投研纪要日报 2026-09-08

金刚石散热与AI设备需求迎催化，液冷、燃机及半导体设备景气上行 🎨 配图Prompt

来源：会议为“重视金刚石散热拐点20260906”机械行业电话会；发言人为张海杰、孟欣及其他未署名主讲人，所属机构原文未明示

一句话摘要：金刚石散热走向产业化，多类AI设备需求扩张。

1. 海外合同、国内产业大会及消费电子导入预期共同推动金刚石散热由实验验证向产业化推进。

2. MLCC高容量化、ADF膜国产替代以及存储和光模块测试升级，为材料与半导体设备带来结构性机会。

3. 北美AI数据中心建设推升燃气轮机和高空作业平台需求，燃机订单已排至2030年以后。

4. 农机处于更新周期，工程机械出口保持20%以上增长，通用自动化订单增长30%—40%，设备景气出现修复。

5. 原文重点推荐三环集团、浙江鼎力、一拖股份和杰瑞股份，并关注鄂尔多斯、方大炭素、中兵红箭、超声电子及康可科技等。

MLCC和ADF膜的主要逻辑是国产替代与产品高端化。 ADF膜被原文视为华为终端国产化的重要方向，国内已有数家企业获得华为项目，虽然初期数量不大，但原文预计年底前有望由华为推动进一步国产化。MLCC方面，中端产品短期价格有所回落，但高容量产品受日韩厂商转产影响，原文预计村田9月大概率提价30%，且后续可能持续提价；工控和汽车向更高工艺、更高电压发展，也会提高MLCC用量。三环集团已准备高容量和超容量产品，并推进产能扩张，原文预计明年底产能将达到今年的4倍，有望进入国内高端市场前两位，三季报经营业绩被视为明确拐点。

半导体存储及测试设备的增量来自国产替代和产品规格升级。 原文预计长存可能于11月上市，并重点关注其产业链中的超声电子。该公司在清洗和去胶领域具有独特竞争力，原文测算每万片产能对应设备价值量有望达到1.5亿元，叠加其他设备可升至2亿元以上，未来两至三年收入有望超过30亿元、利润超过10亿元。康可科技则处于功率半导体老化测试设备从0到1阶段，单一武汉客户未来一至两年设备采购需求可能超过20亿元，公司还计划向存储和HBM拓展。随着单颗GPU搭载的HBM由2颗增至8颗、容量由94GB提高至1TB，封装和测试设备的重要性上升；光模块从400G、800G向1.6T升级需要约65GHz测试能力，未来3.2T可能需要110GHz以上，由此带动高频测试设备更新。

金刚石散热的拐点来自验证、产业协同和终端导入共振。 原文称美国公司Strup Grumman获得700万美元合同，用于开发面向军用雷达和通信的金刚石冷却芯片，项目目标先将芯片功率密度提高3.3倍，再在此基础上提高3倍，累计达到约10倍。该公司与斯坦福大学合作，在芯片背面微通道直接生长金刚石层，并已完成高功率测试。国内方面，9月3日至4日在郑州举行的第三届半导体行业金刚石材料大会，重点讨论金刚石衬底在AI芯片和功率器件中的产业化路径。消费电子端，联想已有产品搭载同类方案，原文还称华为消费电子和海思芯片团队正在对接金刚石散热应用，任何正式产品搭载都可能成为产业投资的重要催化。

单位算力降耗不会削弱高效散热需求。 华为相关堆叠论文虽然显示同等性能下功耗下降，但实际产品可能把释放出的功耗预算用于开启更多计算单元、提高频率或运行更大的AI模型，导致整机总功耗不降、瞬时峰值功耗反而上升。叠层结构还会增加局部热流密度，因此金刚石散热和液冷需求可能增强。原文称消费电子液冷环节正在考虑把铜龙板替换为金刚石铜龙板，部分芯片厂也在试用相关方案，重点关注鄂尔多斯、方大炭素和中兵红箭。

AI数据中心建设使燃气轮机成为供电瓶颈。 原文称美国众议院7月通过法案，要求100MW以上数据中心承担自备发电成本，并计划从2027年下半年开始，在电网高峰期削减无自备电源数据中心的负荷。这会倒逼数据中心建设燃气轮机电源，而当前燃机订单已排至2030年以后，行业可能进入产能释放与单价提升并行阶段。杰瑞股份已经获得北美燃气轮机厂商认可，与AI数据中心签订5年期、共9个框架协议，并设立控股50%的子公司自建航发产能。原文预计其明年交付能力超过2GW，远期可能达到3—4GW；其中3GW对应约240亿元收入，按20%经营利润率测算约60亿元净利润。

高空作业平台、农机、工程机械和自动化设备均有具体景气数据支撑。 北美高空作业平台龙头JLG和吉尼二季度在手订单分别同比增长65%和28%，IDC建设带动检查及作业需求，浙江鼎力一、二季度收入增速均超过20%，且美国市场增速更快；公司收入约80%来自出口，其中欧美占出口约70%，并通过收购CMEC及租赁周边厂房扩充美国产能。农机方面，中大型拖拉机产量自4月起连续四个月增长超过20%，驱动力包括2012—2016年销售高峰对应的10—15年更新周期，以及粮价和极端天气预期，一拖股份是原文重点推荐标的。工程机械二季度收入增速加快，三一重工收入增长超过20%，扣除汇兑损失后利润增长40%—50%，非洲、东南亚、南美和中亚出口较快。通用自动化订单仍增长30%—40%，AI相关光模块和TMT设备扩产向工控、机床等通用设备环节传导，同时东南亚订单回流国内。

• 三环集团：看多。高容量、超容量MLCC放量，原文预计明年底产能为今年4倍。
• ADF膜国产供应商：看多。华为终端国产化推动，具体公司原文未明确。
• 自科技、博动科、天准科技：看多。分别涉及冷源设备及3C设备向半导体、晶圆切割延伸；部分名称和业务表述存在原文转录歧义。
• 超声电子：看多。受益于长存扩产、清洗和去胶设备需求及设备品类扩展。
• 康可科技：看多。功率半导体老化测试设备从0到1，并向存储、HBM延伸。
• 鄂尔多斯、方大炭素、中兵红箭：看多/关注。金刚石散热产业化主题。
• 杰瑞股份：看多。受益于北美AI数据中心自备电源和燃气轮机需求。
• 浙江鼎力：看多。北美高空作业平台需求修复及美国产能建设。
• 一拖股份：看多。农机更新周期及粮价上行预期。
• 三一重工：方向看多。收入、剔除汇兑后的利润及海外出口保持增长。
• 存储、HBM及光模块测试设备：看多。高容量存储与1.6T、3.2T升级提高设备价值量。

三环集团的收入和利润增长依靠高容量MLCC紧缺、潜在提价及产能扩张，原文预计明年底产能达到今年4倍；其壁垒是已完成高容量、超容量产品和品牌准备，有望进入国内高端市场前两位。主要风险是中端产品价格已经回落，若高端产品提价或产能释放不及预期，业绩拐点可能延后。

超声电子的增长来自长存扩产、清洗和去胶设备需求以及设备品类扩张，原文给出未来两至三年收入超过30亿元、利润超过10亿元的预期；竞争优势是相关环节被称为“独此一家”和不可或缺。康可科技的增长来自功率半导体老化测试设备从0到1，以及存储、HBM扩展，潜在单一客户采购规模超过20亿元；主要风险是上述订单、长存上市时间和业绩预测尚待实际合同及财务数据验证（编辑研判）。

金刚石散热标的的增长驱动是国防芯片合同、国内材料大会、消费电子导入和堆叠芯片热流密度提升；产业壁垒来自金刚石材料制备、与芯片或液冷结构集成及可靠性验证。原文未提供鄂尔多斯、方大炭素和中兵红箭各自产品份额、客户订单或盈利贡献，现阶段更多体现为产业主题，量产机型和收入兑现是主要证伪点。

杰瑞股份的增长来自AI数据中心自备电源需求、燃机供给紧缺和已签订的5年9个框架协议，竞争优势体现为零部件锁定能力、EPC能力及自建航发产能。主要风险是原文所述3—4GW远期能力、240亿元收入及60亿元净利润均依赖产能按期建成和框架协议转化为实际交付。

浙江鼎力依靠北美需求回升、欧美出口和美国本地产能扩张增长；其优势是欧美市场已有较高收入占比并完成零部件供应对接。风险包括北美订单复苏持续性、扩产进度及汇率波动。一拖股份主要受益于农机更新周期和需求景气，风险在于粮价、极端天气及更新需求具有周期性。三一重工依靠海外出口和利润率修复增长，主要风险仍是汇兑损失及海外需求波动。

最需跟踪的是金刚石散热是否进入华为、联想等量产终端，相关材料企业能否形成订单和利润；同时应核实燃机框架协议转化率、半导体设备客户验收，以及MLCC提价和三环集团扩产进度。原文部分公司名称及业务描述存在明显转录歧义，投资验证时应以公司公告为准。

• 三一重工（600031）｜机械设备｜现价 19.89　距120日高 −11.5%　自高点回撤 11.52%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.5/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-09-07）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 1828.9亿　PE(TTM) 20.6（历史44.9%分位）　PEG 0.5　PB 1.99
• 机构预期：2026年 forward PE 17.4（上涨空间 +18.1%，30家，净利润 105.3亿）；2027年 forward PE 13.6（上涨空间 +51.2%，30家，净利润 134.5亿）；2028年 forward PE 11.3（上涨空间 +82.3%，29家，净利润 161.7亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 24.4% vs 历史 36.3%（2025年基数 84.1亿））
• 财务质量：营收 14.03% / 利润 0.46%　ROE 2.77%　毛利 27.48%　利润含金量 1.42（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务仅占营收 4%，被其余业务稀释、对整体拉动有限（主营结构 2026-06-30：挖掘机械 40%·YoY+21.8%；混凝土机械 17%·YoY+21.3%；起重机械 16%·YoY+8.2%；路面机械 4%·YoY+5.5%；桩工机械 4%·YoY+63.1%）
• 拥挤度：雪球成交 94.2%分位（不拥挤）
• ✓ 估值健康：未触发高位 / 质量 / 拥挤预警
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-09-07）

华为“韬定律”验证逻辑折叠可行，混合键合与主动散热受益 🎨 配图Prompt

来源：会议为“韬定律新论文解读20260906”电话会；出处为中泰证券电子团队，分析师姓名原文未明示

一句话摘要：逻辑折叠降耗，混合键合与主动散热受益。

1. 华为通过逻辑折叠与混合键合压缩关键路径延迟，为先进制程受限后的性能提升提供了可行路线。

2. 麒麟2026晶体管密度同比提升55%，同等计算需求下NPU、GPU、CPU功耗分别降低66%、58%、41%，回应了堆叠架构必然加剧散热的质疑。

3. 功耗改善主要来自通信路径缩短、多核并行降压和热感知布局，但单位算力降耗不等于整机热量下降，端侧AI扩张仍将提高总功耗和局部热流密度。

4. 晶圆代工、先进封装和混合键合设备是直接受益环节，原文重点提及中芯国际、华虹、盛合晶微、长电科技、通富微电及拓荆科技。

5. 随堆叠层数增加，微泵液冷、气冷等主动散热方案有望加速渗透，原文重点关注艾维电子和飞荣达。

逻辑折叠提供先进制程受限后的性能升级路径。 摩尔定律依靠晶体管特征尺寸微缩和结构优化提升密度与速度，但前沿光刻设备供应受限后，继续沿空间维度微缩面临障碍。华为提出从时间维度压缩信号通过芯片关键路径所需的特征延迟τ，即把原先平铺的电路折叠为垂直叠层，通过亚微米级垂直互联缩短信号路径。核心工艺包括微凸点和混合键合，其中麒麟2026的混合键合间距达到1.5μm，可形成约5000万个垂直互联；麒麟2027计划将间距进一步缩小至约1μm，路线图目标是在未来三年接近顶层金属720nm的间距。间距持续缩小会使键合工艺越来越接近前道制程，对晶圆制造、先进封装和键合设备提出更高要求，也构成相关产业链受益的基础。

论文以同等任务功耗验证架构有效性。 麒麟2026的晶体管密度由上一代每平方毫米1.55亿个提高至2.38亿个，增幅55%，相当于此前三年几何尺寸微缩成果的总和。尽管密度显著提升，其在性能对齐条件下的真实负载功耗反而下降：NPU降低66%、GPU降低58%、CPU降低41%。手机SoC约90%的功耗属于动态功耗，动态功耗除逻辑开关外，还包括存储、缓冲器和运算单元之间的数据搬运；现代SoC乃至大型AI集群中，通信能耗通常高于纯计算能耗。逻辑折叠将原本跨越数百微米的横向互联缩短为数微米的垂直互联，使芯片整体折叠路径线长缩短约20%，关键路径最多缩短70%，由此减少互联电容和数据搬运能耗，通信密集型的NPU、GPU和DSP受益尤其明显。

并行扩展和降压进一步放大节能效果。 在相同29 TOPS计算条件下，麒麟2026的NPU时钟频率可降低63%，电压由0.85V降至0.55V，功耗降低66%、功率密度下降73%；GPU在与麒麟9030 Pro相同的61 FPS条件下，电压下降200mV、功耗下降58%。逻辑折叠节省面积后可以配置更多计算核心，例如NPU由上一代两个大核和一个能效核扩展到四个大核，并可在0.7V下提供70 TOPS算力，而上一代在0.85V下提供的算力不到其一半。由于动态功耗与电压平方成正比，以更多硬件并行换取更低电压和更低频率，进一步降低了单位工作量功耗。

热管理并未失去重要性。 华为通过选择性折叠和热感知布局，将高功耗模块在不同层间交错放置，避免热点垂直重合，证明两层堆叠目前可以通过架构设计缓解热问题。但论文测得的是同等算力下的单位功耗改善，量产终端很可能把释放出的功耗预算用于开启更多计算单元、运行更大AI模型，整机功耗和散热量未必下降。随着堆叠增加到三层、四层甚至更多层，热量还需穿过上层硅、键合界面和TSV，布局规避热点的难度加大，局部热阻和瞬时热点将成为更强约束。

主动散热可能成为高热流密度终端的新方案。 传统平面SoC平均热流密度约为15W/cm²，热点重叠后可能达到数百W/cm²，被动石墨、铜管和VC均热板的能力可能不足。微泵液冷或气冷的散热效率据原文可提高至被动方案的3倍以上，并可通过微泵和温控算法动态调节；微泵厚度约0.8—1.5mm，较VC均热板降低70%以上，具备轻薄、耐弯折、低噪音和低功耗特点。液冷路线由高压驱动芯片、压电微泵和液冷膜片构成，气冷则通过高频振动直接吹风，两者目前均处于商业化初期或研发阶段。

• 中芯国际、华虹：看多。逻辑折叠客观上增加晶圆需求，晶圆厂还可能承接更接近前道工艺的混合键合价值量。
• 盛合晶微、长电科技、通富微电：看多。先进封装及3D混合键合需求增长。
• 拓荆科技：看多。混合键合设备可同时受益于“韬定律”和HBM发展。
• 艾维电子：看多。原文称其为国内液泵驱动芯片独家供应商，并同时布局风冷工艺。
• 飞荣达：看多。布局微泵模组，受益于主动散热渗透。
• Bori：产业链参照。原文称其与艾维电子是全球仅有的两家液泵驱动芯片供应商之一，未给出投资评级。

晶圆代工和封装企业的增长驱动来自逻辑折叠增加晶圆消耗，以及混合键合间距由1.5μm向1μm乃至720nm演进带来的工艺价值提升；竞争壁垒在于相关工艺逐渐接近前道制程，对晶圆级制造和先进封装能力要求提高。拓荆科技的增量来自混合键合设备在3D逻辑堆叠和HBM中的应用，其设备卡位被原文视为核心优势。

艾维电子和飞荣达的增长驱动来自端侧AI推高整机功耗、堆叠层数增加以及被动散热能力接近极限。艾维电子的竞争依据是原文所称“液泵驱动芯片国内独供”，且全球仅两家公司从事相关产品；飞荣达则提供完整微泵模组。主要风险在于主动液冷和气冷仍处商业化初期或研发阶段，终端导入节奏、实际可靠性和供应格局均需验证；若芯片堆叠放量慢于预期，相关需求也可能延后（编辑研判）。

后续应重点验证麒麟2026/2027是否实现规模量产、混合键合良率及设备国产化份额，并跟踪终端整机峰值功耗、主动散热搭载机型和供应商订单。论文中的同等算力节能数据不能直接等同于量产设备总热量下降。

• 飞荣达（300602）｜电子｜现价 42.22　距120日高 −20.2%　自高点回撤 20.22%　仍在 MA60 上方（趋势未破）｜行业潜力 8.5/10
• 形态：未创新高 + 回调中 + 趋势未破 = 健康回调入场区（本地A股日线核验，数据截至 2026-09-07）。代码经 universe 核对，非转录误名。仅供研究参考。

• 估值：市值 247.6亿　PE(TTM) 54.9（历史48.5%分位）　PEG 0.56　PB 5.71
• 机构预期：2026年 forward PE 35.5（上涨空间 +54.7%，5家，净利润 7亿）；2027年 forward PE 20.8（上涨空间 +164%，5家，净利润 11.9亿）；2028年 forward PE 15.2（上涨空间 +261.5%，5家，净利润 16.2亿） （口径：PE 维持当前不变、盈利按机构一致预期兑现，纯盈利驱动）
• 可实现性核对：有历史支撑（预期净利CAGR 64.4% vs 历史 87.9%（2025年基数 3.6亿））
• 财务质量：营收 39.15% / 利润 33.92%　ROE 1.89%　毛利 20.9%　利润含金量 -0.32（2026-03-31）
• 增长含金量：高增长业务占营收 29%，对整体拉动中等（主营结构 2026-06-30：热管理材料及器件 37%·YoY+27.5%；电磁屏蔽材料及器件 29%·YoY+38%；轻量化等功能器件 24%·YoY+18.1%；其他主营业务 5%·YoY+17.5%）
• 拥挤度：雪球成交 41.7%分位（不拥挤）
• ⚠ 高位/基本面预警：利润含金量-0.32(经营现金流为负，纸面利润存疑)——慎防高位接盘/踩雷
• ✓ 数据校验通过（估值数据 2026-09-07）

全球AI芯片放量推动液冷市场扩张，9月至10月进入兑现窗口 🎨 配图Prompt

来源：会议为“算力扩张下的液冷机会20260907”线上电话会；长江证券汽车团队，主讲人为汽车分析师张永前

一句话摘要：芯片放量驱动液冷，9月至10月迎兑现期。

1. 北美云厂商资本开支和AI芯片出货高增长，是数据中心液冷需求的根本驱动力。

2. 原文测算液冷市场规模2026年约1000亿元、2027年约2000亿元、2028年约3000亿元。

3. 英伟达及其他芯片阵营出货增长，叠加华为昇腾950系列放量，将同步扩大液冷机柜需求。

4. 谷歌V7的良率和数据中心改造问题预计于9月基本解决，Rubin系列9月爬坡、10月上量，行业进入业绩验证期。

5. 原文建议重点关注液冷板块贝塔机会，但未列出具体上市公司。

资本开支增长为液冷需求提供总量支撑。 谷歌、亚马逊、Meta、微软以及腾讯、阿里、百度等云服务厂商2026年合计资本开支已超过1000亿美元，同比约翻倍；原文预计2027年较2026年再增长约50%，达到1300亿美元。微软、谷歌、Meta和亚马逊的资本开支增速普遍超过60%，其中谷歌接近翻倍。数据中心建设规模扩大将增加AI服务器和高功率机柜部署，为液冷基础设施及零部件需求提供持续支撑。

芯片出货量决定液冷机柜数量。 原文预计英伟达通用芯片2026年出货约100万片，加上LP系列合计约1400万—1500万片，2028年将超过2000万片；由谷歌、博通、英伟达、亚马逊、AMD和Meta等构成的另一统计口径，在剔除不使用液冷的低版本芯片后，2026年出货约800万片，2027年翻倍，2028年也将达到约2000万片。国内华为昇腾950系列预计2026年出货约200万片、2027年350万片、2028年600万片。随着适配液冷的高功率芯片持续放量，液冷市场需求有望同步保持高增长。

机柜价值量支撑千亿元级市场测算。 液冷机柜的主要价值环节包括冷板、歧管、CPO、阀件以及过滤和控制系统，不同芯片架构对应的机柜价值量不同，其中GB200机柜的冷板价值量约为6万元人民币。原文根据各类芯片出货量折算液冷机柜数量，并汇总零部件价值量，测算液冷市场规模2026年约1000亿元、2027年翻倍至约2000亿元、2028年达到约3000亿元。

9月至10月是由预期转向收入兑现的关键窗口。 谷歌V7芯片自7月开始量产，随后经历约两个月的良率爬坡；由于V7架构由风冷切换至液冷，北美数据中心还需要完成基础设施改造，并解决云厂商、基建方与液冷供应商之间的磨合。原文判断上述问题在9月基本解决，液冷放量条件趋于成熟。Rubin系列从9月开始爬坡，10月进入关键上量期，因此三季度尤其是9月中下旬，液冷公司的收入和利润可见度将逐步提高。10月全球OCP大会还将展示Rubin、Rubin Ultra等新一代液冷方案，并可能提供谷歌V8的前瞻指引，构成后续产业催化。

• 数据中心液冷板块：看多。资本开支、芯片出货和单机柜液冷价值量共同增长。
• 冷板、歧管、阀件、过滤与控制系统：看多。属于液冷机柜核心零部件。
• CPO相关液冷环节：看多。原文将其纳入机柜价值量拆分。
• 具体上市公司：原文未明示。

液冷产业链的增长驱动来自云厂商资本开支上升、高功率AI芯片放量、数据中心由风冷改为液冷，以及GB200、Rubin等新平台提高单机柜液冷价值量。原文预计市场规模由2026年约1000亿元增至2028年约3000亿元，并判断谷歌V7和Rubin将在9月至10月逐步贡献实际订单和收入。

竞争格局方面，原文只列出冷板、歧管、阀件、过滤及控制等环节，未说明具体供应商的份额、客户认证、技术壁垒或成本差异。主要风险是谷歌V7良率爬坡、场站基础设施改造和供应商磨合可能不及预期，Rubin量产时间也可能变化；此外，芯片出货与市场空间测算口径需要进一步核验（编辑研判）。

行情能否由板块预期转为基本面兑现，关键要看9月下旬至三季报期间的液冷收入、毛利率和在手订单。还应跟踪Rubin实际量产节奏、OCP大会方案、谷歌V7部署数量，以及不同机柜架构下的液冷零部件价值量。

光伏龙头向泛半导体迁移，设备平台与关键材料开启第二成长曲线

来源

① 报告/会议：《光伏泛半导体系列（一）：底层材料与工艺同源，设备及材料龙头打开第二成长曲线》；② 机构及分析师：原文未明示。

一句话摘要

工艺迁移与客户复购决定半导体第二曲线。

• 光伏与半导体在PN结原理、硅基材料以及清洗、沉积、退火、图形化等工艺上同源，但半导体对纯度、洁净度、颗粒、平坦度和膜厚均匀性的要求显著更高，转型机会主要属于具备平台化研发与工程能力的龙头。
• 判断转型是否成功不能只看产品布局，应重点验证头部客户送样、批量订单和复购，同时关注光伏主业承压背景下企业能否维持现金流和持续研发投入。
• 设备端重点推荐迈为股份、帝尔激光、奥特维，分别对应半导体前道刻蚀与ALD、先进封装TGV激光设备、半导体及光模块智能装备。
• 材料端重点推荐福斯特和聚和材料，前者受益于HDI、IC载板及先进封装干膜放量，后者通过收购韩国SKE切入ArF/KrF空白掩膜板和光刻材料。
• 高测股份、捷佳伟创、拉普拉斯、奥莱德、TCL中环、欧晶科技及联泓新科具备细分业务进展，但部分仍处于送样验证、产能建设或收入占比较低阶段。

#### 技术同源提供迁移基础，但半导体并非光伏业务的简单升级

光伏电池和半导体器件都以硅基材料、掺杂和载流子调控为基础：光伏电池通过P型硅与N型硅形成PN结，利用内建电场分离光生电子与空穴；MOSFET等半导体器件同样依靠掺杂形成源极、漏极和沟道，再通过电场控制导通与关断。两者上游均涉及高纯多晶硅、单晶硅棒和硅片加工，主流多晶硅工艺也均由工业硅出发，经三氯氢硅制备、精馏提纯和还原沉积完成。不过，光伏级多晶硅纯度通常为5N—7N，半导体级则需要9N甚至12N，金属杂质控制达到ppb或ppt级，因此原料提纯、洁净系统和全过程控制均需重新提升。

制造工艺同样具有迁移基础。光伏从多晶BSF向单晶PERC、N型TOPCon和BC演进，已经持续引入单晶拉棒、热场控制、磁场拉晶、低氧控制、精密切割、薄膜沉积及图形化工艺；TOPCon的隧穿氧化层、多晶硅层和氧化铝钝化层，与半导体CVD、PVD、ALD等工艺存在共通之处。光伏湿法制绒、薄膜沉积、掺杂退火、激光加工等经验也可向晶圆清洗、介质层沉积、选择性刻蚀及先进封装迁移，但半导体对颗粒、金属污染、膜厚均匀性、平坦度和图形精度要求更严。由此决定了只有具备精密制造、工艺控制和工程放大能力的平台型企业，才可能完成有效迁移。

#### 设备端的核心验证标准是从样机走向订单与复购

迈为股份已由光伏真空、激光及精密装备向半导体前道高壁垒环节延伸。公司2019年前后进入半导体封装设备，2020年完成激光改质切割及激光开槽设备研发，后续通过子公司晟维设备布局高选择比刻蚀和ALD。其高选择比刻蚀覆盖二氧化硅、多晶硅、锗硅和钼金属，其中钼刻蚀面向3纳米以下逻辑芯片及300层以上3D NAND；ALD设备用于氮化钛、钛铝等高精度薄膜沉积，已经进入多家存储芯片头部客户并实现复购。晟维设备总经理徐来曾任ASM International中国区总经理，团队产业经验有助于理解前道工艺及客户需求。2025年公司半导体和显示业务收入达到6.62亿元，占总收入8%，2026年上半年占比进一步提升，且毛利率高于传统光伏设备，表明第二曲线已由研发验证逐步进入放量阶段。

帝尔激光的主要增量来自TGV玻璃通孔激光设备。随着AI芯片算力和先进封装密度提高，传统有机基板在热膨胀、翘曲和高频信号损耗方面存在局限；玻璃基板具有热膨胀系数更接近硅、翘曲更低、介电损耗更低和平整度更好的特点，但需要通过TGV形成高密度垂直互联。公司已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，覆盖两类TGV封装场景。技术路线正从二氧化碳激光向超快激光结合化学刻蚀升级，后者能够实现更小孔径、更高深宽比和更密集的孔阵列。原文判断2025年起相关收入开始体现，未来2—3年若玻璃基板技术成熟并进入规模化应用，设备有望放量。

奥特维则依托光伏硅片分选和组件串焊积累的视觉检测、自动控制与整线能力，向半导体、光模块和锂电设备拓展。公司2017年启动半导体铝线键合机研发，2021年完成样机并送测，2023年成立捷芯科技布局CMP设备，2025年SEMICON展出12英寸硅片CMP样机。近期更明确的增长点是光模块AOI检测设备，2026年上半年已与国内外光通信头部客户签署批量订单并获得复购。公司2025年半导体业务收入占比为2.28%，尚处于较低水平，但订单增长与客户复购构成业务跨越验证阶段的重要信号。

高测股份、捷佳伟创和拉普拉斯属于设备端的后续关注方向。高测股份将光伏硅片“切割设备+耗材+工艺”的闭环能力迁移至碳化硅、半导体硅、蓝宝石、磁性材料和磷化铟等硬脆材料；捷佳伟创子公司创微微电子提供6—12英寸槽式及单晶圆湿法刻蚀清洗设备，覆盖碳化硅、氮化镓、MEMS、先进封装和光掩膜，并已取得碳化硅及硅基功率器件晶圆厂订单；拉普拉斯通过子公司顾瑞半导体，将光伏热处理能力延伸至碳化硅高温激活、氧化、退火和LPCVD等设备。三者均具备迁移逻辑，但原文未披露足够的收入规模和持续复购数据。

#### 材料端重点关注已进入量产和产能释放阶段的公司

福斯特的确定性来自中高端感光干膜由送样转向放量。2026年中报显示，公司感光干膜毛利率由2025年不足24%提高至29%，主要受HDI干膜占比快速提升推动；IC载板用干膜、阻焊干膜和先进封装用干膜也正逐步进入量产。公司2025年感光干膜销量为1.89亿平方米，2026年上半年约1.11亿平方米，现有总产能3.2亿平方米；江门新增2.1亿平方米产能逐步投产后，中高端产品的供应能力将进一步提高。原文预计2026年下半年至2027年，公司有望在销量增长和产品结构升级的共同推动下实现量利齐升。

聚和材料的突破来自对韩国SKE空白掩膜板业务的收购，该交易于2026年3月完成。SKE能够生产ArF和KrF节点空白掩膜板，产品已经通过多家晶圆厂及第三方掩膜板客户验证并实现量产销售。公司计划在国内分两期建设生产线，每期年产能2万片，并成立上海聚芯光材料发展半导体光刻材料。空白掩膜板对平整度和膜厚均匀性要求极高，国产化率较低；全球市场规模预计2029年达到268亿元，2024年半导体应用占比约72%。聚和材料通过收购成熟资产获取现有技术、客户验证和量产基础，较从零开发具备更快的产业化路径。

奥莱德的泛半导体材料重点是PSPI。该材料兼具聚酰亚胺的耐热、电绝缘和力学性能以及光刻胶的感光特性，可用于AMOLED平坦化层、支撑层和像素定义层，也可用于先进封装RDL介电绝缘层和应力缓冲层。公司产品已完成国内头部面板企业的性能测试和产线适配，并实现稳定供货；短期受益于AMOLED材料国产替代，中长期则需跟踪PSPI在玻璃基板先进封装中的应用进展。

TCL中环通过持股约30%的中环领先布局8—12英寸半导体硅片。中环领先被原文描述为国内产品结构最全、规模最大的半导体硅片生产商，2025年半导体材料收入为57亿元，2026年上半年继续增长；公司于2026年7月公告新增70万片/月产能，重点提高12英寸及逻辑、存储用硅片比重。在海外龙头扩产谨慎、国内晶圆厂扩产和国产替代背景下，业务具备量价改善机会。

欧晶科技则从光伏石英坩埚转向壁垒更高的半导体石英坩埚。公司2025年初立项相关项目，已实现36英寸大尺寸产品研发和量产，原文披露使用寿命达到3小时；天然砂坩埚已经量产供货，合成砂坩埚仍在客户验证。半导体坩埚壁垒来自高洁净度、碳氧控制、定制化生产、合成石英砂供应以及较长的硅片厂认证周期。若合成砂产品通过验证，因其价格及盈利能力高于天然砂产品，公司业绩弹性可能明显提升。

联泓新科的半导体布局包括持股子公司的电子特气业务，以及参股绵阳达高特形成的光刻胶树脂单体业务。电子特气已向重要客户供货，收入和毛利率相对稳定；绵阳达高特主要生产用于合成PBCD光刻胶树脂的BCD单体。不过，两项业务收入占比均较低，后者又属于参股资产，短期业绩贡献有限。

• 迈为股份：看多、设备端重点推荐；刻蚀与ALD进入头部存储客户并实现复购。
• 帝尔激光：看多、设备端重点推荐；TGV设备覆盖晶圆级与板级玻璃基板。
• 奥特维：看多、设备端重点推荐；光模块AOI获得批量订单和复购，半导体设备持续拓展。
• 福斯特：看多、材料端重点推荐；中高端感光干膜放量，新增产能支撑量利齐升。
• 聚和材料：看多、材料端重点推荐；收购成熟空白掩膜板资产并推进国内产能建设。
• 高测股份、捷佳伟创、拉普拉斯：中性偏多、建议关注；具备工艺迁移及订单进展，但原文未给出重点推荐评级。
• 奥莱德、TCL中环、欧晶科技：中性偏多；分别受益于PSPI国产替代、半导体硅片扩产及大尺寸半导体坩埚验证。
• 联泓新科：中性关注；相关业务具备技术壁垒，但收入占比低、短期贡献有限。

迈为股份的增长驱动来自刻蚀与ALD设备在存储客户中的复购，以及半导体和显示业务占比持续提高；竞争壁垒来自前道工艺团队、选择性刻蚀和高精度沉积技术，以及头部客户验证。主要风险是前道设备验证和扩产周期较长、半导体收入规模仍低于光伏主业，以及客户资本开支波动。

帝尔激光的增长驱动是AI先进封装对玻璃基板和高密度TGV的潜在需求，未来2—3年可能进入产业放量期；竞争优势来自超快激光加工积累及晶圆级、板级设备的完整覆盖。主要风险是玻璃基板产业化进度不及预期、技术路线变化，以及设备出货尚未形成大规模持续收入。

奥特维的增长驱动来自光模块AOI批量订单与复购，以及铝线键合机、12英寸CMP和锂电装备等新产品；壁垒来自视觉检测、自动控制和整线工程经验的跨行业复用。主要风险是2025年半导体收入占比仅2.28%，新业务仍需验证规模化盈利能力，且多业务扩张可能增加研发和管理压力。

福斯特的增长驱动来自HDI、IC载板、阻焊及先进封装干膜放量，以及江门新增2.1亿平方米产能投产；竞争优势体现在中高端产品完成验证、感光干膜毛利率由不足24%升至29%，同时光伏主业能够提供经营基础。主要风险是新增产能消化不及预期、中高端产品量产进度延后、PCB与先进封装需求波动，以及光伏主业持续承压。

聚和材料的增长驱动来自SKE现有ArF/KrF产品销售、国内两期各2万片年产能建设，以及光刻材料协同；竞争壁垒来自海外成熟资产的工艺积累、既有晶圆厂验证及空白掩膜板较高的平整度和膜厚控制要求。主要风险是收购整合、国内建厂和客户导入不及预期，以及海外技术、供应链和行业周期变化。

其他偏多标的中，高测股份依靠设备、耗材和工艺闭环向多类硬脆材料迁移；捷佳伟创已经取得功率器件晶圆厂湿法设备订单；拉普拉斯切入碳化硅热处理；奥莱德PSPI已在头部面板客户稳定供货；TCL中环拥有8—12英寸硅片基础并计划新增70万片/月产能；欧晶科技已量产36英寸天然砂坩埚。上述公司的共同风险是新业务收入占比、复购和盈利数据披露有限，部分产品仍处于送样或验证阶段，尚不能仅凭技术同源确认第二曲线成功。

后续应优先跟踪三类硬验证：头部客户复购、半导体收入与毛利率占比、在建产能的实际利用率。迈为股份、奥特维和福斯特已有复购或量产数据，确定性相对更高；帝尔激光、聚和材料和欧晶科技的弹性更依赖TGV、国内掩膜板产线及合成砂坩埚验证进度。

碳酸锂短期震荡后或再下行，长期20%需求增速支撑成长逻辑

来源

① 会议：国泰海通金属团队能源金属与战略金属系列电话会议——碳酸锂方向；② 机构：国泰海通金属团队；③ 主讲人：原文未明示。

一句话摘要

锂价短期震荡偏弱，长期成长趋势未改。

• 碳酸锂低库存驱动已经弱化：统计扩容后库存由约7.5万吨调整至约17万吨，9月也难以重现8月旺季备货形成的高驱库，短期上涨逻辑发生切换。
• 9—10月供需仍偏紧，锂价预计以震荡为主且下行空间有限；10月旺季利好兑现后，市场可能转向交易次年需求弱预期，价格或开启新一轮下行。
• 成本曲线提供阶段性底部参照：约8万元/吨对应98%分位成本线，是供需平衡的重要价格中枢；约6万元/吨对应83%分位成本线，接近该水平时行业开始出清。
• 长期成长逻辑未变。当前碳酸锂年需求约200万吨当量，过去3—4年需求增速中枢超过20%；若未来3—4年延续这一增速，需求规模可能接近400万吨，锂将逐步由小金属向大金属过渡。
• 权益价格通常领先商品价格约半年，研究重点应放在远期供需预期而非当期锂价；产业利润主要留存在上游资源端和下游电池端，中游冶炼环节因产能富裕、加工费较低而盈利能力相对有限。

#### 短期矛盾由低库存转向远期预期

本轮锂价反弹原本由低库存与旺季高驱库共同推动，但库存统计范围扩大后，总库存由约7.5万吨上调至约17万吨，市场对“现货极度短缺”的认知随之弱化。新增统计库存并不意味着供需立即转为严重过剩，原文仍判断短期实际供需偏紧，但8月旺季备货已基本完成，9月难以再次出现同等强度的补库，10月即便存在年底冲量需求，在较高库存基数下也不容易形成明显短缺。因此，9—10月锂价更可能处于紧平衡下的震荡状态；待旺季利好兑现后，交易重心或转向次年需求偏弱的预期，届时价格存在重新下行的风险。

#### 成本曲线限制下行空间，但尚不足以支持持续上涨

锂属于高增长、高波动的小金属，长期价格波动率约35%—40%，极端情况下可达80%，显著高于铜、铝等大宗金属。行业98%分位成本约为8万元/吨，在该价格附近绝大多数企业仍能盈利，因此8万元更多是供需平衡的关键分水岭，而非绝对底部；83%分位成本约为6万元/吨，锂价接近这一水平时部分供给开始退出，构成更明确的底部参考。由此看，短期供需偏紧可限制锂价跌幅，但库存上修和远期需求预期偏弱也使价格缺乏持续上行基础，真正的趋势反转仍需要供给出清或需求超预期验证。

#### 资源分布决定供给弹性与成本差异

海外低成本资源主要集中于西澳，包括皮尔巴拉、格林布什、Mount Holland等矿山，其中皮尔巴拉、雅宝旗下资源及格林布什处于成本曲线前列；非洲的津巴布韦、马里、刚果（金）、尼日利亚构成重要增量来源，涉及华友钴业PAG、盛新锂能萨比、中矿资源Bikita、雅化集团TIV等项目。南美方面，阿根廷盐湖将在未来2—3年集中放量，智利阿塔卡玛盐湖由雅宝和SQM运营，原文预计2030年前产量不会发生明显变化；玻利维亚资源丰富，但开发进度相对缓慢。

国内供给则面临较强约束。江西云母矿年产量约20万吨，但环保与尾矿处理问题使复产难度较高；四川锂辉石品位较高，但开采条件复杂，增量释放不及预期；青海和西藏盐湖是中长期主要增量来源，预计到2030—2031年可贡献约40万吨碳酸锂当量。供给端既有海外项目放量压力，也存在国内环保、地质条件及项目进度约束，最终价格方向仍取决于新增产能与20%以上需求增长能否匹配。

#### 长期需求增长仍是行业底色

动力电池占锂需求60%以上，储能电池占20%以上，其余应用约占10%—20%。海外新能源汽车渗透率仍有提升空间，储能需求继续扩张，而固态电池因能量密度提升可能增加单位电池的锂用量，构成新的需求增量。原文预计未来3—5年锂需求增速仍可维持约20%。如果次年实际需求明显高于当前偏弱预期，供需平衡将被重新上修，锂价仍可能出现较强反弹；反之，如果需求增长不及预期而阿根廷盐湖、非洲矿山等新增供给按期释放，价格可能继续向成本曲线下方寻找支撑。

#### 权益投资更应关注预期拐点

产业链利润呈“两头高、中间低”的结构：上游矿端拥有资源稀缺性，锂价上涨时利润留存最充分；中游冶炼产能相对富裕、加工费偏低，利润空间有限；下游电池行业集中度较高，也具备较强的利润留存能力。因此，在需求预期改善阶段，市场通常优先关注锂矿端与电池端。历史上锂相关股票一般领先锂价约半年，可能在锂价见底前启动，也可能在商品价格见顶前转弱；若锂价接近约6万元/吨的出清区间，权益资产或提前交易下一轮供需改善，而等到商品上涨利好完全兑现时，股票反而可能开始反映后续下行风险。

• 碳酸锂商品：9—10月中性震荡；10月后偏空；长期需求方向偏多。
• 锂矿资源端：长期偏多，但原文未给出具体个股评级；利润受锂价上涨驱动最直接。
• 电池端：长期偏多，但原文未给出具体个股评级；集中度较高、利润留存能力较强。
• 锂盐冶炼端：相对谨慎；产能富裕、加工费较低。
• 华友钴业、盛新锂能、中矿资源、雅化集团：原文仅作为非洲锂资源项目参与者列举，未给出投资评级。
• 雅宝、SQM：原文仅作为阿塔卡玛盐湖运营方列举，未给出投资评级。

长期看多方向主要集中于锂资源端和电池端。增长驱动来自动力电池、储能电池以及固态电池需求：当前碳酸锂需求约200万吨当量，过去3—4年增速中枢超过20%，原文预计未来3—5年仍可维持约20%的增长，若延续3—4年，市场规模可能接近400万吨。竞争格局方面，矿端壁垒来自优质资源禀赋、成本曲线位置和项目开发能力，西澳低成本矿山优势突出，国内江西和四川资源则受到环保、尾矿及开采条件约束；电池端的优势来自较高行业集中度与利润留存能力。主要风险是库存处于约17万吨的新口径高位、旺季补库强度下降、阿根廷盐湖及非洲矿山新增供给释放，以及次年动力与储能需求不及当前长期增长假设；固态电池的产业化时间和实际锂用量也存在不确定性。

短期最重要的验证点不是单周价格，而是新口径库存能否持续去化、10月后排产是否回落，以及次年动力和储能需求预期能否上修。权益端可能提前交易约6万元/吨附近的供给出清，但在库存趋势反转前，长期成长逻辑尚不足以单独确认周期底部。

⚠️ 汇总失败：PCB行业深度20260907

来源：会议纪要　2026-09-08T07:01:31.312000+08:00

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⚠️ 汇总失败：通信观点更新20260907

来源：会议纪要　2026-09-08T07:02:03.877000+08:00

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⚠️ 汇总失败：商业航天周周谈：卫星端侧场景的几种模式20260906

来源：会议纪要　2026-09-08T07:00:25.337000+08:00

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