AI金属供需缺口扩大，会议排序钼、稀土、钽、锡、钨

AI算力供需持续偏紧，先进制程、光互联、PCB与超节点景气延续 🎨 配图Prompt

来源：国金证券“产业预期底部——掘金AI算力”多行业联合电话会，2026年7月27日；电子首席樊志远、计算机团队郑元浩、通信组姚一念、金属分析师王新阳

一句话摘要：算力订单前置，扩产、互联与关键材料受益。

1. AI硬件需求仍强，先进制程AI芯片排单已到2028—2029年，台积电相关景气判断延伸至2029—2030年。

2. 半导体设备交期普遍延长至原来的1.5—2倍，存储、先进制程与成熟制程扩产共振，国产设备进入新一轮订单增长周期。

3. Rubin机柜、国产超节点及800G/1.6T光模块放量，将拉动机柜代工、PCB、电容、铜互联、NPO和光器件需求。

4. 光模块行业壁垒和头部集中度未削弱，2027年需求能见度较高，NPO、2.4T及高功率光芯片是后续技术主线。

5. AI相关关键材料中，会议重点看多钼、稀土、锡、钽、钨，但其价格判断同时高度依赖供给约束和下游扩产兑现。

#### 算力资本开支与扩产链

会议认为，AI算力景气并未因股价调整而改变。台积电对AI需求保持积极指引，先进制程AI芯片排单已延伸至2028—2029年，高景气度有望持续至2029—2030年。谷歌7月23日披露的云业务收入同比增长82%至248亿美元，营业利润同比增长超过3倍至88亿美元，经营利润率由20.7%升至35.6%；积压订单达到5140亿美元，主要由企业AI需求推动，超过一半预计在24个月内确认。谷歌同时将2026年资本开支指引由1800亿—1900亿美元上调至1950亿—2050亿美元，二季度约449亿美元资本开支中，60%用于服务器、40%用于数据中心及网络设备。管理层仍称需求超过供给，并表示2027年需求指标和长期合同较上年更健康。Meta此前亦将资本开支指引上调至1200亿—1450亿美元，并加快自研AI芯片推进。上述订单、积压需求和资本开支上修信号，共同构成会议看多AI硬件需求的主要依据。

需求前置正在转化为设备和产能瓶颈。应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子、科磊等全球主要设备厂商的交付周期普遍延长至原来的1.5—2倍，部分产品由6—8个月延至一年以上；韩国相关设备供应商的部分交期也由3个月延至6—8个月，个别项目超过一年。会议将其归因于AI先进制程和存储扩产，台积电2026年资本开支据称上修至600亿—640亿美元、同比增长51%以上，三星、海力士、铠侠、长江存储、长鑫存储亦在扩产。SEMI预测口径下，全球半导体设备销售额2026年为1659亿美元、同比增长23%，2028年或升至2291亿美元。国内方面，长鑫科技上市后扩产预期增强，中芯国际、华虹半导体产能利用率较高，会议预计部分国产设备公司明年订单增速可能超过50%。

存储供需同样偏紧。会议预计存储价格三季度环比上涨20%以上，四季度仍可能上涨10%—20%，明年均价也有进一步增长空间。其逻辑是阿斯麦等设备产能限制了供给扩张，存储供给年增速约十几个至20个百分点，而需求年增速至少30%；海力士已有60%的存储芯片供应云厂商，其中80%为AI产品，海外大厂亦签署3—5年长期协议。若设备交期和扩产效率未明显改善，存储涨价周期可能持续较长。

#### 海外Rubin与国内超节点

海外算力链的关键变化是英伟达Rubin机柜预计三季度开始量产部署。会议称Rubin机柜单价约700万美元，高于GB300的300万—400万美元，且工业富联不仅承担机柜代工，还覆盖液冷、电源管理、数据连接器等零部件，单柜价值量和利润率均有提升空间；谷歌亦为其客户，可贡献额外增量。PCB环节则进入高端产能供不应求阶段，光模块上游M-Top PCB主板已出现供给不足，光模块厂商开始向上锁定产能。按会议测算，明年相关PCB新增需求超过300亿元，主要来自800G和1.6T光模块合计可能超过2亿只。鹏鼎控股、胜宏科技因前期资本开支领先，被认为更有能力承接三季度至明年的需求增长。

国产算力受先进制程和单卡性能制约，会议认为必须通过超节点和高带宽互联弥补差距。原文称华为910B约需4颗才能达到1颗GB300的性能，因此国内厂商需要以交换芯片、铜互联或NPO连接更多芯片。交换芯片方向重点关注盛科通信；铜互联关注华丰科技、盛蓝科技，后者参与阿里超节点方案并与默思按40%和60%分工；NPO方向关注协创数据收购的光维科技，其硅光NPO方案可用于芯片互联；机柜代工关注浪潮和紫光。该逻辑的核心并非单卡替代，而是以系统级互联提高国产集群的有效算力。

#### 光模块及新技术

通信团队认为，1.6T低价传闻不足以说明行业竞争恶化。北美CSP采购更看重大规模交付能力和可靠性，头部光模块厂商在新一代产品中的份额仍在提升，而原材料供给偏紧。三季度被判断为大光和小光业绩集中释放期，后续催化包括NPO逐步落地及2.4T方案确定。大光方向重点关注中际旭创、新易盛等；小光方向预计明年NPO市场规模可能达到5000万—6000万只，海外CSP和国内云厂商均可能采用。NPO需要120mW或150mW高功率光芯片，价值量和可靠性要求提升，源杰科技、长光华芯被列为光芯片受益标的；通道数增加还会拉动无源器件需求，天孚通信、光库科技被列为重点方向。薄膜铌酸锂和金刚石散热则是面向NPO、2.4T的新技术储备，会议提及天通股份、九州一轨。

#### AI关键材料

钼的看多逻辑来自供需反转及AI封装增量。会议称当前钼价约5300元/吨度，对应钼金属53万—54万元/吨，并判断三季度剩余时间可能升至7000元/吨度以上。供给方面，全球50%—60%的钼矿位于海外且多为铜矿伴生，海外产量下降3%以上；今年总供给基本持平，明年增速约2%—3%，低于需求6%以上的增速。AI封装层数增加后，钼因更低电阻和更强抗电子迁移能力存在替代钨的可能，高纯钼粉因而成为新增需求。会议据此重点推荐金钼股份，并给出钼价7000元、业绩110亿元、14—15倍PE及1400亿—1650亿元目标市值的测算。

稀土方向主要关注氧化镝在HBM中的应用。会议称HBM需求每年增长1—2倍，相关需求可能占氧化镝总需求的7%—8%；与此同时，供给侧整合、查税查票及非正规产能退出，可能导致下半年氧化镝产量环比下降10%—15%、同比下降5—10个百分点。会议判断氧化镝价格可能上涨一倍、氧化镨钕上涨50%以上，重点提及中国稀土、盛和资源。

锡的逻辑是国内外显性库存下降、缅甸复产不及预期、印尼增量有限，而国内集成电路及海外半导体产量维持增长。会议预计今年锡缺口较去年再扩大3—5个百分点，并判断锡价存在突破60万元的可能，关注华锡有色、锡业股份。

钽被认为是AI直接需求暴露较高的资源品，直接需求占比接近20%，叠加间接需求可能接近50%。钽电容需求预计每年增长20%—30%，靶材增长20%以上，而全球有效供给增量仅约5个百分点。三季度集中采购可能推动钽价与钽电容价格共振，重点关注东方钽业，另提及国泰集团、西美资源。

钨方面，会议判断今年供需缺口较去年扩大10个百分点以上，预计年内高点可达70万—80万元。高纯钨粉、钨棒还被赋予对日替代逻辑，推荐中钨高新、章源钨业、翔鹭钨业，并分别给出1500亿—2000亿元、2000亿元以上、500亿元以上的目标市值判断。

• 看多先进制程及设备：中芯国际、北方华创、拓荆科技。
• 看多PCB及覆铜板：生益科技、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股。
• 看多机柜与零部件：工业富联、江海股份；国内超节点机柜关注浪潮、紫光。
• 看多光模块及器件：中际旭创、新易盛、东山精密、光讯科技、天孚通信、光库科技。
• 看多国产超节点：盛科通信、华丰科技、盛蓝科技、协创数据。
• 看多光芯片及新技术：源杰科技、长光华芯、云南锗业、光智科技、天通股份、九州一轨。
• 看多AI金属：金钼股份、中国稀土、盛和资源、华锡有色、锡业股份、东方钽业、中钨高新、章源钨业、翔鹭钨业；关注国泰集团、西美资源。
• 原文另提及昆腾控股、光智科技、海特智能等，方向为积极关注。
• 原文未提出明确看空标的。

看多标的的共同增长驱动是AI资本开支、先进制程与存储扩产、Rubin及国产超节点放量。设备公司的订单增速由晶圆厂扩产和海外设备交期拉长驱动；工业富联受益于Rubin机柜单价、出货量及液冷、电源管理、连接器等零部件价值量提升；PCB公司受益于800G、1.6T光模块数量增长及高端产能紧缺；光模块和器件公司则受益于1.6T、2.4T、NPO及scale-up光连接渗透。

竞争格局方面，半导体设备受益于国产替代和交付能力稀缺；高端PCB强调产能先发优势；工业富联具备头部客户和整机、零部件协同能力；光模块需要客户认证、互通测试、稳定交付及高功率光芯片等技术积累，份额因而向头部集中。金属环节的优势主要来自资源禀赋、高纯材料加工能力和供给弹性有限，例如金钼股份的高纯钼粉、东方钽业的钽粉钽丝钽靶坯，以及高纯钨材料的国产替代能力。

主要风险包括云厂商资本开支或AI需求低于预期、先进制程及存储扩产推迟、Rubin和NPO量产节奏不及预期、高端PCB及光模块新产能释放导致供需逆转。金属方向还面临复产、替代技术变化、需求占比测算偏差及价格上涨压制下游需求等风险；相关目标价、目标市值和商品价格均为会议判断，不代表已兑现结果。

产业链当前最重要的验证点是谷歌等CSP资本开支能否转化为服务器交付和供应商收入，以及2027年订单是否具有不可撤销性。Rubin出货、800G/1.6T实际数量、NPO客户导入和设备公司在手订单增速，可用于交叉验证景气判断；金属方向则需重点核实AI需求的真实用量，避免将小比例增量过度映射为资源价格主导因素。

• 北方华创（002371）｜电子｜现价 715.0　距120日高 −26.1%　自高点回撤 26.14%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 9/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-07-28）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 5188.7亿　PE(TTM) 93.1（历史45.8%分位）　PEG -60.01　PB 13.2
• 机构预期：2026年 forward PE 70（上涨空间 +32.9%，26家，净利润 74亿）；2027年 forward PE 50.3（上涨空间 +85.2%，26家，净利润 103.1亿）；2028年 forward PE 37.9（上涨空间 +145.8%，24家，净利润 136.9亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：偏乐观（预期净利CAGR 35.3% vs 历史 19%（2025年基数 55.2亿））｜⚠机构分歧大(离散58.6%)
• 财务质量：营收 25.8% / 利润 3.42%　ROE 4.25%　毛利 40.77%　利润含金量 0.46（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：电子工艺装备 93%·YoY+25.8%；电子元器件 7%）
• 拥挤度：雪球成交 93.0%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-07-28）

汽车产业链优选确定性资产：整车出口增长与汽车玻璃份额扩张 🎨 配图Prompt

来源

① 会议名称：“一鲸落，万物生：消费地产行业买什么？”电话会议，2026年7月28日

② 出处机构：西部证券研究所

③ 发言人：汽车首席齐天祥

一句话摘要

看多比亚迪、奇瑞与福耀玻璃的业绩确定性。

1. 汽车板块应优先配置业绩可见度较高的资产，重点推荐比亚迪、奇瑞和福耀玻璃。

2. 比亚迪受益于二代刀片电池产能释放、国内销量转正及出口高速增长，预计全年利润约400亿元、次年有望达到550亿元以上。

3. 奇瑞的核心增长动力来自出口，预计当年出口量有望达到200万辆，欧洲、巴西及东南亚市场将继续贡献增量。

4. 福耀玻璃受益于汽车行业连续四个季度正增长、产品单车价值提升及全球市场份额扩张，次年利润增长确定性预计为10%-15%。

5. 三家公司均具备一定估值或股息率保护，其中奇瑞估值约6倍、股息率4%以上，福耀玻璃按次年盈利计算估值约10-11倍、股息率约4%。

#### 比亚迪：国内基本盘企稳，出口与新产品产能共同驱动增长

报告看多比亚迪的核心依据是国内龙头地位稳固，叠加二代刀片电池产能逐步释放，国内销量有望于三季度恢复正增长。同时，公司出口仍处于高速增长阶段，可以在国内市场企稳之外提供第二增长来源。基于销量恢复、产品与产能释放以及出口扩张，报告预计公司全年利润约400亿元，次年有望达到550亿元以上。报告还认为，次年影响公司的负面因素将环比减少，因此其业绩确定性较强。

#### 奇瑞：出口是盈利增长与估值修复的核心支点

奇瑞上半年在国内市场主动去库存，但出口表现具有较高确定性。报告预计公司当年出口量有望达到200万辆；次年欧洲市场将继续拓展，巴西工厂投产，东南亚市场也将贡献增长。奇瑞在英国市场的销量已经排名第二，报告认为其英国市场经验有望复制到欧洲大陆，从而形成持续的海外增量。盈利方面，报告预计当年利润约220亿元，而当前估值仅约6倍、股息率在4%以上，因此出口增长之外还有低估值和股息率形成的下行保护。

#### 福耀玻璃：行业复苏叠加单车价值和全球份额提升

福耀玻璃的增长逻辑同时来自行业贝塔和公司自身阿尔法。行业层面，从三季度开始，汽车行业有望连续四个季度实现正增长；公司作为汽车玻璃龙头，将直接受益于整车产销改善。公司层面，国内产品平均售价预计每年增长6%-7%，海外市场份额持续扩张，竞争格局也在不断改善，因此其增长速度有望超过行业。次年北美工厂折旧到期还将减轻成本端压力，报告据此判断公司利润增长确定性约为10%-15%。按次年盈利计算，公司估值约10-11倍，股息率约4%，兼具业绩增长与估值保护。

• 比亚迪：看多。二代刀片电池产能释放，三季度国内销量有望转正，出口高速增长，全年利润预计约400亿元、次年有望超过550亿元。
• 奇瑞：看多。出口量预计达到200万辆，欧洲、巴西和东南亚市场继续扩张；当年利润预计约220亿元，估值约6倍、股息率4%以上。
• 福耀玻璃：看多。受益于汽车行业复苏、国内ASP每年提升6%-7%、海外份额扩张及北美工厂折旧到期，次年利润增长预计为10%-15%。

比亚迪未来收入和利润增长主要由国内销量恢复、二代刀片电池产能释放及出口高速增长驱动，其竞争优势来自已经稳固的国内龙头地位。报告预计三季度国内销量转正，全年利润约400亿元、次年达到550亿元以上。主要风险在于国内销量恢复不及预期、二代刀片电池产能释放慢于计划、出口增速下降，以及报告所称次年负面因素未能如期减少；原文未进一步展开比亚迪相对竞品的技术、成本或渠道壁垒。

奇瑞的主要增长驱动是海外销量扩张，当年出口量预计达到200万辆，次年增量来自欧洲市场进一步开拓、巴西工厂投产及东南亚增长。其竞争依据主要是已经在英国市场取得销量第二的成绩，并具备将相关经验复制到欧洲大陆的可能。主要风险是欧洲市场复制效果不及预期、巴西工厂投产延迟、海外贸易或监管环境变化，以及上半年国内去库存后销量恢复弱于预期。

福耀玻璃的增长驱动包括汽车行业从三季度开始连续四个季度正增长、国内产品ASP每年提升6%-7%、海外份额持续扩张，以及次年北美工厂折旧到期带来的利润改善。其竞争优势来自全球份额扩张和持续向好的行业竞争格局，报告认为公司能够获得超过行业平均水平的增长。主要风险是汽车行业复苏不及预期、ASP提升放缓、海外份额扩张受阻，以及北美工厂折旧到期带来的利润改善低于预期。

后续应重点验证比亚迪三季度国内销量能否转正及出口增速、奇瑞全年200万辆出口目标和欧洲市场复制进展，以及福耀玻璃ASP增幅、海外份额和北美工厂折旧变化。三家公司逻辑均依赖明确的经营数据，若销量、出口或份额扩张不及预期，低估值本身不足以支撑盈利预测。

• 福耀玻璃（600660）｜汽车｜现价 56.32　距120日高 −9.4%　自高点回撤 9.38%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-07-28）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 1469.8亿　PE(TTM) 16.3（历史16.2%分位）　PEG 0.66　PB 3.76
• 机构预期：2026年 forward PE 14.2（上涨空间 +14.9%，18家，净利润 103.5亿）；2027年 forward PE 12.2（上涨空间 +33.7%，18家，净利润 120.5亿）；2028年 forward PE 10.5（上涨空间 +55.1%，16家，净利润 139.8亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 14.5% vs 历史 28.6%（2025年基数 93.1亿））
• 财务质量：营收 5.08% / 利润 -15.68%　ROE 4.46%　毛利 37.38%　利润含金量 0.21（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：汽车玻璃 92%·YoY+5.08%；浮法玻璃 14%；减:集团内部抵销 -18%）
• 拥挤度：雪球成交 87.2%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-07-28）

AI产业分化加深：扩产链、光互联、企业Agent与AI医疗更具基本面抓手 🎨 配图Prompt

来源：天风证券“AI产业未来3—6个月展望”电话会议，2026年7月28日；传媒海外首席刘星、海外AI首席李泽宇、通信联席首席康志毅、电子首席李双亮、计算机首席廖新军、医药分析师周海涛

一句话摘要：关注可验证订单、扩产与AI应用落地。

1. AI商业闭环的核心分歧，是高额资本开支能否转化为ARR和盈利；会议认为通用Agent、新模型及企业级应用将继续扩大Token消耗。

2. 电子环节重点看多设备、材料和零部件扩产链，以及国产算力、先进封测和超节点方向。

3. 光互联需求与供应链仍偏紧，800G、1.6T继续上修，2027年订单基本锁定，2028年部分客户已开始沟通需求。

4. 软件投资重点由单一coding转向企业级Agent，基本面改善的证券IT、支付及AI安全公司更具验证条件。

5. AI医疗与脑机接口处于政策和产品落地早期，但收入兑现及医保支付仍需后续验证。

#### 模型收入与算力需求

海外AI团队认为，8—9月新模型发布及ARR增长可能加速，关注GPT-6、Claude 5.1等潜在产品节点。原文预计OpenAI当月ARR增加约160亿美元，高于上月约140亿美元，并称7月1日Claude 5发布后，北美算力租赁现货价格环比上涨20%。会议认为coding不只是单一应用，而是调用模型解决创新、维护和简单付费任务的通用语言，其中创新创造型Token需求月环比增速可达60%—70%，程序员维护需求对应约3000万程序员、约3000亿美元可触达市场；长期增量还可能来自学术研究、AI科学、创新药、新材料和新能源。

算力租赁企业的分化点在于项目交付和资金压力。CoreWeave空头持仓超过28%，市场主要担忧数据中心延期及现金流缺口；会议估计其关键项目11月按时交付概率约70%，若延误一个季度，四季度收入可能减少约2亿美元。电力及液冷环节仍有通胀，CDU半年价格上涨约10%，开关柜、输变电和UPS价格亦偏强。Vertiv市场一致预期收入约35亿美元，会议预计可达36亿美元、有机增速约33%。这表明算力需求虽强，但项目建设进度、融资能力和收入确认仍是个股层面的主要分歧。

#### 互联网平台与分发

传媒海外团队重点推荐腾讯和阿里云。腾讯的逻辑并非单纯模型能力，而是其在社交和产品入口上的分发优势；会议认为未来多个大模型将通过大厂渠道触达用户，腾讯及字节的分发能力较强，元宝等产品也使腾讯从潜在被颠覆者转变为AI流量入口的受益者。会议按未来7—10年5%—6%复合增长率，给予腾讯约15—16倍估值，并判断向上空间约30%。

阿里的核心弹性来自云业务重估。会议认为市场低估了云业务现金流，其口径下约1.5年可实现现金流转正、约2.5年可回收成本。若AI推理和企业Agent持续提高云资源利用率，阿里云收入与资产回报率有望改善。不过，上述回收周期和估值结论均为会议判断，原文未给出分业务成本明细。

#### 半导体扩产与国产算力

电子团队认为，上游持续涨价与CSP盈利之间的矛盾，需要通过新增应用“开源”或扩产“节流”解决。办公、金融、医疗等应用放量时间尚不明确，短期更可验证的方向是设备、材料和零部件扩产。会议重点提及中科飞测、北方华创、中微公司、微导、新源威、盛美、途金、华海，以及复创、科玛、江丰电子、安吉信阳、电龙等材料和零部件公司。

国产算力的需求侧受国产模型迭代推动，供给侧则关注先进制程和CoWoS产能变化，并逐步向超节点架构发展。会议建议关注寒武纪、中芯国际、盛科通信、华工科技；先进封测方向的通富微电、伟测科技被认为估值较低，并可受益于国产算力封装测试需求。该链条能否兑现，取决于国产芯片供给、先进封装良率及超节点客户实际采购。

#### 光互联

通信团队认为，光模块调整主要来自资金层面，产业基本面未明显恶化。北美CSP定价更重视批量交付和可靠性，当前上游物料仍紧张，部分物料今年仍在涨价，明年价格降幅预计约10%，不支持1.6T产品价格大幅下跌的传闻。中报层面，多数光互联公司预计至少符合预期；下半年800G和1.6T需求继续上修，明年还将增加2.4T、XPU和scale-up光互联需求。会议称2027年订单基本锁定，部分客户已开始讨论2028年需求，且规模可能高于2027年。

光模块重点关注中际旭创、新易盛、东山精密、剑桥科技。光芯片依然紧缺，今年是国产光芯片导入的第一年，除源杰科技外，原文还提及“永景、石家庄子、豪华新”等供应商名称，但名称可能存在转录误差。天孚通信、光库科技、长兴博创等光连接器和无源器件企业的业绩被认为符合或超过预期。光纤光缆扩产周期约18—24个月，新进入者达产难度较大，因此短期价格较难下行，头部企业更可能受益。

#### 企业Agent与AI安全

计算机团队将核心分歧归结为大模型ARR能否从coding跨越至企业级Agent。Anthropic和OpenAI过去半年持续投入金融等企业场景，并与黑石等机构合作部署Agent；软件公司承担业务流程、数据和权限接入，因此是企业Agent落地的重要环节。顶点软件等证券IT企业订单增速已恢复至十几个百分点甚至30%以上，新国都、新大陆收入增速已开始体现，会议预计二季度利润拐点更加明确、下半年能见度提高。部分公司剔除自由现金流后估值约十几倍、整体约20倍出头，年度成长性为30%—40%，股息率接近4%。

AI安全被视为伴随Agent和大模型应用扩大的长期需求。深信服的AI安全能力被会议评价为全球靠前，绿盟科技与智谱存在深度合作。短期订单尚不明确，但团队认为今年四季度至明年产业趋势的能见度较高。国产算力仍强调向头部集中，会议继续看好寒武纪、海光信息，并将智谱置于国产模型重点位置。

#### 脑机接口与AI医疗

医药团队认为，脑机接口和AI医疗同时具备政策、产品和海外映射催化。上海、浙江等地已设置专项收费目录，医保支付方式处于探索阶段；海外Neuralink估值据称达到720亿美元、两年增长四倍，国内脑虎科技推出脑机机器人平台，阶梯医疗启动无线脑机接口长期临床试验。AI医疗方面，会议提及微软联合OpenAI发布多智能体诊断系统，国内AI影像和虚拟医生亦在落地。

脑机接口方向关注赛博脑科、麦兰德、爱朋医疗、美好医疗、爱普医学、西瑞医疗；AI医疗关注医脉通、创动医疗、赛利医疗。海泰新光、昌红科技、威高血净、华康洁净、乐视医疗等上游公司则因光通信、半导体载具或相关硬件认证被列为潜在受益者。原文对多数公司的实际订单、收入占比和产品认证进度未给出量化说明，因此仍属于主题向业绩转化的早期阶段。

• 看多互联网平台：腾讯、阿里。
• 看多海外算力、电力与液冷：Vertiv；CoreWeave为中性偏谨慎，关键取决于项目交付和现金流。
• 看多半导体设备材料：中科飞测、北方华创、中微公司、微导、新源威、盛美、途金、华海、复创、科玛、江丰电子、安吉信阳、电龙。
• 看多国产算力及封测：寒武纪、海光信息、中芯国际、盛科通信、华工科技、通富微电、伟测科技、智谱。
• 看多光互联：中际旭创、新易盛、东山精密、剑桥科技、源杰科技、天孚通信、光库科技、长兴博创。
• 看多企业软件及AI安全：顶点软件、新国都、新大陆、深信服、绿盟科技。
• 看多脑机接口及AI医疗：赛博脑科、麦兰德、爱朋医疗、美好医疗、爱普医学、西瑞医疗、医脉通、创动医疗、赛利医疗。
• 看多AI硬件上游：海泰新光、昌红科技、威高血净、华康洁净、乐视医疗。
• 原文另提及中文在线、昆仑万维、中国电影、北京文化及游戏板块，但主要依据为低估值和资金再平衡，未纳入核心基本面方向。

互联网平台的增长驱动来自AI入口、用户分发及云资源利用率提升；腾讯的竞争壁垒是社交和内容生态形成的分发能力，阿里则依赖云基础设施和企业客户基础。其风险是AI产品变现低于预期、云资本回报周期拉长，以及会议估值假设不能兑现。

半导体设备、材料和封测公司的增长来自先进制程、CoWoS及国产算力扩产。竞争优势主要体现为设备验证、客户认证、工艺积累和国产替代资格。风险是扩产计划推迟、国产芯片出货低于预期、良率爬坡缓慢，以及上游涨价反过来压制客户资本开支。

光互联公司的增长来自800G、1.6T、2.4T及scale-up需求，2027年订单锁定和2028年需求沟通提供中期能见度。头部企业的竞争优势是批量交付、可靠性、客户互通测试和供应链保障。主要证伪点是1.6T实际ASP超预期下降、物料短缺限制出货、新供应商快速导入，或CSP削减资本开支。

软件公司的增长驱动来自传统订单恢复及企业Agent部署，顶点软件、新国都、新大陆已有订单或收入增速改善；其壁垒来自金融、支付等垂直场景的数据和业务流程积累。AI安全企业受益于大模型和Agent扩大攻击面，深信服与绿盟科技分别具备产品能力和生态合作。风险在于企业Agent仍停留在试点、AI安全订单迟迟不能形成，以及传统业务复苏不持续。

脑机接口和AI医疗的增长驱动是收费目录、医保探索、临床试验和产品认证；竞争壁垒包括医工结合、临床数据、医院部署能力和监管准入。主要风险是临床效果、收费和医保政策不及预期，以及相关上市公司AI业务收入占比过低。

未来3—6个月应优先验证“收入确认”而非仅跟踪模型发布：包括CSP资本开支对应的供应商订单、光模块ASP与交付量、企业Agent付费席位及续费率、国产算力封装产能利用率。AI医疗和脑机接口仍需以注册、收费、医院订单和收入占比作为证据，海外估值映射本身不足以验证国内公司基本面。

• 北方华创（002371）｜电子｜现价 715.0　距120日高 −26.1%　自高点回撤 26.14%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.5/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-07-28）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 5188.7亿　PE(TTM) 93.1（历史45.8%分位）　PEG -60.01　PB 13.2
• 机构预期：2026年 forward PE 70（上涨空间 +32.9%，26家，净利润 74亿）；2027年 forward PE 50.3（上涨空间 +85.2%，26家，净利润 103.1亿）；2028年 forward PE 37.9（上涨空间 +145.8%，24家，净利润 136.9亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：偏乐观（预期净利CAGR 35.3% vs 历史 19%（2025年基数 55.2亿））｜⚠机构分歧大(离散58.6%)
• 财务质量：营收 25.8% / 利润 3.42%　ROE 4.25%　毛利 40.77%　利润含金量 0.46（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：电子工艺装备 93%·YoY+25.8%；电子元器件 7%）
• 拥挤度：雪球成交 93.0%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-07-28）

电子布供需缺口延续至2028年，AI需求与涨价驱动龙头业绩高弹性

来源：会议“电子布：再谈供需格局及投资机会”，2026年7月27日；出处机构及分析师姓名原文未明示，会议援引生益科技专家、卓创资讯及电子布产业链调研信息

一句话摘要：AI放量叠加织机瓶颈，电子布涨价周期延续

• 看多电子布产业链。会议测算2026—2027年特种电子布需求分别约3.5亿米、5.7亿米，2026年月需求约2850万米、月供给仅约1700万米，缺口约40%。
• 供给瓶颈集中在电子纱、进口电子级织机和客户认证，丰田织机扩产缓慢，紧张状态预计至少延续至2028年。
• 普通布与特种布均处于涨价周期：7628普通布由年初约4—5元/米涨至8.5元/米，乐观情形下年底可达15元/米；特种布下半年预计仍有20%—30%涨幅。
• 会议推荐顺序为中国巨石、国际复材、宏和科技、中材科技；其中巨石受益于普通布涨价，复材受益于二代布需求，宏和受益于T布壁垒，中材科技兼具全品类布局与估值性价比。
• 英伟达Rubin材料方案与交付未出现会议所称的延期，2026年预计出货2万柜、2027年增至6万—8万柜；Rubin Ultra仍计划于2027年下半年量产。

#### AI资本开支与硬件升级共同放大电子布需求

会议认为，市场此前对北美云厂商资本开支放缓、Rubin材料方案或交付延期的担忧并未得到产业验证。原文引用的数据称，九大CSP在2026年的资本开支预估约8300亿美元，增速预估由61%上调至79%；Alphabet在2026年二季度单季资本开支为449亿美元，全年指引由1800亿—1900亿美元上调至1950亿—2050亿美元；微软2026财年规划资本开支约2100亿—2200亿美元，其中35%以上用于硬件采购，硬件预算的90%优先采购英伟达产品。会议据此判断，算力基础设施投入仍在边际加速。

Vera Rubin NVL72单柜包含72个GPU和36个CPU，会议测算整柜价值约780万美元，较GB300提升95%，其中PCB价值量提升232%。Rubin已于2026年5—6月开始出货，6—7月单月出货量达到“小几千台”，全年预计约2万柜，2027年预计6万—8万柜。其材料方案基本定型：compute tray采用M8与Low DK1，switch tray采用M8与Low DK2，中板、背板及网卡采用M8与Low DK2，GPU部分采用M9与二代布以及M9与Q布混压。Rubin Ultra仍计划于2027年下半年量产，2027年预计出货2万—3万柜；其正交板最终采用PTFE加碳氢还是更高阶材料方案，可能到2027年二季度才确定。若采用PTFE，会议认为东岳、昊华等相关材料企业也将受益。

分应用看，Blackwell平台2026年特种布需求约1500万平方米，主要为一代布和二代布；Rubin平台2026年特种布需求接近900万米，其中二代布约370万米，2027年随出货放大，特种布需求接近4000万米，其中二代布约1650万米、一代布约1200万米。ASIC按单张CCL耗布约5米测算，2026年特种布需求约6300万米，一代布和二代布各占约一半；2027年需求超过1亿米，并进一步向二代布倾斜。交换机方面，400G主要使用一代布，800G主要使用二代布，1.6T预计引入Q布，2026—2027年需求分别约1300万米、2100万米。先进封装和智能终端带动低热膨胀布需求，2026年预计超过3700万米，2027年超过6000万米。汇总后，会议预计2026—2027年特种电子布需求分别约3.5亿米、5.7亿米，其中低阶电子布约3亿米、5亿米，低热膨胀布约5000多万米、接近7000万米。

#### 织机与电子纱构成刚性供给约束

会议测算，2026年四类核心特种布月需求约2850万米，而月供给仅约1700万米，缺口约40%；2027年虽然有新增产能，缺口比例仍大致维持，2028年可能小幅下降，但仍约为30%—40%，且品种越高端、供给越紧张。电子纱扩产受到工艺稳定性、产品良率和自用比例制约：重庆国际复材新增8.5万吨、建滔新增7万吨电子纱，巨石在江苏新增两条各5万吨产线，但多数新增产能以自用为主，能够外供的增量有限。

电子级织布机的约束更为刚性。会议称，全球能稳定满足电子布要求的供应商主要为日本丰田和德国多尼尔，津田驹可作替代但效率和产能逊于丰田；国产织机尚未达到批量生产电子级玻璃布的水平。丰田最快预计到2027年12月才能把月产能扩至300台，国内企业订购设备普遍分3—4批交付，因此织机紧张预计贯穿2026—2028年。现有布局中，泰山玻纤拥有不足1000台特种织机，其中约400台由其他用途转产，后续预计新增至少800台；宏和科技存量接近1300台，黄石项目规划新增1500多台，2026年下半年一期预计到货约500台；中国巨石淮安普通布项目已有约2000台织机，特种布预计从2027年开始新增约1000台丰田织机；国际复材存量约1200台，2026年下半年至2027年计划新增约500—600台。

除设备外，认证本身也是时间壁垒。泰山玻纤二代布已批量出货，T布进展较好，Q布已有部分头部客户验证通过；宏和科技的二代布、T布、Q布均已通过国内外头部下游认证；国际复材二代布已通过认证，T布开始少量出货，Q布仍在验证。会议因此判断，即使行业看到较高盈利，新进入者也难以快速形成有效供给。

#### 普通布和特种布同时进入涨价兑现期

普通电子布受益于需求增长以及部分电子纱、织机转向特种布，供给同样趋紧。以7628为代表的厚布价格由2026年初约4—5元/米升至当前约8.5元/米，会议预计2026年8月可能升至9.5—10元/米；卓创资讯给出的乐观判断为年底约15元/米，超过历史高点。中国巨石第二个2.5亿米项目预计到2028年才释放，且公司需要提前储备电子细纱，会议预计2027年对外投放的电子细纱每年减少约2万吨，因此即使进入2027年一季度淡季，价格也可能只是高位调整。

特种布方面，一代布价格中枢约35元/米；二代布约100元/米，较薄、高规格产品约120—140元/米；T布中枢约120—140元/米，宏和最薄的高端产品可超过400元/米；Q布因尚未放量，价格约200—300元/米。宏和一代布毛利率约25%—30%、二代布约50%、T布超过70%。会议预计特种布在2026年下半年仍有20%—30%的涨幅，并称CCL、PCB企业普遍具备提价预期，当前成本传导较顺畅。

• 中国巨石：看多。 普通电子布规模和成本优势突出，7628等厚布涨价能够显著增厚利润。会议预计2026年普通布销量约11.2亿米、2027年约13.5亿米；2026年利润80亿—85亿元，2027年超过100亿元，对应目标市值2200亿—2500亿元。
• 国际复材：看多。 二代布产量领先，当前二代布月出货约70万米，2026年底目标120万—150万米；一代布当前月出货60多万米，年底目标150万—200万米。新增3600万米特种布产能预计于2027—2028年释放，2027年总出货量有望达到4000万米。
• 宏和科技：看多。 T布品质、良率和生产效率领先，当前一代布月出货约50万—60万米、二代布约30万米、T布不足70万米。2026年计划出货特种布2000万米，其中T布800万米；2027年T布计划增至1600万米，一代布和二代布合计约2000万米。会议预计2026年利润约14亿元、2027年38亿—39亿元，目标市值2000亿—2300亿元。
• 中材科技（泰山玻纤）：看多。 一代布月出货200多万米、二代布接近30万米、T布约20万米、Q布不足10万米；规划特种布产能为两个3500万米项目加一个2400万米项目。会议预计2026年利润约30亿元、2027年约45亿元，目标市值约1500亿元。
• 东岳、昊华：条件性看多。 若Rubin Ultra正交板最终采用PTFE方案，相关材料企业有望受益。
• 光远新材等二线品种：关注。 原文仅列为可关注方向，未展开盈利测算。

中国巨石未来利润增长主要来自淮安电子纱及普通布产能释放、销量由2025年的9.6亿米提高至2026年的约11.2亿米和2027年的约13.5亿米，以及7628价格从年初4—5元/米持续上涨。其竞争优势是全球玻纤规模第一、生产成本低，价格上涨部分能够较充分转化为利润。主要风险是普通布价格未达到会议预期、2028年新增供给集中释放，以及AI需求向普通布的溢出效应弱于预期。

国际复材的增长驱动来自二代布需求上修、8.5万吨电子纱窑投产、3600万米特种布产能释放，以及一代布和二代布月出货量持续提升。其优势是二代布规模领先，现有织机能够支持当前扩产，并已完成二代布认证。主要风险是新增产能爬坡和良率改善不及预期、Q布验证延后、织机到货或客户认证节奏放缓。

宏和科技的增长由T布、一代布和二代布放量以及黄石项目新增约1500台织机驱动，全部设备到位后织机总量接近2800台、产能较当前增长一倍以上。其壁垒是T布品质可比肩日本企业、良率和效率领先、认证较全面，并采取以销定产，扩产与在手订单或合作协议相匹配。主要风险是进口织机延期、客户订单兑现不足、高端布价格回落，以及扩产后的良率和盈利能力未能维持。

中材科技的增长来自9900万米特种布规划产能逐步释放以及二代布、T布、Q布出货提升。其竞争优势是品类覆盖完整、绑定核心客户台光、电子纱以自供为主，并已在二代布和Q布认证上取得进展。主要风险是织机交付成为扩产瓶颈、Q布放量低于预期，以及产能在不同布种间切换影响产品结构。

后续最关键的验证点是Rubin月度机柜出货、二代布实际用量、丰田织机交付表、各公司高端布良率与认证进展，以及7628价格能否在淡季维持高位。会议给出的2027年利润和目标市值较激进，应重点区分产品价格上涨、真实销量增长与估值扩张三部分贡献。

中际旭创澄清1.6T低价传闻，2027年订单明确且NPO有望于2028年放量

来源：中际旭创电话会纪要，2026年7月28日；公司管理层，具体发言人原文未明示

一句话摘要：报价仍健康，订单前置与新品支撑增长。

1. 公司明确否认1.6T光模块降至600美元或更低的传闻，称公司报价远高于该水平，友商亦未出现相应低价。

2. 客户已下达2027年订单并明确月度交付量，部分重点客户还给出2028年2.4T、NPO和CPO采购指引。

3. 物料仍然紧缺，公司通过长协、预付款、新供应商导入及股权投资锁定扩产，预计2026年下半年供应阶段性改善。

4. 高速光模块的认证、互通和量产壁垒上升，1.6T及更高端产品的合格供应商仍然有限。

5. 公司有信心保持毛利率稳定，2027年后2.4T、NPO等新品毛利率高于存量产品，可能提升整体盈利能力。

#### 1.6T价格与竞争格局

公司称，市场流传的1.6T光模块600美元甚至更低报价“严重与事实不符”，公司面向明年的实际价格远高于该水平，了解范围内的友商也没有报出如此低价。1.6T包含EML、硅光、多模、单模等不同技术方案，以及DR、FR、LR等不同传输距离，产品价格不能用单一数字概括；多模通常更便宜，中长距离产品价格更高。因此，公司认为600美元既不能代表加权平均ASP，也不能据此判断行业出现恶性竞争。

公司承认光模块行业存在常规年降，但称2025—2026年需求快速增长、物料紧张，主流供应商会依据成本、技术和客户份额合理报价，未出现为争夺份额而进行数十个百分点降价的情况。大客户为保障供应，可能在原有两三家供应商基础上增加一两家，但光模块需要在同一数据中心进行互通和混插测试，新供应商导入会占用大量客户技术资源，因此客户更倾向于长期使用已经验证的供应商。新增供应商目前更多集中于800G，1.6T认证周期更长、量产门槛更高，公司尚未观察到1.6T供应商数量显著增加。

#### 订单与资本开支持续性

公司表示，客户几乎已经将2027年订单下达，其中部分已经不是需求指引，而是明确订单，并规定每月交付数量。2027年800G、1.6T需求相较2026年仍将明显增长，同时开始出现2.4T和NPO等新产品。部分重点客户已经提供2028年新产品的具体采购指引，涉及2.4T、NPO及CPO，采购规模和金额被公司描述为“非常大”。公司据此判断，客户对AI基础设施的投入仍然持续，否则没有必要提前给出2028年采购规划。

公司还表示，从2025年以来，在800G和1.6T已经形成较大基数的情况下，2027年光模块增长仍可能加快。部分客户反馈，GPU或其他计算芯片对应的光模块数量持续提升，scale-out网络中的配比至少翻倍甚至更多。原因是AI集群规模扩大、连接层级增加，同时scale-up、数据中心互联和相干光等新场景开始产生增量。光连接产品在客户资本开支中的占比以往不足5%，公司判断这一比例正在加速提高。

#### 物料与交付保障

当前紧缺环节不仅包括光芯片，还包括电芯片、PCB、无源器件、电感等。公司采取四类措施保障供应：与现有供应商签订长期协议并锁定未来扩产产能；导入新供应商；通过预付款支持核心厂商扩产；必要时对核心供应商进行股权投资、强化绑定。公司称这些措施已经产生效果，预计2026年下半年物料供应将阶段性改善，出货量随之好转。由此看，公司短期增长的主要约束不是订单，而是关键物料和量产交付能力。

#### 新产品、技术平台与毛利率

公司预计2027年下半年至少有两个有行业影响力的客户开始批量采购NPO，2028年进入更大规模放量阶段；其他CSP、大模型企业和新云客户也在陆续导入。2.4T、NPO和CPO的技术要求高于传统可插拔产品，需要硅光、薄膜铌酸锂、共封装光学及先进封装等能力，能够参与的供应商数量可能进一步减少。公司据此将自身定位由单一光模块供应商转向平台型技术公司。

在盈利能力方面，公司称当前订单量价均处于较好水平，对毛利率稳定有信心。尽管物料紧张可能增加采购压力，但主流供应商报价仍较谨慎。2027年后2.4T、NPO等新品的毛利率预计显著高于存量产品，随着新品放量和scale-up市场拓展，整体毛利率存在提升可能。公司同时指出，光连接产品因速率提升、技术含量和BOM成本增加，平均ASP长期趋势并非简单下行。

国内市场亦在扩张，国内AI数据中心对800G、1.6T及NPO的需求提升，国内价格区间向上，但与海外市场仍存在差异，公司认为这种差异属于不同市场和产品结构下的正常现象。

• 中际旭创：看多。依据为1.6T报价高于市场传闻、2027年订单明确、2028年新品指引强劲、NPO与2.4T放量，以及硅光、薄膜铌酸锂、CPO和先进封装技术储备。
• 高速光模块产业链：看多。依据为800G、1.6T需求增长以及2.4T、NPO、CPO接续放量。
• 新进入的1.6T供应商：中性偏谨慎。认证、互通测试和规模交付构成较高壁垒。
• 原文未提出明确看空标的。

中际旭创未来收入增长的直接驱动来自2027年800G、1.6T订单增长，以及2027年下半年开始批量采购、2028年更大规模放量的NPO产品；部分客户还已给出2028年2.4T、NPO和CPO采购指引。AI集群扩大使计算芯片对应的光模块数量增加，scale-out、scale-up及数据中心互联共同扩大光连接市场。供给端，公司通过长协、预付款、供应商扩展和股权投资锁定物料，预计下半年供应改善后可释放更多出货。

公司的竞争优势来自头部客户认证、互通测试、规模交付和核心技术平台。客户更换或新增供应商需要投入大量工程资源，1.6T及2.4T、NPO、CPO的技术曲线继续变陡，使硅光芯片、薄膜铌酸锂、共封装光学及先进封装能力成为壁垒。新品毛利率预计高于存量产品，若量产顺利，收入结构升级可带动整体毛利率提升。

主要风险是客户资本开支或订单被推迟、2027年订单发生调整、2028年指引未转化为正式采购、光芯片和PCB等物料继续限制交付，以及新供应商认证速度超预期。1.6T实际成交价、产品结构和正常年降幅度未被公司量化，若加权ASP下降超过公司成本改善幅度，毛利率稳定判断也可能被证伪。

最关键的跟踪指标是2027年订单的合同约束力、月度交付兑现率、1.6T加权ASP及毛利率，而非单一型号报价。NPO则应验证两个头部客户的具体导入时间、通道数量和供应份额；若2027年下半年未形成批量收入，2028年平台化增长预期需要下修。

创新药投资由BD事件驱动转向全球临床与商业化兑现

来源 银华基金直播《从BD催化到临床兑现——创新药投资的逻辑有哪些变化》（2026年7月28日）；嘉宾为银华基金研究部医药行业研究员罗正环、指数策略分析师李想

一句话摘要 创新药定价锚转向临床数据与盈利兑现

1. 创新药投资逻辑正由BD签约驱动转向临床数据、获批上市和商业化盈利驱动，单纯BD公告的边际催化效应下降。

2. 2026年下半年是国产创新药全球多中心三期数据的集中验证期，9月WCLC、9—10月ESMO及12月ASH将直接影响海外申报、里程碑付款和全球商业化预期。

3. 行业盈利改善具有系统性：86家A股创新药相关企业中已有46家盈利；海外BD、自主出海及商业健康险等渠道使收入来源趋于多元。

4. A股中证创新药产业指数和国证港股通创新药指数市盈率均约40倍，处于历史约35%分位，盈利改善与估值水平之间可能存在错配。

5. 方向上偏多创新药中期基本面，但短期上涨后波动加大；A股指数胜在产业链完整和分散，港股指数纯创新药属性更强、全球化弹性更大，同时风险也更高。

#### 行情并非只有资金推动，产业景气与政策支持同步改善

6月底至7月中旬，医药板块位列全市场一级行业涨幅第一，并大幅跑赢沪深300；港股恒生创新药指数单周涨幅接近20%。其基本面支撑首先来自BD交易持续高景气：2026年上半年达成的合作规模已相当于2025年全年的80%，首付款同比增长接近40%，全球前十大医药BD交易中中国药企占8起。供给端亦在加速兑现，上半年国内已有38个一类创新药获批，其中11个属于新靶点、新机制品种。

政策与资金共同强化了行情。2026年7月发布的新版国家基本药物目录首次将国产一类创新药纳入遴选，现阶段共有4种一类新药入选；国家卫健委提出缩短创新药从上市到进入基药目录的时间，而基药目录对应公立医疗机构优先配备，有望形成新的放量渠道。国家医保局5月发布2026年医保目录调整方案，并推进商业健康保险创新支付目录。资金方面，截至7月14日，全市场28只创新药主题基金总规模约1333亿元，12个交易日内规模增加约300亿元，累计净流入接近120亿元；6月10日至7月11日期间，多家头部公募因增持港股创新药公司触及举牌线。

#### BD仍然重要，但定价逻辑已经升级

早期市场主要围绕单品种、大金额海外授权交易定价，核心关注交易总额和首付款，形成脉冲式事件行情。2025年下半年以来，跨国药企的合作方式开始由购买单一管线转向一次性获取多条管线乃至整个技术平台，并更多采用共同开发、共同商业化的“co-co”模式，合作范围覆盖早期研发至全球销售。这表明海外药企对中国创新药的认可正由单个品种扩展至研发平台，但也意味着市场不再仅因一笔授权交易持续提高估值。

新的定价锚是BD之后的临床推进、数据质量、获批概率和最终商业化收入。2025年已有多家头部创新药企首次实现全年盈利或收入大幅增长；86家A股创新药相关企业中，46家已经盈利，占比超过一半。市场关注点因此由“能否签出BD、首付款多少”转为“产品能否上市、能够创造多少收入和利润”。相较一次性签约催化，临床成功、产品放量和利润释放是持续变量，更有利于形成中期产业趋势，但企业之间也会因研发和商业化能力不同而进一步分化。

#### 2026年下半年进入全球三期临床验证窗口

2026年下半年的关键变化是国产创新药首次大规模披露全球多中心三期临床数据，而非此前以一、二期早期数据为主。9月WCLC、9—10月ESMO及12月ASH将成为集中读出窗口。若核心品种数据达到预期，将直接推动海外监管申报，并提高后续里程碑付款与全球商业化兑现的确定性；若三期数据不及预期，则可能显著压低相关企业管线价值并冲击板块情绪。

学术会议带来的影响可能具有板块扩散效应，因为同一治疗领域通常存在多家企业和多个竞争品种，单个积极数据可能带动整个细分赛道重估。但这种扩散并不能消除个体研发失败风险，因此纪要更倾向通过指数分散参与。中证创新药产业指数约有50只成分股，单一品种临床失败对指数整体的冲击相对有限。

#### 盈利改善来自多渠道，而非仅靠国内医保

行业盈利比例提升并非孤立个案，其收入结构也在变化。海外BD除首付款外，还可贡献研发里程碑、上市里程碑和销售分成；部分自主出海品种开始形成全球销售收入；国内商业健康保险和惠民保覆盖扩大，则降低了企业对单一医保支付渠道的依赖。医保目录调整方面，纪要认为创新程度高、临床价值突出的药品在定价上获得更多灵活度，医保初审通过率也在提高，有助于缓解创新药商业化天花板的担忧。

产业资本同样释放积极信号。2026年以来，超过80家医药上市公司披露增持或回购计划，累计金额超过130亿元。纪要据此判断，行业关注点已经由“能否盈利”转向“盈利能够持续多久、收入增长空间有多大”。不过，BD及里程碑收入具有确认时点不均衡的特点，盈利质量仍需结合自主产品销售收入和可持续利润进一步验证（编辑研判）。

#### A股与港股创新药指数各有侧重

中证创新药产业指数市盈率约41倍，处于指数发布以来约35%的历史分位；国证港股通创新药指数市盈率约40倍，历史分位约36%。在成分股盈利比例和利润增速改善的背景下，当前估值可能尚未充分反映基本面变化。随着更多企业从亏损转为盈利，市场估值方式也可能从市销率和管线估值切换至市盈率体系，形成重估空间。

两类指数并非替代关系。中证创新药产业指数选取不超过50只A股成分股，覆盖药物发现、CRO/CDMO、创新药研发生产及商业化等环节，产业链更完整、分散性更好。国证港股通创新药指数在2025年修订编制方案后剔除CRO/CDMO，成为100%聚焦创新制药企业的指数；其成分公司全球多中心临床、BD及自主出海属性更强，对全球三期数据和海外商业化兑现更敏感，但小型biotech占比较高，波动性也更大。

• 创新药板块：偏多。BD维持高景气，临床与商业化进入兑现期，盈利企业占比超过一半，但短期涨幅较大、波动可能上升。
• 中证创新药产业指数：偏多。约50只成分股覆盖创新药全产业链，分散性较好，市盈率约41倍、处于历史约35%分位。
• 国证港股通创新药指数：偏多但高波动。2025年修订后剔除CRO/CDMO，纯创新制药属性达到100%，市盈率约40倍、处于历史约36%分位，对全球临床和海外商业化更敏感。
• CRO/CDMO环节：中性。属于A股创新药产业指数覆盖范围，但纪要未单独论述其订单和盈利趋势。
• 单一创新药企业或品种：谨慎。原文未列出具体公司，且强调即使进入三期临床仍存在数据失败风险。

看多创新药板块的增长驱动来自三方面：一是BD需求持续旺盛，2026年上半年合作规模已达到2025年全年的80%，首付款同比增长接近40%，且合作正由单品种授权向平台合作及共同开发、共同商业化升级；二是产品供给进入兑现期，上半年已有38个一类创新药上市，下半年全球多中心三期数据将密集读出，积极结果可进一步推动海外申报、里程碑付款和自主产品销售；三是支付与准入渠道扩容，新版基药目录首次纳入4种一类创新药，医保目录调整、商业健康险和惠民保有望共同支持商业化放量。

竞争格局方面，中国创新药企业的优势由单个候选药物扩展至平台研发能力、临床执行效率、规模化生产和全球合作能力。全球前十大BD交易中中国药企占8起，说明其管线已获得跨国药企较高认可。A股产业链的优势在于药物发现、CRO/CDMO、生产和商业化生态完整；港股企业则普遍具有更强的全球多中心临床、BD及自主出海属性。随着市场从营销单笔交易转向验证临床质量和商业化效率，真正具备平台研发、全球临床和销售能力的头部企业更可能获得持续估值溢价。

主要风险包括三期临床数据不及预期、产品审批或商业化放量低于预期，以及单笔BD收入无法转化为持续利润。地缘政治和生物安全立法若出现限制，也可能影响海外授权、全球临床和商业化进度。此外，板块6月底以来已明显上涨，ETF资金快速流入后短期波动和回撤风险均可能增加。

后续验证重点应由BD公告数量转向三项硬指标：全球三期临床数据是否达到主要终点、海外注册及里程碑是否按期推进、盈利增长是否更多来自持续产品销售而非一次性授权收入。9—12月国际会议数据将决定本轮估值修复能否进一步转化为基本面行情。

机床进入中高端需求驱动的上行周期，专家预计景气至少延续三年

来源：机床产业专家交流，2026年7月28日；国金机械团队主持，“海航龙头（日系机床厂商）”专家参会，专家具体公司及姓名原文未明示

一句话摘要：新兴需求驱动机床订单、利润与交期同步上行

• 看多机床产业链。2026年二季度以来行业景气明显回升，上半年国内厂商订单与利润双增长，且利润增幅显著高于订单金额增幅，显示中高端机型是增长主力。
• 下游结构由汽车主导转向多点增长：汽车占比由接近40%—50%降至40%出头，半导体与AI算力硬件合计接近20%，人形机器人及自动化约占10%。
• 出口相关订单占总订单约30%—40%，月均增长约8%；印度市场增速约20%，北美受商业航天拉动增长约5%。
• 数控系统、丝杠导轨等供应趋紧。法拉克常用系统交期至少8个月，涨价5%起步，小批量采购涨幅可达8%—18%。
• 专家预计本轮复苏至少延续三年，原因是AI基础设施、人形机器人、半导体设备和商业航天均处于产业早期，而非依赖单一行业拉动。

#### 订单与利润的背离表明复苏由中高端产品驱动

2026年1—6月，中国金属加工机床的主要指标全面增长，专家所在企业的订单增速保持在百分之十几，每月呈递增趋势。与以往依靠低价和总量扩张的周期不同，本轮订单总量增长并非极端突出，但利润增幅显著高于订单金额增幅，反映五轴机床、卧式加工中心、车铣复合设备及自动化产线等中高端产品贡献提升。专家所在日系企业在春节后、一季度末至二季度的月度销售额和订单金额持续创新高，并判断国内机床企业也首次较充分地分享了中高端需求增长红利。

本轮国产替代也从“以量换价”转向能力提升。过去3C客户在国产设备无法满足精度和效率要求时，只能采购日本“小黄机”，国内企业主要依靠两台钻攻中心替代一台进口设备；当前客户的决策顺序已经变为先测试国产设备，确认无法满足后才采购进口品牌。桌面五轴、车铣复合等过去缺少国产方案的从0到1场景，目前也已出现可用替代产品。专家因此认为，国内机床在航空航天、医疗、AI算力基础设施和数据中心等中高端领域，已开始与海外品牌形成直接竞争。

#### 汽车占比下降，但AI、半导体、机器人和航天补足需求

汽车仍是最大下游，但占比已由过去接近40%—50%降至40%出头，专家所在公司的汽车订单增速没有明显转负，只是相对新兴行业增长乏力，预计到2026年底或2027年占比可能进一步下降。通用机械中的泵阀、轴承等需求保持稳定，自2025年中以来月均增速约5%。

新增需求主要来自半导体设备、数据中心、AI算力硬件相关结构件和精密部件、民用及商业航天、人形机器人等领域。其中半导体与AI算力硬件合计已接近订单的20%，人形机器人及自动化约占10%。液冷领域对壳体、接头等精密加工件的需求突然爆发，不仅带动加工中心，也拉动小型数控车床和走心机。专家未给出液冷机床需求的精确市场规模，但认为若当前冷却方案延续，其加工需求可能接近甚至超过历史上的3C产业规模。

专家预计本轮景气至少持续三年，主要依据是需求来源多元化，而非依赖单一汽车或3C周期。AI液冷、人形机器人仍处于早期放量阶段，民用航空与商业航天也在逐步扩张，多个产业同时贡献新增设备需求，降低了单一下游波动对行业周期的影响。

#### 出海需求分化，印度和北美表现较强

与出口相关的订单约占专家所在企业总订单的30%—40%，平均每月增长约8%，略低于总收入增速。北美仍是除中国外的第一大市场，约占其全球销售的45%，在较高基数上仍实现约5%的增长，核心动力来自SpaceX、Blue Origin等商业航天企业批量生产，对大型重型机床和五轴机床形成需求。印度市场增速最快，可达约20%，专家将其类比为15年前的中国，汽车、家电和电子制造共同推动设备需求。

欧洲市场持续疲软，过去十年占比不断下降，目前已降至全球第五大市场，位于美国、中国、印度和日本之后。东南亚近年来也持续下滑，需求主要集中于泰国、印尼的传统汽车配套，新能源汽车尚未形成足够动能。全球市场因而呈现中国、印度和北美相对较强，欧洲和东南亚偏弱的格局。

#### 核心部件短缺推高价格并延长整机交期

需求复苏已经向供应链传导。标准数控车床交期由约2个月延长至3—4个月；立式加工中心原交期约4—5个月，目前延长约40%至7—8个月，且按期交付仍存在不确定性。兄弟已停止接单，津上处于满产状态，订单积压明显；德玛吉天津工厂的卧式、立式加工中心和车床交付也相对偏慢。

数控系统是最突出的瓶颈之一。法拉克常用0I MF等规格交期至少约8个月，2026年6月以后下单预计需要6—8个月交货。其对外报价涨幅从5%起步，采购量较小时涨幅约8%—12%，部分达到15%—18%。丝杠、导轨等功能部件也趋于紧张。专家所在企业因数控系统自研、除导轨外多数功能部件自制，受外部涨价和缺货的影响相对较小，体现出核心部件自制能力在景气周期中的竞争价值。

• 国内机床板块：看多。 依据是订单与利润同步增长、中高端机型占比提升、国产替代能力增强，以及AI算力、半导体、人形机器人和商业航天的多点需求。
• 中高端数控机床、五轴机床、卧式加工中心、车铣复合及自动化产线：看多。 本轮利润增长主要由中高端产品驱动。
• 数控系统、丝杠、导轨等核心功能部件：景气向上。 交期明显延长并出现5%—18%的涨价。
• 法拉克、兄弟、津上、德玛吉：中性。 原文将其作为供应紧张、满产或交期延长的行业样本，未给出证券投资评级。
• 具体A股公司：原文未明示。

机床板块未来收入和利润增长的驱动力来自百分之十几的订单增长、中高端机型占比提升、产能利用率改善，以及半导体、AI液冷、人形机器人、航空航天和出口加工需求扩张。利润增速高于订单金额增速，说明产品结构改善可能继续支持盈利；标准车床和立式加工中心交期延长，也反映在手订单和产能压力上升。

竞争格局方面，国内品牌的优势在于国产化能力显著提升，客户采购顺序已由优先进口转向优先测试国产设备，桌面五轴和车铣复合等过去空白的产品也出现替代方案。具备自研数控系统、自制丝杠或其他核心功能部件能力的企业，在法拉克涨价、交期达到8个月以及导轨供应紧张时，更有能力保证交付和控制成本。

主要风险包括AI液冷方案变化导致相关加工需求回落，人形机器人和商业航天量产速度不及预期，汽车需求进一步走弱，数控系统及功能部件短缺限制整机交付，以及中日地缘政治变化影响日系设备和零部件供应。原文同时显示欧洲、东南亚市场偏弱，若印度和北美增长放缓，出口需求也可能低于预期。

本轮周期能否持续三年，需要跟踪国内机床企业新签订单、合同负债、产能利用率、毛利率与交货周期是否连续改善。还应区分“订单增长”与“缺件导致的积压”：若数控系统和导轨交期继续拉长而整机收入未兑现，行业景气可能先体现为订单、后体现为利润。

AI金属供需缺口扩大，会议排序钼、稀土、钽、锡、钨

来源：AI金属板块电话会议“关注稀土钼涨价和锡超强基本面”，2026年7月28日；国际金属分析师王青阳

一句话摘要：供给约束叠加AI需求，五类小金属价格看涨

• 会议整体看多钼、稀土、钽、锡、钨，推荐排序依次为钼、稀土、钽、锡、钨，核心依据是供给增速受限、AI及高端制造需求扩张和价格上行。
• 钼与稀土被认为是短期涨价趋势最明确的品种：钼价预期在2026年三季度由5300元/吨度升至7000元/吨度以上；氧化镝、氧化镨钕下半年价格分别被看高约一倍和50%以上。
• 锡的全球显性库存已降至历史中低位，缅甸复产和印尼增量低于预期，会议认为宏观情绪转暖后锡价存在突破60万元/吨的可能。
• 钽的AI直接需求占比接近20%、计入间接需求后可达约50%，需求年增速超过20%，而有效供给年增速约5%，被认为是AI需求斜率最大的资源品。
• 钨短期处于价格洗盘阶段，但会议判断年度缺口较上年扩大10个百分点以上，年内价格高点可能达到70万—80万元。

#### 钼：供给放缓、传统需求改善与存储“以钼代钨”形成共振

会议认为钼正接近历史新高行情。当前价格约5300元/吨度，对应钼金属约53万—54万元/吨，预计2026年三季度剩余时间内可能升至7000元/吨度以上。供给方面，全球约50%—60%的产能位于海外，而海外矿山减产导致2026年产量预计下降3%以上，未来三年增量也将放缓；国内虽有增量，但扩产总体克制，预计2026年总供给基本持平或仅增长约1%，2027年增速也只有2%—3%。

需求端预计至少增长6%，当前表观消耗增速接近10%。钼需求约一半来自造船、风电、工程机械和军工等高端制造，另一半来自能源化工。会议认为，中东项目重建及此前80美元/桶以上的高油价将刺激能化资本开支，其需求可能在2026年8—9月逐步体现；同时下游含钼钢盈利改善，为钼价向下游传导提供了空间。AI及半导体方面，会议援引海力士行业交流称，随着存储器层数提高，钼凭借较低电阻和较强抗电迁移能力，正在部分场景替代钨，高纯钼粉企业有望获得增量需求。

#### 稀土：回收端整顿压缩供给，MLCC贡献氧化镝新增需求

会议将稀土列为第二顺位，重点关注氧化镝和氧化镨钕。需求方面，高纯氧化镝用于MLCC，相关需求据称已占氧化镝总需求的约7%—8%，且可能保持每年1—2倍增长。供给方面，查税查票和供给侧改革将压缩回收企业违规生产，体系外供给面临出清与整合。会议预计2026年下半年氧化镝产量环比下降10%以上，氧化镨钕产量环比下降10%—15%、同比下降5—10个百分点。

在8—9月传统旺季与供给收缩叠加的情况下，会议预计下半年氧化镝价格可能上涨约一倍，氧化镨钕上涨50%以上。中色股份、中国稀土和盛和资源被列为主要受益标的，依据是氧化镝、氧化镨钕对其利润贡献较高。

#### 锡：库存去化与矿端复产不及预期强化短缺

锡的核心逻辑是全球显性库存由高位持续下降，国内库存此前已明显去化，海外库存近期也开始下降，整体库存进入历史中低水平。供给端，缅甸复产持续低于预期，印尼增量有限，会议判断两国2026年供应均明显不及此前预期。需求端，国内集成电路产量及海外半导体产量数据持续改善，预计2026年供需缺口较2025年再扩大3—5个百分点。

会议指出，在宏观情绪偏弱时锡价仍能站稳40万元/吨以上，表明产业基本面具有支撑；若宏观情绪改善、科技资金回流，价格存在突破60万元/吨的可能。华锡有色和锡业股份被列为重点推荐标的。

#### 钽：AI需求占比高而供给弹性有限

会议认为钽是AI需求敞口和增长斜率最大的品种之一。AI直接需求占比接近20%，叠加间接需求后可达约50%；钽电容需求年增速约20%—30%，靶材需求增长20%以上，高温合金需求也保持较好水平，综合需求增速预计超过20%。与之相比，全球有效供给每年可能仅增加约5%，供需缺口持续扩大。

会议进一步认为，AI、军工和高端制造客户对钽价容忍度较高，涨价不易引发明显需求负反馈。2026年三季度企业集中采购可能推动钽原料与钽电容价格共振上涨。东方钽业被列为核心标的，原因是其钽粉、钽丝和钽靶坯加工能力突出，AI需求敞口较高，且集团拥有盈利能力较好的钽矿资源，存在资产注入预期。

#### 钨：缺口扩大与高纯材料国产替代并行

钨价短期经历下跌后有所回升，会议将其定义为上涨过程中的“洗盘”。原文比较称，2025年钨供需缺口扩大约7%—8%，价格由年初13万—14万元上涨至年底30多万元；2026年缺口预计较上年再扩大10个百分点以上，因此年内价格高点可能达到70万—80万元。

除资源价格外，高纯钨粉、高纯钨棒还受益于国产替代及“对日反制”相关逻辑。会议称部分日本企业停产，为国内企业提供替代窗口，加工费上涨趋势明确，资源与加工一体化企业具有更大的业绩弹性。

• 金钼股份：看多。 高纯钼粉产量据称全球领先，受益于钼价上涨和存储“以钼代钨”。会议按钼价7000元/吨度、利润约100亿元、14—15倍PE测算，目标市值1400亿—1500亿元。
• 中色股份、中国稀土、盛和资源：看多。 氧化镝、氧化镨钕利润敞口较高，会议认为潜在空间均在一倍以上。
• 华锡有色、锡业股份：看多。 受益于锡库存去化、矿端供应不及预期及半导体需求改善。
• 东方钽业：看多。 AI相关钽加工产品敞口高，并存在集团钽矿资源注入预期。
• 国泰集团、西美资源、新集路、交通装备：关注。 原文称前两者涉及钽冶炼及集团资源布局，后两者或其集团拥有钽矿；“新集路、交通装备”为原文表述。
• 厦门钨业、中钨高新、江钨装备：看多。 受益于钨价上涨、高纯钨粉和钨棒加工费提升及国产替代。会议目标市值分别为厦门钨业1500亿—2000亿元、中钨高新2000亿元以上、江钨装备500亿元以上。

金钼股份的增长驱动来自钼价上涨、造船和能源化工需求改善，以及存储器“以钼代钨”带来的高纯钼粉增量；竞争优势是高纯钼粉产量和产业卡位领先。主要风险是海外矿山供应恢复、能源化工需求未在8—9月兑现、钼价无法突破或维持7000元/吨度，以及钼替代钨的产业化速度不及预期。

稀土标的的增长来自供给侧改革、查税查票压缩违规回收产能，以及MLCC对高纯氧化镝的需求增长；竞争优势主要来自氧化镝、氧化镨钕的资源或利润敞口。主要风险是政策执行力度不足、回收端产量未明显下降、MLCC需求测算偏高，以及高价引发替代或需求抑制。

锡相关标的的增长驱动是库存继续去化、缅甸复产不及预期、印尼增量有限及半导体需求增长；竞争优势来自现有锡资源和产能敞口。主要风险是缅甸复产加快、印尼出口增加、全球半导体需求转弱，以及宏观情绪持续压制价格。

东方钽业的增长由钽电容、靶材、高温合金需求及三季度集中采购推动，潜在资源注入构成额外催化；优势在于钽粉、钽丝、钽靶坯等加工环节能力突出。主要风险是集团钽矿注入未兑现、AI需求占比测算偏高、供应增量超过预期或高价引发材料替代。

钨相关标的的增长来自供需缺口扩大、钨价上涨、高纯钨材料国产替代和加工费提升；一体化企业同时拥有资源与加工环节，利润弹性更高。主要风险是钨价预测过于乐观、供给释放、下游硬质合金需求转弱，以及国产替代和日本供应收缩不及预期。

五类金属的价格目标均明显高于会议时点价格，验证重点应放在现货成交量、库存、矿山实际产量和企业季度采购，而不能仅观察报价。AI需求需要与传统制造需求分开核算，尤其应验证氧化镝在MLCC、钼在存储器和钽在AI硬件中的实际单耗与渗透率。

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