投研纪要日报 2026-08-18

AI硬件景气延续，光互联、先进封装与国产超节点确定性居前 🎨 配图Prompt

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会议：“AI+硬科技产业投资机会再梳理”电话会议，2026年8月17日

机构/团队：东吴证券TMT、机械、电子及通信团队

发言人：张良卫、赵小双、陈海静、欧子新

一句话摘要

大模型扩张驱动光互联与设备需求。

1. 会议认为模型参数扩张和AI云渗透提升仍在持续，硬件中最看好光互联，尤其是高端光模块、CPO和NPO。

2. 半导体设备景气度由国产化和下游扩产支撑，前道设备2027年可能较2026年增长50%以上至翻倍；日本出口审批推动先进封装设备国产导入。

3. 光模块设备重点看耦合和检测，1.6T及未来3.2T使耦合、测试时间拉长，采样示波器可能出现供需缺口；PCB设备增量集中于钻孔。

4. 电子板块重点看先进封装设备、GPU供电Dr MOS和国产超节点交换芯片，对应原文推荐新奇微装、杰华特、盛科通信。

5. 光模块订单已覆盖2026年，部分延伸至2027年；CPO预计2027财年下半年爬坡，NPO预计2027年底至2028年进入市场。

#### 模型扩张与硬件需求

会议认为，AI产业的根本驱动力仍是模型智能水平提升，而参数规模与智能水平保持较高相关性。海外大模型可能由当前规模继续向数十万亿、甚至接近百万亿参数发展，国内亦可能从三四万亿走向数十万亿。虽然行业此前更多采用长上下文、强化学习等后训练方式，但参数Scaling Law仍然有效，预训练扩张会继续增加计算、互联和存储需求。Rubin Ultra 576机柜强化计算与互联配置，其中光互联价值量占比预计持续提升，因此会议将光互联列为硬件首选方向。

云商业模式逐步跑通也构成需求侧证据。AI云收入和使用量增长表明AI正向企业业务渗透，云容量具备累加特征；Coding之外的新应用尚难准确预测，但云收入改善能够支持资本开支持续。会议同时关注智谱、MiniMax等模型公司以及受私有化部署和企业端AI渗透带动的联想，但没有给出其收入、利润或估值的完整测算。存储因估值较低存在修复机会，但会议认为其硬件占比趋势不如光互联，因此相对排序低于光模块。

#### 半导体、光模块与PCB设备

半导体设备的逻辑来自国内晶圆厂扩产和国产化率提升。前道制程扩产受洁净车间建设周期限制，设备订单不会一次性集中释放，反而可能形成持续数年的景气周期。会议预计前道设备行业2026年增长接近翻倍，2027年仍可能增长50%以上至翻倍；推荐北方华创、中微公司、拓荆科技等前道龙头，以及长川科技、华海清科、迈为股份等后道或相关设备企业。国内HBM仍处拉线阶段，2027年即使扩产规模有限，也可能因其晶圆面积占用较高而显著拉动设备需求；长存扩产链重点关注微导纳米和迈为股份。

后道先进封装设备还受日本出口限制催化。自2026年8月1日起，日本对华部分半导体设备需要审批，国内先进封装厂因而加快国产设备导入。会议据此判断，前道提供较强订单确定性，后道则具备国产替代弹性。

光模块设备中，会议最看好耦合和检测。产品向1.6T、3.2T升级后，耦合难度和时间上升，核心受益公司包括罗博特科及海外扩产受益的科瑞技术。检测端重点推荐联讯仪器，其次为普源精电、优利德、鼎阳科技。采样示波器单价高，且1.6T扩产导致测试时间拉长，会议判断2027年可能产生明显供需缺口。海外产能从新加坡、马来西亚、泰国向美国本土扩展，还会增加重复采购、冗余配置和自动化设备需求。

PCB设备的最大增量被认为来自钻孔。Rubin、Rubin Ultra以及中板、正交背板进入量产后，PCB层数、材料和加工难度提高。设备折旧占单块板成本较低，下游客户在关键设备上更偏好已验证龙头；海外龙头德国“石墨尔”和台湾“大量科技”扩产意愿有限，形成国产厂商卡位机会，因此会议重点推荐大族数控。

#### 先进封装、模拟芯片和国产超节点

先进封装被认为是未来增速最高的电子细分方向。国内传统封测厂正在扩产，若新增龙头客户进入先进封装，设备投资可能显著增加。原文所称“新奇微装”在C2W设备领域国内份额达到100%，主要先进封装厂扩产均使用其设备；未来由C2W转向C2S后，晶圆形态由圆变方，会议预计单台设备价格翻倍、每万片产能所需设备量翻倍，合计形成约四倍设备价值量。公司还在对接台系和美系客户，预计2026年至2027年一季度有Demo机验证发货。原文给出其长期市值超过2000亿元、当前约600亿元的判断，但该公司名称及市值口径需核验。

模拟芯片受成熟制程产能紧张和GPU供电升级双重推动。国内主要晶圆代工厂已释放涨价信号，模拟厂商可能顺价传导；GPU功率增长又提高Dr MOS用量。会议重点推荐杰华特，称其为“HC”核心供应商，预计2027年在“H7”及其他国产GPU客户中放量，并认为其在验证和产能准备方面领先，但原文没有披露具体订单和收入占比。

国产超节点将增加交换芯片需求。盛科通信被称为国内唯一独立第三方、采用商用网络方案的交换芯片厂商，25.6T产品已在国内CSP开拓份额，51.2T即将放量。会议预计除“HC”外的国产AI卡2027年可能实现数倍增长，对应交换芯片需求至少几十万颗；若盛科取得一半份额，原文推演其远期市值接近3000亿元。该估值高度依赖超节点出货和份额假设。

#### 光互联路线及订单

CPO产业化正在加速。会议称英伟达Spectrum-X相关交换机已全面量产，Lumentum表示客户生产计划推进、需求增强，Coherent预计CPO收入于2027财年下半年进入量产爬坡，相关晶圆已经投产。NPO预计2027年底至2028年进入市场，头部客户也在评估其新应用场景。传统光模块方面，客户订单已覆盖2026年全年，部分延伸至2027年；800G、1.6T、2.4T需求增长确定，Rubin发货后将增加1.6T和800G拉货，三季度光芯片、DSP等物料紧张情况预计缓解。

投资框架方面，龙头方向为中际旭创、新易盛；供应链突破关注仕佳光子以及原文所称“光学科技”“联通科技”；技术突破关注CPO、NPO、DCI和薄膜铌酸锂，标的包括天孚通信、聚光科技、长盈通及原文所称“磁油光子”。纯粹关于板块反弹节奏和交易情绪的内容不纳入基本面结论。

• 光模块龙头：中际旭创、新易盛——重点看多。
• 光模块供应链：仕佳光子、光学科技、联通科技（后两者为原文表述）——看多。
• CPO/NPO等技术方向：天孚通信、聚光科技、长盈通、磁油光子（原文表述）——看多。
• 前道半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技——看多。
• 后道及相关设备：长川科技、华海清科、迈为股份——看多。
• 长存/HBM扩产链：微导纳米、迈为股份——看多。
• 光模块设备：罗博特科、科瑞技术、联讯仪器、普源精电、优利德、鼎阳科技——看多，其中首推联讯仪器。
• PCB设备：大族数控——重点看多。
• 先进封装：新奇微装（原文表述）——重点看多。
• 模拟芯片：杰华特——重点看多。
• 国产交换芯片：盛科通信——重点看多。
• 模型与AI终端：智谱、MiniMax、联想——看多。
• 存储：方向性看多但排序低于光互联；闪迪作为分红案例被提及。

增长驱动方面，光互联由Rubin系列出货、800G至2.4T升级以及CPO/NPO产业化推动，现有订单已覆盖2026年并延伸至2027年。半导体设备受国内晶圆厂、HBM和先进封装扩产以及日本出口审批影响；光模块耦合和检测设备受速率提升后工时延长推动；大族数控受高阶PCB钻孔难度和产能扩张驱动。杰华特受成熟制程涨价及GPU Dr MOS需求增加推动，盛科通信则受国产超节点和25.6T、51.2T交换芯片放量推动。

竞争格局方面，设备环节的优势主要来自客户验证、国产替代和海外龙头扩产意愿不足；联讯仪器受益于采样示波器的供给壁垒；原文所称新奇微装在国内C2W设备中占100%份额，并积极验证海外客户；盛科通信具有独立第三方交换芯片供应商的稀缺性。中际旭创和新易盛在物料保障、客户覆盖及高端产品方面被视为确定性较高的龙头。

主要风险包括模型参数扩张或云资本开支放缓、Rubin出货延迟、CPO/NPO量产不及预期、光模块订单重复下达或取消、核心物料继续短缺、国内晶圆厂扩产受基建约束、国产设备验证失败，以及交换芯片份额显著低于会议假设。部分公司名称、技术名词和市值数据疑似转写失真，需以公司公告和正式报告核对。

需优先跟踪可量化指标：1.6T出货和客户订单覆盖度、CPO晶圆及模块量产、采样示波器交期、国内晶圆厂招标、C2S设备验证、Dr MOS客户收入，以及25.6T/51.2T交换芯片实际份额。

• 北方华创（002371）｜电子｜现价 765.97　距120日高 −20.9%　自高点回撤 20.87%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 9.1/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-08-17）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 5558.6亿　PE(TTM) 99.7（历史48.2%分位）　PEG -64.28　PB 14.15
• 机构预期：2026年 forward PE 75（上涨空间 +32.9%，26家，净利润 74亿）；2027年 forward PE 53.9（上涨空间 +85.1%，26家，净利润 103.1亿）；2028年 forward PE 40.6（上涨空间 +145.7%，24家，净利润 136.9亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：偏乐观（预期净利CAGR 35.3% vs 历史 19%（2025年基数 55.2亿））｜⚠机构分歧大(离散58.6%)
• 财务质量：营收 25.8% / 利润 3.42%　ROE 4.25%　毛利 40.77%　利润含金量 0.46（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：电子工艺装备 93%·YoY+25.8%；电子元器件 7%）
• 拥挤度：雪球成交 94.9%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-08-17）

无源光器件迎业绩与技术双拐点，NPO/CPO重塑价值量 🎨 配图Prompt

来源 国盛通信“10点谈”光通信产业电话会，2026年8月16日；分析师姓名原文未明示

一句话摘要 NPO/CPO推动无源器件价值量与迭代速度跃升。

1. 无源器件公司业绩释放晚于光模块厂商，但太辰光、天孚通信、东田微等在2026年二季度已出现拐点，报告预计高增长延续至四季度及2027年。

2. 无源器件的核心壁垒是产能、工艺及客户验证所形成的时间壁垒；领先厂商通过扩品类、扩产能形成正向循环。

3. NPO/CPO将无源器件从低迭代环节转变为高密度、高通道数的迭代型环节，其价值占比有望由传统光模块BOM的约10%升至光系统的20%—30%以上。

4. 报告认为FCC事件对旭创、新易盛等龙头的基本面影响有限，快速迭代和产能执行力使北美产能短期难以替代中国产能；真正的风险前提是产品迭代明显放缓。

5. 光通信产业链景气度预计在2026—2028年维持高速增长，重点方向为天孚通信、太辰光、博创科技、东田微等无源器件厂商。

#### 二季度业绩确认无源器件进入兑现阶段

无源器件公司的业绩释放晚于旭创、新易盛等光模块公司，过去主要受产品及客户相对单一、可贡献收入的品类有限约束。随着CPO、OCS等概念推高估值，市场需要实际EPS增长支撑。报告认为这一验证已从2026年二季度开始出现：太辰光二季度较一季度明显复苏，天孚通信在相应时点推出股权激励，东田微二季度业绩表现较好，博创科技还出现原文所称“45亿元长协单”。报告预计已出现拐点的公司在三季度、四季度继续维持高增长，并在2027年进入可以用业绩估值的阶段。

报告将无源器件的壁垒概括为“Timing”，即在市场需求出现时及时释放适配的产能。源杰科技被用作例证：其在住友尚未放量而需求爆发时释放产能，进而进入正向循环。由于无源器件涉及加工经验和手工打磨，产能扩张并非仅靠资本与设备即可迅速复制，产品开发、工艺爬坡和客户验证所消耗的时间构成主要壁垒。过去两年，一批公司已经扩充产品线和产能，因此当前增长不只依赖单一产品涨价，还来自品类和客户扩张。

天孚通信已由插芯、套筒扩展至连接器、FA、AU等多类产品，并通过收购北极光进入光学镀膜，从精密制造向光学环节延伸。东田微由隔离器扩展至滤光片，下游延伸至Z-Block；太辰光则从插芯、组件向上游器件及原文所称“Suffer”延伸，并完善互联连接器链条。报告认为，产品线扩展路径已经明确，后续业绩取决于产能交付和客户拓展。

#### NPO/CPO使无源器件由规模竞争转向技术迭代

传统光模块由单波1G、10G、40G向100G、200G演进时，性能提升主要来自光芯片、电芯片等有源器件，而无源部分长期维持4通道或8通道，缺少明显代际升级。因此，无源厂商过去主要依靠横向扩品类和纵向扩产能增长，容易受到产能周期和利润率波动影响。

NPO/CPO改变了这一结构。随着光互联向柜内Scale Up乃至芯片间Scale In延伸，光纤连接器、MPO、MTP、Fiber Shuffle及固定光纤与光引擎通道的FAU需求增加，无源器件将从8通道向16、32/36、72通道梯次升级。报告预计，无源价值占比可由传统光模块BOM的约10%升至光系统成本的20%—30%以上。通道数持续迭代后，头部厂商可以像有源器件厂商一样，通过领先推出高端、高价值产品获得超额利润，而不再只依赖同质化扩产。

报告尤其重视NPO的商业化进展，认为其兼顾CPO低功耗、高效率的优势与可插拔方案的良率、维护便利性，并允许不同厂商提供开放方案，因而更有利于产业协作和规模放量。英伟达自首次提出CPO概念至今约两年，天孚通信标识当时已出现在官方文档中；目前英伟达宣布CPO进入放量阶段。若设备规模由1万—2万台扩大至数十万台，现有供应商产能可能不足，并产生第二、第三供应商导入机会。

#### 快速迭代削弱FCC事件的实际替代影响

报告认为，FCC事件要实质影响旭创、新易盛等中国龙头，前提是技术迭代明显放缓。若行业长期停留在400G或800G，更多厂商有时间完成良率提升和产能建设，北美产能才可能逐步替代；但当前行业正向1.6T、NPO和CPO快速推进，替代者不仅要补足产量，还必须同步完成研发、工艺与良率爬坡。原文称，即便800G产品也需要较长时间打磨才能接近旭创约80%的良率水平，且即使价格提高10倍，北美现有产能也难以迅速满足需求。

海外公司财报也被用来佐证这一判断。Lumentum几乎未讨论FCC，其模块业务规模较小，同时光芯片需要销售给中国模块厂商，上游稀土、磷化铟材料和衬底亦依赖中国供应链。Coherent认为FCC若实施可能有利于份额，但其较多产能位于中国，包括无锡和福建高意；其财报所示环比增速基本不超过10%，报告据此认为限制因素是产能扩张执行力，而非客户不给份额。因此，FCC对中国龙头的风险主要取决于海外企业能否在快速迭代期实现量产、良率和供应链的同步突破。

#### AI需求与设备生命周期支撑中长期景气度

报告预计光通信行业在2026—2028年保持高速增长，且产业景气继续向上。其依据是AI仍处于低渗透阶段，海外云厂商及算力产业链财报维持强劲，AI商业循环仍在正向演进。英伟达A100从2020年可运行至2029年，生命周期约9年，已折旧设备仍可持续产生利润，反驳了GPU两年即被淘汰的观点。报告进一步以Jevons悖论解释需求扩张：推理价格下降50%时，用量可能增长8倍；模型能力越强、生成Token价值越高，GPU及互联基础设施的经济价值也越大，从而继续拉动光通信需求。

• 天孚通信：看多。无源器件龙头、品类较全，已从精密制造延伸至光学镀膜，并受益于NPO/CPO放量。
• 太辰光：看多。二季度环比复苏，产品由插芯、组件扩展至上游器件和互联连接器。
• 博创科技：看多。原文提及45亿元长协单，受益于无源景气与高密度光互联。
• 东田微：看多。二季度业绩较好，产品由隔离器扩展至滤光片及Z-Block方向。
• 仕佳光子、长光华芯、腾景科技：看多。原文将其列为无源及相关光器件关注标的，但未逐一展开基本面。
• 源杰科技：看多。报告以其把握产能释放时点、在竞争对手未放量时形成正循环作为壁垒案例。
• 旭创、新易盛：看多。报告认为FCC事件的实际基本面影响有限，快速迭代、良率和产能构成领先优势。
• NPO/CPO及MPO、MTP、Fiber Shuffle、FAU等高密度无源器件：看多。

增长驱动方面，无源器件厂商自2026年二季度起出现业绩拐点，后续增长来自产能释放、客户扩张、产品线延伸，以及NPO/CPO由1万—2万台向数十万台放量的潜在需求。高密度光互联将通道数由8提升至16、32/36、72，并使无源器件价值占比从光模块BOM约10%升至光系统成本的20%—30%以上。天孚通信、太辰光和东田微等还具备明确的品类扩张路径，博创科技则有原文所述长协订单支撑。

竞争格局方面，龙头的主要优势并非单一设备或资金，而是研发、加工经验、良率爬坡、客户认证和产能释放节奏形成的时间壁垒。天孚通信具备较完整的无源产品矩阵并向光学镀膜延伸；旭创、新易盛在高速光模块的迭代速度、工艺和良率方面领先，北美厂商短期难以在1.6T、NPO、CPO快速升级阶段完成等量替代。开放式NPO生态可能扩大参与厂商范围，但先发厂商仍可凭借产品迭代和量产能力获取高端产品溢价。

主要风险包括NPO/CPO规模量产慢于预期，无源器件价值占比提升未兑现，扩产过快导致价格及利润率承压，新增供应商造成竞争加剧，以及FCC政策若在产品迭代放缓后推动北美产能形成有效替代。报告对部分标的仅给出方向性推荐，未披露订单兑现、客户集中度、资本开支和盈利预测，仍需逐家公司验证。

验证无源器件“逻辑质变”的关键，不是概念热度，而是2026年三、四季度收入、毛利率和产能利用率能否连续改善，以及NPO/CPO订单是否从小批量进入规模交付。FCC风险则应跟踪北美厂商的实际扩产、800G/1.6T良率和客户认证，而不能仅依据政策表态判断。

• 东田微（301183）｜电子｜现价 215.69　距120日高 −25.3%　自高点回撤 25.34%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-08-17）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 172.7亿　PE(TTM) 159.1（历史76.2%分位）　PEG 1.89　PB 16.69
• 机构预期：2026年 forward PE 69.4（上涨空间 +129.4%，1家，净利润 2.5亿）；2027年 forward PE 31.4（上涨空间 +406%，1家，净利润 5.5亿）；2028年 forward PE 21.4（上涨空间 +643.5%，1家，净利润 8.1亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：基数异常（基数 1.0亿）｜⚠历史净利润基数为负/缺失，增速对比失真
• 财务质量：营收 32.15% / 利润 39.64%　ROE 2.89%　毛利 25.73%　利润含金量 0.58（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收 47%，对整体拉动中等（主营结构 2026-06-30：成像类光学元器件 50%·YoY-0.9%；通信类光学元器件 47%·YoY+118.2%）
• 拥挤度：雪球成交 79.5%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ⚠ 数据校验：机构覆盖仅 1 家(<3)，预期不可靠

英伟达800V DC架构升级，PSU、BBU、SSC与SST价值量扩张 🎨 配图Prompt

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会议：英伟达800V DC白皮书2.0发布相关电话会，2026年8月16日

机构/团队：兴业证券电新团队；分析师姓名原文未明示

一句话摘要

800V直流架构重塑AIDC供电产业链。

1. 随Rubin、Rubin Ultra放量，数据中心供电将从UPS向HVDC过渡，800V HVDC海外渗透预计较快，PSU、BBU、固态断路器、超级电容及远期SST受益。

2. PSU由5.5kW升级至18.3kW，对功率和电流稳定性要求提高，单瓦价值量及头部企业份额均有提升空间；BBU则由GB200、GB300中的选配变为800V DC架构下的标配。

3. 电新板块中，锂电排产、国内大储政策预期及变压器出口景气度较强；风电重点看出口链，机器人关注量产和核心零部件。

4. 变压器北美供给紧缺可能延续至2029—2030年，中国企业受益于海外产能及绕线工短缺。

5. 原文总体看多AIDC直流侧、锂电、变压器出口、国内储能及欧洲海风出口链。

#### AIDC供电架构变化

Rubin和Rubin Ultra的功率及功率密度上升，使柜内电源需要迁移至柜外Sidecar位置，传统UPS架构由此逐步向HVDC演进，海外800V HVDC预计率先放量。PSU功率将由当前5.5kW提升至18.3kW，并从柜内AC-DC、DC-DC模块迁移至Power Shelf和Rack，既提高单机及单瓦价值量，也因功率和电流稳定性要求上升而有利于头部厂商提升份额。原文看多HVDC相关的“瑞明技术”、中恒电气、科士达，但未提供各公司订单、份额或认证数据。

备用电源和保护环节的变化更具结构性。BBU在GB200、GB300中属于选配，在800V DC架构下则成为标配，带来配置率和价值量同步提升，原文建议关注蔚蓝锂芯；高压直流放量同时增加固态断路器需求，国内关注良信股份。超级电容亦被列为受益方向，原文提及思源电气、“中圣动力”。高功率密度还会提升液冷需求，屏蔽泵方向关注飞龙股份，但原文未披露其AIDC收入和客户进展。

SST被定义为远期终极供电方案，电能利用率可达98.5%—99%，并具有功率密度高、占地小的优势。目前国内外仍处研发早期，会议预计2026年底或2027年初可能有海外示范订单落地，关注四方股份、特锐德、金盘科技。因此，SST的空间逻辑较强，但兑现时间、技术路线及订单能见度弱于PSU、BBU和HVDC。

#### 锂电与储能

锂电需求的主要依据是排产改善和估值偏低：2026年7月国内排产环比增长5%、同比增长50%，8月环比增长8%、同比增长约53%—54%，9月预计同环比继续增长。动力电池受单车带电量提升及高油价支撑，储能则受海外大储持续增长推动。会议看多宁德时代、亿纬锂能、鹏辉能源，并关注具备涨价弹性的锂电铜箔、供给更紧的电子铜箔，以及隔膜、负极环节。

国内大储当前的争议在于系统运行费和容量电价尚未完全落地，导致部分地区项目IRR偏弱。会议认为，各省容量电价有望在2026年底前出台，系统运行费较高省份可能推出补充政策，从而改善经济性。2026年7月国内大储装机4.9GW，同比增长46%、环比增长75%，说明实际需求并未消失；新能源消纳及“散电协同”项目也会形成刚性配置需求。国内大储关注海博思创，海外户储则因油价上涨刺激欧洲和东南亚需求而看多德业股份。光伏方面，八家多晶硅龙头签署不低于成本价销售的反内卷倡议，会议认为有助于修复行业经营秩序，但未给出具体公司盈利预测。

#### 风电与变压器出口

欧洲海风短期开标低于预期，原因是此前项目经济性不足，各国推出补贴或竞价机制后需要重新审核；会议认为这属于项目节奏延后，而非长期需求消失。德国引入CFD海风竞价机制，土耳其启动2027年初海风竞价；2026年下半年日本约有3个项目开标，德国有3个项目推进，英国AR7、AR8项目亦在进行。原文重点看多大金重工，依据是海外项目催化、造船订单较多及当前估值较低。

变压器出口的逻辑来自北美结构性供给缺口。美国于2025年底放开对中国变压器的出口限制后，2026年5月对美出口额达到7.9亿元，6月超过10亿元，上半年对北美出口金额同比增长30%，主要对应2025年四季度获取订单的交付。北美本地以及欧洲、台湾产能已排至2029—2030年，绕线工短缺限制扩产，因此会议判断主变紧缺可能进一步加剧。重点看多思源电气，并关注金盘科技、明阳电气、安科瑞。

#### 人形机器人

2026年上半年全球人形机器人出货1.91万台，约为上年同期三倍，中国占比超过97%；其中宇树出货8400台、占44%，智元出货5900台，后续为银河通用、优必选、乐聚。当前应用主要集中于工厂搬运分拣和导览。会议关注世界人形机器人大会、宇树等公司上市及特斯拉机器人进展，零部件方向看多科达利减速器、福莱新材和汉威科技电子皮肤，整机关注优必选。

• AIDC/HVDC：瑞明技术（原文表述）、中恒电气、科士达——看多。
• PSU：头部电源企业——看多，原文未明确列示公司。
• BBU：蔚蓝锂芯——看多。
• 固态断路器：良信股份——看多。
• 液冷屏蔽泵：飞龙股份——看多。
• 超级电容：思源电气、中圣动力（原文表述）——看多。
• SST：四方股份、特锐德、金盘科技——看多，偏远期。
• 锂电：宁德时代、亿纬锂能、鹏辉能源；铜箔、隔膜、负极——看多。
• 储能：海博思创、德业股份——看多。
• 欧洲海风出口：大金重工——看多。
• 变压器出口：思源电气、金盘科技、明阳电气、安科瑞——看多。
• 人形机器人：科达利、福莱新材、汉威科技、优必选——看多。
• 散电协同：金科科技——关注，原文未充分展开基本面。

增长驱动方面，AIDC链由Rubin系列放量和800V HVDC渗透推动，PSU功率升级、BBU标配化、固态断路器增配及液冷需求构成直接价值量增量；SST则依赖2026年底至2027年初可能出现的示范订单。锂电由三季度排产增长、单车带电量提升及海外储能需求支撑；国内大储依赖容量电价和系统运行费政策改善。变压器出口由北美产能排期、技术工人短缺及对华限制放开驱动。机器人链受全球出货同比约三倍增长及中国厂商量产推进带动。

竞争格局方面，18.3kW PSU对功率和电流稳定性要求更高，原文判断有利于头部企业集中份额；变压器环节，中国厂商拥有海外稀缺的制造及绕线能力，思源电气的出口订单增速据称超预期。机器人环节，中国出货占全球97%以上，体现本土供应链量产能力，但原文没有逐家公司披露市占率和认证壁垒。

主要风险包括Rubin及800V DC导入进度低于预期、SST示范项目或技术路线延后、储能容量电价和系统运行费政策不及预期、欧洲海风项目继续延期、北美变压器贸易限制重新收紧，以及机器人实际出货和商业化场景不及预期。除上述会议已讨论的不确定性外，多数标的缺乏订单、收入占比及利润弹性的量化验证。

近期验证重点应放在800V DC正式物料清单和供应商认证、BBU是否全面标配、18.3kW PSU订单、国内容量电价细则、变压器月度出口以及欧洲海风实际开标，而非仅依据产业空间推演。

• 科达利（002850）｜电力设备｜现价 193.04　距120日高 −18.8%　自高点回撤 18.81%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.7/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-08-17）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 552.7亿　PE(TTM) 28.5（历史30.2%分位）　PEG 1.33　PB 3.66
• 机构预期：2026年 forward PE 23.3（上涨空间 +22.5%，22家，净利润 23.3亿）；2027年 forward PE 17.9（上涨空间 +59.2%，22家，净利润 30.3亿）；2028年 forward PE 14.4（上涨空间 +97.8%，21家，净利润 37.7亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：偏乐观（预期净利CAGR 28.8% vs 历史 21.2%（2025年基数 17.6亿））
• 财务质量：营收 37.09% / 利润 19.06%　ROE 3.39%　毛利 21.17%　利润含金量 0.48（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收大头（98%），整体增长驱动强、潜力大（主营结构 2026-06-30：锂电池结构件 98%·YoY+37.09%；汽车结构件 2%；其他结构件 0%）
• 拥挤度：雪球成交 52.1%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-08-17）

特斯拉机器人量产爬坡，丝杠、减速器与执行器率先释放弹性

来源

会议：“机器人：主角登场”电话会议，2026年8月16日

机构/团队：长城证券聚生智能研究中心、长城证券机械及电信团队

发言人：张磊、陈子睿、黄琼、陈军

一句话摘要

量产订单推动机器人核心零部件兑现。

1. 特斯拉首条量产自动化产品已下线，供应链接入EDI，2026年9—10月整机周产能有望超过1000台，8—9月后交付斜率预计提升。

2. 丝杠被认为是单机价值量和供需弹性最高的环节，浙江荣泰订单排产锁定至2026年底，毛利率超过35%；正业科技自动化产线效率达5分钟/根。

3. 国产减速器正在替代配合度和降价能力不足的日企，科达利已按周产100台整机配套供货，泰国规划100万颗产能。

4. 高负载机器人可能导入液冷；轻量化材料、轴承、覆盖件和执行器均存在较高单机价值量。

5. 原文强推整机“申通能源”，但相关收入、销量和利润数据主要为会议预测，需重点核验主体名称和业务口径。

#### 量产节奏与丝杠供需

会议称特斯拉弗里蒙特、奥斯汀产线已进入量产爬坡，供应商接入EDI系统，订单开始自动释放和批量下发；2026年9—10月整机周产能有望超过1000台，年底目标对应周产2500台。上海产能预计在10—11月保供，泰国产能于11—12月接力，因此丝杠等核心零部件从8—9月起可能率先出现交付加速。

丝杠负责将电机旋转转化为关节直线推拉，被视为机器人“肌腱”。原文存在不同统计口径：一处称滚珠丝杠主要用于“灵巧手”，单机丝杠约52根；另一处称特斯拉手部采用44根微型滚柱丝杠，身体共有16根丝杠，其中8根滚柱、8根行星滚柱丝杠。无论具体口径如何，会议的核心判断是该环节此前缺乏固有大规模产能，供需矛盾会比成熟零部件更早显现。

浙江荣泰已进入头部客户EDI，订单排产锁定至2026年底，毛利率超过35%，泰国产线专供T客户，并同步送样散热件、线性模组，合资布局空心环和减速器，同时推进六维力传感器；公司还覆盖智元及原文所称“语数”、字节等客户。会议预计公司2026年业绩在3.5亿元以上，并认为若未来机器人收入达到百亿元，可能贡献二三十亿元利润，但这是会议预测而非已实现业绩。

北特科技覆盖身体及微型丝杠，通过原文所述“螺母戴文带膜丝杠杠杆冷挤压”等工艺提高节拍并降低成本，海外产能预计2026年9—10月建成。正业科技已通过特斯拉微型滚柱丝杠验证，泰国产线预计8月底投产，自动化产线效率为5分钟/根。会议预测正业科技2026年净利润保底10亿元、2027年20亿元，并以2027年15倍净利估值判断其估值较低。身体丝杠还提及恒力液压、五洲新村：恒力液压当前配套约100台，预计10月达到200台以上；五洲新村8月中旬供应百台，9月预计快速上量。

#### 减速器与轴承国产替代

特斯拉单机旋转执行器约16—17个，其中16个采用谐波方案，另有1个采用新型摆线减速器；原文称单机减速器价值量“约100美金（约11000元人民币）”，两者换算明显不一致，应保留原文但需核验。国产供应商科达利和“普达”份额接近，会议认为日企在降价和产能配合方面不足，为国产替代创造机会。

科达利已按周产100台整机配套减速器，预计2026年第四季度提升至周产1000台配套；公司还在送样结构件，目标将机器人单机价值量提升至接近1万元。泰国谐波减速器基地规划100万颗产能，预计第四季度量产。会议预测其2026年主业利润23亿元、2027年接近30亿元，并认为当前估值仅反映锂电结构件业务，机器人业务尚未充分定价。

单台机器人搭载100余个轴承，按每个30元测算，普通轴承价值量约3000元；减速器约60%的价值量来自交叉薄壁滚子轴承，单机价值量可达5000—6000元。天创时尚的柔性轴承据称已获得2025年特斯拉“CDA”并批量供货；五洲新村通过原文所称“TL旺”切入交叉薄壁滚子轴承；金地股份向特斯拉减速器供应商提供超薄壁滚子轴承，并为杭州客户供应微型无框力矩电机。

#### 液冷、轻量化与执行器

会议将液冷视为2026年机器人量产后的备选升级方向：当功率密度达到80W/cm²以上时，风冷触及散热上限，液冷因换热效率高、适合狭窄空间而可能成为高负载场景刚需。原文称东方电热是“A股唯一机器人散热标的”，已向智元及“上维”等客户供应数百套液冷模组，近期可能落地大订单，但未披露订单金额。

轻量化材料将由手指、手腕逐步延伸至腹部和背部，主要采用镁合金、碳纤维等。模塑科技拥有美国、墨西哥产能，与特斯拉汽车业务合作较深，会议预计机器人轻量化件原始单机ASP约1.5万—1.6万元，轻量化折减后仍超过8000元。“禾博”“福泰”等公司据称已获得十余个图纸或定点，集中在手部、手指和头部外壳，后续还有四五个定点可能落地。

执行器占机器人硬件价值量较高，其中线性执行器约占20%—25%、灵巧手约20%、旋转执行器约6%。新泉股份2025年收入约150亿元，会议称其中约100亿元来自特斯拉；2026年上半年收入80亿元、同比增长7%，净利润约4亿元、同比下降2%。公司为Optimus提供覆盖件，整体ASP约2000美元并包含传感器，同时在旋转执行器中份额约50%、线性执行器约20%。其内华达机器人子公司工厂预计2026年12月底建成，2027年1月量产。

#### 整机商业模式

会议强推原文所称“申通能源”，认为其销售与租赁场景较清晰。2026年目标销售1万台：若销售均价70万—80万元，对应收入的原文测算为20亿—25亿元；若出租7000台、月租3万—4万元，并在下半年运营5—6个月，可再贡献10亿—15亿元，全年收入预计30亿—40亿元。原文称销售净利率15%—20%、租赁净利率50%，2026年上半年已销售约4000台、同比增长3—4倍；2027年目标2万—3万台，并据成都1万台、月租2万元的假设测算全年利润至少20亿元。以上主体名称、销量和利润口径均需进一步核验。

• 丝杠：浙江荣泰——重点看多；北特科技、正业科技、恒力液压、五洲新村——看多。
• 减速器：科达利、普达（原文表述）——看多。
• 轴承：天创时尚、五洲新村、金地股份——看多。
• 液冷散热：东方电热——看多。
• 轻量化：模塑科技、禾博、福泰（后两者均为原文表述）——看多。
• 执行器及覆盖件：新泉股份——首推、看多；三花、拓普仅作为份额比较对象，原文未给出明确推荐。
• 整机：申通能源（原文表述）——强推；尚维企源、最远企业（原文表述）——经营仍亏损，方向偏中性。
• 宇树机器人——作为收入、利润及出货对比对象，原文未形成明确投资评级。

增长驱动方面，核心变量是特斯拉量产爬坡及EDI批量订单释放。丝杠受单机数量高、现有产能少和海外配套扩张推动；减速器及轴承受国产替代和整机周产量提升驱动；东方电热受高功率密度机器人液冷导入影响；模塑科技和新泉股份受覆盖件、轻量化件及执行器单机价值量提升推动；整机“申通能源”则依赖销售与租赁规模扩大。

竞争格局方面，浙江荣泰已进入EDI且拥有超过35%的毛利率和泰国产能；正业科技具备5分钟/根的自动化节拍；科达利能够在泰国建设百万颗产能，并具备锂电结构件大规模降本经验；新泉股份据原文在旋转执行器和线性执行器中分别拥有约50%和20%份额，并具备北美本地化能力。液冷、轻量化及轴承环节的竞争壁垒虽被强调，但原文没有提供完整竞品和份额数据。

主要风险是特斯拉整机周产目标不达预期、EDI排产不等于最终交付、泰国产能爬坡延后、丝杠或减速器规格继续变化、液冷未成为主流方案，以及整机租赁利用率和租金水平低于假设。原文多处公司名称、技术术语、价值量换算及预测数据疑似存在转写误差，构成额外的信息核验风险。

最具可验证性的指标是EDI实际提货量、特斯拉周产、泰国产线良率、单机丝杠最终配置和执行器份额。整机租赁利润预测对利用率、租金及折旧极为敏感，不能直接按收入目标外推。

• 科达利（002850）｜电力设备｜现价 193.04　距120日高 −18.8%　自高点回撤 18.81%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 6.8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-08-17）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 552.7亿　PE(TTM) 28.5（历史30.2%分位）　PEG 1.33　PB 3.66
• 机构预期：2026年 forward PE 23.3（上涨空间 +22.5%，22家，净利润 23.3亿）；2027年 forward PE 17.9（上涨空间 +59.2%，22家，净利润 30.3亿）；2028年 forward PE 14.4（上涨空间 +97.8%，21家，净利润 37.7亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：偏乐观（预期净利CAGR 28.8% vs 历史 21.2%（2025年基数 17.6亿））
• 财务质量：营收 37.09% / 利润 19.06%　ROE 3.39%　毛利 21.17%　利润含金量 0.48（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收大头（98%），整体增长驱动强、潜力大（主营结构 2026-06-30：锂电池结构件 98%·YoY+37.09%；汽车结构件 2%；其他结构件 0%）
• 拥挤度：雪球成交 52.1%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-08-17）

微导纳米：存储扩产叠加薄膜沉积平台化，半导体订单有望持续高增

来源

① 会议名称：【微导纳米】半导体ALD设备龙头，存储扩产高弹性标的，2026年8月17日；② 出处机构/分析师：原文未明示。

一句话摘要

存储扩产驱动订单翻倍，ALD平台化打开成长空间。

• 原文明确看多微导纳米，核心依据是公司对武汉、合肥两大存储客户的订单敞口超过80%，将直接受益于未来三年存储扩产。
• 公司半导体新签订单由2022年的约2亿元增至2025年的约20亿元；原文预计2026年达到40—45亿元、2027年达到70—80亿元，保持接近翻倍增长。
• 先进逻辑由FinFET向GAA演进、存储向3D结构升级，将推动ALD工序数量和单机价值量同步上升；以逻辑芯片为例，ALD工序由28nm的3道增至7nm的12—13道。
• 公司正由ALD向PECVD、LPCVD及PVD拓展，目标是形成ALD、CVD、PVD完整薄膜沉积平台；光伏ALD设备国内市占率超过70%，则提供行业复苏后的潜在增量。
• 原文以2027年70—80亿元新签订单、10倍订单估值测算700—800亿元市值，并认为存储扩产或平台化超预期时可能达到千亿元；该估值方法属于原文观点。

#### 存储扩产构成最直接的订单弹性

原文将微导纳米定位为国内半导体薄膜沉积设备第一梯队，以及“两存”敞口最高的前道设备标的之一。2025年公司新签订单约60%来自武汉客户、20%来自合肥客户，其余约20%来自先进封装和先进逻辑，两大存储客户合计占比超过80%。在原文预计武汉、合肥客户未来三年扩产规模有望达到百万片的背景下，公司不仅能够获得新增设备需求，还可能通过已验证工艺取得重复订单。因此，半导体新签订单在2022—2025年由约2亿元增至约20亿元后，原文预计2026年进一步达到40—45亿元，2027年中性情景达到70—80亿元。该逻辑的关键是客户资本开支能够按计划落地，并转化为公司的实际订单、验收收入和利润。

#### ALD需求随先进制程升级呈非线性增长

薄膜沉积是半导体前道三大设备环节之一，原文预计2025年市场规模约700亿元、2030年达到千亿元；按原文口径，CVD、PVD和ALD市场占比分别约60%、20%和25%。公司核心产品ALD主要用于等效28nm以下先进制程，其原子层级沉积速度较慢，但台阶覆盖率接近100%，因而适用于复杂三维结构和高深宽比器件。逻辑芯片由FinFET向GAA迭代、存储芯片向3D NAND和3D DRAM升级后，ALD将由部分成熟制程中的可选工艺转为先进制程的刚需设备；逻辑工艺中，ALD工序数量由28nm的3道增至7nm的12—13道，价值量提升超过4倍。同时，更复杂的沉积工艺也会提升单台设备价格，形成设备数量与单机价值量同步增长的“量价齐升”。

全球ALD和CVD市场超过80%由美国、日本和荷兰厂商占据，国内相关设备国产化率约20%—40%，因此国产替代仍有较大空间。微导纳米2019年为中芯国际开发国内首台28nm量产型High-k ALD设备并完成验证，解决高介电常数栅氧层薄膜工艺；此后又拓展High-k Metal Gate、电容器金属化、高深宽比3D NAND、3D DRAM及TSV等方案，在逻辑、存储、先进封装和化合物半导体领域形成应用。原文称公司ALD工艺覆盖度已达70%—80%，后续目标是实现全面覆盖，这构成其承接先进制程国产化订单的技术基础。

#### 品类扩张推动公司由单项设备商走向平台型厂商

公司正在把ALD形成的客户和工艺基础复制到CVD领域。PECVD方面，公司从高端硬掩膜工艺切入，已获得武汉客户认证和批量订单，并向二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等通用膜层拓展，相关设备已通过多家客户性能测试，长期目标是实现全温域、全工艺覆盖。LPCVD设备已经覆盖锗硅、多晶硅等工艺，部分产品完成产业化验证并取得重复订单。公司还布局阳极模块、磁控溅射装置等三项PVD专利，原文据此判断公司将逐步形成ALD、CVD、PVD完整产品体系。若新品验证和批量导入顺利，公司在同一客户中的设备品类与价值量均有望提升，增长不再仅依赖单一ALD产品。

#### 半导体业务占比提升将重塑收入结构

公司2019—2025年营业收入由2.2亿元增至26.3亿元，复合增速约51%；归母净利润由5000多万元增至2.2亿元，复合增速约26%。2025年半导体设备收入占比同比提高21个百分点至33%，光伏设备收入占比约60%。随着未来三年半导体订单增长，原文判断公司半导体收入占比将继续提升，半导体设备属性进一步增强。不过，新签订单需要经过生产、交付和验收后才能形成收入，收入增长和利润释放相对订单存在时间差。

公司同时是国内光伏ALD设备龙头，市占率超过70%，产品覆盖TOPCon、XBC和钙钛矿等核心工艺。目前光伏行业处于下行阶段，该业务的现实贡献取决于行业资本开支何时回暖；若行业出现拐点，公司凭借较高市占率和完整工艺覆盖仍有望取得主要增量。此外，公司在固态电池、玻璃基板和先进镀膜领域已有布局，但原文未披露订单和收入规模，现阶段更多属于潜在增长点。

微导纳米：看多。依据是存储客户敞口超过80%、2026—2027年订单高增长预期、ALD在先进制程中的价值量提升，以及CVD、PVD平台化扩张。

半导体薄膜沉积设备：看多。先进逻辑、3D存储扩产及国产替代共同驱动需求。

光伏ALD设备：中性偏多。公司市占率超过70%，但短期仍需等待光伏资本开支回暖。

增长驱动方面，最明确的催化是武汉和合肥两大存储客户扩产，公司2025年新签订单中约80%来自这两类客户，原文预计新签订单由2025年的约20亿元增至2026年的40—45亿元、2027年的70—80亿元。先进逻辑和3D存储结构升级还将提高ALD工序数量及单机价值量，而PECVD、LPCVD和潜在PVD新品则扩大单一客户价值量。竞争格局方面，全球ALD和CVD设备仍由海外厂商主导，国内国产化率仅约20%—40%；公司已完成28nm High-k ALD等关键工艺验证，ALD工艺覆盖度达到70%—80%，并在高端硬掩膜PECVD等产品上获得客户认证和批量订单。主要风险在于存储客户扩产低于预期、订单交付验收和收入确认慢于预期、新品验证未能转化为批量订单，以及光伏行业持续低迷；此外，原文以新签订单倍数推算市值，未结合收入确认、毛利率、费用和现金流，其估值结论对订单兑现率较为敏感（编辑研判）。

后续应重点验证武汉、合肥客户资本开支、公司季度新签订单及半导体收入确认节奏，并跟踪PECVD重复订单和PVD产品是否进入客户验证。若订单增长未同步带动收入、毛利和现金流改善，原文所述估值弹性可能难以兑现。

• 微导纳米（688147）｜电力设备｜现价 129.7　距120日高 −24.5%　自高点回撤 24.55%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-08-17）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 602.4亿　PE(TTM) 385.4（历史83.6%分位）　PEG -176.22　PB 20.53
• 机构预期：2026年 forward PE 170.7（上涨空间 +125.8%，11家，净利润 3.5亿）；2027年 forward PE 114.8（上涨空间 +235.8%，11家，净利润 5.2亿）；2028年 forward PE 83.1（上涨空间 +363.5%，10家，净利润 7.2亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：激进存疑（预期净利CAGR 48.6% vs 历史 -9.9%（2025年基数 2.2亿））｜⚠预期增速(49%)远超历史(-10%)；机构分歧大(离散54.5%)；与当前动能背离(预期首年+59.5% vs 实际同比-75.01%)
• 财务质量：营收 -5.54% / 利润 -75.01%　ROE 0.7%　毛利 32.76%　利润含金量 3.29（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收 39%，对整体拉动中等（主营结构 2025-12-31：光伏设备 60%·YoY-30.5%；半导体设备 34%·YoY+169.1%；配套产品及服务 6%·YoY+99.5%）
• 拥挤度：雪球成交 22.3%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史84%分位(>80%)；净利润同比大降-75.01%(业绩恶化)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-08-17）

超节点进入放量拐点，Scale Up网络互联成为AI Infra核心增量

来源 国民生电子雷新宇“超节点框架：未来AI Infra的基石”投资者会议，2026年8月17日（机构名称按原文记录）

一句话摘要 国产超节点放量，网络互联环节弹性最大。

1. 国产芯片供给改善、大厂资本开支向国内倾斜、模型参数量攀升及推理需求释放，共同推动超节点在今明两年进入放量期；原文援引公开指引称，三季度或迎方案拐点，明年年中可能达到出货高峰。

2. 超节点将同时渗透训练与推理：训练侧以Scale Up承载高频EP、TP通信，推理侧依靠显存池化和更高的单瓦TPS降低成本，并支持百万上下文等高负载场景。

3. 超节点相较八卡服务器的核心硬件增量是Scale Up通信网络，包括交换芯片、交换板、铜缆、连接器及光模块；网络互联是报告最看好的受益环节。

4. 超节点将由64/72卡向128、256、512卡演进，并从整机柜向集群或矩阵超节点扩展；胖树、两层Clos、Dragonfly及背靠背网络会进一步增加交换芯片和互联器件用量。

5. 国产交换芯片与交换机、服务器ODM、连接器及铜缆、NPO/LPO光模块、液冷、供电升级和IDC均有望受益，其中国产交换芯片还面临海外供应紧张带来的替代窗口。

#### 需求拐点来自芯片供给、资本开支和模型升级共振

报告看多超节点，首先基于国产算力供需条件正在改善。需求侧，字节以及披露二季度资本开支的腾讯在今明两年保持激进投入；供给侧，随着封装厂和晶圆厂扩产，国产芯片明年出货量预计较今年大幅增长，芯片供给缓解后，大厂资本开支向国内倾斜的比例还会提高。与此同时，国内外模型能力差距逐步缩小，原文列举V4正式版、千问3.8及K3的2.8T参数模型，并称下一代已有10T基模开始训练。模型性能与参数规模持续提升、国产模型逐步开源，将进一步释放训练及推理算力需求。原文援引“华行公开指引”称，三季度可能迎来超节点方案拐点，明年年中可能达到出货峰值。

推理是国内厂商加快采购超节点的核心原因。报告认为，超节点的单瓦每秒TPS显著高于八卡服务器，其多卡互联可将显存池化，并通过Scale Up快速把原文所称“QPK Cache”卸载到内存：一方面扩大可用显存，支持百万上下文推理并降低缓存负载压力；另一方面提升卸载效率，使国产卡以超节点形态部署时更具性价比。字节“大宇”和阿里“盘九”已上线云端，以64卡为一个出租单元并首次部署于乌兰察布；最新K3的官方建议推理部署也以64卡超节点为基准。原文还提到，950超节点在下半年批量上市后，DV4 Pro推理价格预计大幅下降，以此印证超节点的推理降本能力。

#### 大模型通信与显存约束推动训练架构转向超节点

当模型参数从2T、3T、4T继续向10T演进，参数规模超过单卡甚至单台八卡服务器的显存容量后，传统跨服务器训练必须更多依赖Scale Out网卡，而其吞吐率低于Scale Up协议，因此将服务器内部Scale Up域扩大更具效率。MoE模型还会产生大量专家并行和张量并行流量：一张GPU可能部署两至三个专家，不同GPU之间需要进行All-to-All通信及梯度回传。报告主张将通信量大、通信次数多的EP和TP置于超节点内部，将DP、PP、SD通过Scale Out承载，从而加快GPU间参数交换与数据同步、缩短训练周期。

面向十万卡、百万卡集群，报告给出的路径是“先Scale Up、再Scale Out”：先将基本服务器单元从八卡扩展至64、128乃至256卡，再进行集群级Scale Out，可以降低网络架构复杂度和运维成本，并提高集群MFU、减少跨服务器通信造成的算力损失。由此，超节点既用高带宽HBD域缓解通信墙和存储速率瓶颈，也用统一内存寻址缓解内存墙，并通过400V/800V DC集中供电和液冷散热解决功耗墙。

#### 产品形态由整机柜向矩阵超节点和小型化延伸

当前主流是GPU整机柜超节点，包括海外NVL 72，以及国内浪潮元脑、华山S8万、中兴OEX、字节大宇、阿里盘九和天池等方案。下一阶段将发展集群或矩阵超节点：除GPU机柜外，增加通用服务器形成通算超节点、增加存储服务器满足外挂数据库和训练Checkpoint需求，并配置推理专用芯片处理低时延任务。原文称华为和“海关”已推出通算超节点。针对无法承担单台千万元级产品的中小企业，行业亦推出曙光X40等32—40卡精简方案和华为16卡950超节点，用于私有云部署。需求主体因此不局限于互联网厂商，还覆盖运营商、三桶油、电网等政企客户和中小企业。

典型铜缆超节点顶部设置TR交换机，下方配置5.5kW PSU、16或18台计算节点，每节点搭载4—8颗GPU，并根据互联带宽配置交换节点，另配一主一备TCU及柜内小型液冷CDU；背部包括Busbar母线、铜缆连接的QSP和液冷歧管。华为950 1024及中兴OEX等采用正交架构，把交换器置于机柜背部并进行90度垂直连接，可释放前部空间、提高单柜GPU密度并简化走线，但架构固定性更强，灵活性不及铜缆方案。

#### Scale Up网络是最明确的单位价值增量

64卡超节点与8台八卡服务器的CPU、GPU总量相同，但前者新增完整Scale Up通信网络，包括交换芯片、交换板、铜缆、连接器和光模块。国内典型配置为每8颗GPU配1颗交换芯片，较高配置则为每4颗GPU配1颗，具体配比取决于节点互联带宽和交换芯片带宽。海外Broadcom、Marvell等产品供应紧张，为国产交换芯片提供替代窗口；承载交换芯片的交换机厂商也随之受益。

网络架构升级还将持续提高交换芯片用量。早期八卡系统可以采用Cube Mesh或Full Mesh而不使用交换芯片，A100、H100、H200则引入板载NV Switch，Blackwell和Rubin 72卡机柜进一步将其部署于Switch Tray。GB200的72颗GPU对应18颗交换芯片，Rubin 72卡则对应36颗，原因是Link速率翻倍而交换芯片带宽未同步升级。未来由NVL 72扩展至NVL 576、增加第二层胖树或Dragonfly网络后，报告预计交换需求至少翻倍；国内产品也将由今年的64/72卡迈向明年的128卡，之后继续发展至256、512卡。字节和ETH-X提出的两柜背靠背方案需要保留一半上行带宽，同样会使带宽需求翻倍。Dragonfly通过稀疏互联降低大集群成本，但可划分性弱于胖树；华为从384到950采用的Full Mesh实质上是Full Mesh与Clos的混合架构。

Scale Up协议成熟是硬件放量的前提。海外NVLink已覆盖GPU之间及CPU—GPU互联；国内海光、华为采用私有协议，阿里与博通推进UV Link，腾讯发起ETH-X，百度推出XP Link/A Link。报告认为，随着这些协议的软件成熟和硬件落地，国产超节点已具备从0到1加速的条件。除交换芯片外，PCA Switch也可适配Scale Up协议，但通道速率较低；未来存储服务器采用CXO互联还可能形成新的增量。

• 紫光股份、锐捷网络：看多。超节点新增Scale Up网络，带动交换机需求。
• 国产交换芯片厂商，包括原文举例的盛科通信：看多。海外芯片供货紧张叠加超节点交换芯片配比提升，提供国产替代和用量增长机会。
• 头部服务器ODM厂商：看多。超节点技术及交付门槛提高，报告预计份额向头部5—6家集中、毛利率改善，但未给出完整公司名单。
• 盛南股份、益华、华丰等连接器及铜缆方向：看多，名称按原文记录。Scale Up网络增加高速铜缆、连接器需求。
• NPO/LPO光模块、液冷、集中供电及IDC：看多。互联带宽、单柜功率和散热要求同步提升。
• 原文提及的“万得发展旗下数字科技、南起科技”等CXO存储互联方向：看多，名称按原文记录。

增长驱动方面，超节点需求同时受到国产芯片增产、大厂资本开支、模型参数增长和推理降本需求推动，且产品将由64/72卡持续升级至128、256、512卡。对交换芯片及交换机而言，增长不仅来自超节点从无到有，还来自每颗GPU对应交换芯片数量提高，以及第二层网络、背靠背互联等架构升级；对连接器、铜缆和光模块而言，增量来自Scale Up带宽与通道数上升；液冷、集中供电和IDC则受益于单柜算力密度与功耗增长。

竞争格局方面，国产交换芯片受益于Broadcom、Marvell等海外供应紧张带来的替代窗口；服务器环节因超节点设计、液冷、供电和系统交付复杂度提高，预计份额向少数头部ODM集中。协议侧，海光、华为私有协议以及UV Link、ETH-X、XP Link/A Link等国产标准逐步成熟，为国产硬件生态落地提供基础。不过原文未披露具体公司的市占率、订单、收入弹性或盈利预测。

主要风险是国产芯片供给改善或大厂资本开支不及预期，Scale Up协议的软件成熟度、生态兼容性和硬件量产节奏慢于预期，模型参数及推理需求增长未能转化为超节点订单；不同组网架构也可能改变交换芯片、铜缆和光模块的实际价值量。海外交换芯片恢复供应后，国产替代窗口可能收窄。

后续最重要的验证点是三季度方案拐点能否转化为订单及交付、明年年中出货峰值能否兑现，以及64/72卡向128卡升级后交换芯片和互联器件的单柜价值量。还需区分技术展示、云端上线与规模采购，避免仅以产品发布推断业绩兑现。

• 盛科通信（688702）｜电子｜现价 421.7　距120日高 −8.1%　自高点回撤 8.1%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 9.2/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-08-17）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 1729亿　PE(TTM) -1139.2（分位NA）　PEG -1.1　PB 77.47
• 机构预期：2026年 forward PE 3012.1（上涨空间 NA，12家，净利润 0.6亿）；2027年 forward PE 569.9（上涨空间 NA，12家，净利润 3亿）；2028年 forward PE 202.7（上涨空间 NA，9家，净利润 8.5亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：基数异常（基数 -1.5亿）｜⚠历史净利润基数为负/缺失，增速对比失真；机构分歧大(离散466.7%)
• 财务质量：营收 11.4% / 利润 -12.05%　ROE -0.76%　毛利 49.45%　含金量NA（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务仅占营收 7%，被其余业务稀释、对整体拉动有限（主营结构 2025-12-31：以太网交换芯片 72%·YoY-0.5%；以太网交换芯片模组 11%·YoY-0.3%；以太网交换机 9%·YoY+4.1%；授权许可 5%·YoY+567.1%；定制化解决方案及其他 2%·YoY+205.3%）
• 拥挤度：雪球成交 79.5%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：当前亏损(PE为负)，盈利尚未兑现；盈利未增长(明年forward PE未低于当前)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-08-17）

AIDC动力设备：燃气轮机与燃气内燃机订单高景气延续

来源 AIDC燃气轮机及燃气内燃机行业基本面更新电话会，2026年8月16日；主讲机构及专家身份原文未明示

一句话摘要 龙头排产延至2028—2030年，扩产持续上调。

1. 看多AIDC燃气轮机、燃气内燃机及柴油发动机产业链：海外龙头2026年财报已开始兑现相关收入与业绩，在手订单和中期产能规划继续上调。

2. 燃气轮机与燃气内燃机是分层互补而非完全替代：前者功率大、交付周期长，承担大型AIDC核心动力；后者主要覆盖中小功率、调峰、备用和保供。

3. GE燃气轮机产能由2025年的15.3GWh增至2026年的20GWh，计划2028年达到24GWh、2030年达到30GWh；在手订单与预留协议合计约116GWh。

4. 卡特彼勒在手订单达720亿美元、同比增长92%，发动机排产至2028年第三季度，燃气机排产至2029年；康明斯95L机型排产至2028年下半年。

5. 国内厂商处于追赶阶段：东方电气燃气轮机当前产能约0.5—0.6GWh，计划2027年底完成一期扩产至1.8GWh；国内燃气内燃机预计自2026年下半年逐步交付。

#### 两类燃气动力设备分层互补

燃气轮机没有活塞往复运动及曲轴、连杆，单机功率通常为5—300MW，主要用于大型AI数据中心及单地联动场景，订单交付周期较长，已锁定至2029—2030年。燃气内燃机采用活塞往复运动，功率通常为0.5—3MW，高端产品可达5—6MW，主要覆盖中小功率数据中心及备用、调峰、保供场景，交付周期约6—12个月、产能相对充裕。当燃气轮机供应紧张时，燃气内燃机亦可短期承担小型数据中心主力电源，因此二者对应不同功率和交付需求，并非简单替代关系。

#### 海外燃气轮机需求强劲，产能按计划翻倍

GE燃气轮机产能由2025年的15.3GWh增至2026年中报时的年化20GWh，增幅约30%；公司计划2028年达到24GWh、2030年达到30GWh，相当于较2025年翻倍。在手订单和预留协议合计约116GWh，其中正式订单锁定至2028年，预留协议覆盖2029—2036年，显示需求端尚未出现订单瓶颈。

西门子能源2025年初总产能约17GWh，对应约110台、包含航改机型；2025年底已扩至约22GWh，中期目标为2028—2030年超过30GWh，与GE远期目标接近。三菱重工亦有扩产规划，但原文未披露具体数据。行业整体以每年约30%的节奏扩张，并以未来3—5年产能翻倍以上为目标，扩产并未削弱中期排产景气度。

#### 国内燃气轮机规模较小，但扩产速度较快

国内主要参与者包括东方电气、中国航发燃气轮机、上海电气和海晶科技。东方电气当前产能约0.5—0.6GWh，已获得北美订单，并计划在2027年底完成一期扩产、将产能提升至1.8GWh，较当前扩大约2—3倍，后续另有二期规划。其他国内企业尚未披露明确产能目标，原文判断其大概率也处于快速扩产阶段，但国内总体规模与海外三大龙头仍有明显差距。

#### 燃气内燃机订单与产能规划继续上调

卡特彼勒包括柴油发动机在内的总产能约25—35GWh，其中燃气内燃机占20%—30%；大型发动机产能较2024年提升3倍，10MW以上中速机产能扩至1.5GWh，2030年总产能目标进一步上调至65GWh，较原规划提高约15%。公司在手订单达到720亿美元，同比增长92%并创历史纪录，发动机排产至2028年第三季度，燃气机排产至2029年，强度超过市场此前预期。

康明斯95L排量机型已于2025年完成产能翻倍，并追加4.5亿美元投资北美市场，同时研发新增中功率机型；该机型订单已排至2028年下半年。瓦锡兰将2029年产能目标上调至2025年的2.2倍。海外企业持续增加资本开支及中期产能目标，说明AIDC动力设备需求仍在促使龙头扩大供给。

国内燃气内燃机厂商主要包括潍柴动力、玉柴国际和上柴，过去以柴油发动机为主，目前仍处于燃气内燃机产能建设前期，预计2026年下半年开始逐步交付，2026年新增贡献仍主要来自柴油发动机。

#### 股价波动尚未对应基本面转弱

报告认为，近期一至两个月相关公司股价波动主要来自预期变化，而非行业基本面恶化。与2025年底相比，海外龙头2026年财报已经体现AIDC柴油发动机、燃气轮机和燃气内燃机业务的业绩贡献，中期产能规划较2026年第一季度前后进一步上调，在手订单也继续增长，因此产业景气方向仍然向上。

• AIDC燃气轮机、燃气内燃机及柴油发动机产业链：看多，订单延伸、产能规划上调且业绩开始兑现。
• GE能源、西门子能源、三菱重工：看多行业基本面；原文未逐家公司给出证券投资评级。
• 卡特彼勒、康明斯、瓦锡兰：看多行业基本面，依据订单排产及扩产计划。
• 东方电气：看多产业趋势，已获北美订单且计划扩产；原文未给出正式投资评级。
• 中国航发燃气轮机、上海电气、海晶科技：中性偏多，原文仅列为国内参与者，未披露明确订单或产能规划。
• 潍柴动力、玉柴国际、上柴：中性偏多，燃气内燃机仍在建设前期，预计2026年下半年逐步交付。

增长驱动方面，AI数据中心建设带来大型核心动力、中小功率供电及备用保供设备需求。GE、西门子能源、卡特彼勒、康明斯和瓦锡兰的在手订单、排产周期及持续上调的产能目标表明需求仍处高位；其中卡特彼勒在手订单同比增长92%，GE订单与预留协议合计约116GWh，国内企业则有望从2026年下半年开始贡献燃气内燃机交付。

竞争格局方面，大型燃气轮机市场主要由GE、西门子能源和三菱重工占据，订单周期和交付能力构成优势；卡特彼勒、康明斯等拥有成熟发动机平台、北美产能及长期客户基础。国内企业与海外龙头规模差距较大，但东方电气已取得北美订单，并以2027年底产能提升至1.8GWh为追赶节点。

主要风险包括AI数据中心资本开支放缓、天然气供应或并网政策变化、客户项目延期、龙头集中扩产造成远期供给压力，以及国内产品认证、交付和海外订单兑现不及预期。国内燃气内燃机目前仍处产能建设初期，2026年下半年交付节点是重要证伪点。

行业高景气的下一阶段验证重点应从扩产规划转向实际交付、收入确认和产能利用率。需持续核对GE约116GWh订单与预留协议的转化率、卡特彼勒和康明斯排产兑现，以及东方电气2027年底1.8GWh扩产目标和国内燃气内燃机2026年下半年交付进度。

• 潍柴动力（000338）｜汽车｜现价 30.81　距120日高 −15.2%　自高点回撤 15.22%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.8/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-08-17）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 2662.1亿　PE(TTM) 23.5（历史97.6%分位）　PEG -6.17　PB 2.79
• 机构预期：2026年 forward PE 18.7（上涨空间 +25.9%，22家，净利润 143.7亿）；2027年 forward PE 15.8（上涨空间 +48.7%，22家，净利润 169.7亿）；2028年 forward PE 13.5（上涨空间 +74.7%，18家，净利润 199.4亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：激进存疑（预期净利CAGR 22.2% vs 历史 10.1%（2025年基数 109.3亿））｜⚠预期增速(22%)远超历史(10%)
• 财务质量：营收 8.87% / 利润 13.83%　ROE 3.27%　毛利 21.43%　利润含金量 -0.87（2026-03-31）
• 增长含金量：无明显高增长分部（各业务增速平缓或下滑），整体增长动力弱（主营结构 2025-12-31：动力总成、整车整机及关键零部件 43%·YoY+11.8%；智慧物流 39%·YoY+2.6%；农业装备 8%·YoY+2.4%；其他零部件 5%·YoY+17.7%）
• 拥挤度：雪球成交 93.9%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：PE处历史98%分位(>80%)；利润含金量-0.87(经营现金流为负，纸面利润存疑)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-08-17）

AI Coding是企业AI落地的先导战场，工程化闭环将向核心业务泛化

来源：AI Coding为何是企业AI最大战场？20260817；机构及主讲人原文未明示

一句话摘要：Coding率先跑通商业化，并向企业核心业务链路延伸。

• 看多AI Coding：其目标可形式化、工具链完整、人在回路成熟、ROI易量化、采用摩擦低，具备率先规模商业化的条件。
• AI Coding的长期价值不止于代码生成，而在于沉淀规范化、工具编排、验证闭环和上下文工程等企业AI通用能力。
• Coding正从个人提效工具升级为企业级深度服务，当前是头部AI公司收入的重要来源，未来更广义企业AI收入占比有望上升。
• 企业AI落地周期更长，需要解决组织、权限、合规、审计、回滚和责任归属问题，但一旦进入核心生产链路，客户壁垒也更高。
• 看多具备强Coding能力和企业工程化交付能力的AI厂商，但原文未给出明确投资标的。

AI Coding率先商业化，根源在于软件开发天然具备可执行和可验证环境。 企业真正需要的不是只能对话的模型，而是能够重复运行、明确验收并在出错后回滚和追责的生产系统。一般企业AI项目经常受制于输入输出边界模糊、接口缺失、流程不可观测以及责任归属不清，而软件开发已经具备IDE、CI/CD、沙箱、测试和权限等完整“脚手架”。因此，Coding任务可被测试框定，模型不必一次做到100%正确，人可以在回路中修复，任何环节的加速都能创造价值。

可量化ROI和低组织摩擦使Coding更容易获得企业预算。 工程师对新工具接受度较高，个人或小团队即可试点，无需先改造整个组织。原文援引微软研究院对数千名开发者的实验汇总，使用AI编程助手后，开发者完成任务数提升20%以上。相比客服等效果较难归因的场景，Coding可以通过任务完成量、交付周期和测试结果衡量收益。市场已经通过企业采购验证需求，Claude、Cursor等产品快速进入企业，Anthropic、OpenAI等头部AI公司的相当部分ARR由Coding贡献。

Coding能力可以泛化为企业业务Agent的底层能力。 首先，Coding要求把自然语言需求转化为明确的输入、输出、边界条件、失败回滚和验收标准，这与业务流程形式化完全一致。其次，Coding Agent需要读取文件、执行命令、调用API、查看日志并作出决策，这一工具调用和系统编排能力可以迁移到风控、对账、审批及异常处理。MCP、Skills和Agent框架等标准化工具协议，会先在开发环境中跑通，再迁移至业务系统。再次，软件测试、CI、灰度发布和观测体系可分别映射为业务验收、合规风控门禁、业务试点及审计看板，使企业能够发现、修复并追责AI错误。

上下文工程是企业AI规模化的另一项关键资产。 企业知识往往散落在员工经验、历史代码和未标准化流程中，模型无法直接读取。推进AI Coding会倒逼企业建设示例库、模式库和可检索知识库，把隐性知识转化为机器可理解的上下文。这一过程不仅提高代码生成效果，也为后续业务Agent进入核心链路准备数据和流程基础。

企业AI空间更大，但兑现周期长于Coding。 当前Coding是收入主力，未来随着规范化、工具编排、验证和上下文能力向金融、财务、风控等严肃场景扩展，Coding收入占比可能下降，而广义企业AI收入上升。不过，这类落地不再能靠工程师单兵试点绕开组织，需要模型厂商和企业共同解决流程标准化、接口可调用、权限合规、链路可观测和责任归属等问题。实施难度更大、周期更长，但经过反复磨合形成的系统、信任和流程资产也会构成更高壁垒。

涉及标的与方向：AI Coding及企业AI应用方向看多；Claude、Cursor、Anthropic、OpenAI为需求和商业化案例，原文未作明确个股推荐或估值判断；具备Coding能力、企业工具调用、验证闭环和工程化交付能力的厂商偏多。

基本面逻辑：看多方向的增长驱动来自企业为研发提效付费、Coding产品快速采购，以及相关能力向金融、财务、风控等更广业务链路扩张。竞争格局方面，领先厂商的优势不只在模型本身，而在于IDE与CI/CD集成、工具调用、权限控制、测试验证、上下文工程和长期企业服务经验；率先建立客户信任并进入生产系统的企业更容易形成迁移和替换成本。主要风险包括AI生成结果的可靠性不足、ROI无法持续验证、数据安全与合规约束、企业系统接口和流程标准化滞后、实施成本过高，以及Coding能力无法顺利泛化至业务场景。

编辑研判：后续应跟踪企业付费客户增长、续费率、单客户支出、代码任务实际提效、生产环境采用率，以及非Coding企业AI收入占比。真正的分水岭不是生成代码数量，而是厂商能否建立可测试、可审计、可回滚且责任边界明确的业务执行闭环。

芯原股份：AI定制芯片订单爆发，规模效应推动盈利拐点临近

来源

① 会议名称：芯原股份（688521）2026年半年报业绩交流会，2026年8月17日；② 出席人员：创始人、董事长兼总裁戴伟民及公司董秘、人事行政高级副总裁；③ 出处机构：原文未明示。

一句话摘要

AI订单突破151亿元，下半年经调整利润预计转正。

• 2026年上半年公司实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；其中量产业务收入11.63亿元，同比增长185.29%，成为主要增长引擎。
• 截至2026年6月底，公司在手订单124.49亿元，较一季度末增长142.52%；截至8月17日累计新签订单151.42亿元，其中AI算力相关订单占90%。
• 在手订单超过83%来自数据处理领域，量产业务在手订单超过100亿元；订单通常需要设计、流片、产能排期和生产交付，收入兑现周期约6—18个月。
• 公司首次给出明确盈利展望，预计2026年下半年经调整后归属于上市公司股东的净利润为正，依据是量产规模效应、研发费用率下降和高毛利IP业务持续增长。
• 云端AI定制芯片仍是当前核心业务，端侧AI则是中长期增量方向；公司已在AR眼镜、离线AI玩具和FD-SOI低功耗平台形成布局，但管理层提示端侧需求不会立即爆发。

#### AI定制芯片订单进入快速扩张期

截至2026年6月底，芯原股份在手订单达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元增长142.52%，并已连续11个季度保持高位，其中超过83%来自数据处理领域，主要是AI定制芯片。截至8月17日，公司年内累计新签订单达到151.42亿元，AI算力相关订单占90%，数据处理领域占比也接近90%。订单结构表明，系统厂商、互联网公司、云服务商及潜在模型厂商对定制芯片的需求已成为公司增长主线。管理层认为，模型公司需要根据算法定义硬件，但通常缺乏完整的芯片设计与量产能力，因此较云服务厂商可能更需要芯原这类定制服务商；公司已与相关客户接触，但尚未达到可披露阶段。

订单并不等同于当期收入。公司在业务介绍中称芯片设计项目一般需要9—12个月逐步确认收入，在问答环节又表示通常需要6—9个月、部分项目更长；量产订单则受客户出货规划及晶圆厂产能排期影响，从签约至完整生产交付通常需要6—18个月。因此，151.42亿元新签订单为未来收入提供了较高可见度，但具体释放速度仍需结合项目里程碑、客户出货和晶圆厂排产判断。

#### 量产业务成为收入增长及经营杠杆的核心

2026年上半年公司营业收入18.64亿元，同比增长91.37%。其中量产业务收入达到11.63亿元，同比增长185.29%；芯片设计服务收入3.5亿元，同比增长50.73%；IP特许权使用费收入同比增长10.85%，IP授权使用费收入同比增长4.32%。公司已有109款芯片量产出货并贡献收入，另有59个NRE项目等待进入量产，量产业务在手订单超过100亿元。由于量产业务扩张不需要研发人员按收入同比例增加，收入规模提升能够摊薄研发和管理成本，形成经营杠杆。

上半年数据处理领域收入达到7.32亿元，同比增长292.07%，占总收入接近40%；物联网收入占比接近24%，消费电子占比18.77%。AI算力相关设计服务收入为1.44亿元，占设计服务收入超过41%。来自系统厂商、大型互联网公司、云服务商和车企等客户的收入达到5.55亿元，占总收入接近30%，说明公司的客户范围正由传统芯片设计企业向具备系统和应用能力的上游客户扩展。

#### 盈利改善依赖规模效应，而非单纯提高综合毛利率

公司首次在半年报中给出明确盈利指引，预计2026年下半年经调整后归属于上市公司股东的净利润为正。管理层所称“经调整”主要剔除股权激励、并购相关费用等非经营性或非现金项目，并不等同于法定口径净利润转正。盈利改善的第一项依据是量产收入快速增长带来的经营杠杆：上半年研发费用占收入比重同比下降20个百分点。第二项依据是IP和设计平台能够持续复用，使研发费用占毛利比重同比下降9个百分点。

与此同时，上半年综合毛利率同比下降11.98个百分点，原因是收入结构由毛利率超过90%的IP业务向毛利率约20%的量产业务倾斜。管理层强调，应更多关注毛利总额以及研发费用相对于毛利的比例，而非单独观察综合毛利率。IP授权业务中，Royalty毛利率接近100%，公司还积累了1700多个模拟IP和多个可复用设计平台；随着IP收入和量产规模同步扩大，毛利总额增长有望覆盖持续研发投入。不过，量产业务的低毛利属性意味着订单和收入高增长并不会自动带来同比例净利润增长。

#### 技术与平台积累构成定制服务壁垒

截至2026年6月底，公司全球员工2145人，其中研发人员占89.4%，硕士及以上学历占比接近90%，98%的研发人员位于国内；公司在全球设有9个研发中心及10个销售和客户支持办事处。累计IP客户达到480家，上半年新增13家；芯片定制客户累计365家，上半年新增16家。IP收入中GPU、VPU等三大类合计占近60%，较过去约70%的比例下降，反映ISP等其他IP贡献正在提升。

上半年公司执行中的设计项目为96个，其中28nm及以下项目占62.5%，14nm占32.29%，7nm以下占近23%。从设计服务收入看，28nm及以下节点占96.4%，14nm占61.94%，7nm占36.49%。先进节点设计经验、IP组合、与晶圆厂及封测环节的协同能力，使公司能够同时提供IP授权、芯片设计和量产服务，其商业模式较单一IP授权商或单一设计服务商更为稀缺。

#### 端侧AI是中长期增量，但放量仍需时间

管理层认为AI将形成云、边、端协同架构，端侧推理可降低延迟、减少联网依赖并满足隐私和合规需求。公司在FD-SOI低功耗技术上已布局十余年，并推出用于AR眼镜的考拉MT平台，可在眼镜端完成简单翻译；在智能玩具领域，公司已实现离线讲故事和定制父母声音等功能。端侧芯片单颗价值量低于云端芯片，但潜在出货量更大，长期销售规模可能可观。管理层同时明确表示，端侧市场落地需要时间，不会马上爆发，因此当前业绩和订单仍主要由云端AI定制芯片驱动。

公司还在内部推进AI辅助设计和组织扁平化。管理层称，借助AI工具后，5人团队可完成过去约15人的工作，且公司在未裁员的情况下缩小项目小组、减少中间管理层。该变化可能提升研发效率，但原文未提供人均产出、项目周期或费用节省的量化数据，其财务效果仍需后续验证。

芯原股份：偏多。依据是AI算力订单快速增长、量产业务规模扩大，以及管理层首次指引2026年下半年经调整归母净利润转正；原文未给出投资评级或目标价。

AI定制芯片服务：看多。模型厂商、云服务商和系统厂商自研芯片需求增加。

端侧AI芯片：中长期看多。眼镜、智能玩具等应用具备潜力，但管理层明确表示放量需要时间。

增长驱动方面，截至2026年8月17日，公司新签订单151.42亿元，其中AI算力订单占90%；6月底在手订单124.49亿元，其中超过83%来自数据处理领域，量产业务在手订单超过100亿元。109款芯片已经量产出货，另有59个NRE项目等待量产，预计将通过设计收入、量产收入和IP Royalty逐步贡献业绩。竞争格局方面，公司同时具备半导体IP授权、芯片设计和量产服务能力，累计拥有480家IP客户、365家芯片定制客户及1700多个模拟IP，先进节点项目经验和可复用平台构成综合壁垒。主要风险是订单在6—18个月交付周期内兑现慢于预期、客户产品出货或晶圆厂排产变化、量产业务占比提升继续压低综合毛利率，以及“经调整净利润转正”未能同步带来法定口径净利润和现金流改善（编辑研判）；端侧AI产品亦存在落地时间长于预期的风险。

最重要的验证指标不是订单总额本身，而是季度量产收入、毛利总额、研发费用占毛利比例及经营现金流。还需区分“经调整盈利”和法定口径盈利，并跟踪超过100亿元量产订单能否在客户出货与晶圆厂排产约束下如期兑现。

液冷进入量产拉货窗口，英伟达链关注波纹管与接头、谷歌链关注CDU与泵

来源：液冷板块更新20260817；华源汽车首席李泽

一句话摘要：8至10月进入液冷拉货验证期，四季度收入有望加速。

• 液冷板块已由预期阶段进入量产周期，2026年8至10月是验证供应链订单与拉货的关键窗口。
• 英伟达Rubin及Rubin Ultra链条重点关注不锈钢波纹管和高规格接头，原文推荐五羊金富、新月科技。
• 谷歌链中，中国企业参与度更高；英维克已取得接近20%-30%的TR1份额，并拥有数千台CDU订单。
• 泵是谷歌液冷二级供应链的核心环节，单价约6万-7万元，原文重点关注大元、飞龙。
• 国内液冷需求短期仍属弱逻辑，预计需到超节点之后、即明年年中至下半年才可能明显释放。

液冷投资逻辑进入订单和拉货验证阶段。 当前多数二次侧液冷公司的逻辑围绕英伟达和谷歌展开，少数冰轮、海鸥等公司涉及一次侧。会议认为，2026年8至10月是Rubin及Rubin Ultra上游物料集中拉货期，液冷供应商应当同步出现产能爬坡和订单放量；如果相关公司在这一窗口仍未开始拉货，其供应链逻辑的可信度就需要重新评估。按照会议判断，部分公司四季度收入有望出现明显增长，利润则可能从明年开始释放。

英伟达链的价值增量来自管路材料切换和冷板设计变化。 Rubin至Rubin Ultra将橡胶管路全部切换为不锈钢波纹管，并首次把不锈钢管路用于NV系列计算托盘，进一步带动管路接头和托盘内接头升级，因此计算托盘新增价值量主要由波纹管及接头贡献。与此同时，冷板回归类似“200一代”的大冷板设计，接头数量虽有所减少，但设计难度和单价提升幅度更大，使接头整体价值量仍略有通胀。中国公司在英伟达链中的位置总体不算核心，多数承担一级或二级供应商代工，但五羊金富的波纹管、新月科技的接头已经能够观察到明确拉货，因而是会议优先推荐的方向。微通道冷板尚未出现明显产能释放，可能要到Rubin Ultra一代才进入量产。

谷歌链的国内参与度和供应链地位更高。 谷歌CTO供应商主要包括宝德、英维克、酷Master和恩VI。英维克已在谷歌CDU的TR1供应体系中取得接近20%-30%的份额，目前拥有数千台CDU订单，产线正在爬坡。二级供应商中，泵的单价约6万-7万元，且竞争格局相对较好。大元、飞龙在英维克体系内合计约占一半份额，同时在宝德、酷Master和恩VI体系中也有较快进展，因此相较冷板或接头代工企业，谷歌链的CDU与泵供应商更具核心性。

国内需求尚未构成短期主线。 会议认为，当前国内液冷系统的需求规模和单机价值量弹性仍不清晰，真正爆发可能需要等待超节点落地，时间或在明年年中至下半年。因此短期判断应主要依赖英伟达和谷歌供应链的实际订单，而非国内需求预期。

涉及标的与方向：五羊金富看多，依据为不锈钢波纹管增量及明确拉货；新月科技看多，依据为接头规格、单价提升及明确拉货；英维克看多，依据为谷歌TR1接近20%-30%的份额和数千台CDU订单；大元、飞龙看多，依据为高价值泵产品及多家CTO体系进展；宝德、酷Master、恩VI偏多，属于谷歌CTO供应体系；冰轮、海鸥中性，原文仅提及一次侧逻辑，未进一步展开。国内液冷需求短期中性。

基本面逻辑：看多标的的增长驱动来自Rubin及Rubin Ultra上游集中拉货、管路由橡胶切换至不锈钢波纹管、接头规格和单价提升，以及谷歌CDU订单放量。竞争格局方面，五羊金富和新月科技已出现可验证拉货；英维克在谷歌TR1体系拥有接近20%-30%的份额和数千台订单；泵产品单价约6万-7万元，大元、飞龙已进入多个CTO供应体系，竞争格局优于一般代工环节。主要风险是8至10月未出现预期中的批量拉货、Rubin量产推迟、供应商仅承担低附加值代工、微通道冷板进展低于预期，以及国内超节点和液冷需求释放晚于明年下半年。

编辑研判：应优先跟踪8至10月产能利用率、采购订单和出货确认，并在四季度财报中验证收入兑现。由于纪要中的公司名称及供应份额均为口头记录，特别是“五羊金富”“大元、飞龙”等表述，需要结合正式证券简称、公告和客户认证信息复核。

存储高景气或延续至2029年，AI服务器需求与设备瓶颈共同推升价格

来源：存储专家小范围存储系列20260816；专家身份及机构原文未明示

一句话摘要：AI需求拉动存储缺口扩大，价格上行或持续至2029年。

• 看多存储行业景气度：AI服务器需求快速释放，而扩产进度受限，供需缺口从海外蔓延至国内，预计到2029年才可能相对平衡。
• 看多DRAM与HBM价格：海外三季度长协价预计上涨约30%，上半年累计涨幅超过110%；明年HBM全年涨幅预计至少80%。
• 国内HBM供给明显不足：今年需求约6万片、供给仅1万多片；明年需求预计11.5万片，实际产能或仅约5万片。
• 国产化瓶颈集中在设备：材料端国产化率已较高，前道检测仍未突破；后道FT测试机取得进展，金智达预计8月底或9月初迎来下单节点。
• 长鑫正转向长协和自有模组模式，意图降低渠道炒作造成的价格波动，2029年后争取形成每年5%-10%的稳态增长。

价格上涨并非单纯渠道炒作，而是供给刚性与服务器需求共同作用。 海外原厂以美光为例，采取基准价加季度浮动的长协定价方式，目前长协均处于涨价状态，三季度价格预计上涨约30%，上半年两个季度累计涨幅已超过110%。国内长鑫存储定价紧随海外，价差仅约5-6个百分点，若海外上涨30%，国内约上涨25%。尽管手机和电脑厂商对涨价反应强烈，服务器客户需求并未受到明显影响，说明当前涨价的核心支撑来自AI服务器，而非传统消费电子补库。

供需缺口预计延续至2029年，企业级需求正在挤压消费级供给。 国内DRAM今年总需求约28万片，覆盖手机、PC及主要终端厂商；明年市场需求预计升至约65万片，扣除国内产能后仍存在约18万片缺口。企业级需求占比今年约40%，明年预计提升至60%，后年超过60%，消费级供给空间相应收缩。国内服务器客户结构中，华为约占45%、字节约30%、腾讯约20%、阿里约5%，其中字节、腾讯和阿里均处于从0到1的放量阶段。会议据此判断，只有到2029年服务器出货趋稳、扩产接近完成且HBM缺口基本解决后，行业才可能进入相对平衡。

HBM是缺口和价格弹性更大的环节。 今年国内HBM需求约6万片，供给只有1万多片，缺口超过50%；明年需求预计达到11.5万片，仅华为可能就需要8万-9万片，而国内产能年底最多约1.5万-2万片，明年规划扩至5万-7万片，实际可能仅约5万片，仍有约一半需求需要海外渠道满足。海外HBM产能今年约30万片，也低于此前预期。海力士HBM价格已上涨约55%，明年向英伟达提供的价格指引对应全年涨幅至少80%，国内因缺口更大，价格弹性可能更强。英伟达通过NVLink等软件或互联方案最多只能减少10%-15%的存储需求，且最新方案并未削减HBM4用量，因此技术优化暂不足以逆转供需逻辑。

长鑫HBM3进入量产爬坡，但短期仍难填补缺口。 长鑫HBM3良率已升至62%，明年目标为75%，并计划将相关产能全部转向HBM3、不再生产HBM2E；目前HBM3客户100%为华为。福建晋华的HBM团队已经解散，相关人员进入长鑫。产品结构方面，明年全国市场需求预计DDR5占70%、DDR4占20%、DDR6占10%；长鑫自身不生产DDR4，预计DDR5和DDR6产出比例约为9:1，DDR6单GB价格约4.3美元。

长协模式有助于稳定价格体系，但不能消除短期涨价。 长鑫长协周期为一年，锁量不锁价，价格按季度调整，今年集中签约期为8月至9月，腾讯已于8月初签下300亿元订单。公司正在减少对模组厂和经销商的供货，自有模组比例目前约70%，未来还将继续提升，以降低渠道囤货、炒价带来的波动。其长期目标是让行业在2029年后从暴涨暴跌转向每年涨价5%-10%的稳态增长，但在供需缺口尚未解决前，尤其是明年HBM领域，价格仍可能大幅上行。

国产替代的主要约束在设备而非材料。 前道检测设备此前测试顺利，但受“新凯来事件”影响，需要重新测试其他厂商，短期难有突破；后道方面，金智达已完成18G速率FT测试，会议预计8月底或9月初下单，联讯仪器尚未通过测试、仍需改进。材料端相对充足，气体已基本国产化，广钢份额约60%；前驱体领域雅克科技约占45%；光刻胶国内外供应各占约一半，但国产供应商较为分散。窄板方面，深南电路和新森已经导入，单家份额约5%-10%、合计约20%，BT树脂进度慢于窄板。

涉及标的与方向：存储行业、DRAM、HBM看多；长鑫存储看多；金智达看多，依据为18G速率FT测试通过及潜在下单节点；雅克科技、广钢、深南电路、新森偏多，依据为已取得国产供应份额；联讯仪器中性，尚未通过测试但仍有后续机会；手机、PC等消费级存储需求相对承压。

基本面逻辑：看多存储产业链的增长驱动来自AI服务器需求放量、企业级需求占比提升和持续提价。国内DRAM需求预计由今年约28万片增至明年约65万片，明年扣除国产供给后仍缺约18万片；HBM需求预计由约6万片升至11.5万片，而实际国产产能可能只有约5万片。竞争格局方面，存储制造具有显著产能和良率壁垒，长鑫HBM3良率已达62%、目标升至75%，同时通过长协和提升自有模组比例增强渠道控制力；设备端技术认证壁垒更高，金智达通过18G速率FT测试构成阶段性突破。主要风险在于AI服务器需求不及预期、扩产或良率提升快于预期导致缺口收窄、海外供应恢复、客户集中度过高，以及前道设备国产化继续延迟。

编辑研判：需要重点验证8月至9月长协涨价和订单落地情况、金智达FT测试机是否如期获得订单、长鑫HBM3良率与产能爬坡，以及明年11.5万片HBM需求预测能否被实际服务器出货支撑。纪要中的产能、订单和客户份额多为专家口径，仍需上市公司公告或产业链交叉验证。

硬件效率提升快于存储通胀，AI资本开支短期仍具持续性

来源

会议：“电子掘金——未来如何看AI基建投资趋势”电话会，2026年8月16日

机构/团队：中金公司科技硬件/半导体团队

发言人：中金公司半导体行业分析师陈招生

相关报告：AI进化论系列第22篇

一句话摘要

算力降本与模型盈利支撑AI投资闭环。

1. 会议否定AI硬件正在进行“自杀式投资”的判断：硬件单位成本持续下降，开源和闭源模型均能维持较健康毛利率。

2. 2026年存储通胀率测算约170%，会使同等亿美元投资产生的Token数量同比减少约37%；但2027年VR200较GB300的tokens per dollar预计提升268%，硬件升级足以覆盖存储涨价。

3. 开源模型可依靠推理优化实现约10个月回本、五年生命周期累计约五倍利润；闭源模型则凭借高价值任务维持每百万Token 10—30美元的定价。

4. AI资本开支长期可持续性的真正约束是融资和现金流闭环，而非短期ARR；会议预计CSP可能在2029—2030年实现现金流转正。

5. 国产算力需求充足，主要瓶颈在逻辑芯片和HBM供给；若国产DRAM、HBM产能改善，2026年三季度后至2027年可能出现较强收入增长。

#### 存储通胀是否侵蚀有效资本开支

市场担忧HBM、DRAM和NAND价格上涨会使AI资本开支更多用于支付存储涨价，而非形成新增算力。会议按照GB200、GB300、VR200 NVL72等不同机柜的存储配置构建价格指数，并结合每GW投资额和单Token成本测算：采用GB300 NVL72部署时，2026年存储通胀率约170%，同等1亿美元投资能够输出的Token数较2025年减少约37%；到2027年采用VR200 NVL72后，存储通胀率预计回落至约33%，而tokens per dollar较2026年提高约268%。

这一逆转来自硬件架构、系统互联和软件优化。会议援引英伟达管理层关于VR200单Token吞吐提升约10倍的说法，认为硬件效率提升显著快于存储涨价；同时，GB300仅依靠推理优化，2026年1月至4月在正常交互强度下就实现约五倍效率提升。因此，存储通胀在2026年对有效资本开支的侵蚀达到变化率高点，之后随着存储涨幅放缓及硬件迭代，边际影响预计减弱。

#### API降价是否破坏模型盈利

模型端的分歧是API价格下降是否使收入无法覆盖资本开支。会议给出的2026年API价格中枢为：OpenAI约2.2美元/百万Token，原文所称“So pick”约1.5美元，DeepSeek V4约0.18美元；英伟达硬件在低交互强度下成本约0.05美元/百万Token，交互强度提高后可能升至0.4—0.5美元，极端情况下达到1—2美元以上。

会议认为，开源模型凭借较强的INF推理优化，即使采取低价策略，毛利率仍可能达到80%—90%。以DeepSeek类模型为例，虽然采用五年硬件折旧，实际约10个月即可回本，据此推演五年生命周期累计利润约为初始投资的五倍。闭源模型的综合毛利率可能只有60%—70%，但其能够处理高价值任务，价格维持在10—30美元/百万Token，形成与开源模型的任务分层和定价差异。

会议还以原文所称“GPT-5.5 Luna”为例：2026年7月30日降价80%后，一周调用量增长约7倍，总收入仍增长40%以上。该案例被用于说明杰文斯悖论，即单位成本和价格下降能够扩大需求，最终增加Token总量与收入。不过，上述产品名称和数据均应通过正式资料核验。

#### 资本开支闭环的真正约束

会议认为，短期ARR不是决定资本开支持续性的唯一指标，因为当前ARR难以直接覆盖巨额数据中心投资，更重要的是融资能否持续、加杠杆后的利息与折旧能否由未来现金流承担。当前云业务收入增速和现金流仍较强，新云厂商还存在英伟达支持或兜底安排；CSP凭借信用评级、云收入及现金流，预计可能在2029—2030年实现现金流转正。因此，短期尚未看到行业全面转向亏损性投资。

潜在边际变量包括2026年8月下旬英伟达业绩指引、Rubin机柜进度、训练端RSI等新叙事，以及Coding之后是否出现新的推理应用。若融资环境恶化，即使硬件和模型单位经济性成立，资本开支仍可能被迫收缩；这是会议认为比ARR放缓更关键的风险点。

#### 国产算力的供需矛盾

国产算力的核心约束在供给而非需求。中美AI硬件投资存在时间差，国内投资强度显著低于北美，同时国产化要求为本土AI芯片、交换芯片、晶圆代工和半导体设备留下增量空间。供给端风险已由逻辑芯片产能延伸至HBM，但会议认为市场流传的HBM价格未必完全准确，真正问题更多是获取难度。

若2026年下半年国产DRAM和HBM产能出现改善，国产芯片公司从三季度起可能实现环比增长，2027年收入增速进一步提高。会议据此看好国产AI芯片、交换芯片、晶圆代工和半导体设备，但未列出具体A股公司。其逻辑前提是海外AI资本开支保持稳定，从而为国内产业链提供估值锚和产业验证。

• 英伟达AI硬件及Rubin、GB300、VR200产业链——看多，关注产品迭代和业绩指引。
• HBM、DRAM、NAND——需求看多，但短期价格上涨侵蚀有效资本开支，方向偏中性。
• 国产AI芯片——看多。
• 国产交换芯片——看多。
• 国内晶圆代工——看多。
• 国内半导体设备——看多。
• CSP及新云厂商——产业趋势看多，但需关注融资和现金流风险。
• OpenAI、DeepSeek及GPT-5.5 Luna——作为模型经济性案例，原文未给出证券投资评级。
• CoreWeave——作为高增长、高估值对比案例，未给出明确评级。

增长驱动方面，海外AI硬件投资由模型训练、推理Token需求、Rubin及VR200代际升级推动；硬件架构和推理软件优化降低单位Token成本后，会通过杰文斯悖论扩大使用量。国产算力则受中美投资强度差、国产化率提升及潜在HBM供给改善驱动，受益方向包括AI芯片、交换芯片、晶圆代工和半导体设备。

竞争格局方面，闭源模型通过高价值任务维持10—30美元/百万Token的定价壁垒，开源模型则依靠INF优化和低成本扩大用量；国产算力产业链拥有政策和本土需求空间，但HBM、先进逻辑制程及系统供给能力仍是短板。原文未对具体国产公司的份额、客户或技术差距作详细比较。

主要风险是存储价格涨幅持续高于测算、VR200效率提升不及预期、推理优化收益递减、API降价未能带来足够需求弹性、CSP融资成本上升、新云厂商信用风险暴露、Rubin机柜延期，以及国产HBM供给改善低于预期。2029—2030年现金流转正属于远期预测，存在较大不确定性。

判断资本开支能否延续，应同步跟踪tokens per dollar、模型真实毛利率、CSP自由现金流和净负债，而不能只看GPU订单。国产链的关键验证点则是HBM实际供货量、国产AI芯片季度收入及超节点交付。

AI服务器驱动MLCC结构性上行，高容产能挤出效应强化涨价逻辑

来源：出海算力·MLCC电话会议20260816；东吴电子团队

一句话摘要：AI用量爆发叠加供给刚性，高容MLCC进入结构性上行周期。

• 看多AI高容MLCC：2025-2028年全球AI服务器MLCC用量预计由500亿颗增至3400多亿颗，年复合增速约85%。
• 高速光模块构成第二增量：同期MLCC用量预计由50亿颗增至550亿颗，年复合增速约123%。
• 高端产能受设备、材料、工艺三重约束，原厂优先排产AI料号后，还将挤占消费和工控高容产品供给。
• 2026年Q3-Q4是业绩与涨价验证期，2027年下半年是日韩AI专用新增产能集中投放的重要观察窗口。
• 原文重点推荐泛环集团和风华高科，投资方向包括AI成长及非AI高容产品涨价两条主线。

本轮周期的驱动已由传统消费电子切换至AI硬件。 MLCC约占陶瓷电容市场的90%以上，广泛用于储能补流、高频去耦滤波和稳压缓冲。传统行业长期增速约10%，且具有重资产、标准品和强周期属性。2017-2018年行情主要由日系厂商收缩中低端产能、手机景气及渠道囤货驱动，持续约18个月；2020-2021年则源自疫情停工、居家硬件和新能源车增量，持续约8个月。2026年开始的新周期不同于以往，需求集中在AI高端高容产品，中低端通用品供需相对平稳，因此呈现结构性而非全品类普涨。

AI服务器功耗和架构升级同时提升MLCC用量、规格和价值量。 相较传统服务器，AI服务器瞬时电流波动更大、高频干扰更强，对电源稳定和信号完整性提出更高要求。从电源入口到芯片核心，MLCC尺寸由0805、1206、1210等中大规格，逐步缩小至0402、0603以及基板侧0201；容值由系统母线侧10μF-300μF，下降至板级VRM的10μF-100μF，再到GPU、CPU和HBM附近的0.1μF-10μF；耐压要求则由母线侧25V-100V，下降至VRM侧6.3V-16V和芯片核心侧4V-10V。基于终端出货与单机搭载量测算，全球AI服务器MLCC用量预计从2025年的500亿颗增至2028年的3400多亿颗，复合增速约85%；高速光模块用量预计由50亿颗增至550亿颗，复合增速约123%。

供给扩张慢于需求，构成本轮价格上行的核心约束。 高端流延、叠层和烧结设备高度依赖日本进口，当前交期约16个月；材料端需要定制化高纯超细陶瓷粉体及80nm以下超细镍电极材料；工艺端超高容产品生产周期超过50天，显著长于普通中低容产品的26天，而且AI超高容产品量产良率整体不足30%。陶瓷粉体和镍粉合计占高端MLCC成本的60%-70%，设备折旧占生产成本的20%-30%，因此粉体、设备自研能力和高端良率共同决定厂商的成本及扩产效率。

AI料号扩产还会挤压非AI高容产品供给。 AI高端产品与消费、工控领域的普通高容产品共享部分产线、尺寸和容值体系。原厂优先排产高溢价AI料号，将持续压缩非AI高容产能，形成AI高端规格持续紧缺、民用高端规格同步收紧的传导。因此本轮机会不仅存在于AI成长主线，也包括非AI高容产品的价格修复。行业价格通常沿着“原厂交期拉长—分销商囤货锁货—终端恐慌补库”的路径放大，小幅供需缺口可能经由渠道牛鞭效应转化为更明显的现货涨幅。

竞争格局集中，但国产厂商迎来高端突破窗口。 日韩厂商构成第一梯队，主导小尺寸、高容和高压市场，2025年合计占AI服务器MLCC市场接近80%；台系国巨、华新科处于第二梯队，依靠产能和品类矩阵向高端升级；风华高科、三环集团等国内厂商仍以中大尺寸和低容产品为基本盘，正切入汽车电子和AI算力市场。村田已获批800亿日元的AI MLCC扩产预算，三星电机也在新增高端产线，但新产线仍需经历通电、良率爬坡及客户验证，短期难立即形成有效供给。

后续催化集中在两个时间窗口。 2026年Q3-Q4，英伟达Rubin AI服务器进入集中批量交付阶段，可直接验证AI MLCC需求和高端料号紧缺程度；同期又是手机、PC等传统消费电子备货旺季，渠道库存去化将决定通用品涨价弹性。2026年Q4，日韩龙头高端新产线预计进行小规模通电测试，但产能释放仍有不确定性。2027年下半年，日韩厂商规划的AI专用新增产能可能集中落地，届时AI需求能否消化新增供给将决定本轮周期的持续时间和高度。

涉及标的与方向：原文重点推荐泛环集团、风华高科，看多；三环集团偏多，依据为粉体国产化和向AI高端市场突破；国巨、华新科偏多，受益于中高端产品供需收紧；村田、三星电机为行业高端龙头，其扩产既验证需求，也构成中期供给压力。板块方向上，看多AI高容MLCC及受产能挤占影响的非AI高容产品，中低端通用品相对中性。

基本面逻辑：看多标的未来增长主要来自AI服务器和高速光模块需求放量、单机搭载量及规格升级，以及非AI高容产品因产能挤出而涨价。竞争格局方面，全球高端市场仍由日韩厂商主导，国内企业的相对机会取决于粉体与设备自研、高端产品良率和客户认证能力；具备上述能力的企业能够降低材料及折旧成本，并把握供需缺口下的国产替代窗口。主要风险包括AI服务器交付不及预期、消费电子库存去化偏慢、高端产品良率提升失败、日韩新增产能提前释放，以及渠道囤货导致需求和价格信号失真。

编辑研判：最重要的验证指标是2026年Q3-Q4原厂BB值、稼动率、交期、渠道库存、高容产品实际涨幅，以及Rubin批量交付带来的真实用量。原文“泛环集团”名称可能需要结合正式报告核实，本文按原始纪要保留。

算力金属：AI硬件扩量与技术升级重构小金属需求

来源 天风证券策略团队肖峰，“算力金属：AI浪潮下的需求重构”专题会议，2026年8月16日

一句话摘要 AI扩量叠加供给刚性，算力金属迎来重估。

1. 看多算力金属产业链：AI服务器、光模块、存储芯片及功率器件同步扩量，先进制程、存储堆叠和传输速率升级又提高单位材料用量，形成需求数量与材料强度的双重驱动。

2. 基本面主线为锡、铟、锗，分别受益于AI服务器PCB与焊料、高速光模块磷化铟衬底、数据中心光纤需求增长。

3. 供给稀缺主线为钽、钨，并包括铟、锗；相关资源及加工能力高度集中，且多为伴生开采，扩产和客户认证周期长，价格弹性可能显著高于需求增幅。

4. 技术迁移主线为钼、镓：钼受益于3D NAND互连材料由钨向钼迁移，镓受益于AI数据中心射频、光电转换及高效功率器件升级，但兑现取决于客户导入和量产节奏。

5. 资源企业能否兑现收益，取决于真实储量、稳定产量、成本控制，以及从资源、高纯材料到终端认证的一体化能力；并非所有企业都会随金属价格同步受益。

#### AI带来“硬件扩量×单位耗量提升”的乘数效应

报告认为，AI从模型训练走向大规模推理与应用后，算力正在转化为全球性物理基础设施建设。服务器、光模块、存储芯片和功率器件数量增长，直接增加PCB、电子焊料、光芯片衬底、沉积材料及高性能电容需求；与此同时，光模块由800G向1.6T升级、HBM及3D NAND堆叠层数提升、逻辑芯片制程演进，又会提高单台设备的材料用量和性能要求。因此，算力金属的需求并非仅随设备数量线性增长，而是同时受到硬件扩量与单位材料价值量提升推动。

这类品种的供给普遍具有资源集中、伴生开采、扩产周期长和跨境流动受限等特征。对于年消费量仅数万吨、库存及现货流动性有限的小金属，几千吨新增需求便可能改变供需平衡。金属涨价后，资源企业单位现金成本通常不会同比例增长，吨盈利和现金流增幅可能超过价格涨幅；同时，地下储量及后续项目的经济价值也会被重估，从而形成利润、储量价值和估值的三重弹性。

#### 锡：AI服务器与光模块扩大电子焊料需求

AI服务器PCB面积较传统服务器提升约133%—700%，单台服务器用锡量增至1.32kg，高端机柜方案整柜用锡量达到3.72—4.7kg；光模块从100G、400G升级至800G、1.6T后，内部PCB复杂度和焊点数量也同步增加。2025年全球AI服务器出货量约213万台，2026年对应锡需求增量约4200吨；AI服务器年度用锡量预计由2025年的6000—8000吨增至2030年的2.2万—2.5万吨。

供给端，全球锡探明储量约600万吨，前五大资源国占比超过75%，主要资源集中于中国、印尼和缅甸。2026年以来，缅甸复产低于预期，印尼强化资源管理，非洲部分矿区受到安全及地缘因素扰动，锡价由年初约4万美元/吨升至8月初超过5.5万美元/吨。报告据此判断，AI需求决定中期方向，低库存与供给扰动决定短期价格弹性；后续关键验证点为AI服务器及电子焊料订单、交易所与产业库存、主要矿区复产进度。

#### 钨：先进制程和高堆叠存储推动六氟化钨放量

六氟化钨用于半导体化学气相沉积，在晶圆表面形成高纯钨薄膜并填充接触孔和通孔，是先进CPU、GPU、3D NAND及HBM的重要前驱体。逻辑芯片从7nm向5nm、3nm演进，以及HBM向12层、16层以上、3D NAND向300层以上升级，均会增加沉积和填充需求。全球六氟化钨需求由2020年约4600吨增至2025年约9000吨，复合增速接近14%，2026年预计突破1万吨。

中国拥有全球一半以上钨资源和约80%的产量。高纯钨粉通常占六氟化钨生产成本的60%—70%，资源获取直接决定成本和交付能力；海外六氟化钨产能主要集中于日本和韩国，两家主要厂商合计约占全球产能的四分之一，但面临原料保障压力。电子特气储存要求高、晶圆厂认证周期长，供应商难以快速切换，因此具备钨资源、高纯粉体和六氟化钨一体化能力的企业更具议价优势。

#### 钽：AI服务器功率密度提升叠加高集中度供给

GPU和加速卡负载快速变化，要求电源系统在微秒级提供稳定电流。容量可达100—2200微法的聚合物钽电容具有容量大、等效串联电阻低和稳定性强等特点，可与MLCC互补并用于AI服务器高功率电源。全球钽电容市场规模预计由2026年的29亿美元增至2030年接近48亿美元，期间年均复合增速约5.9%。

2024年非洲国家合计贡献全球八成以上钽矿产量，其中刚果金约1270吨、占全球约50%。刚果金东部武装冲突、矿区控制权变化及2026年3月山体滑坡持续增加供应不确定性，叠加AI电源需求增长，钽价由2026年1月约106美元/磅上涨至7月约280美元/磅。由于市场容量较小，边际供给变化容易转化为较大价格波动。

#### 铟：1.6T光模块显著提升磷化铟衬底用量

磷化铟具有较高电子迁移率、漂移速度、导热性和光电转换效率，并覆盖光纤通信1310nm、1550nm低损耗窗口，是高速光模块和激光器的重要衬底材料。800G光模块通常配备4—8颗磷化铟激光器芯片，1.6T光模块对磷化铟衬底的需求预计达到800G的2.7—3倍。2026年磷化铟晶圆需求预计为260万—300万片，其中超过八成来自AI数据中心；全球市场规模预计由2025年的1.98亿美元增至2031年的3.9亿美元，复合增速约11.7%。

原生铟约九成来自铅锌冶炼副产品，无法随铟价独立快速扩产；中国产量约占全球70%。2025年2月，磷化铟、三甲基铟、三乙基铟等被纳入两用物项出口管制后，许可证审批和交付周期延长，海外客户提高安全库存，而其他地区新增产能又受到建设、提纯和认证周期约束。铟价能否延续强势，需比较光模块及磷化铟晶圆需求增速与铅锌冶炼回收、高纯铟产能释放速度。

#### 钼：3D NAND材料替代尚待量产验证

随着3D NAND堆叠层数增加和互连结构微缩，传统钨互连电阻上升，且沉积时需要额外阻挡层。钼在相同微缩尺寸下电阻更低，并可减少阻挡层、提高存储密度。三星已在286层NAND中采用钼，SK海力士完成375层3D NAND生产验证并计划扩大应用，镁光则推进钼钨混合方案。该逻辑不同于锡的现有材料随硬件扩量，而是依赖新工艺渗透，最终空间取决于头部存储厂量产结构、单位晶圆用量、良率及稳定供应能力。

#### 锗：AI数据中心改变全球光纤需求结构

超高纯四氯化锗是光纤预制棒的核心掺杂材料。AI集群需要大量GPU高速协同，其光纤数量可达到传统GPU服务器机架的约36倍。2025年数据中心光纤需求同比增长约76%；到2027年，数据中心可能占全球光纤总需求的30%，而2024年占比尚不足5%。

全球锗探明储量约8600吨，但锗主要由锌、煤炭等伴生回收，资源储量并不等同于供应能力。中国贡献全球约65%—70%的原生锗产量，并在高纯材料和终端加工环节占据更高份额。产业壁垒来自伴生回收、高纯提炼、化合物制备及客户认证的全流程能力；出口许可、两用物项管理及战略储备要求又进一步强化了锗的资源安全属性。

#### 镓：AI射频、光电和功率器件提供增量需求

砷化镓主要用于高频高速电路、激光器、LED和光电探测器，氮化镓则应用于功率电子、射频器件和激光器。AI数据中心网络带宽和功率密度上升，将推动射频、光电转换及高效功率器件需求增长。镓的竞争力并不仅在原生资源，高纯镓、砷化镓和氮化镓材料质量、晶圆能力及器件认证决定其能否进入高端市场。

镓平均仅以约百万分之五十的含量伴生于铝土矿，主要由氧化铝生产副产回收。全球金属镓资源量约27.9万吨，其中中国约19万吨、占68%；2024年中国原生镓产量约占全球99%。海外闲置产能重启仍需恢复回收系统，并解决成本、工艺和认证问题，短期边际供给弹性有限。

• 锡、铟、锗产业链：看多，属于需求兑现主线。
• 钽、钨产业链：看多，供给集中且短期弹性有限，价格弹性更强。
• 钼、镓产业链：中性偏多，具备技术迁移空间，但需等待客户导入和量产验证。
• 一体化资源与高纯材料企业：看多，前提是具备真实储量、稳定产量、成本控制和终端客户认证能力。
• 具体上市公司：原文未明示。

增长驱动来自AI服务器、光模块、存储和功率器件出货增长，以及PCB面积、光模块速率、存储堆叠层数和芯片制程升级带来的单位材料用量提升。锡受益于服务器PCB和焊料扩量；六氟化钨受益于先进逻辑、HBM和3D NAND沉积需求；钽受益于高功率服务器电源；铟、锗分别受益于高速光模块和高密度光纤连接；钼、镓则受益于新型互连、射频、光电及功率器件渗透。

竞争格局方面，中国在钨、铟、锗、镓等品种的资源、冶炼或深加工环节占据较高份额，且伴生开采、提纯工艺、长周期客户认证和出口管理共同构成进入壁垒。真正受益者应具备资源端、高纯材料和终端认证的一体化能力。

主要风险包括AI服务器及光模块出货低于预期、硬件升级未带来预期单位耗量、缅甸等矿区复产快于预期、海外替代产能提前释放、存储厂延迟导入钼材料，以及金属涨价引发需求替代或项目经济性下降。

重点跟踪AI服务器出货、800G向1.6T升级、HBM与3D NAND堆叠进度，以及锡、钽等品种的库存和矿区供给。技术迁移型品种需以客户认证及量产订单为准，资源占比高并不必然等于利润兑现。

AI制药加速实验需求扩容，蛋白CRO与头部CXO率先受益

来源：东吴证券医药团队晨会；主持人为联席首席分析师朱国广；具体主讲人原文未明示

一句话摘要：科技巨头入局AIDD，实验外包与CXO需求扩容。

1. 看多AI制药实验服务产业链。AI无法替代真实实验，药物研发必须持续完成“设计—构建—测试—学习”（DBTL）循环，科技巨头入局将增加基因合成、蛋白表达纯化、药效验证及CRO/CDMO需求。

2. 蛋白CRO是当前最直接受益环节，重点看多金斯瑞；其生科业务收入增长29%、毛利率提高7个百分点至接近60%，同时CDMO订单增长约50%，亏损有望持续收窄。

3. CXO首选药明康德。多肽、小核酸及复杂小分子订单优势突出，预计2026—2027年经调整净利润分别为240亿元、295亿元，目标市值7500亿元。

4. 看多康龙化成港股和药明生物。康龙化成实验室服务、CDMO订单分别增长20%、50%；药明生物成本曲线下降40%，商业化生产及生物类似物订单有望推动2027—2028年增长提速。

5. AI制药需求还将向组学数据、基因合成、培养基及色谱柱等上游环节传导，华大制造、奥普曼、纳威科技、赛方科技、汉邦等相关供应商有望受益。

#### 科技巨头入局为AI制药带来增量资金与项目

全球科技公司正通过投资、并购及合作进入生物医药领域。原文列举Anoic以4亿美元股票收购Coefficient Bio并与BMS合作，英伟达一年内投资8家生物科技公司，谷歌DeepMind分拆的Isomorphic Labs完成21亿美元融资，为AI制药领域最大单笔融资，并与礼来、诺华达成合作；国内百度生科与赛诺菲达成10亿美元合作，腾讯在医药领域累计投资超过50亿元。报告据此判断，科技巨头已经完成战略入局准备，其资金、模型能力及项目合作将扩大AI制药研发活动，并向实验验证和研发外包环节形成新增需求。

#### AI提高分子设计效率，但无法取代实验和临床验证

报告看多实验服务产业链的核心依据，是AI预测与真实生物世界之间仍存在差距。蛋白折叠、结合稳定性和毒性等关键指标不能仅凭计算确定，AI模型必须通过DBTL循环，把分子设计结果转化为真实实验数据，再反馈给模型迭代。完整流程包括从上万条候选序列中优选150—250个分子，随后进行基因合成、质粒构建、细胞培养、蛋白表达纯化、生化及细胞活性验证、动物体内药效验证，最终将结果重新输入AI模型。药物研发进入临床前阶段后仍需药理、药效和毒理实验，临床阶段更无法被AI压缩，因此AI的作用不是消灭实验，而是提高前端设计效率、增加可验证分子数量，进而放大实验需求。

高质量数据还是AI制药模型的核心壁垒。报告以Recursion为例，其每周执行220万次实验，通过基因编辑和成像记录细胞变化，形成实验数据闭环。随着模型迭代加快，对细胞组学、时空组学和蛋白组学等高质量数据的需求将增加。华大制造已从设备供应商向数据服务平台延伸，并布局黑灯实验室；这意味着受益范围不仅包括CRO/CDMO，也涵盖实验自动化、组学数据平台以及相关仪器耗材。

#### AI制药公司具有较高外包比例，蛋白CRO率先受益

即使AI制药企业自建实验室，仍会将大量研发工作交给CRO/CDMO。原文称，英西一年研发费用约1.2亿美元，其中约65%用于外包；金泰的外包比例约13%。候选分子从虚拟序列变为可验证实物，需要基因合成、蛋白表达纯化、细胞与动物实验等多层服务，由此带动蛋白CRO以及培养基、色谱柱等上游耗材需求。培养基方向涉及奥普曼，色谱柱供应商包括纳威科技、赛方科技和汉邦；其中赛方科技产品超过1000种，相关收入超过1亿元，毛利率为70%—80%。报告认为蛋白CRO是最直接的受益环节，代表公司包括金斯瑞、神州和Twist。

金斯瑞上半年收入超过4亿美元，剔除上年大额BD影响后增长27%，经调整净利润同比增长约两倍至6000多万美元，核心业务净利润达到2600万美元、同比翻倍。其中生科板块收入超过3亿美元、增长29%，毛利率提高7个百分点至接近60%，经调整净利率接近30%。增长来自AI驱动的药物发现和蛋白验证需求、基因到蛋白一体化解决方案渗透、高毛利蛋白产品占比提升以及自动化率提高。原文所称“博腾生物CDMO业务”上半年增长约34%，经营性亏损明显收窄，订单增长约50%，预计2027年有望实现盈亏平衡。后续催化还包括传奇商业化进展和新管线落地。

#### CXO需求从前端研究向后端商业化生产传导

报告认为，AI制药带来的行业扩容将先传导至基因、蛋白及早期实验服务，再逐渐覆盖临床前CRO和后端CDMO。药明康德被列为CXO首选，原因是其在多肽、小核酸和复杂小分子领域具有领先订单能力，并充分获取全球跨国药企的商业化品种。以替尔泊肽为代表的多肽需求持续放量，报告预计其2028年峰值销售额可达700亿美元；其他复杂小分子品种的峰值销售额合计可能达到600亿—1000亿美元。复杂分子合成步骤长、技术难度高、收率低，药明康德在工艺优化和成本下降方面具有优势；同时Research、Testing、Biology等CRO业务随行业复苏恢复，Testing业务毛利率已提高10个百分点。报告预计公司2026—2027年经调整净利润分别为240亿元和295亿元，对应当前约20—26倍PE，2028—2029年估值可能消化至10—14倍，并按2027年25倍PE给出7500亿元目标市值。

康龙化成的增长来自前端实验服务复苏与后端项目放量。其上半年实验室服务订单增长20%，超过80%的需求来自海外，BioTech与跨国药企订单均在加速；CDMO订单增长50%，一方面受益于GLP-1、分子胶等大品种进入临床三期或临近获批，另一方面超过85%的项目由公司前端业务转化，具备持续向后端推进的基础。绍兴基地将新增200吨API及中间体产能，一期计划2028年开放、二期计划2030年开放。报告预计公司2027年收入增长超过20%、利润增长25%—30%；A股2026—2027年PE约42倍、34倍，港股约22倍、18倍，因此重点推荐估值更低的港股，并给出670亿—780亿港元目标市值，对应20—25倍PE。

药明生物的核心变化是成本曲线下降40%及后端商业化生产加速。单抗、双抗、ADC和生物类似物项目进入商业化阶段后，订单规模可较临床阶段放大十几倍以上。报告列举强生Stelara峰值销售额约50亿美元；预计2027年首个ADC品种贡献1亿美元收入，随后还有多个品种放量。生物类似物方面，公司成本比同行低40%，2026年预计承接10个以上项目，单个品种可贡献千万美元级收入。现有工厂产能利用率已经较高，8月公告收购新工厂，扩产动作被视为订单旺盛的信号。报告预计2027—2028年收入增长提速至20%—25%、利润增长25%—30%，2026—2027年经调整净利润分别为65亿元和83亿元，并按2027年30倍PE给出2900亿港元目标市值，认为当前仍有约50%空间。

• 金斯瑞：看多。AI蛋白验证需求、自动化率提升和CDMO订单增长共同驱动收入及利润改善。
• 药明康德：看多、CXO首选。新分子订单优势突出，商业化大品种放量，目标市值7500亿元。
• 康龙化成港股：看多、重点推荐。实验室服务与CDMO订单加速，港股较A股存在明显估值折价。
• 药明生物：看多。成本曲线下降40%，单抗、双抗、ADC和生物类似物商业化生产提速，目标市值2900亿港元。
• 华大制造：看多方向。由设备向细胞组学、时空组学、蛋白组学数据平台及黑灯实验室延伸。
• 奥普曼：看多方向。受益于蛋白表达和纯化所需培养基需求增长。
• 纳威科技、赛方科技、汉邦：看多方向。受益于蛋白纯化色谱柱需求；赛方科技产品超过1000种，相关收入超过1亿元，毛利率70%—80%。
• 神州、Twist：看多方向。原文将其与金斯瑞并列为蛋白CRO代表，但未展开经营数据和估值。
• 传奇：相关催化方向。商业化进展及新管线可能影响金斯瑞价值，原文未给出独立投资评级。

金斯瑞的增长驱动来自AI药物发现增加基因合成和蛋白验证需求、高毛利蛋白产品占比提升、自动化降本，以及CDMO订单约50%的增长；其竞争优势体现在基因到蛋白一体化解决方案、持续提高的自动化能力和接近60%的生科业务毛利率。主要证伪点是AI实验需求未能持续转化为订单、CDMO收入增长或产能利用率低于预期，以及2027年盈亏平衡目标延迟（编辑研判）。

药明康德未来收入和利润主要由替尔泊肽等多肽品种、小核酸及复杂小分子商业化放量驱动，同时Research、Testing、Biology业务随行业复苏恢复。其壁垒在于新分子订单领先、全球跨国药企大品种覆盖，以及复杂分子工艺优化、成本控制和收率提升能力。主要风险是商业化大品种销售不及预期、客户项目延期或终止，以及多肽、小核酸等高增长业务的竞争和价格压力（编辑研判）。

康龙化成的增长驱动包括实验室服务订单增长20%、CDMO订单增长50%、GLP-1和分子胶项目进入临床后期，以及绍兴新增200吨API和中间体产能。竞争优势在于超过80%的实验室服务收入来自海外，且超过85%的CDMO项目可由前端业务内部转化，形成从早期研发向后端生产延伸的业务链。主要风险是临床后期项目失败、前端项目向商业化转化率下降，以及2028年、2030年新产能投放后的利用率不及预期（编辑研判）。

药明生物的增长驱动来自单抗、双抗、ADC和生物类似物进入商业化生产，订单规模较临床阶段显著放大，并通过新工厂扩充产能。其竞争优势是成本曲线下降40%，生物类似物生产成本比同行低40%，同时拥有从研发到商业化生产的CRDMO能力。主要风险是商业化项目获批或放量延迟、生物类似物订单不及2026年10个以上的预期，以及扩产速度超过实际需求（编辑研判）。

华大制造及培养基、色谱柱供应商的增长驱动来自AI模型对高质量组学数据、蛋白表达和纯化耗材的持续需求；其中华大制造具备从设备延伸至数据服务和自动化实验平台的基础，赛方科技则拥有超过1000种产品及70%—80%的相关业务毛利率。原文未比较这些公司与主要竞品的市占率和技术差异；其主要风险是AI制药资本投入无法转化为规模化采购，或国产科研服务需求恢复慢于预期（编辑研判）。

AI制药产业链的关键验证点不是模型发布数量，而是科技巨头资金能否持续转化为实验订单。后续应重点跟踪金斯瑞蛋白业务增速与CDMO盈亏平衡进度、药明康德TIDES订单及商业化品种放量、康龙化成前端项目转化率、药明生物M端产能利用率，以及组学数据和实验耗材公司的实际订单增量。

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