当前重点是解决多层芯片堆叠散热，并对尺寸、厚度、批次一致性、气泡含量和内部均匀性提出高要求。

竞争格局上，旗滨受华为牵引，国内进度快于海外。 海外康宁和肖特是原片传统巨头，康宁在AI封装原片如500x500mm规格已有小规模量产报价；但针对6G极致性能玻璃，海外企业因市场前景不明朗投入不足、进展较慢。国内方面，旗滨是纪要焦点企业，与华为从2013年开始合作，专门开发用于6G基站的高性能玻璃原片，华为深度参与并提供研发经费，双方共同拥有核心料方专利。专家认为旗滨开发进度是国内最快、最领先。其他公司中，凯盛主攻后端TGV打孔和UTG玻璃盖板，不做原片；彩虹主攻大型显示面板基板，窑炉不适合切换小尺寸半导体级玻璃原片；戈碧迦采用实验室一炉一烧工艺，效率和成本不具备量产优势，且原文称已被华为产业链重庆鑫景淘汰；力诺主攻药用玻管，在原片领域进展有限。

量产壁垒不只在料方，也在连续化制造工艺。 实验室阶段可采用浇铸法，即熔融玻璃液倒入模具后再切割、磨削、抛光，但这种方式成本高、效率低、批次稳定性差、气泡多。规模化量产必须采用狭缝下拉法或康宁溢流法，通过连续化生产线、铂金通道和搅拌器排除气泡并保证玻璃液均匀性，从而提升良率、降低成本。壁垒包括针对6G应用的低介电损耗料方，高温熔制，高硼体系挥发和排泡控制，对铂金通道等高价值设备的使用，以及连续化生产中保持批次一致性和极低微气泡率的工艺能力。

• 旗滨：看多，依据是与华为长期合作开发6G高性能玻璃原片，拥有核心料方专利，国内进展领先。
• 华为6G基站高性能玻璃原片产业链：看多，依据是下游主动推动国产替代，避免受制于海外供应商。
• 康宁、肖特：中性偏强，依据是海外传统巨头，康宁AI封装原片已有小规模量产报价，但6G极致性能投入不足。
• 凯盛：中性，依据是主攻后端加工和UTG玻璃盖板，不做原片。
• 彩虹：中性，依据是主攻大型显示面板基板，窑炉不适合切换小尺寸半导体级玻璃原片。
• 戈碧迦：看空，依据是实验室工艺效率和成本不具备量产优势，且原文称已被华为产业链淘汰。
• 力诺：中性，依据是主攻药用玻管，原片领域进展有限。

基本面逻辑 增长驱动来自AI芯片先进封装、服务器芯片封装和6G射频通信封装对低介电损耗玻璃基板的需求提升。旗滨的直接催化是华为牵引下的6G基站高性能玻璃原片开发，预计2028年实现大规模量产，在此之前需完成定增和专用生产线建设，建设周期约大半年。竞争格局方面，旗滨与华为自2013年合作，华为提供研发经费并参与开发，双方共同拥有核心料方专利；其优势集中在低介电损耗料方和连续化量产工艺。主要风险是6G需求节奏慢于预期，旗滨定增或专线建设延后，狭缝下拉法量产良率不达预期，以及康宁、肖特等海外厂商加大投入后形成竞争压力。

编辑研判 TGV原片后续最关键的验证点不是样品价格，而是旗滨专用产线是否落地、狭缝下拉法良率是否稳定、6G客户验证是否转入批量采购，以及高端射频原片价格能否维持显著高于AI封装通用产品。

联动科技：功率半导体测试向SOC测试平台化延伸

来源 天风大制造电话会议20260705，天风汽车组谢宽

一句话摘要 功率测试订单高增，SOC打开远期空间。

1. 联动科技是功率半导体自动化测试设备龙头，传统业务订单明显增长。

2. 公司绑定天数智芯，向AI SOC测试设备拓展。

3. 国产替代和海外设备交付周期拉长，是SOC业务的重要机会。

联动科技传统功率业务的核心依据是市占率和订单。公司在传统功率半导体测试设备中市占率约30%，在第三代半导体碳化硅、氮化镓检测设备中约50%份额。今年下游功率半导体厂商经历两轮涨价，稼动率快速提升，带动测试设备订单爆发；上半年订单超过5亿元，已高于去年全年，6月单月订单1.5亿元。报告认为今年全年订单至少12亿元以上，明年功率业务订单有机会达到18亿元以上。

SOC业务构成第二增长曲线。全球SOC测试市场接近百亿美元，国内今年市场规模约120亿至150亿元，明年约250亿元以上；爱德万和泰瑞达在国内占约95%份额，自主品牌市占率不到5%。随着AI大算力芯片放量，海外龙头交付周期拉长至10-12个月，国产替代机会提升。联动科技当前深度绑定天数智芯，后者在算力芯片出货中份额约3%-5%，公司也在寻找华为、寒武纪等头部客户测试验证机会。报告按SOC业务未来10%替代率测算，对应40亿元收入、约10亿元以上利润空间。

涉及标的与方向 联动科技：看多；功率半导体测试、碳化硅/氮化镓测试、AI SOC测试设备：看多。

基本面逻辑 增长驱动来自功率半导体周期回暖、碳化硅渗透、AI SOC测试国产替代和海外设备交付周期拉长。竞争格局上，公司在功率测试中已有30%左右份额，在第三代半导体检测中约50%份额，SOC端则处于国产替代早期。主要风险是功率半导体订单回落、SOC客户验证慢于预期、海外龙头降价或交付改善、国产AI芯片放量不及预期。

编辑研判 需要跟踪月度订单、天数智芯项目进度，以及华为、寒武纪等客户验证是否实质落地。

蓝晓科技：超纯水树脂、生命科学和提锂共同支撑成长

来源 天风大制造电话会议20260705，天风化工组郭建奇

一句话摘要 半导体超纯水打开新成长空间。

1. 蓝晓科技已通过长鑫、中芯等客户验证，受益半导体超纯水树脂国产替代。

2. 生命科学业务受替尔泊肽、小核酸药物拉动，每年保持较快增长。

3. 提锂运营项目下半年投产，提供稳定利润增量。

蓝晓科技的新增催化来自半导体超纯水树脂。原文称中国超纯水市场空间约20亿元，其中一半用于核能核级，剩余约10亿元在半导体。未来2-3年长鑫、长存、中芯国际等资本开支落地后，对超纯水树脂每年约有10亿元需求拉动。蓝晓已通过长鑫等存储客户以及中芯国际等晶圆厂验证，随着资本开支落地和国产替代推进，有望获得增量。

公司并非单一半导体材料企业，而是分离解决方案提供商，核心是用树脂将液体中不同物质分离，并提供树脂、一体化方案和设备。生命科学方向，公司在固相合成载体和小核酸载体两个重要市场具备优势，受替尔泊肽减肥药和小核酸药发展带动，近年每年保持一倍以上增长，其中替尔泊肽市占率70%以上。提锂方向，公司与西藏国能矿业签订提锂运营合同，收入与锂价相关并与矿主分成；按当前锂价，1万吨产能可贡献约4.5亿元盈利，按10万元以内锂价每年也有两三亿元稳定利润，该项目预计今年下半年投产。

报告以去年9亿元利润为基础，预计今年11亿元、明年13亿元、后年16亿至17亿元；若超纯水未来三年新增10亿元市场中蓝晓获得5亿元收入、2.5亿元利润，则2028年利润可达18亿至20亿元。

涉及标的与方向 蓝晓科技：看多；超纯水树脂、生命科学分离材料、提锂运营、小核酸载体：看多。

基本面逻辑 增长驱动来自长鑫、长存、中芯等半导体资本开支，替尔泊肽和小核酸药物需求增长，以及西藏提锂运营项目投产。竞争格局上，公司已通过半导体客户认证，在替尔泊肽相关载体市占率70%以上，并具备树脂、方案和设备一体化能力。主要风险是半导体资本开支推迟、客户导入节奏低于预期、锂价下跌影响提锂利润、生命科学需求增速放缓。

编辑研判 验证点包括超纯水树脂实际订单、长鑫/长存资本开支进度、提锂项目投产和替尔泊肽相关收入增速。

高端装备：光检测、半导体后道与工业母机关注订单兑现

来源 天风大制造电话会议20260705，天风机械组朱老师

一句话摘要 高端装备配置重心回到订单和业绩。

1. 光检测设备中报和订单表现较好，日联科技、飞测、优利德、鼎阳被重点提及。

2. 芯碁微装被强调已具备半导体后道设备属性。

3. 半导体设备确定性较强，广钢气体二季度预告超预期。

4. 工业母机订单表现强于其他通用设备。

光设备方向，原文认为光检测最好，业绩明确且订单超预期。日联科技二季度单季收入增速超过50%，利润增速七八十，扣非利润也有类似水平；新签订单方面，前5月6.5亿元，6月单月2.5亿元，累计到9亿元，全年预期18亿元，其中电子半导体占50%、锂电占30%。飞测上半年签单6亿元，而去年全年为2亿元。优利德上半年利润1.4亿元，二季度单季7000多万元，去年同期为4300万元。鼎阳上半年签单和出货表现不错。

PCB和半导体后道设备方向，会议重点推荐芯碁微装。原文称其在港股发行活动中体现出较强半导体属性，出席者多为先进封装和存储核心龙头公司高管，因此已不只是PCB设备，而是半导体后道设备标的。半导体设备方面，广钢气体已公告，原预期二季度单季1亿元，实际预告1.3亿至1.9亿元，中枢1.6亿元，明显超预期。原文认为从确定性角度，半导体设备最强。

通用设备中，工业母机相对更强。大品种订单增速25%-30%，小品种50%以上，强于其他非AI相关通用设备。其优势来自AI相关金属加工需求，与液冷、燃机等方向更接近；相对而言，新能源、3C等非金属加工需求偏弱，3C订单6月环比走弱。

涉及标的与方向 日联科技、飞测、优利德、鼎阳、芯碁微装、广钢气体：看多；光检测设备、半导体后道设备、半导体设备、工业母机：看多。

基本面逻辑 增长驱动来自光检测设备订单高增、先进封装和存储带动半导体后道设备需求、半导体设备国产替代和工业母机金属加工需求。竞争格局上，日联科技和飞测体现订单弹性，芯碁微装从PCB设备向半导体后道设备迁移，广钢气体业绩确定性较强。主要风险是订单无法转化为收入、半导体资本开支波动、先进封装需求不及预期、通用设备需求继续偏弱。

编辑研判 短期跟踪日联、飞测新签订单延续性，芯碁微装半导体客户验证，以及广钢气体正式中报是否靠近预告上沿。

太空计算与存储进入在轨验证密集期，算力、存储与可回收运力形成产业闭环

来源 太空计算与存储技术趋势分享；出处机构原文未明示

一句话摘要 太空算力下半年进入密集验证。

1. 看多商业航天中太空算力、星上存储、激光通信、可回收火箭等产业链环节，核心逻辑是运力释放、卫星组网和算力载荷验证同步加速。

2. 2026年下半年至2027年预计迎来多类型算力卫星密集入轨验证，单星算力有望突破5P甚至10P，功率线从约5千瓦向10千瓦以上突破。

3. 星上芯片主流路线不是单一芯片，而是CPU+FPGA+GPU/NPU异构架构，兼顾可靠性、功耗、实时处理和AI推理。

4. 星上存储正从640GB级向TB级演进，接口向改进型SATA或NVMe升级，价值量随感通算一体化提升。

5. 风险在于可回收火箭、卫星制造和单点技术突破均可能反复，太空算力规模化节奏也可能慢于乐观预期。

运力与组网是太空算力商业化的前置条件。 原文认为，商业航天内部过去存在“死循环”：运力不足、卫星制造和核心载荷研制成果难以规模化落地，上下游订单与验证互相制约。2026年下半年，这一循环开始被打破。一方面，垣信新一发18星入轨并形成主网组网效应，2026年下半年目标是实现一期全球组网并探索商业化落地，且上半年已发布DTC手机直连验证成果；另一方面，可回收火箭进入关键验证期，原文预计下半年将出现超过两家以上可回收火箭技术落地入轨形成验证指标，包括体制内重大验证、朱雀三号及后续商业火箭排期。若可回收火箭成功，将降低发射成本、释放运力，为卫星互联网加速建设和太空算力低成本试错提供基础。

太空算力海外由巨头牵引，国内进入多主体试验阶段。 海外方面，StarCloud已在2025年10月发射60多公斤H100星，验证大模型在轨运行，并计划2026年10月发射效率提升十倍以上的后续卫星；其2026年2月申报88000颗算力卫星，提出将16平方公里巨型超算中心拆解为5.8万颗低轨星群的工程化方案。英伟达在2026年3月GTC大会推出SpaceCom模组，原文称其号称H100的25倍，并已为Planet Labs提供星载算力平台。SpaceX则规划AI-One卫星，目标2027年底具备GW级太空数据中心建设能力。国内方面，之江实验室2025年5月发射12颗天算卫星，主星200-300公斤、搭载3张英伟达Orin、算力744TOPS，从星约100多公斤、搭载1张Orin、算力248TOPS，合计接近5P，通过激光和微波通信形成分布式算力调度。原文预计2026年下半年至2027年，国内将迎来密集算力卫星验证，显性指标包括单星算力突破5P甚至10P、功率线突破5千瓦并向10千瓦以上推进。

星上芯片的核心不是单纯堆算力，而是在太空环境中平衡可靠性、功耗和抗辐照。 原文强调，太空环境对芯片的核心约束包括总剂量效应、单粒子效应，以及温度稳定性、寿命和功耗。当前商业航天在宇航级芯片和商规级改造加固之间寻找平衡，主流方向是CPU+FPGA+GPU/NPU异构架构：CPU承担主控调度和接口交互，FPGA处理高并发、高带宽实时数据，GPU/NPU负责AI推理、图像识别、数据压缩和矩阵运算。对于遥感预处理、目标识别、数据压缩等天算场景，工业级或商规级芯片通过系统级加固、冗余和短时工作可以满足部分需求；但若未来进入长时间、多模态融合训练推理，现有商规级芯片在单粒子翻转和温度稳定性方面会承压，需要更深入的加固与架构优化。

星上存储从辅助部件升级为太空数据中心核心要素。 原文指出，过去遥感卫星存储多集中在640GB级，现在已向TB级演进，原因是星上需要承载操作系统管理、AI模型文件缓存、多源数据缓存、运行日志和任务缓存。技术路线从单纯材料屏蔽转向端到端加固，包括芯片级、固件级、结构级、系统冗余，以及闪存颗粒专门加固设计；接口则向改进型SATA或NVMe演进，以支持多盘读写分离架构。未来在低轨卫星互联网、遥感星群和感遥通算融合星座中，数据采集、吞吐、低延迟加工与分发需求提高，存储价值量将持续攀升。

• 可回收火箭产业链：看多，依据是下半年重大验证密集，成功后有望释放运力、降低发射成本。
• 蓝箭航天：看多，原文称过去约一年营收订单增长11倍，朱雀三号等验证推进后回款和现金流有望改善。
• StarCloud：看多，依据是H100星已验证大模型在轨运行，后续规划88000颗算力卫星。
• 英伟达：看多，依据是推出SpaceCom模组并服务Planet Labs，定位太空算力芯片及架构标准制定者。
• SpaceX：看多，依据是AI-One卫星规划、V3卫星升级和GW级太空数据中心目标。
• 星上存储、宇航级读写芯片、商规级加固存储颗粒：看多，依据是星上存储从640GB级向TB级演进，接口与加固要求升级。
• 国产GPU/NPU、FPGA+CPU+GPU/NPU异构架构厂商：看多，依据是2026下半年至2027上半年预计多家国产GPU/NPU厂商在轨验证。

基本面逻辑 增长驱动来自三条线：第一，可回收火箭释放运力后，卫星互联网、太空算力试验星和分布式计算星座的发射频次提升；第二，2026年下半年至2027年算力卫星密集入轨，单星算力、功率、存储容量和激光通信需求同步提升；第三，遥感天算具备明确经济价值，可通过在轨预处理、目标识别和压缩回传，把响应能力提升到分钟级甚至秒级。竞争格局上，海外由StarCloud、英伟达、SpaceX等巨头牵引，国内已有之江实验室、北邮、星测未来、易为宇航、中科天算等探索主体，技术壁垒集中在异构架构、抗辐照加固、低功耗高算力、热控、激光通信和高可靠存储。主要风险是可回收火箭发射或回收失败、算力卫星功率和散热验证不及预期、商规级芯片在长期在轨环境中可靠性不足，以及大规模建设节奏慢于预期。

编辑研判 后续应重点跟踪三类验证点：可回收火箭入轨和回收结果、国内10千瓦级高功率算力卫星是否入轨、星上存储从TB级样机走向批量订单的时间点。

整车渠道跟踪：7月车市探底，新车与闪充技术决定品牌分化

来源：整车渠道跟踪——华北&上海地区整车渠道跟踪20260705；专家渠道调研，出处机构原文未明示

一句话摘要：车市短期承压，头部新能源品牌分化。

1. 7月首周终端明显走弱，华北样本进店/试驾/订单同比-24%/-21%/-26%，上海40+门店单日订单从45-50台降至20台左右，行业7-8月或为低点。

2. 比亚迪、小鹏跌幅显著小于行业，比亚迪7月首周订单同比-5%，小鹏同比-7%，主要依靠新车与产品结构支撑。

3. 纯电竞争进入“闪充门槛”阶段，比亚迪9分钟充至90%树立标杆，消费者对15分钟以内充电速度的要求提升，将加速纯电对插混的挤压。

4. 小米新车、小鹏M03/L03、享界G9、尊界V800/V680是下半年核心新品催化，但销量兑现仍受定价、交付、政策与消费信心制约。

5. 国补政策收紧是全年下滑主因，若政策不调整，7-10月整体同比或-20%，11-12月因低基数收窄至-10%左右。

行业底部压力来自政策收紧与消费走弱，但四季度低基数可能缓和同比。 华北样本显示，6月终端虽环比改善，进店、试驾、订单分别环比+8%、+9%、+6%，但同比仍为-21%、-19%、-24%；7月1-4日进一步走弱，三项指标同比-24%、-21%、-26%，环比均约-13%至-14%。上海样本同样显示5月至6月线索下降30%，订单下降30%-40%，7月首周单日订单从45-50台降至20台左右，周六40多家门店合计订单45台，较5月周末100台腰斩。专家认为，2026年国补新政大幅收紧，尤其冲击6万元以下纯电动车，是行业下滑主因；若政策不调整，7-10月整体同比或下降20%，11-12月因2025年补贴提前用完形成极低基数，跌幅有望收窄至10%左右，新能源同期可能收窄至5%以内甚至接近零。

比亚迪抗压来自低基数与新车纯增量，但插混市场萎缩仍压制全年转正。 比亚迪7月首周进店、试驾、订单同比仅-4%、-6%、-5%，显著好于行业平均，原因一是2025年7月基数较低，二是新唐、海豹08带来新增车系贡献。唐纯电用户平均年龄约40岁，是比亚迪购买力较强客群，对二代刀片电池和闪充技术认可度高，900公里续航叠加闪充解决了95%以上客户的续航焦虑；专家预计唐纯电全国稳态月销1万台以上，2026年7月交付有望过万，全年热销可维持至年底，2027年1月后月销仍可能在6000-8000台。但比亚迪下半年王朝、海洋零售同比预计仍下降10%-20%，均值约15%，90%以上来自需求端压力，核心是插混市场萎缩约20%及国补新政对8万元以下插混也有影响，转正可能要到2027年上半年。

小鹏短期依靠Mona/M03与L03承接进店，G9受交付周期和竞品分流拖累。 小鹏7月首周进店、试驾、订单同比-11%、-9%、-7%，同样好于行业平均，主要因Mona M03进店量显著，同时淡季销售顾问加大试驾推进。Mona M03起售价11.98万元，预计2026年8月开始交付，月销预期1万-1.5万台；L03预售14.38万元，若正式售价约12.98万元且推出低于12万元的无图灵芯片版本，专家认为月销量可达2万台以上甚至3万台，目前盲订单单店30-50单，对应月销量1万台以上。相对负面的是G9高配等待期长达30周，单店单周订单仅2-3单，并受到唐约20%的分流，导致小鹏全年55万辆目标完成难度较大，但8月国内上险有望转正，9-12月全球交付预计超过2025年。

吉利银河承压主要来自插混大盘，纯电星愿具备一定抗压性但不足以完全对冲。 吉利银河6月末库存47天，星舰月销同比跌约20%，虽为同级别较小跌幅，但插混新车整体低于预期。专家判断插混不佳80%归因于宏观和插混市场萎缩，20%来自自身节奏问题，包括年初甩低续航尾货、长续航车型推出偏慢。纯电方面，星愿占吉利银河纯电销量超过50%，抗压性较强，银河E5月销5000-6000台，但其他纯电新车增量有限；下半年国内上险预计同比下滑10%-20%，倾向接近20%，除非进行超过车价5%的大力度促销，但毛利难以支撑。

闪充技术正在改变纯电竞争门槛，并可能成为2027年纯电挤压插混的关键变量。 专家认为，2026年3-5月油价上涨约20%，已推动部分燃油车客户直接转向纯电，约三分之一客户跳过插混或增程；同时比亚迪9分钟充至90%的闪充体验提高了消费者预期，15分钟以内成为新的接受门槛，其他品牌若不能接近该水平，消费者接受度会下降。比亚迪计划2026年在高速服务区建设2000个闪充站，虽然5月1日前1000站未完成，但全年仍有望达标；若储能配置跟上，纯电口碑会进一步强化，2027年或成为纯电明显挤压插混的第一整年。

下半年新品催化集中，但兑现差异取决于定价、定位和交付能力。 小米门店被要求7月31日前完成展位改造，预计7月底或8月中技术发布会，8月下旬大定，9月交付，新车包括小五座、大五座、大七座，起步价可能在20万元以内，最高不超过SU7；专家认为4个月交付17-18万辆极难，但10万辆有望。享界G9定位硬派高端SUV，尺寸5.2-5.3米，配置与M9同级且预计便宜5万元，价格区间约43-50万元，首销2-3个月月交付可能6000-7000辆，稳态4000-6000辆。尊界V800/V680盲订9店200余单，V800占78%，预计转化率40%-50%，首销期月销约2000-2500辆，可冲刺单月5000辆，但V680定位不清晰且下方有V9分流，爆量难度较高。

比亚迪：看多，7月首周订单同比-5%显著优于行业，新唐、海豹08、唐纯电与闪充技术构成支撑。

小鹏汽车：看多，Mona M03、L03有望推动8月国内上险转正，但G9交付周期和全年目标存在压力。

吉利银河：中性偏空，插混大盘萎缩拖累，下半年上险预计同比下滑10%-20%。

小米汽车：看多，专家看好新车凭借性价比实现4个月约10万辆交付，但55万辆全年目标难度大。

享界G9：看多，硬派高端SUV差异化明显，首销月交付有望6000-7000辆。

尊界V800/V680：中性，客单价与盲订质量较好，但稳态月销预计约2000辆以上，V680定位受分流。

比亚迪的增长驱动来自纯电新车与闪充技术。新唐、海豹08为进店、试驾、订单提供纯增量，唐纯电凭借900公里续航、二代刀片电池和9分钟闪充，有望维持1万台以上月销至年底；竞争优势在于闪充体验领先并计划全年建设2000个高速闪充站，技术和补能网络共同强化纯电口碑。主要风险是插混市场整体萎缩约20%，国补新政压制低价新能源需求，导致王朝海洋下半年仍可能同比下降10%-20%。

小鹏的增长驱动主要来自Mona M03和L03放量。M03预计8月交付，月销预期1万-1.5万台；L03若推出12万元以内版本，月销可能达2万-3万台，推动品牌月销从4万向6万水平提升。竞争优势在于低价智能化车型带来进店和订单弹性，但风险在于G9高配等待期过长、唐分流约20%，且L03定价与营销策略若处理不当，销量弹性会弱化。

小米汽车的增长驱动来自9月交付的新车矩阵和极致性价比，起步价可能低于20万元，4个月交付10万辆被专家认为有希望。竞争优势在于供应链整合和品牌流量，但风险是4个月交付17-18万辆极难，全年55万辆目标难度大，且最终产品力、工信部申报与定价仍需验证。

享界G9的增长驱动来自硬派高端SUV差异化定位，预计价格43-50万元，较同配M9便宜5万元，首销2-3个月月交付可能6000-7000辆。竞争优势在于与M9同级配置、硬派SUV定位和华为体系营销能力；主要风险是高端SUV需求有限，稳态月销可能回落至4000-6000辆。

需重点跟踪三类验证点：一是7月底至9月新车上市后的大定、锁单与交付节奏；二是比亚迪闪充站建设和其他品牌480kW级快充配置跟进速度；三是国补是否在四季度前调整或提前收紧，这会直接决定11-12月低基数修复能否兑现。

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